CN109014591A - 基于自动雕刻的手机壳体加工工艺 - Google Patents

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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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Abstract

本发明涉及一种基于自动雕刻的手机壳体加工工艺,包括如下步骤:S1、将至少一个带雕刻图案输入到中央处理器中,中央处理器对待雕刻图案进行分析并将待雕刻图案转换成镭射路线图;S2、将手机壳体放置到治具上,调整手机壳体在治具上的位置,使得手机壳体位于镭射头的正下方,并将其固定在治具上;此时,使得手机壳体位于雕刻机的镭射头的下方;S3、记录手机壳体的位置,将手机壳体的位置信息发送给中央处理器,中央控制器根据镭射路线图决定治具的行走路径;S4、中央处理器根据行走路径控制治具移动对手机壳体进行镭射雕刻,同时中央控制器控制抽气装置开启,抽走雕刻过程中产生的烟气。本发明能有效保护镭射头免受烟气损伤。

Description

基于自动雕刻的手机壳体加工工艺
技术领域
本发明涉及手机领域,特别涉及一种基于自动雕刻的手机壳体加工工艺。
背景技术
随着科技的不断发展,便携式电子产品已经成为人们生活的一个重要部分,因而电子产品的保护壳越来越受大众欢迎。现有的手机壳体上的花纹多采用激光雕刻而成。
发明内容
基于此,有必要提供一种基于自动雕刻的手机壳体加工工艺,包括如下步骤:
S1、将至少一个带雕刻图案输入到中央处理器中,中央处理器对待雕刻图案进行分析并将待雕刻图案转换成镭射路线图;
S2、将手机壳体放置到镭射雕刻机的工作台的治具上,调整手机壳体在治具上的位置,使得手机壳体位于镭射头的正下方,并将其固定在治具上;此时,使得手机壳体位于雕刻机的镭射头的下方;
S3、启动激光雕刻机,并记录手机壳体的位置,将手机壳体的位置信息发送给中央处理器,中央控制器根据镭射路线图决定治具的行走路径;
S4、中央处理器根据行走路径控制治具移动对手机壳体进行镭射雕刻,同时中央控制器控制抽气装置开启,抽走雕刻过程中产生的烟气。
其中,雕刻时镭射头的位置保持不动,因此激光与手机壳体的相交点能始终保持不变,抽气装置只需要进行小范围内的抽取就能抽取掉雕刻时产生的烟气,能有效防止烟气外逸,对镭射头造成损坏;同时,由于雕刻点始终保持不动,抽气装置所需要具备的抽气范围,对于抽气装置的抽气动力的需求也更小,能有效降低能源损耗。
优选的, 所述镭射雕刻机还包括显示装置,所述显示装置与所述中央处理器信号连接,所述显示装置用于显示输入到中央处理器中的雕刻图案。步骤S1还包括将待雕刻图案发送给限制装置,显示装置用于显示输入到中央处理器中的雕刻凸起,以方便将待雕刻图案与镭射雕刻机雕刻出来的图片进行对比。
通过观察显示装置与实际雕刻出的图案,可以实时进行对比,通过对比图形是否相同可以方便地判断出激光雕刻机是否出现了故障,从而及时停止雕刻,防止产生过过的不良品,降低生产成本。
进一步的,所述步骤S1还包括将手机壳体图形输入至中央控制器中,中央控制器将待雕刻图案整合到手机壳体图形上,用以显示出雕刻后的效果。
限制装置直接显示出在手机壳体上进行雕刻后的效果图,可以方便设计者对雕刻图案进行调整,从而可以结合手机壳体的形状设计出更为美观的图片。
优选的,所述镭射雕刻机的镭射头上还设置有定位系统,所述定位系统用于在手机壳体的边缘进行走框,得到手机壳体的位置信息。步骤S3中,使用定位系统对手机壳体的位置进行定位,定位时,定位系统在手机壳体的边缘进行走框,得到手机壳体的位置信息,并将手机壳体的位置信息发送给给中央处理器。
定位系统可以检测出手机壳体的实际位置,并将该位置信息发送给中央处理器,中央处理器根据手机壳体的实际位置调整镭射路线图,从而无需对手机壳体的摆放位置进行调整,极大地增加了雕刻效率。
进一步的,所述定位系统为红光定位系统。
优选的,所述抽气装置的抽气口朝向镭射头射出的激光与手机壳体的相交处进行抽气。
本发明进行雕刻时,移动的是治具而不是雕刻装置,因此激光与手机壳体相交的位置是始终保持不变的,可以保证抽气装置始终能抽走雕刻时产生的烟气,避免烟气损伤镭射头的镜头。
优选的,所述抽气装置包括抽气管道、所述抽气管道连通的收集袋以及设置于所述抽气管道内的抽气风扇。
收集袋用以收集抽气装置抽取过来的烟气,避免烟气造成二次污染。
下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明:
本发明雕刻时镭射头的位置保持不动,因此激光与手机壳体的相交点能始终保持不变,抽气装置只需要进行小范围内的抽取就能抽取掉雕刻时产生的烟气,能有效防止烟气外逸,对镭射头造成损坏;同时,由于雕刻点始终保持不动,抽气装置所需要具备的抽气范围,对于抽气装置的抽气动力的需求也更小,能有效降低能源损耗。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解,下面将结合实施例对本发明做进一步详细描述:
实施例1
一种基于自动雕刻的手机壳体加工工艺,包括如下步骤:
S1、将至少一个带雕刻图案输入到中央处理器中,中央处理器对待雕刻图案进行分析并将待雕刻图案转换成镭射路线图;
S2、将手机壳体放置到镭射雕刻机的工作台的治具上,调整手机壳体在治具上的位置,使得手机壳体位于镭射头的正下方,并将其固定在治具上;此时,使得手机壳体位于雕刻机的镭射头的下方;
S3、启动激光雕刻机,并记录手机壳体的位置,将手机壳体的位置信息发送给中央处理器,中央控制器根据镭射路线图决定治具的行走路径;
S4、中央处理器根据行走路径控制治具移动对手机壳体进行镭射雕刻,同时中央控制器控制抽气装置开启,抽走雕刻过程中产生的烟气;
实施例2
一种基于自动雕刻的手机壳体加工工艺,包括如下步骤:
S1、将至少一个带雕刻图案输入到中央处理器中,中央处理器对待雕刻图案进行分析并将待雕刻图案转换成镭射路线图;
所述镭射雕刻机还包括显示装置,所述显示装置与所述中央处理器信号连接,所述显示装置用于显示输入到中央处理器中的雕刻图案。
通过观察显示装置与实际雕刻出的图案,可以实时进行对比,通过对比图形是否相同可以方便地判断出激光雕刻机是否出现了故障,从而及时停止雕刻,防止产生过过的不良品,降低生产成本。
S2、将手机壳体放置到镭射雕刻机的工作台的治具上,调整手机壳体在治具上的位置,使得手机壳体位于镭射头的正下方,并将其固定在治具上;此时,使得手机壳体位于雕刻机的镭射头的下方;
S3、启动激光雕刻机,并记录手机壳体的位置,将手机壳体的位置信息发送给中央处理器,中央控制器根据镭射路线图决定治具的行走路径;
S4、中央处理器根据行走路径控制治具移动对手机壳体进行镭射雕刻,同时中央控制器控制抽气装置开启,抽走雕刻过程中产生的烟气;
实施例3
一种基于自动雕刻的手机壳体加工工艺,包括如下步骤:
S1、将至少一个带雕刻图案输入到中央处理器中,中央处理器对待雕刻图案进行分析并将待雕刻图案转换成镭射路线图;
将手机壳体图形输入至中央控制器中,中央控制器将待雕刻图案整合到手机壳体图形上,用以显示出雕刻后的效果。
限制装置直接显示出在手机壳体上进行雕刻后的效果图,可以方便设计者对雕刻图案进行调整,从而可以结合手机壳体的形状设计出更为美观的图片。
S2、将手机壳体放置到镭射雕刻机的工作台的治具上,调整手机壳体在治具上的位置,使得手机壳体位于镭射头的正下方,并将其固定在治具上;此时,使得手机壳体位于雕刻机的镭射头的下方;
S3、启动激光雕刻机,并记录手机壳体的位置,将手机壳体的位置信息发送给中央处理器,中央控制器根据镭射路线图决定治具的行走路径;
S4、中央处理器根据行走路径控制治具移动对手机壳体进行镭射雕刻,同时中央控制器控制抽气装置开启,抽走雕刻过程中产生的烟气;
实施例4
一种基于自动雕刻的手机壳体加工工艺,包括如下步骤:
S1、将至少一个带雕刻图案输入到中央处理器中,中央处理器对待雕刻图案进行分析并将待雕刻图案转换成镭射路线图;
S2、将手机壳体放置到镭射雕刻机的工作台的治具上,调整手机壳体在治具上的位置,使得手机壳体位于镭射头的正下方,并将其固定在治具上;此时,使得手机壳体位于雕刻机的镭射头的下方;
S3、启动激光雕刻机,激光雕刻机上的红外定位系统识别并记录手机壳体的位置,将手机壳体的位置信息发送给中央处理器,中央控制器根据镭射路线图决定治具的行走路径;
S4、中央处理器根据行走路径控制治具移动对手机壳体进行镭射雕刻,同时中央控制器控制抽气装置开启,抽走雕刻过程中产生的烟气;
实施例5
一种基于自动雕刻的手机壳体加工工艺,包括如下步骤:
S1、将至少一个带雕刻图案输入到中央处理器中,中央处理器对待雕刻图案进行分析并将待雕刻图案转换成镭射路线图;
所述镭射雕刻机还包括显示装置,所述显示装置与所述中央处理器信号连接,所述显示装置用于显示输入到中央处理器中的雕刻图案。
通过观察显示装置与实际雕刻出的图案,可以实时进行对比,通过对比图形是否相同可以方便地判断出激光雕刻机是否出现了故障,从而及时停止雕刻,防止产生过过的不良品,降低生产成本。
将手机壳体图形输入至中央控制器中,中央控制器将待雕刻图案整合到手机壳体图形上,用以显示出雕刻后的效果。
限制装置直接显示出在手机壳体上进行雕刻后的效果图,可以方便设计者对雕刻图案进行调整,从而可以结合手机壳体的形状设计出更为美观的图片。
S2、将手机壳体放置到镭射雕刻机的工作台的治具上,调整手机壳体在治具上的位置,使得手机壳体位于镭射头的正下方,并将其固定在治具上;此时,使得手机壳体位于雕刻机的镭射头的下方;
S3、启动激光雕刻机,激光雕刻机上的红外定位系统识别并记录手机壳体的位置,将手机壳体的位置信息发送给中央处理器,中央控制器根据镭射路线图决定治具的行走路径;
S4、中央处理器根据行走路径控制治具移动对手机壳体进行镭射雕刻,同时中央控制器控制抽气装置开启,抽走雕刻过程中产生的烟气;
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种基于自动雕刻的手机壳体加工工艺,其特征在于,包括如下步骤:
S1、将至少一个带雕刻图案输入到中央处理器中,中央处理器对待雕刻图案进行分析并将待雕刻图案转换成镭射路线图;
S2、将手机壳体放置到镭射雕刻机的工作台的治具上,调整手机壳体在治具上的位置,使得手机壳体位于镭射头的正下方,并将其固定在治具上;此时,使得手机壳体位于雕刻机的镭射头的下方;
S3、启动激光雕刻机,并记录手机壳体的位置,将手机壳体的位置信息发送给中央处理器,中央控制器根据镭射路线图决定治具的行走路径;
S4、中央处理器根据行走路径控制治具移动对手机壳体进行镭射雕刻,同时中央控制器控制抽气装置开启,抽走雕刻过程中产生的烟气。
2.根据权利要求1所述的基于自动雕刻的手机壳体加工工艺,其特征在于, 所述镭射雕刻机还包括显示装置,所述显示装置与所述中央处理器信号连接,所述显示装置用于显示输入到中央处理器中的雕刻图案。
3.根据权利要求2所述的基于自动雕刻的手机壳体加工工艺,其特征在于,所述步骤S1还包括将手机壳体图形输入至中央控制器中,中央控制器将待雕刻图案整合到手机壳体图形上,用以显示出雕刻后的效果。
4.根据权利要求1所述的基于自动雕刻的手机壳体加工工艺,其特征在于,所述镭射雕刻机的镭射头上还设置有定位系统,所述定位系统用于在手机壳体的边缘进行走框,得到手机壳体的位置信息。
5.根据权利要求4所述的基于自动雕刻的手机壳体加工工艺,其特征在于,所述定位系统为红光定位系统。
6.根据权利要求1所述的基于自动雕刻的手机壳体加工工艺,其特征在于,所述抽气装置的抽气口朝向镭射头射出的激光与手机壳体的相交处进行抽气。
7.根据权利要求1所述的基于自动雕刻的手机壳体加工工艺,其特征在于,所述抽气装置包括抽气管道、所述抽气管道连通的收集袋以及设置于所述抽气管道内的抽气风扇。
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