CN109004422A - 一种hdmi连接器及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种HDMI连接器及其制备方法,其结构主要包括将PIN针注塑成型的第一模组,设置有具有卡扣作用的接地弹片,接地弹片与第一模组组成第二模组;该PIN针和接地弹片分别与PCB板导电连接,第二模组和PCB板由塑料壳体套装。本发明利用在HDMI连接器母座PIN针平面周围增加金属弹片,从而加强连接器公母对插时候的强度,又能为连接器提供接地的引脚,为电子产品达到EMI测试要求提供条件,同时将连接器铁壳去掉,从而达到减小连接器尺寸的效果。

Description

一种HDMI连接器及其制备方法
技术领域
本发明涉及HDMI连接器技术领域,特别是一种HDMI连接器及其制备方法。
背景技术
HDMI是(High Definition Multimedia Interface)的缩写,意思是高清晰度多媒体接口,是一种数字化视频/音频接口技术,适合影像传输的专用型数字化接口,可同时传送音频和影像信号,最高数据传输速度为48Gbps(2.1版)。同时无需在信号传送前进行数/模或者模/数转换。HDMI可搭配宽带数字内容保护(HDCP),以防止具有著作权的影音内容遭到未经授权的复制。
由于HDMI接口的优势所在,因此众多的高清电视、电脑等电子产品都搭配了HDMI接口,以便让使用者能够享受到更清晰的视频画质。
由于HDMI接口尺寸比较大,而如今电子产品、电子配件都在往轻薄化、精致化的方向发展,特别是笔记本电脑产品,为了使产品变薄,取消了一些大尺寸的连接器接口,取而代之的是尺寸更小巧的USB Type C接口。因此如果HDMI连接器外形尺寸进行一定的修改,那么将更好的运用于轻薄型笔记本电脑以及尺寸小巧的电子产品上。而且当轻薄的笔记本电脑需要用转出HDMI讯号的时候,由于HDMI连接器厚度再加上产品外壳的厚度会超过很多电脑的厚度,因此会造成与电脑接触的Type C连接器产生受折弯的现象。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种HDMI连接器及其制备方法。
为解决上述技术问题,本发明所采取的技术方案是:一种HDMI连接器,其包括将PIN针注塑成型的第一模组,设置有具有卡扣作用的接地弹片,接地弹片与第一模组组成第二模组;该PIN针和接地弹片分别与PCB板导电连接,第二模组和PCB板由塑料壳体套装。
上述技术方案中,所述接地弹片与PIN针一次注塑成型为所述的第一模组和第二模组。
上述技术方案中,所述接地弹片与第一模组注塑成型为所述的第二模组。
上述技术方案中,所述PIN针的尾部成型有与PCB板插接的折弯部。
上述技术方案中,所述PCB板插设于两排的所述PIN针之间。
上述技术方案中,所述接地弹片具有叉部,所述PCB板插设于该叉部中。
上述技术方案中,所述导电连接的方式为焊接。
为了进一步解决上述现有技术的不足,还提供了一种HDMI连接器的制备方法,制备一种HDMI连接器,其包括:
步骤1)在同一导电料带上成型所述的PIN针以及接地弹片;
步骤2)在料带上对该PIN针和接地弹片一体注塑成型为所述的第二模组;
步骤3)将该PIN针和接地弹片在料带上的余料切除;
步骤4)将PIN针、接地弹片与PCB板焊接;
步骤5)将塑胶壳体套装在第二模组和PCB板外。
为了进一步解决上述现有技术的不足,还提供了一种HDMI连接器的制备方法,制备另一种HDMI连接器,其包括:
步骤1)成型所述的PIN针以及接地弹片;
步骤2)先将所述PIN针注塑成型为所述的第一模组,后将第一模组和接地弹片注塑成型为所述的第二模组;
步骤3)将PIN针、接地弹片与PCB板焊接;
步骤4)将塑胶壳体套装在第二模组和PCB板外。
上述技术方案中,所述步骤3)中,所述的PIN针和接地弹片的折弯部插接在PCB板上后焊接;或者,所述的PCB板插接在两排的所述PIN针之间以及接地弹片的叉部中后焊接。
本发明的有益效果是:通过在HDMI连接器PIN针接触面周边增加卡扣弹片,并利用卡扣弹片充当连接器的接地引脚,为电子产品达到EMI测试要求提供条件,让本产品达到不需要铁壳目的,达到减小连接器尺寸的效果。
笔记本电脑厂商可以将本产品运用到轻薄型笔记本上,既能保持笔记本的轻薄,又能让消费者无需通过转换装置就能达到HDMI讯号的传输。
电子配件厂商可以利用本产品的轻薄的特点,应用到自己的转换器、转接头产品中,将自己的产品做到精致小巧的效果。
附图说明
图1是本发明实施例一的结构成型组装示意图;
图2是本发明实施例二的结构成型组装示意图;
图3是本发明实施例三的结构成型组装示意图;
图4是图3中局部A的放大示意图。
图中,1、PIN针;2、第一模组;3、接地弹片;4、第二模组;5、PCB板;6、塑料壳体;7、折弯部;8、叉部;9、卡扣部;10、料带。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
如图1-3所示,一种HDMI连接器,其包括将PIN针1注塑成型的第一模组2,设置有具有卡扣作用的接地弹片3,接地弹片3具有卡扣部9,接地弹片3与第一模组2组成第二模组4;该PIN针1和接地弹片3分别与PCB板5焊接,第二模组4和PCB板5由塑料壳体6套装。
如图1所示的实施例一,所述接地弹片3与PIN针1一次注塑成型为所述的第一模组2和第二模组4,接地弹片3和PIN针1一次一体成型。
如图2、3所示的实施例二、三,所述接地弹片3与第一模组2注塑成型为所述的第二模组4,第一次注塑成型为第一模组2,第二次注塑成型为第二模组4。
如图1、2所示的实施例一、二,所述PIN针1的尾部成型有与PCB板5插接的折弯部7。
如图3、4所示的实施例三,所述PCB板5插设于两排的所述PIN针1之间。所述接地弹片3具有叉部8,所述PCB板5插设于该叉部8中。
如图1所示的实施例一,一种HDMI连接器的制备方法,制备一种HDMI连接器,其包括:
步骤1)在同一导电材质的料带10上成型所述的PIN针1以及接地弹片3。
步骤2)在料带10上对该PIN针1和接地弹片3一体注塑成型为所述的第二模组4。
步骤3)将该PIN针1和接地弹片3在料带10上的余料切除。
步骤4)将PIN针1、接地弹片3与PCB板5焊接;如图所示的实施例,所述的PIN针1和接地弹片3的折弯部7插接在PCB板5上后焊接。
步骤5)将塑胶壳体套装在第二模组4和PCB板5外。
如图2、3所示的实施例二、三,一种HDMI连接器的制备方法,制备另一种HDMI连接器,其包括:
步骤1)成型所述的PIN针1以及接地弹片3。
步骤2)先将所述PIN针1注塑成型为所述的第一模组2,后将第一模组2和接地弹片3注塑成型为所述的第二模组4。
步骤3)将PIN针1、接地弹片3与PCB板5焊接;如图2所示的实施例二,所述的PIN针1和接地弹片3的折弯部7插接在PCB板5上后焊接;或者,如图3所示的实施例三,所述的PCB板5插接在两排的所述PIN针1之间以及接地弹片3的叉部8中后焊接。
步骤4)将塑胶壳体套装在第二模组4和PCB板5外。
以上的实施例只是在于说明而不是限制本发明,故凡依本发明专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰,均包括于本发明专利申请范围内。

Claims (10)

1.一种HDMI连接器,其特征在于:包括将PIN针注塑成型的第一模组,设置有具有卡扣作用的接地弹片,接地弹片与第一模组组成第二模组;该PIN针和接地弹片分别与PCB板导电连接,第二模组和PCB板由塑料壳体套装。
2.根据权利要求1所述的一种HDMI连接器,其特征在于:所述接地弹片与PIN针一次注塑成型为所述的第一模组和第二模组。
3.根据权利要求1所述的一种HDMI连接器,其特征在于:所述接地弹片与第一模组注塑成型为所述的第二模组。
4.根据权利要求2所述的一种HDMI连接器,其特征在于:所述PIN针的尾部成型有与PCB板插接的折弯部。
5.根据权利要求3所述的一种HDMI连接器,其特征在于:所述PCB板插设于两排的所述PIN针之间。
6.根据权利要求5所述的一种HDMI连接器,其特征在于:所述接地弹片具有叉部,所述PCB板插设于该叉部中。
7.根据权利要求1所述的一种HDMI连接器,其特征在于:所述导电连接的方式为焊接。
8.一种HDMI连接器的制备方法,其特征在于,制备如权利要求2所述的一种HDMI连接器,包括:
步骤1)在同一导电料带上成型所述的PIN针以及接地弹片;
步骤2)在料带上对该PIN针和接地弹片一体注塑成型为所述的第二模组;
步骤3)将该PIN针和接地弹片在料带上的余料切除;
步骤4)将PIN针、接地弹片与PCB板焊接;
步骤5)将塑胶壳体套装在第二模组和PCB板外。
9.一种HDMI连接器的制备方法,其特征在于,制备如权利要求3所述的一种HDMI连接器,包括:
步骤1)成型所述的PIN针以及接地弹片;
步骤2)先将所述PIN针注塑成型为所述的第一模组,后将第一模组和接地弹片注塑成型为所述的第二模组;
步骤3)将PIN针、接地弹片与PCB板焊接;
步骤4)将塑胶壳体套装在第二模组和PCB板外。
10.根据权利要求9所述的一种HDMI连接器的制备方法,其特征在于:所述步骤3)中,所述的PIN针和接地弹片的折弯部插接在PCB板上后焊接;或者,所述的PCB板插接在两排的所述PIN针之间以及接地弹片的叉部中后焊接。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2588611Y (zh) * 2002-08-09 2003-11-26 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
TWM493099U (zh) * 2014-05-30 2015-01-01 Speedtech Corp 端子料帶結構
CN104882700A (zh) * 2015-04-24 2015-09-02 连展科技(深圳)有限公司 插头电连接器
CN204947182U (zh) * 2015-07-10 2016-01-06 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN105337106A (zh) * 2014-08-27 2016-02-17 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及其制造方法
CN106571553A (zh) * 2015-10-12 2017-04-19 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及其制造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2588611Y (zh) * 2002-08-09 2003-11-26 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
TWM493099U (zh) * 2014-05-30 2015-01-01 Speedtech Corp 端子料帶結構
CN105337106A (zh) * 2014-08-27 2016-02-17 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及其制造方法
CN104882700A (zh) * 2015-04-24 2015-09-02 连展科技(深圳)有限公司 插头电连接器
CN204947182U (zh) * 2015-07-10 2016-01-06 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN106571553A (zh) * 2015-10-12 2017-04-19 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及其制造方法

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