CN108987602A - 有机电致发光器件的封装结构及制作方法 - Google Patents

有机电致发光器件的封装结构及制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108987602A
CN108987602A CN201711329333.9A CN201711329333A CN108987602A CN 108987602 A CN108987602 A CN 108987602A CN 201711329333 A CN201711329333 A CN 201711329333A CN 108987602 A CN108987602 A CN 108987602A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
organic electroluminescence
electroluminescence device
groove
cover plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201711329333.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108987602B (zh
Inventor
刘新
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Juhua Printing Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Guangdong Juhua Printing Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Juhua Printing Display Technology Co Ltd filed Critical Guangdong Juhua Printing Display Technology Co Ltd
Priority to CN201711329333.9A priority Critical patent/CN108987602B/zh
Publication of CN108987602A publication Critical patent/CN108987602A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108987602B publication Critical patent/CN108987602B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明涉及一种有机电致发光器件的封装结构及其制作方法，该封装结构包括相对设置的衬底基板和封装盖板以及封装于所述衬底基板和所述封装盖板之间的位于所述衬底基板上的有机电致发光器件；所述封装盖板具有用于容纳所述有机电致发光器件的第一凹槽以及围绕所述第一凹槽的环形凹槽，所述第一凹槽的底部设有无机复合薄膜，所述无机复合薄膜包括多层交替层叠的SiO2层和TiO2层。由SiO2层(低折射率)和TiO2层(高折射率)组成的双层或多层薄膜构成的无机复合薄膜可以增加顶发射器件的出光率。

Description

有机电致发光器件的封装结构及制作方法
技术领域
本发明涉及有机电致发光器件技术领域，特别是涉及一种有机电致发光器件的封装结构及封装方法。
背景技术
OLED由于具有自发光、视角广、对比度高、低功耗等优点，被应用于新一代手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等领域，受到大家广泛关注。与传统LCD相比，无需背光，当电流通过有机功能层时，这些有机材料就能发光。这大大降低了显示屏的厚度和能耗。但是由于有机材料对水氧十分敏感，所以封装技术对于OLED显示屏的性能和寿命至关重要。
常用的OLED封装技术有框胶封装，面封装和薄膜封装等。常用的框胶封装一般在氮气环境中进行，我们需要在盖板上贴干燥片，一方面可以吸收封装空间内的水分，另一方面可以防止固化时，紫外光对有机功能层的损害。但是，氮气中仍然含有一定的水氧会对OLED功能层造成一定的影响。采用带有真空腔室的封装设备成本较高，而对于顶发射器件来说，贴上干燥片影响了器件的出光。所以需要一种封装结构或者封装工艺解决现有的顶发射器件的封装问题，提升器件的寿命。
发明内容
基于此，本发明的目的是提供一种有机电致发光器件的封装结构。
具体的技术方案如下：
一种有机电致发光器件的封装结构，包括相对设置的衬底基板和封装盖板以及封装于所述衬底基板和所述封装盖板之间的位于所述衬底基板上的有机电致发光器件；
所述封装盖板具有用于容纳所述有机电致发光器件的第一凹槽以及围绕所述第一凹槽的环形凹槽，所述第一凹槽的底部设有无机复合薄膜，所述无机复合薄膜包括多层交替层叠的SiO2层和TiO2层。
在其中一些实施例中，所述SiO2层的厚度为20nm-200nm，和/或，所述TiO2层的厚度为20nm-200nm。
在其中一些实施例中，所述SiO2层和所述TiO2层的层数总和为2-8层。
在其中一些实施例中，述无机复合物薄膜中与所述封装盖板接触的第一层是所述TiO2层。
在其中一些实施例中，所述第一凹槽的边缘与所述封装盖板的边缘之间距离为1mm-20mm，所述第一凹槽的深度小于所述封装盖板厚度的一半。
在其中一些实施例中，所述环形凹槽的深度为0.1mm-2mm，宽度为0.1mm-2mm。
在其中一些实施例中，所述有机电致发光器件的表面具有透明疏水纳米薄膜层；所述透明疏水纳米薄膜层的材料选自氟化甲氧基硅烷、氟化甲基硅烷、改性氧化硅、聚苯乙烯-聚二甲硅氧烷，甲基丙烯酸羟乙酯-聚二甲硅氧烷或聚(丙烯胺盐酸盐)改性二氧化硅。
在其中一些实施例中，所述透明疏水纳米薄膜层上还设有透明液体干燥剂层。
本发明的另一目的是提供上述有机电致发光器件的制作方法，包括如下步骤：
获取衬底基板，于所述衬底基板上制备有机电致发光器件；
获取封装盖板，所述封装盖板具有用于容纳所述有机电致发光器件的第一凹槽以及围绕所述第一凹槽的环形凹槽；于所述第一凹槽的底部沉积形成无机复合薄膜，所述无机复合薄膜包括多层交替层叠的SiO2层和TiO2层；
于所述衬底基板上涂覆环形框胶，所述环形框胶对位于所述环形凹槽外侧边缘，所述环形框胶具有缺口；
将所述封装盖板对位压合于所述衬底基板，真空封装，加热使所述环形框胶固化，即得所述有机电致发光器件的封装结构。
在其中一些实施例中，所述缺口的宽度为1mm-5mm。
在其中一些实施例中，所述无机复合薄膜的沉积工艺条件为：
TiO2层采用磁控溅射沉积：采用高纯钛靶，用O2作为反应气，Ar作为溅射气，靶基距20-100mm，衬底温度为50-200℃，溅射功率为100-300W，反应时间为15-60min；
和/或，SiO2层采用PECVD法沉积：SiH4和N2O作为反应气体，衬底温度为50-300℃，反应时间为5-15min，腔室压力为0.1-20Pa。
在其中一些实施例中，所述有机电致发光器件的表面还沉积形成透明疏水纳米薄膜层；和/或，所述透明疏水纳米薄膜层还沉积形成透明液体干燥剂层。
上述有机电致发光器件的封装结构，包括相对设置的衬底基板和封装盖板以及封装于所述衬底基板和所述封装盖板之间的位于所述衬底基板上的有机电致发光器件；所述封装盖板具有用于容纳所述有机电致发光器件的第一凹槽以及围绕所述第一凹槽的环形凹槽，所述第一凹槽的底部设有无机复合薄膜，所述无机复合薄膜包括多层交替层叠的SiO2层(低折射率)和TiO2层(高折射率)。
其中TiO2层对紫外光有很强的吸收作用，通过在第一凹槽底部沉积TiO2层可以降低固化时紫外光对有机电致发光器件的损伤。由SiO2层(低折射率)和TiO2层(高折射率)组成的双层或多层薄膜构成的无机复合薄膜可以增加顶发射器件的出光率。
上述封装结构的制备方法中，于所述衬底基板上涂覆环形框胶，所述环形框胶对位于所述环形凹槽外侧边缘，所述环形框胶具有缺口。当压合治具对封装结构进行压合时，会使环形框胶向周边铺展，但不会立即使环形框胶的缺口封闭，这样的设置使得抽真空能够抽出封装盖板与衬底基板之间的氮气。封装盖板还设有环形凹槽(特别的环形凹槽的纵截面为上窄下宽的梯形结构)，压合时，环形框胶能够溢向并填充环形凹槽，一方面增强封装盖板与衬底基板的结合力，另一方面可以防止框胶溢向有机功能层，影响OLED器件出光。随着压合作用的完成，环形框胶的缺口封住，使封装空间处于真空状态，进一步降低了水氧与有机功能层的接触。
进一步地，上述封装结构在有机电致发光器件上设置一层透明疏水纳米薄膜层(材料选自氟化甲氧基硅烷、氟化甲基硅烷、改性氧化硅、聚苯乙烯-聚二甲硅氧烷，甲基丙烯酸羟乙酯-聚二甲硅氧烷或聚(丙烯胺盐酸盐)改性二氧化硅)，可进一步减少与水氧接触，增强透明液体干燥剂层与有机电致发光器件的附着性。
附图说明
图1为一实施例有机电致发光器件的封装结构示意图；
图2为实施例有机电致发光器件的封装结构压合的示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
一种有机电致发光器件的封装结构，包括相对设置的衬底基板和封装盖板以及封装于所述衬底基板和所述封装盖板之间的位于所述衬底基板上的有机电致发光器件；
所述封装盖板具有用于容纳所述有机电致发光器件的第一凹槽(可以理解地，所述第一凹槽的边缘与所述封装盖板的边缘之间距离为1mm-20mm，所述第一凹槽的深度小于所述封装盖板厚度的一半)以及围绕所述第一凹槽的环形凹槽(所述环形凹槽的深度为0.1mm-2mm，宽度为0.1mm-2mm)，所述第一凹槽的底部设有无机复合薄膜，所述无机复合薄膜包括多层交替层叠的SiO2层和TiO2层。
其中TiO2层对紫外光有很强的吸收作用，通过在第一凹槽底部沉积TiO2层可以降低固化时紫外光对有机电致发光器件的损伤。由SiO2层(低折射率)和TiO2层(高折射率)组成的双层或多层薄膜构成的增透膜系可以增加顶发射器件的出光率。
可以理解的，所述SiO2层的厚度为20nm-200nm，和/或，所述TiO2层的厚度为20nm-200nm；所述SiO2层和所述TiO2层的层数总和为2-8层。
所述无机复合物薄膜与所述封装盖板接触的是所述TiO2层，然后层叠SiO2层，可以理解地，可以继续交替层叠TiO2层和SiO2层。
可以理解的，所述有机电致发光器件的表面还具有透明疏水纳米薄膜层；所述透明疏水纳米薄膜层的材料选自氟化甲氧基硅烷、氟化甲基硅烷、改性氧化硅、聚苯乙烯-聚二甲硅氧烷，甲基丙烯酸羟乙酯-聚二甲硅氧烷或聚(丙烯胺盐酸盐)改性二氧化硅。
优选地，所述透明疏水纳米薄膜层上还设有透明液体干燥剂层。
上述有机电致发光器件的制作方法，包括如下步骤：
获取衬底基板，于所述衬底基板上制备有机电致发光器件；
获取封装盖板，所述封装盖板具有用于容纳所述有机电致发光器件的第一凹槽以及围绕所述第一凹槽的环形凹槽；于所述第一凹槽的底部沉积形成无机复合薄膜，所述无机复合薄膜包括多层交替层叠的SiO2层和TiO2层；
于所述衬底基板上涂覆环形框胶，所述环形框胶对位于所述环形凹槽外侧边缘，所述环形框胶具有缺口(优选地，所述缺口的宽度为1mm-5mm)；
将所述封装盖板对位压合于所述衬底基板，真空封装，加热使所述环形框胶固化，即得所述有机电致发光器件的封装结构。
优选地，所述无机复合薄膜的沉积工艺条件为：
TiO2层采用磁控溅射沉积：采用高纯钛靶，用O2作为反应气，Ar作为溅射气，靶基距20-100mm，衬底温度为50-200℃，溅射功率为100-300W，反应时间为15-60min；
和/或，SiO2层采用PECVD法沉积：SiH4和N2O作为反应气体，衬底温度为50-300℃，反应时间为5-15min，腔室压力为0.1-20Pa。
优选地，所述有机电致发光器件的表面还沉积形成透明疏水纳米薄膜层；和/或，所述透明疏水纳米薄膜层还沉积形成透明液体干燥剂层。
上述封装结构的制备方法中，于所述衬底基板上涂覆环形框胶，所述环形框胶对位于所述环形凹槽外侧边缘，所述环形框胶具有缺口。当压合治具对封装结构进行压合时，会使环形框胶向周边铺展，但不会立即使环形框胶的缺口封闭，这样的设置使得抽真空能够抽出封装盖板与衬底基板之间的氮气。封装盖板还设有环形凹槽(特别的环形凹槽的纵截面为上窄下宽的梯形结构)，压合时，环形框胶能够溢向并填充环形凹槽，一方面增强封装盖板与衬底基板的结合力，另一方面可以防止框胶溢向有机功能层，影响OLED器件出光。随着压合作用的完成，环形框胶的缺口封住，使封装空间处于真空状态，进一步降低了水氧与有机功能层的接触。
进一步地，上述封装结构在有机电致发光器件上设置一层透明疏水纳米薄膜层(材料选自氟化甲氧基硅烷、氟化甲基硅烷、改性氧化硅、聚苯乙烯-聚二甲硅氧烷，甲基丙烯酸羟乙酯-聚二甲硅氧烷或聚(丙烯胺盐酸盐)改性二氧化硅)，可进一步减少与水氧接触，增强透明液体干燥剂层与有机电致发光器件的附着性。
实施例
参考图1，一种有机电致发光器件的封装结构，包括相对设置的衬底基板101和封装盖板102以及封装于所述衬底基板和所述封装盖板之间的位于所述衬底基板上的有机电致发光器件103。
所述封装盖板102具有用于容纳所述有机电致发光器件的第一凹槽106，所述第一凹槽的边缘与所述封装盖板的边缘之间距离为15mm，所述第一凹槽的深度小于所述封装盖板厚度的一半，以及围绕所述第一凹槽106的环形凹槽108。所述环形凹槽的深度为1mm，宽度为1mm。
所述第一凹槽的底部设有无机复合薄膜107，所述无机复合薄膜107包括多层交替层叠的SiO2层和TiO2层。
其中TiO2层对紫外光有很强的吸收作用，通过在第一凹槽底部沉积TiO2层可以降低固化时紫外光对有机电致发光器件的损伤。由SiO2层(低折射率)和TiO2层(高折射率)组成的双层或多层薄膜构成的增透膜系可以增加顶发射器件的出光率。
可以理解的，所述SiO2层的厚度为20nm-200nm，和/或，所述TiO2层的厚度为20nm-200nm；所述SiO2层和所述TiO2层的层数总和为2-8层。
所述无机复合物薄膜107与所述封装盖板102接触的是所述TiO2层，然后层叠SiO2层，可以理解地，可以继续交替层叠TiO2层和SiO2层。
可以理解的，所述有机电致发光器件的表面还具有透明疏水纳米薄膜层104；所述透明疏水纳米薄膜层的材料选自氟化甲氧基硅烷、氟化甲基硅烷、改性氧化硅、聚苯乙烯-聚二甲硅氧烷，甲基丙烯酸羟乙酯-聚二甲硅氧烷或聚(丙烯胺盐酸盐)改性二氧化硅。
优选地，所述透明疏水纳米薄膜层上还设有透明液体干燥剂层105(主要成分包括聚甲基丙烯酸甲酯、氯化钙以及纳米氧化钙)。
上述有机电致发光器件的制作方法，包括如下步骤：
获取衬底基板101，于所述衬底基板上制备有机电致发光器件103，可以理解的，有机电致发光器件可以是OLED或QLED。
获取封装盖板102，所述封装盖板具有用于容纳所述有机电致发光器件的第一凹槽106以及围绕所述第一凹槽106的环形凹槽108；于所述第一凹槽的底部沉积形成无机复合薄膜107，所述无机复合薄膜包括多层交替层叠的SiO2层和TiO2层；
所述无机复合薄膜的沉积工艺条件为：
TiO2层采用磁控溅射沉积：采用高纯钛靶，用O2作为反应气，Ar作为溅射气，靶基距20-100mm，衬底温度为50-200℃，溅射功率为100-300W，反应时间为15-60min；
和/或，SiO2层采用PECVD法沉积：SiH4和N2O作为反应气体，衬底温度为50-300℃，反应时间为5-15min，腔室压力为0.1-20Pa。
于所述衬底基板101上涂覆环形框胶109，所述环形框胶109对位于所述环形凹槽外侧边缘，所述环形框胶具有缺口(优选地，所述缺口的宽度为1mm-5mm)；
将所述封装盖板对位压合于所述衬底基板(如图2所示)，真空封装；经过压合治具1-5min的压力作用，环形框胶铺展开，填充于环形凹槽，并将缺口封住，使封装空间(衬底基板与封装盖板之间)处于真空状态；
加热使所述环形框胶固化(置于热台上80℃烘烤1h)，即得所述有机电致发光器件的封装结构。
所述有机电致发光器件的表面还沉积形成透明疏水纳米薄膜层(材料可选自氟化甲氧基硅烷、氟化甲基硅烷、改性氧化硅、聚苯乙烯-聚二甲硅氧烷，甲基丙烯酸羟乙酯-聚二甲硅氧烷或聚(丙烯胺盐酸盐)改性二氧化硅)；和/或，所述透明疏水纳米薄膜层还沉积形成透明液体干燥剂层(主要成分包括聚甲基丙烯酸甲酯、氯化钙以及纳米氧化钙。
上述封装结构的制备方法中，于所述衬底基板上涂覆环形框胶，所述环形框胶对位于所述环形凹槽外侧边缘，所述环形框胶具有缺口。当压合治具对封装结构进行压合时，会使环形框胶向周边铺展，但不会立即使环形框胶的缺口封闭，这样的设置使得抽真空能够抽出封装盖板与衬底基板之间的氮气。封装盖板还设有环形凹槽(特别的环形凹槽的纵截面为上窄下宽的梯形结构)，压合时，环形框胶能够溢向并填充环形凹槽，一方面增强封装盖板与衬底基板的结合力，另一方面可以防止框胶溢向有机功能层，影响OLED器件出光。随着压合作用的完成，环形框胶的缺口封住，使封装空间处于真空状态，进一步降低了水氧与有机功能层的接触。
进一步地，上述封装结构在有机电致发光器件上设置一层透明疏水纳米薄膜层(材料选自氟化甲氧基硅烷、氟化甲基硅烷、改性氧化硅、聚苯乙烯-聚二甲硅氧烷，甲基丙烯酸羟乙酯-聚二甲硅氧烷或聚(丙烯胺盐酸盐)改性二氧化硅)，可进一步减少与水氧接触，增强透明液体干燥剂层与有机电致发光器件的附着性。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种有机电致发光器件的封装结构，其特征在于，包括相对设置的衬底基板和封装盖板以及封装于所述衬底基板和所述封装盖板之间的位于所述衬底基板上的有机电致发光器件；
所述封装盖板具有用于容纳所述有机电致发光器件的第一凹槽以及围绕所述第一凹槽的环形凹槽，所述第一凹槽的底部设有无机复合薄膜，所述无机复合薄膜包括多层交替层叠的SiO2层和TiO2层。
2.根据权利要求1所述的有机电致发光器件的封装结构，其特征在于，所述SiO2层的厚度为20nm-200nm，和/或，所述TiO2层的厚度为20nm-200nm；所述SiO2层和所述TiO2层的层数总和为2-8层。
3.根据权利要求1所述的有机电致发光器件的封装结构，其特征在于，所述无机复合物薄膜中与所述封装盖板接触的第一层是所述TiO2层。
4.根据权利要求1-3任一项所述的有机电致发光器件的封装结构，其特征在于，所述第一凹槽的边缘与所述封装盖板的边缘之间距离为1mm-20mm，所述第一凹槽的深度小于所述封装盖板厚度的一半。
5.根据权利要求1-3任一项所述的有机电致发光器件的封装结构，其特征在于，所述环形凹槽的深度为0.1mm-2mm，宽度为0.1mm-2mm。
6.根据权利要求1-3任一项所述的有机电致发光器件的封装结构，其特征在于，所述有机电致发光器件的表面具有透明疏水纳米薄膜层；所述透明疏水纳米薄膜层的材料选自氟化甲氧基硅烷、氟化甲基硅烷、改性氧化硅、聚苯乙烯-聚二甲硅氧烷，甲基丙烯酸羟乙酯-聚二甲硅氧烷或聚(丙烯胺盐酸盐)改性二氧化硅。
7.根据权利要求6所述的有机电致发光器件的封装结构，其特征在于，所述透明疏水纳米薄膜层上还设有透明液体干燥剂层。
8.权利要求1-7任一项所述的封装结构的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
获取衬底基板，于所述衬底基板上制备有机电致发光器件；
获取封装盖板，所述封装盖板具有用于容纳所述有机电致发光器件的第一凹槽以及围绕所述第一凹槽的环形凹槽；于所述第一凹槽的底部沉积形成无机复合薄膜，所述无机复合薄膜包括多层交替层叠的SiO2层和TiO2层；
于所述衬底基板上涂覆环形框胶，所述环形框胶对位于所述环形凹槽外侧边缘，所述环形框胶具有缺口；
将所述封装盖板对位压合于所述衬底基板，真空封装，加热使所述环形框胶固化，即得所述有机电致发光器件的封装结构。
9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述缺口的宽度为1mm-5mm。
10.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述无机复合薄膜的沉积工艺条件为：
TiO2层采用磁控溅射沉积：采用高纯钛靶，用O2作为反应气，Ar作为溅射气，靶基距20-100mm，衬底温度为50-200℃，溅射功率为100-300W，反应时间为15-60min；
和/或，SiO2层采用PECVD法沉积：SiH4和N2O作为反应气体，衬底温度为50-300℃，反应时间为5-15min，腔室压力为0.1-20Pa。
11.根据权利要求8-10所述的制作方法，其特征在于，所述有机电致发光器件的表面还沉积形成透明疏水纳米薄膜层；和/或，所述透明疏水纳米薄膜层还沉积形成透明液体干燥剂层。
CN201711329333.9A 2017-12-13 2017-12-13 有机电致发光器件的封装结构及制作方法 Active CN108987602B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711329333.9A CN108987602B (zh) 2017-12-13 2017-12-13 有机电致发光器件的封装结构及制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711329333.9A CN108987602B (zh) 2017-12-13 2017-12-13 有机电致发光器件的封装结构及制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108987602A true CN108987602A (zh) 2018-12-11
CN108987602B CN108987602B (zh) 2020-07-10

Family

ID=64542336

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711329333.9A Active CN108987602B (zh) 2017-12-13 2017-12-13 有机电致发光器件的封装结构及制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108987602B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109487234A (zh) * 2018-12-18 2019-03-19 湖北大学 超疏油涂层及其制备方法和应用
CN109950417A (zh) * 2019-03-14 2019-06-28 江苏壹光科技有限公司 一种有机电致发光器件的封装结构
CN110007526A (zh) * 2019-04-08 2019-07-12 深圳市华星光电技术有限公司 用于显示设备的疏水材料
CN111162191A (zh) * 2019-03-18 2020-05-15 广东聚华印刷显示技术有限公司 封装结构、显示面板及其制备方法
CN113008416A (zh) * 2021-01-28 2021-06-22 中科院长春应化所黄埔先进材料研究院 一种用于微结构型柔性压力传感器的封装机构及封装方法
CN113054138A (zh) * 2021-03-15 2021-06-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种盖板及其制备方法、显示装置

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1617635A (zh) * 2003-11-12 2005-05-18 铼宝科技股份有限公司 具有疏水层的有机发光面板
JP2007294416A (ja) * 2006-03-31 2007-11-08 Canon Inc 有機発光装置及びその製造方法
CN202977536U (zh) * 2012-12-07 2013-06-05 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种顶发光有机电致发光器件的封装盖板
CN203300706U (zh) * 2013-06-19 2013-11-20 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光器件封装盖板、有机电致发光器件及显示器
US20140306195A1 (en) * 2013-04-12 2014-10-16 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display apparatus and manufacturing method thereof
CN104201295A (zh) * 2014-09-16 2014-12-10 深圳市华星光电技术有限公司 Oled的封装方法及oled结构
CN104866128A (zh) * 2014-02-20 2015-08-26 恒颢科技股份有限公司 触控显示器
CN105607350A (zh) * 2014-11-20 2016-05-25 群创光电股份有限公司 显示面板
CN105742509A (zh) * 2014-12-09 2016-07-06 北京维信诺科技有限公司 一种提高光取出效率的oled器件
CN106784383A (zh) * 2017-01-05 2017-05-31 南京第壹有机光电有限公司 用有回字形凹槽的盖板封装的oled器件
CN107180843A (zh) * 2017-05-17 2017-09-19 京东方科技集团股份有限公司 一种封装面板、器件封装结构及其制备方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1617635A (zh) * 2003-11-12 2005-05-18 铼宝科技股份有限公司 具有疏水层的有机发光面板
JP2007294416A (ja) * 2006-03-31 2007-11-08 Canon Inc 有機発光装置及びその製造方法
CN202977536U (zh) * 2012-12-07 2013-06-05 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种顶发光有机电致发光器件的封装盖板
US20140306195A1 (en) * 2013-04-12 2014-10-16 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display apparatus and manufacturing method thereof
CN203300706U (zh) * 2013-06-19 2013-11-20 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光器件封装盖板、有机电致发光器件及显示器
CN104866128A (zh) * 2014-02-20 2015-08-26 恒颢科技股份有限公司 触控显示器
CN104201295A (zh) * 2014-09-16 2014-12-10 深圳市华星光电技术有限公司 Oled的封装方法及oled结构
CN105607350A (zh) * 2014-11-20 2016-05-25 群创光电股份有限公司 显示面板
CN105742509A (zh) * 2014-12-09 2016-07-06 北京维信诺科技有限公司 一种提高光取出效率的oled器件
CN106784383A (zh) * 2017-01-05 2017-05-31 南京第壹有机光电有限公司 用有回字形凹槽的盖板封装的oled器件
CN107180843A (zh) * 2017-05-17 2017-09-19 京东方科技集团股份有限公司 一种封装面板、器件封装结构及其制备方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109487234A (zh) * 2018-12-18 2019-03-19 湖北大学 超疏油涂层及其制备方法和应用
CN109950417A (zh) * 2019-03-14 2019-06-28 江苏壹光科技有限公司 一种有机电致发光器件的封装结构
CN109950417B (zh) * 2019-03-14 2021-07-06 江苏壹光科技有限公司 一种有机电致发光器件的封装结构
CN111162191A (zh) * 2019-03-18 2020-05-15 广东聚华印刷显示技术有限公司 封装结构、显示面板及其制备方法
CN110007526A (zh) * 2019-04-08 2019-07-12 深圳市华星光电技术有限公司 用于显示设备的疏水材料
CN113008416A (zh) * 2021-01-28 2021-06-22 中科院长春应化所黄埔先进材料研究院 一种用于微结构型柔性压力传感器的封装机构及封装方法
CN113054138A (zh) * 2021-03-15 2021-06-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种盖板及其制备方法、显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN108987602B (zh) 2020-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108987602A (zh) 有机电致发光器件的封装结构及制作方法
US8563113B2 (en) Multi-laminate hermetic barriers and related structures and methods of hermetic sealing
CN104768956B (zh) 二氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯-硅烷前体化合物组合物和包含所述组合物的制品
JP4856313B2 (ja) 有機発光デバイスのための環境バリヤー材料及びその製造方法
US6638645B2 (en) Film for organic EL device and an organic EL device using the film
JP4115130B2 (ja) 封入ディスプレーデバイス
CN102057750B (zh) 用于封装对氧气和/或湿气敏感的电子器件的多层膜
TWI332806B (en) Dual display unit and method of making same
TW200414791A (en) Protected organic electronic devices and methods for making the same
CN109065579A (zh) 显示面板及其制备方法、电子设备
CN102458840A (zh) 透明的隔离层合物
US20180166653A1 (en) Organic light-emitting diode device and manufacturing method thereof
TW201205733A (en) Package of environmental sensitive element and encapsulation method using the same
CN101306589A (zh) 阻隔膜及元件
KR20080084947A (ko) 전기활성 장치용 전극 스택 및 이의 제조 방법
KR20140026647A (ko) 광전자 부품을 위한 캡슐화 구조물 및 광전자 부품을 캡슐화하는 방법
CN103718324B (zh) 用于光电子器件的封装结构和用于封装光电子器件的方法
CN109524439B (zh) 封装盖板、oled显示装置
CN103730598A (zh) 一种有机电致发光器件及其制备方法
CN110838547A (zh) 有机电子器件真空溅射混合光固化树脂封装工艺
JP2005235743A (ja) 拡散障壁を有する複合材物品及び該物品を組み込んだ素子
CN201146622Y (zh) 一种低成本多用途的有机电致发光显示屏
Li et al. Single-layer organic–inorganic-hybrid thin-film encapsulation for organic solar cells
CN110416258B (zh) 显示器件及其制作方法
US20190312227A1 (en) Oled device encapsulating method and structure, oled device, and display screen

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant