CN108971266A - 一种半导体激光器用压片修复装置及其工作方法与应用 - Google Patents

Abstract

一种半导体激光器用压片修复装置，其特征在于，该装置包括：基座：用于安装前压板和后压板；前压板：固定在所述基座上；后压板：活动设置在所述基座上、且与所述前压板相对设置；所述前压板和后压板之间通过滑杆连接；驱动部：用于驱动后压板轴向运动。本发明通过优化修复装置的整体设计，将所述前压板和后压板通过滑杆相对同轴设置，使两者对半导体激光器压片进行高效整形和修复。

Description

一种半导体激光器用压片修复装置及其工作方法与应用

技术领域

本发明涉及一种半导体激光器用压片修复装置及其工作方法与应用，属于LD封装的技术领域。

背景技术

半导体激光器经过几十年的发展半导体激光器在医疗器械、材料加工等领域具有广泛应用，近年来在市场上的竞争力逐渐增强，经过几十年的发展，半导体激光器越来越被社会所熟知。半导体激光器的外形体积较小，重量在同领域范围算是比较轻，种种优点决定其在工业、军事、医疗、教育等多多方面得到广泛应用。半导体激光器的技术生产领域逐渐成为市场的关注重点和各国研究的焦点。

近年来半导体激光器技术方面有着飞速的发展，随着半导体材料外延生长技术、半导体激光波导结构优化技术和腔面钝化技术的飞速发展，半导体激光器的性能得到很大的提升，可实现的光功率密度也越来越高。随着半导体激光器应用范围的广泛，对其生产技术领域的要求也更高。

半导体激光器要经过一个完整的生产封装过程，其封装过程包括多个生产工序，由于半导体激光器外形特点及其工作特性决定其不能孤立于封装过程中，半导体激光器需要一定的载体才能实现批量化生产，而这种载体应用于整个生产流程中，半导体激光器产品从开始投入生产到最后的成品的产出都需要依附与这种载体上才能实现。

现阶段半导体激光器的生产载体多种多样，每种载体都有自己的特点，目前应用比较广泛的就是载体模条与模条压片，这两者之间相互配合实现了半导体激光器的固定与保护，模条与压片不仅能够最为半导体激光器的载体实现整个生产封装过程，而且还能能够起到保护的作用，由于半导体激光器本身的外部特性，决定其在受到外力时容易损坏，所以说这种模条与压片的载体结构在半导体激光器的整个生产封装过程中起到举足轻重的作用。

模条与压片需要配合到一起才能实现其作用，由于模条与压片本身的结构和材质特点，又因为模条与压片的使用方法，使压片在长时间的使用之后会出现不同程度的变形，压片在使用变形之后就会影响其压力，压片的压力一旦减小就无法将半导体激光器固定在模条之上。大批量生产出现变形的压片不在少数，变形之后的压片如果废弃不用太过浪费，而且变形之后的压片经过修复之后能够继续使用，这样就需要专门的工序进行压片修复。目前，本行业中压片的修复方式是手工作业，并且工人也是“各自为战”，并没有一种完善的压片修复方法，而且徒手修复压片效率太低，况且所用的压片为硬制铁片，修复过程中存在一定的危险系数，如果不小心会划伤工人的手。没有完善的压片修复方法严重影响了整个半导体激光器封装产线的工作效率。

中国专利CN202622300U公开了一种压片的修复方法，此方法用到一种压片修复器，包括气缸、推送装置、夹具和顶芯，推动装置安装于气缸和夹具之间，推送装置靠近于夹具的一端固定有顶芯，顶芯与放置在夹具上的压片的凹进部位相对应。此修复器结构简单，便于操作，在减少人力资源的前提下提高了劳动生产率，同时也提高了工作的安全性。但是这种压片修复方法过于繁琐，而且推送装置通过气缸连接，并不能保证压片的匀速，有可能导致在修复过程中推力过大损害压片。而且用到的这种压片修复器生产制造过于复杂，加工成本过高，不利于批量生产。

发明内容

针对现有技术的问题，本发明提供一种半导体激光器用压片修复装置。

本发明还提供上述修复装置的工作方法。

本发明还提供利用上述修复装置对半导体激光器用压片进行修复的方法。

本发明的内容如下：

一种半导体激光器用压片修复装置，其特征在于，该装置包括：

基座：用于安装前压板和后压板；

前压板：固定在所述基座上；

后压板：活动设置在所述基座上、且与所述前压板相对设置；所述前压板和后压板之间通过滑杆连接；

驱动部：用于驱动后压板轴向运动。本发明通过优化修复装置的整体设计，将所述前压板和后压板通过滑杆相对同轴设置，使两者对半导体激光器压片进行高效整形和修复。

根据本发明优选的，所述驱动部包括固定在所述基座上的底座、在底座的轴向两端设置有导向套环和卡槽，在所述导向套环中套设有连接柱，所述连接柱的一端与所述后压板相连，所述连接柱的另一端通过螺栓与所述连接块连接，所述连接块绕螺栓转动设置；在所述连接块的一端设置有摇臂；所述连接块与摇臂的连接处与所述卡槽的尺寸相适应。本发明中，采用机械驱动后压板滑动，为了保证后压板的压制的同轴性，特将驱动部件通过导向套环进行导向驱动，同时还设计摇臂部件对驱动部件进行短距离操控。

根据本发明优选的，所述滑杆与所述前压板的底部固定连接，所述后压板滑动套设在所述滑杆上。

根据本发明优选的，所述后压板通过螺栓柱与所述连接柱固定连接。此设计的优点在于，便于技术人员根据压片的厚度调整前压板和后压板之间的最小距离，调整效率大大提高，保证修复效率和修复效果，同时满足批量修改的要求。

如上述修复装置的工作方法，包括：

缩短前压板和后压板之间的距离：通过下压摇臂驱动连接柱、后压板沿滑杆滑向所述前压板；

增加前压板和后压板之间的距离：通过上提摇臂驱动连接柱、后压板沿滑杆远离所述前压板。

根据本发明优选的，缩短前压板和后压板之间的距离时，将所述连接块与摇臂的连接处至于所述卡槽中。

利用上述修复装置对半导体激光器用压片进行修复的方法，包括步骤如下：

1)根据待修复激光器用压片的厚度调整所述前压板和后压板之间的最小距离；

2)将待修复激光器用压片至于前压板和后压板之间；

3)下压摇臂驱动所述后压板挤压所述待修复激光器用压片实现对其整形修复；

4)上提摇臂驱动所述后压板远离前压板，取出整形修复后的激光器用压片。

根据本发明优选的，在所述步骤1)中，根据待修复激光器用压片的厚度调整所述前压板和后压板之间的最小距离，具体包括：

将所述连接块与摇臂的连接处至于所述卡槽中时，所述后压板和前压板之间的距离最小为s，所述待修复激光器用压片的厚度为S，调整为：s≤S。

根据本发明优选的，在所述步骤1)中，通过调整所述螺栓柱调整后压板和连接柱之间的相对距离，进而实现调整后压板和前压板之间的最小距离。

本发明的技术优势在于：

本发明利用所述压片修复装置，将生产中出现变形的半导体激光器用压片进行分类，将相同尺寸类别的压片放于前压板和后压板之间，其中，前压板固定不动，所述后压板沿滑杆向前压板靠近直至对所述压片进行挤压，通过摇臂控制后压板挤压压片，最终实现压片的快速修复，修复标准统一。本发明大大提高了生产速度，节省了时间。

本发明解决了手动修复压片的工作弊端，在保证压片修复之后能够正常使用的前提下提高了修复的工作效率，保证了修复的安全性。避免了手工拆条对半导体激光器产品造成的污染。

本发明减少了拆片人员的数量，节省了人力，减少了人工量，做到事半功倍的效果。

本发明结构简单，加工简单，制作成本低廉，同时降低了手工拆片的危险系数。

附图说明

图1为本发明所述压片修复装置的结构示意图；

图2为本发明中需要修复的压片与半导体激光器用载体模条的组合体。

图1-2中，1、前压板；2、后压板；3、半导体激光器用压片；4、摇臂；5、滑杆；6、连接块；7、连接柱；8、螺栓；9、基座；10、底座；11、导向套环；12、卡槽；13、螺栓柱；14、半导体激光器用载体模条；15、压片。

具体实施方式

下面结合实施例和说明书附图对本发明做详细的说明，但不限于此。

实施例1、

一种半导体激光器用压片修复装置，包括：

基座9：用于安装前压板1和后压板2；

前压板1：固定在所述基座9上；

后压板2：活动设置在所述基座9上、且与所述前压板1相对设置；所述前压板1和后压板2之间通过滑杆5连接；

驱动部：用于驱动后压板2轴向运动。

实施例2、

如实施例1所述的一种半导体激光器用压片修复装置，其区别在于，所述驱动部包括固定在所述基座9上的底座10、在底座10的轴向两端设置有导向套环11和卡槽12，在所述导向套环11中套设有连接柱7，所述连接柱7的一端与所述后压板2相连，所述连接柱7的另一端通过螺栓8与所述连接块6连接，所述连接块6绕螺栓8转动设置；在所述连接块6的一端设置有摇臂4；所述连接块6与摇臂4的连接处与所述卡槽12的尺寸相适应。

所述滑杆5与所述前压板1的底部固定连接，所述后压板2滑动套设在所述滑杆5上。

所述后压板2通过螺栓柱13与所述连接柱7固定连接。

本发明通过滑杆的同心原理使所述前压板和后压板保持水平设置，确保待修复的压片在修复过程中受力均匀，保证修复的质量。

本发明还引入了摇臂结构，摇臂通过连接块与后压板连接，摇臂能够依附此轴实现前后旋转，同时摇臂通过连接块6与连接柱7连接，摇臂同时够带动后压板在滑杆5上滑动，且滑动的同时始终保持与前压板相对水平。

实施例3、

如实施例1-2所述修复装置的工作方法，包括：

缩短前压板1和后压板2之间的距离：通过下压摇臂4驱动连接柱7、后压板2沿滑杆5滑向所述前压板1；

增加前压板1和后压板2之间的距离：通过上提摇臂4驱动连接柱7、后压板2沿滑杆5远离所述前压板1。

实施例4、

如实施例3所述修复装置的工作方法，其区别在于，缩短前压板1和后压板2之间的距离时，将所述连接块6与摇臂4的连接处至于所述卡槽12中。

实施例5、

利用如实施例1-2所述修复装置对半导体激光器用压片进行修复的方法，包括步骤如下：

1)根据待修复激光器用压片的厚度调整所述前压板1和后压板2之间的最小距离；

2)将待修复激光器用压片3至于前压板1和后压板2之间；

3)下压摇臂4驱动所述后压板2挤压所述待修复激光器用压片3实现对其整形修复；

4)上提摇臂4驱动所述后压板2远离前压板1，取出整形修复后的激光器用压片。

在所述步骤1)中，根据待修复激光器用压片的厚度调整所述前压板1和后压板2之间的最小距离，具体包括：

将所述连接块6与摇臂4的连接处至于所述卡槽12中时，所述后压板2和前压板1之间的距离最小为s，所述待修复激光器用压片的厚度为S，调整为：s≤S。

在所述步骤1)中，通过调整所述螺栓柱13调整后压板2和连接柱7之间的相对距离，进而实现调整后压板2和前压板1之间的最小距离。

Claims (9)

1.一种半导体激光器用压片修复装置，其特征在于，该装置包括：

基座：用于安装前压板和后压板；

前压板：固定在所述基座上；

后压板：活动设置在所述基座上、且与所述前压板相对设置；所述前压板和后压板之间通过滑杆连接；

驱动部：用于驱动后压板轴向运动。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器用压片修复装置，其特征在于，所述驱动部包括固定在所述基座上的底座、在底座的轴向两端设置有导向套环和卡槽，在所述导向套环中套设有连接柱，所述连接柱的一端与所述后压板相连，所述连接柱的另一端通过螺栓与所述连接块连接，所述连接块绕螺栓转动设置；在所述连接块的一端设置有摇臂；所述连接块与摇臂的连接处与所述卡槽的尺寸相适应。

3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器用压片修复装置，其特征在于，所述滑杆与所述前压板的底部固定连接，所述后压板滑动套设在所述滑杆上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体激光器用压片修复装置，其特征在于，所述后压板通过螺栓柱与所述连接柱固定连接。

5.如权利要求1-4任意一项所述修复装置的工作方法，其特征在于，该工作方法包括：

缩短前压板和后压板之间的距离：通过下压摇臂驱动连接柱、后压板沿滑杆滑向所述前压板；

增加前压板和后压板之间的距离：通过上提摇臂驱动连接柱、后压板沿滑杆远离所述前压板。

6.如权利要求5所述修复装置的工作方法，其特征在于，缩短前压板和后压板之间的距离时，将所述连接块与摇臂的连接处至于所述卡槽中。

7.利用如权利要求1-4任意一项所述修复装置对半导体激光器用压片进行修复的方法，其特征在于，该方法包括步骤如下：

1)根据待修复激光器用压片的厚度调整所述前压板和后压板之间的最小距离；

2)将待修复激光器用压片至于前压板和后压板之间；

3)下压摇臂驱动所述后压板挤压所述待修复激光器用压片实现对其整形修复；

4)上提摇臂驱动所述后压板远离前压板，取出整形修复后的激光器用压片。

8.如权利要求7所述修复装置对半导体激光器用压片进行修复的方法，其特征在于，在所述步骤1)中，根据待修复激光器用压片的厚度调整所述前压板和后压板之间的最小距离，具体包括：

将所述连接块与摇臂的连接处至于所述卡槽中时，所述后压板和前压板之间的距离最小为s，所述待修复激光器用压片的厚度为S，调整为：s≤S。

9.如权利要求7所述修复装置对半导体激光器用压片进行修复的方法，其特征在于，在所述步骤1)中，通过调整所述螺栓柱调整后压板和连接柱之间的相对距离，进而实现调整后压板和前压板之间的最小距离。