CN108963710A - 弹片制造方法 - Google Patents

Abstract

一种弹片制造方法，包括如下步骤：S01、冲压成型弹片，所述弹片包括基体部、自所述基体部一端倾斜向上折弯形成的弹性臂及形成于所述弹性臂顶部的接触部，所述弹性臂的弹高为h1；S02、在模具内对所述弹片的弹性臂下压至弹高h2；S03、所述弹性臂弹性回复使弹高回复至h3；其中，h2<h3<h1。本申请在降低弹片弹高的同时，可有效保持弹性臂的弹性力。

Description

弹片制造方法

技术领域

本申请涉及连接器领域，尤指一种弹片的制造方法。

背景技术

弹片被广泛应用于电子设备内，用于传输天线或电子元件与主板之间的电信号。各种应用场合也催生出各种不同的弹片，如较为常见的贴片式弹片，直接焊接于主板表面上；有破板式，通过焊接于并插装于主板开设的缺口；也有上下两面均需要接触的市场需求。

弹片限于电子设备的超薄设计，对弹片的高度有进一步降低的要求，但是同时需要保证弹片的弹性力。而在现有技术中，相同情况下，弹性臂的弹高与弹性力在一定范围内会成正比，产品冲压后，再压低弹性臂会造成弹性力流失。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种低高度且兼顾弹性力的弹片制造方法。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种弹片制造方法，包括如下步骤：

S01、冲压成型弹片，所述弹片包括基体部、自所述基体部一端倾斜向上折弯形成的弹性臂及形成于所述弹性臂顶部的接触部，所述弹性臂的弹高为h1；

S02、在模具内对所述弹片的弹性臂下压至弹高h2；

S03、所述弹性臂弹性回复使弹高回复至h3；

其中，h2<h3<h1。

本申请采用在模具内对所述弹片的弹高进行下压，可以进一步降低弹片的弹高，同时保证了弹性力。避免现有技术中直接成型到弹高h3而弹性力不足的问题，也避免了模外下压不可控且弹性力易损失的问题。

优选地，所述弹高的关系为h3＝0.60h1-0.75h1，h3＝0.3h1-0.4h1。

优选地，步骤S02中，下压所述弹性臂时，下压方式为点接触所述接触部迫使所述弹性臂弹性压缩。

优选地，所述模具包括夹持所述弹性臂的下模、上模、下压冲子及推动所述下压冲子下压的滑块，所述下压冲子顶部与所述滑块设有倾斜配合面，所述滑块移动时，通过倾斜配合面迫使所述下压冲子下压，所述下压冲子的底部与所述接触部点接触下压。

优选地，所述基体部被所述上模与下模夹持固定。

优选地，所述基体部的底部焊接于印刷电路板上。

优选地，所述基体部的顶部焊接于印刷电路板上。

优选地，所述印刷电路板上设有开孔或缺口，所述弹性臂及所述接触部通过所述开孔或缺口穿越至所述印刷电路板的另一侧。

优选地，所述弹片还包括自所述接触部向下倾斜延伸形成的抵挡部，所述抵挡部与所述开孔边缘抵挡以使所述抵挡部的末端与所述基体部位于所述印刷电路板的同一侧。

优选地，所述弹性臂与接触部从所述印刷电路板的边缘外侧延伸至所述印刷电路板的另一侧。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请弹片实施例一的侧视图；

图2为本申请弹片实施例二的侧视图；

图3为本申请用于对弹片进行模内下压的模具；

图4为图3所示虚线圈的局部放大图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

实施例1

请参阅图1所示，本实施例的弹片20包括基体部21、自所述基体部21一端倾斜向上折弯形成的弹性臂22及形成于所述弹性臂22顶部的接触部23。所述基体部21的底部焊接于印刷电路板10上。

实施例2

请参阅图2所示，本实施例的弹片20同样包括基体部21、自所述基体部21一端倾斜向上折弯形成的弹性臂22、形成于所述弹性臂22顶部的接触部23及自所述接触部23向下延伸形成的抵挡部24。

所述基体部21的顶面焊接于印刷电路板10上，所述印刷电路板10上设有开孔11，所述弹性臂22及所述接触部23通过所述开孔11穿越至所述印刷电路板10的另一侧，所述抵挡部24与所述开孔边缘抵挡以使所述抵挡部24的末端与所述基体部21位于所述印刷电路板10的同一侧。

在另一实施例中，所述印刷电路板10上可以不设开孔11，而是设置缺口或者不设开孔11或缺口，此时，所述弹性臂22与接触部23从所述印刷电路板10的边缘外侧延伸至所述印刷电路板10的另一侧。

请参阅图1至图4所示，本申请的弹片制造方法包括如下步骤：

S01、冲压成型弹片；

此步骤冲压成型的弹片10包括基体部21、自所述基体部21一端倾斜向上折弯形成的弹性臂22、形成于所述弹性臂22顶部的接触部23。所述弹性臂23的弹高为h1，弹高如图1所示h1。

S02、模具内对所述弹片10的弹性臂23下压至弹高h2；

此步骤中，通过模具30来完成所述弹性臂23的下压，所述模具30包括夹持所述弹性臂23的下模32、上模31、下压冲子33及推动所述下压冲子33下压的滑块34。所述下压冲子33顶部与所述滑块34设有倾斜配合面，所述滑块34移动时，通过倾斜配合面迫使所述下压冲子33下压。

此步骤中，所述基体部21被所述上模31与下模32夹持固定，所述下压冲子33向下推压所述弹性臂22顶部的接触部23，为点接触下压。弹高如图1所示h2。

S03、所述弹性臂22弹性回复使弹高回复至h3；

所述弹高h2<h3<h1。h3＝0.60h1-0.75h1，h3＝0.3h1-0.4h1。各弹高之间的关系依据产品的不同会有不同。

在实施例1中，h1＝1.4mm，h2＝0.5mm，h3＝0.95mm。

本申请采用在模具内对所述弹片10的弹高进行下压，可以进一步降低弹片10的弹高，同时保证了弹性力。避免现有技术中直接成型到弹高h3而弹性力不足的问题，也避免了模外下压不可控且弹性力易损失的问题。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种弹片制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

S01、冲压成型弹片，所述弹片包括基体部、自所述基体部一端倾斜向上折弯形成的弹性臂及形成于所述弹性臂顶部的接触部，所述弹性臂的弹高为h1；

S02、在模具内对所述弹片的弹性臂下压至弹高h2；

S03、所述弹性臂弹性回复使弹高回复至h3；

其中，h2<h3<h1。

2.如权利要求1所述的弹片制造方法，其特征在于，所述弹高的关系为h3＝0.60h1-0.75h1，h3＝0.3h1-0.4h1。

3.如权利要求1所述的弹片制造方法，其特征在于，步骤S02中，下压所述弹性臂时，下压方式为点接触所述接触部迫使所述弹性臂弹性压缩。

4.如权利要求3所述的弹片制造方法，其特征在于，所述模具包括夹持所述弹性臂的下模、上模、下压冲子及推动所述下压冲子下压的滑块，所述下压冲子顶部与所述滑块设有倾斜配合面，所述滑块移动时，通过倾斜配合面迫使所述下压冲子下压，所述下压冲子的底部与所述接触部点接触下压。

5.如权利要求4所述的弹片制造方法，其特征在于，所述基体部被所述上模与下模夹持固定。

6.如权利要求1-5任一项所述的弹片制造方法，其特征在于，所述基体部的底部焊接于印刷电路板上。

7.如权利要求1-5任一项所述的弹片制造方法，其特征在于，所述基体部的顶部焊接于印刷电路板上。

8.如权利要求7所述的弹片制造方法，其特征在于，所述印刷电路板上设有开孔或缺口，所述弹性臂及所述接触部通过所述开孔或缺口穿越至所述印刷电路板的另一侧。

9.如权利要求8所述的弹片制造方法，其特征在于，所述弹片还包括自所述接触部向下倾斜延伸形成的抵挡部，所述抵挡部与所述开孔边缘抵挡以使所述抵挡部的末端与所述基体部位于所述印刷电路板的同一侧。

10.如权利要求7所述的弹片制造方法，其特征在于，所述弹性臂与接触部从所述印刷电路板的边缘外侧延伸至所述印刷电路板的另一侧。