CN108951854B - 微模块的框架建筑系统 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及信息处理技术领域,公开了一种微模块的框架建筑系统,其包括框架子系统和设置在所述框架子系统外侧的建筑子系统,其中,所述框架子系统包括相互交叉连接的多个平面框架,其中,每个所述平面框架通过框架立柱与多个横梁预制件拼接形成。根据本发明提供的微模块的框架建筑系统,其框架子系统通过框架立柱与多个横梁预制件拼接形成,使得微模块的施工现场采用例如螺栓连接的拼装方式实现,现场无焊接,该框架子系统可以在其生产和安装中,将标准化和装配化相结合,实现工厂化生产,现场快速装配,减少了施工工期,降低了工程造价,达到节能环保的目的。

Description

微模块的框架建筑系统
技术领域
本发明涉及信息处理技术领域,特别是涉及一种微模块的框架建筑系统。
背景技术
在云计算和大数据应用促进下,数据中心建设迎来了一个新的建设高潮,面对如此巨大的市场,传统数据中心是“固态的”,缺乏灵活性和扩展性。
微模块数据中心,是按照行业标准对数据中心场地进行微模块划分,即把整个数据中心分为若干个独立区域,每个区域的规模、功率负载、配置等均按照统一标准进行设计。
由于微模块可以快速部署、分期建设,配合智能化管控系统,达到绿色节能的效果,从而给微模块数据中心带来了一系列的优势。
然而,目前业内已经推广使用的微模块形式,大多框架建筑系统均需要现场进行裁剪结构杆件以及焊接,大大限制了微模块的框架建筑系统的装配部署速度。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明的目的是提供一种微模块的框架建筑系统,其框架子系统通过立柱与预制件直接拼接形成,加快了微模块的框架建筑系统的装配部署速度。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本发明提供一种微模块的框架建筑系统,其包括框架子系统和设置在所述框架子系统外侧的建筑子系统,其中,所述框架子系统包括相互交叉连接的多个平面框架,其中,每个所述平面框架通过框架立柱与多个横梁预制件拼接形成。
优选地,所述横梁预制件为焊接件,包括相互平行的两个横梁单元以及连接两个所述横梁单元的至少一个纵梁单元。
优选地,每个所述平面框架中,多个所述框架立柱相互平行排列,所述框架立柱的两端连接所述横梁预制件,所述框架立柱的两端之间也连接至少一个横梁预制件,使得所述平面框架分为至少两层。
优选地,所述框架子系统内设置至少两列机柜放置区,在首列和尾列的所述机柜放置区的外侧形成热通道区,在相邻列的所述机柜放置区之间交替形成冷通道区和热通道区。
优选地,多个所述平面框架包括沿第一纵向布置的多个第一平面框架和沿第二纵向布置的多个第二平面框架,多个所述第一平面框架与多个所述第二平面框架垂直交叉连接。
优选地,所述第一平面框架通过框架立柱与第一横梁预制件、第二横梁预制件以及第三横梁预制件拼接形成,其中,所述第一横梁预制件的长度与所述热通道区的宽度对应;所述第二横梁预制件的长度与所述机柜放置区的宽度对应;所述第三横梁预制件的长度与所述冷通道区的宽度对应。
优选地,所述第二平面框架通过框架立柱与第四横梁预制件以及第五横梁预制件拼接形成,其中,所述第四横梁预制件与所述第五横梁预制件相互组合的总长度与所述热通道区的长度对应。
优选地,所述建筑子系统包括:前封板,贴附于所述框架子系统的前侧;后封板,贴附于所述框架子系统的后侧;侧封板,贴附于所述框架子系统的前侧与后侧之间的两侧。
优选地,所述建筑子系统还包括覆盖所述框架子系统顶部的顶部覆盖件。
优选地,所述前封板、所述后封板、所述侧封板、所述顶部覆盖件中的至少任意一个通过多个封板单元拼接形成,每个所述封板单元包括:结构板,所述结构板面向所述框架子系统的一侧设有折边结构,用于与所述框架子系统连接;隔热层,贴合于所述结构板面向所述框架子系统的一侧。
(三)有益效果
根据本发明提供的微模块的框架建筑系统,其框架子系统通过框架立柱与多个横梁预制件拼接形成,使得微模块的施工现场采用例如螺栓连接的拼装方式实现,现场无焊接,该框架子系统可以在其生产和安装中,将标准化和装配化相结合,实现工厂化生产,现场快速装配,减少了施工工期,降低了工程造价,达到节能环保的目的。
在优选的实施例中,横梁预制件为焊接件,包括相互平行的两个横梁单元以及连接两个所述横梁单元的至少一个纵梁单元。即采用标准通用件加工得到横梁预制件,降低加工难度,便于安装。横梁预制件可以包括第一预制件、第二预制件等多种规格,代替在工厂需要焊接成为一体的大部件,可以提高运输效率,降低运输成本。
在优选的实施例中,平面框架分为至少两层,所述框架子系统将全部的底座的四周都包围。框架子系统满足同时布置至少两层ICT主机柜的要求,从而可以节省建筑面积,降低土建投资,更加节能环保。
根据本实施例的微模块的框架建筑系统,框架子系统自成结构体系,可独自满足至少两层机柜以及功能系统的承重和抗震要求,同时也可考虑机柜的有利作用,先拼接框架子系统,再安装机柜,降低框架子系统的造价。
在优选的实施例中,所述微模块的框架建筑系统还包括建筑子系统,建筑子系统的前封板、后封板、侧封板、顶部覆盖件可以通过多个封板单元拼接形成,每个封板单元包括折边结构以及保温隔热层,增加各封板、覆盖件的隔热和密封性,使设备层具有良好隔热能力,防止微模块的框架建筑系统由于内外温差而产生结露,整体实现保温、隔热、密封、防尘效果。
附图说明
图1示出本发明实施例的框架建筑系统的立体分解图;
图2和图3示出本发明实施例的框架子系统的立体图;
图4示出本发明实施例中第一平面框架的立体图;
图5示出本发明实施例中第二平面框架的立体图;
图6示出本发明实施例中第一横梁预制件的立体图;
图7示出本发明实施例中第二横梁预制件的立体图;
图8示出本发明实施例中第三横梁预制件的立体图;
图9示出本发明实施例中第四横梁预制件的立体图;
图10示出本发明实施例中第五横梁预制件的立体图;
图11示出本发明实施例中位于框架子系统角部的框架立柱与横梁单元的连接节点的结构示意图;
图12示出本发明实施例中位于框架子系统边部的框架立柱与横梁单元的连接节点的结构示意图;
图13示出本发明实施例中位于框架子系统内部的框架立柱与横梁单元的连接节点的结构示意图;
图14示出本发明实施例中前封板的封板单元的结构示意图;
图15示出本发明实施例中顶部覆盖件的封板单元的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明涉及一种微模块的框架建筑系统,其用于为微模块数据中心提供外围承载框架以及外围保护方案。
图1示出本发明实施例的框架建筑系统的立体分解图,该框架建筑系统包括框架子系统和设置在所述框架子系统外侧的建筑子系统。图2和图3示出本发明实施例的框架子系统的不同角度的立体图,框架子系统包括相互交叉连接的多个平面框架100,其中,每个平面框架100通过框架立柱110与多个横梁预制件120拼接形成。
根据本发明提供的微模块的框架建筑系统,其框架子系统通过框架立柱110与多个横梁预制件120拼接形成,使得微模块的施工现场采用例如螺栓连接的拼装方式实现,现场无焊接,该框架子系统可以在其生产和安装中,将标准化和装配化相结合,实现工厂化生产,现场快速装配,减少了施工工期,降低了工程造价,达到节能环保的目的。
每个平面框架100中,多个框架立柱110相互平行排列,框架立柱110的两端连接横梁预制件120,框架立柱110的两端之间也连接至少一个横梁预制件120,使得平面框架100分为至少两层。本实施例的平面框架100分为至少两层,所述框架子系统将全部的底座的四周都包围。框架子系统满足同时布置至少两层ICT主机柜的要求,从而可以节省建筑面积,降低土建投资,更加节能环保。
在本实施例中,框架子系统内设置至少两列机柜放置区R1,在首列和尾列的机柜放置区R1的外侧形成热通道区R2,在相邻列的机柜放置区R1之间交替形成冷通道区R3和热通道区R2。
进一步地,多个平面框架100包括沿第一纵向布置的多个第一平面框架100a和沿第二纵向布置的多个第二平面框架100b,多个第一平面框架100a与多个第二平面框架100b垂直交叉连接。
图4示出本发明实施例中第一平面框架100a的立体图,图5示出本发明实施例中第二平面框架100b的立体图。
具体地,第一平面框架100a通过框架立柱110与第一横梁预制件120a、第二横梁预制件120b以及第三横梁预制件120c拼接形成,图6、图7、图8分别示出第一横梁预制件、第二横梁预制件以及第三横梁预制件的立体图。第一横梁预制件120a、第二横梁预制件120b以及第三横梁预制件120c均为焊接件,包括相互平行的两个横梁单元121以及连接两个横梁单元121的至少一个纵梁单元122。其中在本实施例中,第一横梁预制件120a的长度与热通道区R2的宽度对应,第二横梁预制件120b的长度与机柜放置区R1的宽度对应,第三横梁预制件120c的长度与冷通道区R3的宽度对应。
第二平面框架100b可以通过框架立柱110与第四横梁预制件120e以及第五横梁预制件120f拼接形成,图9、图10分别示出第四横梁预制件以及第五横梁预制件的立体图。第四横梁预制件120e以及第五横梁预制件120f均为焊接件,包括相互平行的两个横梁单元121以及连接两个横梁单元121的至少一个纵梁单元122。其中,第四横梁预制件120e与第五横梁预制件120f相互组合的总长度与热通道区R2的长度对应。
根据本发明的框架子系统,横梁预制件120为焊接件,包括相互平行的两个横梁单元121以及连接两个所述横梁单元121的至少一个纵梁单元122。即采用标准通用件加工得到横梁预制件120,降低加工难度,便于安装。横梁预制件120可以包括第一预制件、第二预制件等多种规格,代替在工厂需要焊接成为一体的大部件,可以提高运输效率,降低运输成本。
图11至图13示出三种框架立柱110与横梁预制件120的横梁单元121的连接节点的结构示意图,其中图11示出位于框架子系统角部的框架立柱110与横梁单元121的连接节点,图12示出位于框架子系统边部的框架立柱110与横梁单元121的连接节点,图13示出位于框架子系统内部的框架立柱110与横梁单元121的连接节点。
根据本实施例的微模块的框架建筑系统,框架子系统自成结构体系,可独自满足至少两层机柜以及功能系统的承重和抗震要求,同时也可考虑机柜的有利作用,先拼接框架子系统,再安装机柜,降低框架子系统的造价。
如图1,本发明实施例的框架建筑系统还包括建筑子系统,建筑子系统包括前封板210、后封板220、以及侧封板230。前封板210贴附于框架子系统的前侧,后封板220贴附于框架子系统的后侧,侧封板230贴附于框架子系统的前侧与后侧之间的两侧。此外建筑子系统还包括覆盖框架子系统顶部的顶部覆盖件240。
前封板210、后封板220、侧封板230、顶部覆盖件240中的至少任意一个通过多个封板单元拼接形成。图14示出前封板210的封板单元的结构示意图,后封板220、侧封板230的封板单元的结构与之类似,图15示出顶部覆盖件240的封板单元的结构示意图。上述的前封板210、后封板220、侧封板230、顶部覆盖件240的封板单元均包括结构板251以及隔热层252。结构板251面向框架子系统的平面框架100的一侧设有折边结构2511,用于与框架子系统的平面框架100连接。隔热层252贴合于结构板251面向框架子系统的一侧。如图14,前封板210、后封板220、侧封板230的折边结构2511例如是Z形折边结构,相邻封板单元之间的缝隙可以粘贴防火EVA密封条253。如图15,顶部覆盖件240的折边结构2511例如是U形折边结构,U形折边结构的底部粘贴EVA密封条。
前封板210对应每个冷通道区R3设置通道门201,前封板210对应每个热通道区R2设置热通道入口202。后封板220对应底层框架的每个冷通道区R3设置通道门201,后封板220对应底层框架的每个热通道区R2设置热通道入口202。
前封板210、后封板220、侧封板230、顶部覆盖件240可以采用折边式的框架子系统镀锌钢板与铝箔聚氨酯(PU)隔热材料结合设计,钢板即结构板251,厚1.5mm,隔热材料厚度20mm,在钢板朝向框架子系统的一侧粘贴铝箔聚氨酯(PU)形成隔热层252。隔热层252朝向钢板的一面全面积附胶处理,以支持粘贴。上述结构增加各封板、覆盖件、底板的隔热和密封性,使设备层具有良好隔热能力,防止微模块的框架建筑系统由于内外温差而产生结露。
框架子系统的底部采用可调节式密闭板与机房地板或底面进行无缝连接,以达到模块密封、防鼠虫的要求。
每个微模块的框架建筑系统产品标配冷通道区出入口踏步台阶2个,采用防滑花纹钢板,板材厚度不低于3mm。台阶为两级结构设计,台阶投影尺寸为1300mm(宽)×400mm(深),台阶高度为450mm。台阶结构设计支持高度微调功能,支持与最底层框架的底座紧固连接。
建筑子系统还可以对热通道区R2进行围护,具体地,热通道入口202设置热通道门,热通道区R2内设置热通道底板、热通道顶板,热通道门、侧封板230、热通道底板、热通道顶板共同形成热通道围护结构。热通道围护密封零部件安装后完全满足保温隔热、密闭、密封、防尘、防水、抗低烈度冲击能力。结构整体防护等级不低于IP44,气密6级(通道门201除外),抗震裂度8度。
热通道围护结构采用1.5mm厚度镀锌钢板折边式框架子系统设计,内侧粘贴铝箔聚氨酯(PU)隔热材料,材料厚度10mm。安装完成后实现隔热、密闭的要求。热通道门采用1.5mm镀锌钢板折边式框架子系统设计,安装机械摇把锁,上、下两点天地锁结构固定方式,增加通道门的密闭性。热通道门与框架接触部位粘贴防火EVA密封条,达到密封、防尘效果,热通道门内侧粘贴铝箔聚氨酯(PU)隔热材料设计,具备隔热功能,从而实现保温、隔热、密封、防尘效果。热通道门采用内嵌式结构设计,便于内部机柜维护门的开关使用。热通道顶板采用1.5mm镀锌钢板折边式框架子系统设计,采用卡扣式免工具维护,热通道顶板与框架接触部位粘贴防火EVA密封条,达到密封、防尘效果。热通道底板采用1.5mm镀锌钢板折边式框架子系统设计,采用螺栓固定方式,实现通道的密闭性。热通道底板底部粘贴铝箔聚氨酯(PU)隔热材料设计,具备隔热功能,从而实现保温、隔热、密封、防尘效果。
对应冷通道区R3设置的通道门201也进行密封,其中一个通道门201的结构设计支持门禁系统部件安装,作为正常通道门201,另一个通道门201配置机械式逃生控制门锁,作为逃生门。通道门201配置闭门器,通道门201可以为双开门,框架子系统、通道门201的门框、通道门201之间均为密封、防水设计,通道门201关闭后无可见缝隙,两扇门之间、门与门楣之间、门与冷通道区R3地板之间通过软性材料密封,高度方向需要考虑工程安装偏差引起的间隙,能通过微调门楣和门的安装高度,调节因安装误差引起的间隙。
框架子系统的顶部可以设置支撑框架,微模块的框架建筑系统的顶部覆盖组件具体可以由支撑框架、顶部覆盖件240、各封板及通道门或维护门结构等结构件组成。顶部覆盖层的支撑框架采用2.0mm镀锌钢板折边式框架设计。顶部覆盖件240采用1.5mm镀锌钢板U型折边结构2511设计,U型折边结构2511底部粘贴防火EVA密封条,内部配套防水槽及防火EVA密封条搭接结合,一体化的设计结构实现模块防尘、防水的功能,整体达到IP44防护等级的要求。本方案通过U型折边拼装方案,保证顶面的防水效果,通过钣金与铝箔聚氨酯的粘贴,保证顶面的保温效果。
顶部覆盖组件的通道门或维护门采用优质镀锌钢板加工,结构为拉手扣安装方式设计,免工具拆、装,增加安装条件方便日后机柜顶部线缆沿线槽敷设操作及维护。
本发明实施例的微模块的框架建筑系统还包括建筑子系统,建筑子系统的前封板210、后封板220、侧封板230、顶部覆盖件240可以通过多个封板单元拼接形成,每个封板单元包括折边结构以及保温隔热层,增加各封板、覆盖件的隔热和密封性,使设备层具有良好隔热能力,防止微模块的框架建筑系统由于内外温差而产生结露,整体实现保温、隔热、密封、防尘效果。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种微模块的框架建筑系统,其特征在于,包括框架子系统和设置在所述框架子系统外侧的建筑子系统,其中,所述框架子系统包括相互交叉连接的多个平面框架,其中,每个所述平面框架通过框架立柱与多个横梁预制件拼接形成;
所述框架子系统内设置至少两列机柜放置区,在首列和尾列的所述机柜放置区的外侧形成热通道区,在相邻列的所述机柜放置区之间交替形成冷通道区和热通道区;
多个所述平面框架包括沿第一纵向布置的多个第一平面框架和沿第二纵向布置的多个第二平面框架,多个所述第一平面框架与多个所述第二平面框架垂直交叉连接;
所述第一平面框架通过框架立柱与第一横梁预制件、第二横梁预制件以及第三横梁预制件拼接形成,其中,
所述第一横梁预制件的长度与所述热通道区的宽度对应;
所述第二横梁预制件的长度与所述机柜放置区的宽度对应;
所述第三横梁预制件的长度与所述冷通道区的宽度对应。
2.如权利要求1所述的微模块的框架建筑系统,其特征在于,所述横梁预制件为焊接件,包括相互平行的两个横梁单元以及连接两个所述横梁单元的至少一个纵梁单元。
3.如权利要求1所述的微模块的框架建筑系统,其特征在于,每个所述平面框架中,多个所述框架立柱相互平行排列,所述框架立柱的两端连接所述横梁预制件,所述框架立柱的两端之间也连接至少一个横梁预制件,使得所述平面框架分为至少两层。
4.如权利要求1所述的微模块的框架建筑系统,其特征在于,所述第二平面框架通过框架立柱与第四横梁预制件以及第五横梁预制件拼接形成,其中,所述第四横梁预制件与所述第五横梁预制件相互组合的总长度与所述热通道区的长度对应。
5.如权利要求1所述的微模块的框架建筑系统,其特征在于,所述建筑子系统包括:
前封板,贴附于所述框架子系统的前侧;
后封板,贴附于所述框架子系统的后侧;
侧封板,贴附于所述框架子系统的前侧与后侧之间的两侧。
6.如权利要求5所述的微模块的框架建筑系统,其特征在于,所述建筑子系统还包括覆盖所述框架子系统顶部的顶部覆盖件。
7.如权利要求6所述的微模块的框架建筑系统,其特征在于,所述前封板、所述后封板、所述侧封板、所述顶部覆盖件中的至少任意一个通过多个封板单元拼接形成,每个所述封板单元包括:
结构板,所述结构板面向所述框架子系统的一侧设有折边结构,用于与所述框架子系统连接;
隔热层,贴合于所述结构板面向所述框架子系统的一侧。
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