CN108943094A - 电路板分切工艺 - Google Patents

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张仁群
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Magna Electronics (zhangjiagang) Co Ltd
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Magna Electronics (zhangjiagang) Co Ltd
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
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    • B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting

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Abstract

本发明公开了一种电路板分切工艺，包括以下步骤：（1）在电路板上设置至少两个标记点；（2）通过传输机构将电路板传送至切割机构处，通过影像识别机构一一对应的识别至少两个标记点，在影像识别机构中定义位置固定的识别点，当所有标记点的位置均与识别点的位置一一对应时，切割机构切割电路板；当任意一个标记点的位置与对应的识别点的位置不对应时，切割机构不切割电路板。本发明一种电路板分切工艺，通过引入影像识别机构，并在影像识别机构中设置位置固定的识别点，通过判断识别点的位置和标记点的位置是否一一对应，来决定切割机构是否动作，有效的避免了因工作台不到位引起的电路板分板损坏问题。

Description

电路板分切工艺
技术领域
本发明涉及一种电路板分切工艺。
背景技术
现有的用于切割电路板的分板机，通过分板机中的铣刀对电路板进行切割。如果工作台在传送过程中发生未到位的问题，分板机的铣刀还是会正常切割，这样就会导致电路板的分板损坏。
发明内容
本发明的目的是提供一种电路板分切工艺，在工作台未到位的情况下，切割机构不动作，有效的避免了因工作台不到位引起的电路板分板损坏问题。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种电路板分切工艺，包括以下步骤：
（1）在电路板上设置至少两个标记点；
（2）通过传输机构将所述电路板传送至切割机构处，通过影像识别机构一一对应的识别至少两个所述标记点，在所述影像识别机构中定义位置固定的识别点，当所有所述标记点的位置均与所述识别点的位置一一对应时，所述切割机构切割所述电路板；当任意一个所述标记点的位置与对应的所述识别点的位置不对应时，所述切割机构不切割所述电路板。
优选地，在所有所述标记点中，设置其中两个所述标记点位于所述电路板的边缘处。
更优选地，在所有所述标记点中，设置其中两个所述标记点位于所述电路板的最大内径的两端。
更优选地，所述电路板为矩形，所述标记点有两个，分别位于所述电路板一条对角线的两端。
优选地，设置所述标记点为圆形，设置所述识别点也为圆形，当所述标记点的圆心与所述识别点的圆心一一对应的重合时，所述切割机构切割所述电路板；当任意一个所述标记点的圆心与对应的所述识别点的圆心不重合时，所述切割机构不切割所述电路板。
优选地，设置所述识别点的面积大于所述标记点，当所述标记点一一对应的位于所述识别点中时，所述切割机构切割所述电路板；当任意一个所述标记点不完全位于对应的所述识别点中时，所述切割机构不切割所述电路板。
优选地，设置所述识别点的面积小于所述标记点，当所述识别点一一对应的位于所述标记点中时，所述切割机构切割所述电路板；当任意一个所述识别点不完全位于对应的所述标记点中时，所述切割机构不切割所述电路板。
优选地，设置所述标记点的颜色区别于所述电路板的颜色。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明一种电路板分切工艺，通过引入影像识别机构，并在影像识别机构中设置位置固定的识别点，当所有标记点的位置均与识别点的位置一一对应时，表明工作台已到位，切割机构切割电路板；当任意一个标记点的位置与对应的识别点的位置不对应时，表明工作台未到位，切割机构不切割电路板；有效的避免了因工作台不到位引起的电路板分板损坏问题。
具体实施方式
下面结合具体的实施例对本发明的技术方案作进一步的阐述。
上述一种电路板分切工艺，用于切割电路板，包括以下步骤：
（1）在电路板上设置至少两个标记点；其中两个标记点位于电路板的边缘处，不管电路板的形状如何，这两个标记点位于电路板的最大内径的两端，通过这个设置，当电路板本身的尺寸出现误差时（偏大或偏小），会直接影响标记点的位置；在本实施例中，电路板为矩形，标记点有两个，分别位于电路板其中一条对角线的两端；
（2）通过工作台将电路板传送至分板机处，通过影像识别机构一一对应的识别至少两个标记点，在影像识别机构中定义位置固定的识别点，当所有标记点的位置均与识别点的位置一一对应时，表明工作台到位，电路板无尺寸误差，切割机构切割电路板；当任意一个标记点的位置与对应的识别点的位置不对应时，表明工作台未到位和/或电路板存在尺寸误差，切割机构不切割电路板。
当标记点在电路板中（不在边缘处）时，若出现标记点的位置与对应的识别点的位置不对应的问题，由于电路板是放入工作台上的凹槽中的，表明工作台未到位；此时，显然不能对电路板进行切割；
当标记点在电路板中（不在边缘处），且所有标记点的位置均与识别点的位置一一对应时，此时只能表明工作台到位，但由于电路板本身的尺寸可能存在偏差，位于电路板中（不在边缘处）的标记点的位置与识别点的位置一一对应的关系无法确认电路板的尺寸是否存在偏差；因此，需要将标记点设置在电路板的边缘处，若电路板的尺寸存在偏差时，会直接导致标记点的位置与对应的识别点的位置无法对应，能够直接有效的确认电路板的尺寸是否存在偏差；当电路板的尺寸存在偏差时，显然不能对电路板进行切割。通过将两个标记点分别设于电路板的最大内径的两端，能够最大化测量和识别的精度。
在第一种设置方式中，设置标记点为圆形，设置识别点也为圆形，当标记点的圆心与识别点的圆心一一对应的重合时，切割机构切割电路板；当任意一个标记点的圆心与对应的识别点的圆心不重合时，切割机构不切割电路板。这种设置方式精度较高，标记点的位置与识别点的位置对应关系为点对应。
在第二种设置方式中，设置识别点的面积大于标记点的面积，使识别点能够完全覆盖对应的标记点，当标记点一一对应的位于识别点中时，切割机构切割电路板；当任意一个标记点不完全位于对应的识别点中时，切割机构不切割电路板。
在第三种设置方式中，设置识别点的面积小于标记点的面积，使标记点能够完全覆盖对应的识别点，当识别点一一对应的位于标记点中时，切割机构切割电路板；当任意一个识别点不完全位于对应的标记点中时，切割机构不切割电路板。第二种和第三种设置方式精度相对较低，标记点的位置与识别点的位置对应关系为范围对应。
在实际情况中，根据切割精度的需要选择不同的设置方式。
为了使影像识别机构能够能好的识别出电路板上的标记点，设置标记点的颜色区别于电路板的颜色，例如金色。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种电路板分切工艺，其特征在于：包括以下步骤：
（1）在电路板上设置至少两个标记点；
（2）通过传输机构将所述电路板传送至切割机构处，通过影像识别机构一一对应的识别至少两个所述标记点，在所述影像识别机构中定义位置固定的识别点，当所有所述标记点的位置均与所述识别点的位置一一对应时，所述切割机构切割所述电路板；当任意一个所述标记点的位置与对应的所述识别点的位置不对应时，所述切割机构不切割所述电路板。
2.根据权利要求1所述的一种电路板分切工艺，其特征在于：在所有所述标记点中，设置其中两个所述标记点位于所述电路板的边缘处。
3.根据权利要求2所述的一种电路板分切工艺，其特征在于：在所有所述标记点中，设置其中两个所述标记点位于所述电路板的最大内径的两端。
4.根据权利要求2所述的一种电路板分切工艺，其特征在于：所述电路板为矩形，所述标记点有两个，分别位于所述电路板一条对角线的两端。
5.根据权利要求1所述的一种电路板分切工艺，其特征在于：设置所述标记点为圆形，设置所述识别点也为圆形，当所述标记点的圆心与所述识别点的圆心一一对应的重合时，所述切割机构切割所述电路板；当任意一个所述标记点的圆心与对应的所述识别点的圆心不重合时，所述切割机构不切割所述电路板。
6.根据权利要求1所述的一种电路板分切工艺，其特征在于：设置所述识别点的面积大于所述标记点，当所述标记点一一对应的位于所述识别点中时，所述切割机构切割所述电路板；当任意一个所述标记点不完全位于对应的所述识别点中时，所述切割机构不切割所述电路板。
7.根据权利要求1所述的一种电路板分切工艺，其特征在于：设置所述识别点的面积小于所述标记点，当所述识别点一一对应的位于所述标记点中时，所述切割机构切割所述电路板；当任意一个所述识别点不完全位于对应的所述标记点中时，所述切割机构不切割所述电路板。
8.根据权利要求1所述的一种电路板分切工艺，其特征在于：设置所述标记点的颜色区别于所述电路板的颜色。
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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