CN108914068A - 坩埚和蒸镀装置 - Google Patents
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- 238000001704 evaporation Methods 0.000 title abstract description 19
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 title abstract description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title abstract description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 45
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 6
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000963 austenitic stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 9
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 9
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/26—Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
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- Metallurgy (AREA)
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
本发明提供一种坩埚和蒸镀装置,属于显示装置的制造技术领域,其可解决现有的坩埚本体受热后的整体温度均匀性差的问题。本发明的坩埚,包括具有容纳腔的坩埚本体,还包括设置在所述容纳腔中的导热组件,所述导热组件与所述坩埚本体的内壁连接,且贯穿所述容纳腔的中心区域,用于将所述坩埚本体的内壁上的热量传导至所述中心区域。
Description
技术领域
本发明属于显示装置的制备技术领域,具体涉及一种坩埚和蒸镀装置。
背景技术
通常情况下,显示装置的显示方式包括液晶显示(Liquid Crystal Display,LCD)、有机发光二极管显示(Organic Light-Emitting Diode,OLED)和等离子显示等多种方式,其中,OLED显示具有轻薄、低功耗、高对比度、高色域以及柔性显示等优点,成为下一代显示器的发展趋势。OLED显示包括有源矩阵有机发光二极体面板(Active MatrixOrganic Light Emitting Diode,AMOLED)和无源矩阵有机发光二极体面板(PassiveMatrix Organic Light Emitting Diode,AMOLED)。实现OLED显示时,使用低温多晶硅面板(Low Temperature Poly-silicon,LTPS)+高精度金属掩膜板(Fine Metal Mask,FMM)的方式已初步成熟。
FMM模式是通过蒸镀方式将有机材料蒸镀到LTPS背板上,并利用FMM上的图形形成红、绿、蓝三种OLED器件。其中,蒸镀是在真空腔体中使用线性坩埚进行蒸镀,应当注意的是,在蒸镀有机材料(OLED)的过程中,由于加热丝是对坩埚的外壁进行加热的,故距离坩埚外壁越远的位置,其温度会越低,这样使得坩埚本体受热后的整体温度均匀性较差,从而使得有机材料的受热均匀性也较差;同时,距离坩埚内壁越远的有机材料受热会越少,而直接与坩埚内壁相接触的有机材料受热最多,该种设置会导致部分有机材料因受热不足而没有融化,使得坩埚内的有机材料处于半熔融状态,进而使得在将半熔融状态的有机材料蒸镀到LTPS上时,堵塞坩埚盖上的喷嘴,且影响蒸镀效果。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种提高蒸镀均一性的坩埚和蒸镀装置。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种坩埚,包括具有容纳腔的坩埚本体,还包括设置在所述容纳腔中的导热组件,所述导热组件与所述坩埚本体的内壁连接,且贯穿所述容纳腔的中心区域,用于将所述坩埚本体的内壁上的热量传导至所述中心区域。
优选的是,所述导热组件包括沿第一方向间隔设置的多个第一导热条,每个所述第一导热条均与所述坩埚本体的内壁连接。
优选的是,所述容纳腔具有中心区域,以及围绕所述中心区域的周边区域;
贯穿所述中心区域的第一导热条的密度,大于位于所述周边区域的第一导热条的密度。
优选的是,所述第一导热条的轮廓包括:波纹形。
优选的是,所述导热组件包括沿第一方向均匀设置的多个第一导热条,沿第二方向均匀设置的多个第二导热条,以及沿第三方向均匀设置的多个第三导热条;
所述第一导热条、第二导热条、第三导热条均与所述坩埚本体的内壁连接;其中,
所述第一方向、第二方向、第三方向两两相交,构成网格状导热组件。
优选的是,所述第一方向、第二方向、第三方向两两垂直。
优选的是,所述第一导热条、所述第二导热条、所述第三导热条这三者之间的连接方式包括焊接。
优选的是,所述第一导热条、第二导热条、第三导热条的轮廓均包括:波纹形。
优选的是,所述第一导热条、第二导热条、第三导热条均包括空心结构。
优选的是,所述第一导热条、所述第二导热条、所述第三导热条的横截面包括三角形、正方形、圆形中的任意一种。
优选的是,所述第一导热条、所述第二导热条、所述第三导热条的横截面均为圆形,所述第一导热条、所述第二导热条、所述第三导热条的直径均包括0.3~0.5cm。
优选的是,所述导热组件与所述坩埚本体的内壁可拆卸连接。
优选的是,所述导热组件的材料包括:铜、铜合金、奥氏体不锈钢、钛合金中的任意一种或多种。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种蒸镀装置,包括上述的坩埚。
附图说明
图1为本发明的实施例1的坩埚的结构示意图;
图2为本发明的实施例1的一个镂空区域的结构示意图;
其中附图标记为:1、坩埚本体;2、第一导热条;3、第二导热条;4、第三导热条。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
除非另外定义,本发明使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。
实施例1:
如图1所示,本实施例提供一种坩埚,包括:具有容纳腔的坩埚本体1,以及设置在容纳腔中的导热组件;其中,导热组件与坩埚本体1的内壁连接,且贯穿容纳腔的中心区域,用于将坩埚本体1的内壁上的热量传导至中心区域。
由于本实施例的坩埚中设置有导热组件,且导热组件能够将坩埚本体1内壁上的热量传导至容纳腔的中心区域,因此当使用加热条对本实施例中的坩埚本体1进行加热时,坩埚本体1受热后的整体温度均匀性较佳。特别的是,在将本实施例中的坩埚用于蒸镀工艺中时,位于中心区域的蒸镀材料所接收到的热量,和直接与坩埚本体1内壁相接触的蒸镀材料所接收到的热量相同,提高了蒸镀材料的受热均匀性,提高蒸镀效果。
当然,坩埚的加热方式并不局限于上述的使用加热条进行加热,在此不再一一列举。
以下以在LTPS基板上蒸镀OLED发光材料为例进行说明。
其中,作为本实施例的第一种优选方式,导热组件包括沿第一方向间隔设置的多个第一导热条2,每个第一导热条2均与坩埚本体1的内壁连接。具体的,假设第一方向为容纳腔的长度方向,则多个第一导热条2将按照一定间距竖直插设在容纳腔中,以将容纳腔划分为多个竖直的镂空区域。这样一来,在采用本实施例中的坩埚对OLED发光材料进行蒸镀时,OLED发光材料分别分布在各个镂空区域中,此时,OLED发光材料不仅能够受到坩埚内壁的加热作用,其还会受到多个第一导热条2的加热作用,从而提高OLED发光材料的受热均匀性,进而使得容纳腔中的OLED发光材料能够充分融化,避免OLED发光材料因受热不均而处于半熔融状态,以在后续OLED发光材料蒸镀至LTPS基板上,以形成OLED器件时,半熔融状态的OLED发光材料堵塞坩埚盖上的喷嘴,影响蒸镀效果。
当然,本实施例仅是以第一方向为容纳腔的长度方向为例进行说明,该第一方向并不局限于容纳腔的长度方向,还可以是容纳腔的高度方向、容纳腔的宽度方向等等。
其中,上述的一定间距是指两相邻第一导热条2之间的距离,该距离可根据实际情况进行调整,以此来保证装载OLED发光材料的均匀性,以及各个第一导热条2的导热效果。
应当注意的是,若将容纳腔划分为中心区域和围绕中心区域的周边区域,那么,在对坩埚本体1的外壁进行加热时,周边区域不仅会有多个第一导热条2的导热作用,还会接收到坩埚本体1的四个侧壁所散发的余热,而中心区域的温度却只能依靠多个第一导热条2所传导的热量来保持维系。由此可以看出,虽然在容纳腔中增设多个第一导热条2能够改善现有技术中,位于容纳腔中的OLED发光材料受热不均的问题,但是为了进一步提高蒸镀均一性,优选的,贯穿中心区域的第一导热条2的密度,大于位于周边区域的第一导热条2的密度,也即插设在中心区域中的第一导热条2的个数,大于插设在周边区域的第一导热条2的个数。
进一步优选的,第一导热条2的轮廓包括:波纹形。该种设置能够增大OLED发光材料与第一导热条2的接触面积,从而使得OLED发光材料能够充分受热,以此来进一步确保OLED发光材料处于熔融状态,以解决因OLED发光材料处于半熔融状态所导致的堵塞喷嘴的问题,提高蒸镀效果。当然,第一导热条2的轮廓也不局限于该种形状,在此不再赘述。
其中,作为本实施例的第二种优选方式,导热组件包括沿第一方向均匀设置的多个第一导热条2,沿第二方向均匀设置的多个第二导热条3,以及沿第三方向均匀设置的多个第三导热条4;第一导热条2、第二导热条3、第三导热条4均与坩埚本体1的内壁连接;其中,第一方向、第二方向、第三方向两两相交,构成网格状导热组件。
具体的,多个两两相交的第一导热条2、第二导热条3、第三导热条4相互作用,以构成一个空间分布呈网格状的导热组件,在将该种结构的导热组件安装在容纳腔中时,容纳腔将被划分为多个体积很小的镂空区域。这样一来,在采用本实施例中的坩埚对OLED发光材料进行蒸镀时,OLED发光材料分别分布在各个镂空区域中,此时,OLED发光材料不仅能够受到坩埚内壁的加热作用,其还会受到多个第一导热条2、第二导热条3、第三导热条4的加热作用,从而提高OLED发光材料的受热均匀性,进而使得容纳腔中的OLED发光材料能够充分融化,避免了OLED发光材料因受热不均而处于半熔融状态,以在后续将半熔融状态的OLED发光材料蒸镀至LTPS上时,堵塞坩埚盖上的喷嘴,影响蒸镀效果的情况的发生。
进一步优选的,第一方向、第二方向、第三方向两两垂直。如图1所示,假设第一方向为容纳腔的长度方向,第二方向为容纳腔的宽度方向,第三方向为容纳腔的深度方向,此时,多个第一导热条2、第二导热条3、第三导热条4两两垂直,以形成由多个整齐排列的长方体所组成的网格状导热组件,该种结构的导热组件结构规则,以便于处于熔融状态的OLED发光材料经由各个长方体而蒸镀至低温多晶硅面板上。
当然,本实施例中的第一方向并不局限于容纳腔的长度方向,第二方向也不局限于容纳腔的宽度方向,第三方向也不局限于容纳腔的深度方向,只要第一方向、第二方向、第三方向这三者满足两两垂直即可,在此不做限定。
其中,本实施例优选的,如图2所示,第一导热条2、第二导热条3、第三导热条4的轮廓均包括:波纹形。该种设置能够增大OLED发光材料与第一导热条2、第二导热条3、第三导热条4的接触面积,从而使得OLED发光材料能够充分受热,以此来进一步确保OLED发光材料处于完全熔融状态,以解决现有技术中,半熔融状态的OLED发光材料易堵塞坩埚盖上的喷嘴的问题,提高蒸镀均一性。当然,第一导热条2、第二导热条3、第三导热条4的轮廓也可以都是直线形,或者第一导热条2、第二导热条3、第三导热条4中的至少一者为直线形,其余的导热条为波纹形,在此不做限定。
其中,本实施例优选的,第一导热条2通过焊接的方式与第二导热条3、第三导热条4连接,第二导热条3通过焊接的方式与第一导热条2、第三导热条4连接,第三导热条4通过焊接的方式与第一导热条2、第二导热条3连接。当然,第一导热条2、第二导热条3、第三导热条4这三者之间的连接方式并不局限于焊接,在此不做限定。
其中,本实施例优选的,第一导热条2、第二导热条3、第三导热条4的横截面均包括三角形、正方形、圆形中的任意一种。
进一步优选的,当第一导热条2、第二导热条3、第三导热条4的横截面均为圆形,第一导热条2、第二导热条3、第三导热条4的直径均包括0.3~0.5cm;当然,第一导热条2、第二导热条3、第三导热条4的直径并不局限于前述限定的尺寸,也可以根据坩埚的具体尺寸,来选择适当尺寸的第一导热条2、第二导热条3、第三导热。
其中,本实施例优选的,第一导热条2、第二导热条3、第三导热条4均为空心结构,空心结构的导热条重量小,便于操作者将由多个第一导热条2、第二导热条3、第三导热条4所组成的导热组件从坩埚中取出或安装;进一步地,空心结构的导热条还能节省材料,从而降低成本。
当然,本实施例中的第一导热条2、第二导热条3、第三导热条4也可以都是实心结构,或者第一导热条2、第二导热条3、第三导热条4中的至少一者为实心结构,其余为空心结构,在此不做限定。
为方便向坩埚中取装OLED发光材料,优选的,本实施例中的导热组件与坩埚本体1的内壁采用可拆卸连接。具体的,在向容纳腔中装载OLED发光材料之前,需先将导热组件安装在容纳腔中;当需要取出位于容纳腔中的OLED发光材料时,则先将安装在容纳腔中的导热组件拆卸掉,再取出OLED发光材料。
其中,本实施例优选的,导热组件的材料包括:铜、铜合金、奥氏体不锈钢、钛合金中的任意一种或多种。当然,导热组件的材料还可以为其他材料,只要其能够在高温作用下,不与OLED发光材料发生物化反应,且具有较高的导热率即可,在此不再一一列举。
在此需要说明的是,本实施例中的导热组件也可以包括第一方向、第二方向、第三方向中的任意两个方向的导热条,在此不再一一列举。
综上,由于本实施例中的坩埚包括与坩埚本体1内壁相接触的导热组件,且该导热组件贯穿容纳腔的中心区域,从而使得坩埚本体1受热后的整体温度均匀性较佳,进而提高OLED发光材料的受热均匀性,使得容纳腔中的OLED发光材料能够充分融化,避免了OLED发光材料因受热不均而处于半熔融状态,以在后续将半熔融状态的OLED发光材料蒸镀至LTPS上时,堵塞坩埚盖上的喷嘴,影响蒸镀效果的情况的发生。
实施例2:
本实施例提供一种蒸镀装置,其包括实施例1所述的坩埚。
由于本实施例中的蒸镀装置包括上述的坩埚,故其蒸镀效果较佳。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (14)
1.一种坩埚,包括具有容纳腔的坩埚本体,其特征在于,还包括设置在所述容纳腔中的导热组件,所述导热组件与所述坩埚本体的内壁连接,且贯穿所述容纳腔的中心区域,用于将所述坩埚本体的内壁上的热量传导至所述中心区域。
2.根据权利要求1所述的坩埚,其特征在于,所述导热组件包括沿第一方向间隔设置的多个第一导热条,每个所述第一导热条均与所述坩埚本体的内壁连接。
3.根据权利要求2所述的坩埚,其特征在于,所述容纳腔具有中心区域,以及围绕所述中心区域的周边区域;
贯穿所述中心区域的第一导热条的密度,大于位于所述周边区域的第一导热条的密度。
4.根据权利要求2所述的坩埚,其特征在于,所述第一导热条的轮廓包括:波纹形。
5.根据权利要求1所述的坩埚,其特征在于,所述导热组件包括沿第一方向均匀设置的多个第一导热条,沿第二方向均匀设置的多个第二导热条,以及沿第三方向均匀设置的多个第三导热条;
所述第一导热条、第二导热条、第三导热条均与所述坩埚本体的内壁连接;其中,
所述第一方向、第二方向、第三方向两两相交,构成网格状导热组件。
6.根据权利要求5所述的坩埚,其特征在于,所述第一方向、第二方向、第三方向两两垂直。
7.根据权利要求5所述的坩埚,其特征在于,所述第一导热条、所述第二导热条、所述第三导热条这三者之间的连接方式包括焊接。
8.根据权利要求5所述的坩埚,其特征在于,所述第一导热条、第二导热条、第三导热条的轮廓均包括:波纹形。
9.根据权利要求5所述的坩埚,其特征在于,所述第一导热条、第二导热条、第三导热条均包括空心结构。
10.根据权利要求5所述的坩埚,其特征在于,所述第一导热条、所述第二导热条、所述第三导热条的横截面包括三角形、正方形、圆形中的任意一种。
11.根据权利要求5所述的坩埚,其特征在于,所述第一导热条、所述第二导热条、所述第三导热条的横截面均为圆形,所述第一导热条、所述第二导热条、所述第三导热条的直径均包括0.3~0.5cm。
12.根据权利要求1所述的坩埚,其特征在于,所述导热组件与所述坩埚本体的内壁可拆卸连接。
13.根据权利要求1所述的坩埚,其特征在于,所述导热组件的材料包括:铜、铜合金、奥氏体不锈钢、钛合金中的任意一种或多种。
14.一种蒸镀装置,其特征在于,包括权利要求1-13中任一所述的坩埚。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810871406.5A CN108914068A (zh) | 2018-08-02 | 2018-08-02 | 坩埚和蒸镀装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810871406.5A CN108914068A (zh) | 2018-08-02 | 2018-08-02 | 坩埚和蒸镀装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108914068A true CN108914068A (zh) | 2018-11-30 |
Family
ID=64397698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810871406.5A Pending CN108914068A (zh) | 2018-08-02 | 2018-08-02 | 坩埚和蒸镀装置 |
Country Status (1)
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---|---|
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