CN108899407B - 集成式led显示模块的封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种集成式LED显示模块的封装方法，包括以下步骤，步骤一，制作基板；步骤二，制作绝缘板；步骤三，将绝缘板罩扣在基板上，使上胶槽与下胶槽一一对应、上下对齐，将银胶和环氧树脂固晶胶灌浇到下胶槽与上胶槽之间；步骤四，在导通脚槽内插入导通脚后，每组芯片槽内分别安装红、绿和蓝芯片；步骤五，在真空的密闭环境中，基板上罩扣上灯罩。本发明能够避免焊接工作的进行，减少加工工序，一次封装能够实现多个像素点，有利于提高作业效率，降低产品成品，能够具有较好地全彩效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED显示模块的封装方法，尤其涉及一种集成式LED显示模块的封装方法。
背景技术
LED显示屏分为图文显示屏和视频显示屏，均由LED单体组成矩阵，由于LED显示屏显示画面色彩鲜艳，立体感强，因此被广泛应用于车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业管理和其它公共场所。
目前，LED全彩显示屏将芯片封装在支架上，主要通过固晶、焊线、点胶、分光、编带、包装制成，工艺流程复杂，使得工艺成本增加。
发明内容
本发明提供一种能够避免焊接工作的进行，减少加工工序，有利于提高作业效率，一次封装能够实现多个像素点，降低产品成品，能够具有较好地全彩效果的集成式LED显示模块的封装方法。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种集成式LED显示模块的封装方法，包括以下步骤，
步骤一，制作基板，在所述基板上部开设有若干成对设置的下胶槽，每个胶槽连通有开口位于所述基板背部的插脚槽，将引线脚插入到插脚槽内；
步骤二，制作绝缘板，在所述绝缘板的底部开设数量与位置与下胶槽一致的上胶槽，在所述绝缘板的上部开设有若干组设置的芯片槽，在芯片槽与上胶槽之间开有导通脚槽；
步骤三，将绝缘板罩扣在基板上，使上胶槽与下胶槽一一对应、上下对齐，将银胶和环氧树脂固晶胶灌浇到下胶槽与上胶槽之间；
步骤四，在导通脚槽内插入导通脚后，每组芯片槽内分别安装红、绿和蓝芯片；
步骤五，在真空的密闭环境中，基板上罩扣上灯罩。
作为优选的技术方案，步骤二中开设的若干组设置的芯片槽为矩阵排列设置。
作为优选的技术方案，步骤二中所述绝缘板为PVC或PP或PE材料开模制得。
作为优选的技术方案，所述步骤四中，点测出芯片的波长，亮度，电流，电压的值，分选出红光波长5nm片内均匀性，蓝绿光波长3nm片内均匀性，红蓝绿亮度值8-12％误差范围片内均匀性的芯片后，再将芯片安装至芯片槽内。
作为优选的技术方案，步骤三中，将基板的上层面与绝缘板的下层面分别涂覆PU聚氨酯胶水后，再将绝缘板罩扣在基板上。
作为优选的技术方案，步骤五中，在灯罩的底部边缘涂覆PU聚氨酯胶水后，再将灯罩罩扣在基板。
由于采用了上述技术方案，本发明能够避免焊接工作的进行，减少加工工序，一次封装能够实现多个像素点，有利于提高作业效率，降低产品成品，能够具有较好地全彩效果。
附图说明
以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：
图1是本发明实施例的工艺流程图；
图2是本发明实施例的生产产品的结构示意图；
图3是图2的A-A向的结构示意图。
图中：1-基板；2-引线脚；3-绝缘板；4-芯片；5-灯罩；6-导通脚。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，进一步阐述本发明。在下面的详细描述中，只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例。毋庸置疑，本领域的普通技术人员可以认识到，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，附图和描述在本质上是说明性的，而不是用于限制权利要求的保护范围。
此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1、图2和图3所示，一种集成式LED显示模块的封装方法，包括以下步骤，
步骤一，制作基板1，在基板1上部开设有若干成对设置的下胶槽，每个胶槽连通有开口位于基板1背部的插脚槽，将引线脚2插入到插脚槽内；
步骤二，制作绝缘板3，在绝缘板3的底部开设数量与位置与下胶槽一致的上胶槽，在绝缘板3的上部开设有若干组设置的芯片槽，在芯片槽与上胶槽之间开有导通脚槽；
步骤三，将绝缘板3罩扣在基板1上，使上胶槽与下胶槽一一对应、上下对齐，将银胶和环氧树脂固晶胶灌浇到下胶槽与上胶槽之间；
步骤四，在导通脚槽内插入导通脚6后，每组芯片槽内分别安装红、绿和蓝芯片4；
步骤五，在真空的密闭环境中，基板1上罩扣上灯罩5。
步骤二中开设的若干组设置的芯片槽为矩阵排列设置，上述设置能够实现多点像素。
步骤二中绝缘板3为PVC或PP或PE材料开模制得，上述处理能够起到较好地绝缘效果。
步骤四中，点测出芯片4的波长，亮度，电流，电压的值，分选出红光波长5nm片内均匀性，蓝绿光波长3nm片内均匀性，红蓝绿亮度值8-12％误差范围片内均匀性的芯片4后，再将芯片4安装至芯片槽内，上述处理能够确保芯片4性能，确保产品质量。
步骤三中，将基板1的上层面与绝缘板3的下层面分别涂覆PU聚氨酯胶水后，再将绝缘板3罩扣在基板1上，上述处理能够确保连接的牢靠。
步骤五中，在灯罩5的底部边缘涂覆PU聚氨酯胶水后，再将灯罩5罩扣在基板1，上述处理能够确保连接的牢靠。
本实施例能够避免焊接工作的进行，减少加工工序，一次封装能够实现多个像素点，有利于提高作业效率，降低产品成品，能够具有较好地全彩效果。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种集成式LED显示模块的封装方法，其特征在于：包括以下步骤，
步骤一，制作基板，在所述基板上部开设有若干成对设置的下胶槽，每个胶槽连通有开口位于所述基板背部的插脚槽，将引线脚插入到插脚槽内；
步骤二，制作绝缘板，在所述绝缘板的底部开设数量与位置与下胶槽一致的上胶槽，在所述绝缘板的上部开设有若干组设置的芯片槽，在芯片槽与上胶槽之间开有导通脚槽；
步骤三，将绝缘板罩扣在基板上，使上胶槽与下胶槽一一对应、上下对齐，将银胶和环氧树脂固晶胶灌浇到下胶槽与上胶槽之间；
步骤四，在导通脚槽内插入导通脚后，每组芯片槽内分别安装红、绿和蓝芯片；
步骤五，在真空的密闭环境中，基板上罩扣上灯罩。
2.如权利要求1所述的集成式LED显示模块的封装方法，其特征在于：步骤二中开设的若干组设置的芯片槽为矩阵排列设置。
3.如权利要求1所述的集成式LED显示模块的封装方法，其特征在于：步骤二中所述绝缘板为PVC或PP或PE材料开模制得。
4.如权利要求1所述的集成式LED显示模块的封装方法，其特征在于：所述步骤四中，点测出芯片的波长，亮度，电流，电压的值，分选出红光波长5nm片内均匀性，蓝绿光波长3nm片内均匀性，红蓝绿亮度值8-12％误差范围片内均匀性的芯片后，再将芯片安装至芯片槽内。
5.如权利要求1所述的集成式LED显示模块的封装方法，其特征在于：步骤三中，将基板的上层面与绝缘板的下层面分别涂覆PU聚氨酯胶水后，再将绝缘板罩扣在基板上。
6.如权利要求1至5任一项所述的集成式LED显示模块的封装方法，其特征在于：步骤五中，在灯罩的底部边缘涂覆PU聚氨酯胶水后，再将灯罩罩扣在基板。
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