CN108899143A - 皮膜贴片电阻器及其制备方法 - Google Patents
皮膜贴片电阻器及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108899143A CN108899143A CN201810774463.1A CN201810774463A CN108899143A CN 108899143 A CN108899143 A CN 108899143A CN 201810774463 A CN201810774463 A CN 201810774463A CN 108899143 A CN108899143 A CN 108899143A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- epithelium
- aluminium oxide
- oxide ceramics
- ceramics stick
- patch resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 210000000981 epithelium Anatomy 0.000 title claims abstract description 44
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 72
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 26
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 6
- BGOFCVIGEYGEOF-UJPOAAIJSA-N helicin Chemical compound O[C@@H]1[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@H]1OC1=CC=CC=C1C=O BGOFCVIGEYGEOF-UJPOAAIJSA-N 0.000 claims description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 6
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 210000003739 neck Anatomy 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C3/00—Non-adjustable metal resistors made of wire or ribbon, e.g. coiled, woven or formed as grids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
- H01C1/034—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the housing or enclosure being formed as coating or mould without outer sheath
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/144—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being welded or soldered
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/148—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals embracing or surrounding the resistive element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistors with envelope or housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/075—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
- H01C17/24—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material
- H01C17/245—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material by mechanical means, e.g. sand blasting, cutting, ultrasonic treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
本发明涉及一种皮膜贴片电阻器，其包括圆柱形的氧化铝陶瓷棒，所述氧化铝陶瓷棒的表面设有皮膜，且其两端设有镀铜锡铁帽，所述氧化铝陶瓷棒的表面还设有穿透皮膜用于调试阻值的切割槽，所述皮膜外还涂覆有环氧树脂保护层。本发明具有良好的耐热性和绝缘性以及防湿、防腐蚀特性，使用寿命长，圆柱形贴片式安装结构，适用于SMD装配系统进行高密度插装，提高了装配效率，降低了装配成本，提高了企业的生产效益。
Description
技术领域
本发明涉及电阻器技术领域，尤其涉及一种皮膜贴片电阻器。
背景技术
传统的电阻器均为引线式插脚结构，这种结构无法实现SMT自动化装配，只能采用人工装配，装配效率低，浪费人力资源，降低了企业的效益。而现有的贴片电阻器一般为矩形结构，占用面积较大，难以高密度插装。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种呈圆柱形的皮膜贴片电阻器，具有良好的绝缘安全特性，适用于SMD装配系统进行高密度插装。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：所述皮膜贴片电阻器包括圆柱形的氧化铝陶瓷棒，所述氧化铝陶瓷棒的表面设有皮膜，且其两端设有镀铜锡铁帽，所述氧化铝陶瓷棒的表面还设有穿透皮膜用于调试阻值的切割槽，所述皮膜外还涂覆有环氧树脂保护层。
在本发明提供的皮膜贴片电阻器的一种较佳实施例中，所述氧化铝陶瓷棒采用高含氧化铝陶瓷棒。
在本发明提供的皮膜贴片电阻器的一种较佳实施例中，所述切割槽为螺旋状的凹槽。
在本发明提供的皮膜贴片电阻器的一种较佳实施例中，所述皮膜为合金材料通过溅射成膜法附着于氧化铝陶瓷棒的表面。
所述皮膜贴片电阻器的制备方法包括以下步骤：
步骤一，镀膜：采用溅射成膜法将合金材料附着于氧化铝陶瓷棒的表面形成皮膜；
步骤二，调试阻值：在皮膜上切割穿透皮膜的螺旋状的凹槽，切割长度为达到阻值要求；
步骤三，焊接镀铜锡铁帽：在氧化铝陶瓷棒的两端焊接镀铜锡铁帽；
步骤四，着膜：在皮膜外涂覆环氧树脂保护层；
步骤五，检测、包装：利用自动检测包装机对电阻值进行精度检测并包封到纸带中形成盘装。
与现有技术相比，本发明提供的皮膜贴片电阻器的有益效果是：本发明具有良好的耐热性和绝缘性以及防湿、防腐蚀特性，使用寿命长，圆柱形贴片式安装结构，适用于SMD装配系统进行高密度插装，提高了装配效率，降低了装配成本，提高了企业的生产效益。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明提供的皮膜贴片电阻器的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，所述皮膜贴片电阻器1包括圆柱形的氧化铝陶瓷棒11，所述氧化铝陶瓷棒11的表面设有皮膜12，且其两端设有镀铜锡铁帽13，所述氧化铝陶瓷棒11的表面还设有穿透皮膜12用于调试阻值的切割槽14，所述皮膜12外还涂覆有环氧树脂保护层15。
进一步地，所述氧化铝陶瓷棒11采用高含氧化铝陶瓷棒。
具体地，所述切割槽14为螺旋状的凹槽。
进一步地，所述皮膜12为合金材料通过溅射成膜法附着于氧化铝陶瓷棒11的表面。
所述皮膜贴片电阻器1的制备方法包括以下步骤：
步骤一，镀膜：采用溅射成膜法将合金材料附着于氧化铝陶瓷棒的表面形成皮膜12；
步骤二，调试阻值：在皮膜12上切割穿透皮膜的螺旋状的凹槽，切割长度为达到阻值要求；
步骤三，焊接镀铜锡铁帽：在氧化铝陶瓷棒11的两端焊接镀铜锡铁帽13；
步骤四，着膜：在皮膜外涂覆环氧树脂保护层15；
步骤五，检测、包装：利用自动检测包装机对电阻值进行精度检测并包封到纸带中形成盘装。
本发明提供的皮膜贴片电阻器1的有益效果是：本发明具有良好的耐热性和绝缘性以及防湿、防腐蚀特性，使用寿命长，圆柱形贴片式安装结构，适用于SMD装配系统进行高密度插装，提高了装配效率，降低了装配成本，提高了企业的生产效益。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围之内。
Claims (5)
1.一种皮膜贴片电阻器，其特征在于：包括圆柱形的氧化铝陶瓷棒，所述氧化铝陶瓷棒的表面设有皮膜，且其两端设有镀铜锡铁帽，所述氧化铝陶瓷棒的表面还设有穿透皮膜用于调试阻值的切割槽，所述皮膜外还涂覆有环氧树脂保护层。
2.根据权利要求1所述的皮膜贴片电阻器，其特征在于：所述氧化铝陶瓷棒采用高含氧化铝陶瓷棒。
3.根据权利要求1所述的皮膜贴片电阻器，其特征在于：所述切割槽为螺旋状的凹槽。
4.根据权利要求1所述的皮膜贴片电阻器，其特征在于：所述皮膜为合金材料通过溅射成膜法附着于氧化铝陶瓷棒的表面。
5.一种如权利要求1～4任一所述的皮膜贴片电阻器的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一，镀膜：采用溅射成膜法将合金材料附着于氧化铝陶瓷棒的表面形成皮膜；
步骤二，调试阻值：在皮膜上切割穿透皮膜的螺旋状的凹槽，切割长度为达到阻值要求；
步骤三，焊接镀铜锡铁帽：在氧化铝陶瓷棒的两端焊接镀铜锡铁帽；
步骤四，着膜：在皮膜外涂覆环氧树脂保护层；
步骤五，检测、包装：利用自动检测包装机对电阻值进行精度检测并包封到纸带中形成盘装。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810774463.1A CN108899143A (zh) | 2018-07-16 | 2018-07-16 | 皮膜贴片电阻器及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810774463.1A CN108899143A (zh) | 2018-07-16 | 2018-07-16 | 皮膜贴片电阻器及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108899143A true CN108899143A (zh) | 2018-11-27 |
Family
ID=64349264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810774463.1A Pending CN108899143A (zh) | 2018-07-16 | 2018-07-16 | 皮膜贴片电阻器及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108899143A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113450981A (zh) * | 2020-03-25 | 2021-09-28 | 光颉科技股份有限公司 | 柱状电阻元件及其制造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09320806A (ja) * | 1996-05-27 | 1997-12-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器とその製造方法 |
| JP2009081206A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Koa Corp | 抵抗器の製造方法 |
| CN203055580U (zh) * | 2013-01-15 | 2013-07-10 | 贝迪斯电子有限公司 | 一种高精密表面贴装电阻器 |
| CN105590709A (zh) * | 2016-03-23 | 2016-05-18 | 东莞市爱伦电子科技有限公司 | 一种大功率树脂封装金属膜贴片电阻器 |
-
2018
- 2018-07-16 CN CN201810774463.1A patent/CN108899143A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09320806A (ja) * | 1996-05-27 | 1997-12-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器とその製造方法 |
| JP2009081206A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Koa Corp | 抵抗器の製造方法 |
| CN203055580U (zh) * | 2013-01-15 | 2013-07-10 | 贝迪斯电子有限公司 | 一种高精密表面贴装电阻器 |
| CN105590709A (zh) * | 2016-03-23 | 2016-05-18 | 东莞市爱伦电子科技有限公司 | 一种大功率树脂封装金属膜贴片电阻器 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| "《常用电工材料》", 机械工业出版社, pages: 41 * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113450981A (zh) * | 2020-03-25 | 2021-09-28 | 光颉科技股份有限公司 | 柱状电阻元件及其制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2003046934A1 (fr) | Pave resisitf et procede de fabrication correspondant | |
| CN104936318A (zh) | 一种厚膜加热器及其制造工艺 | |
| CN106098277B (zh) | Led软灯条专用电阻器及其制造方法 | |
| CN108122651A (zh) | 一种陶瓷薄膜玻璃封装电阻及其制备方法 | |
| CN202996518U (zh) | 一种新型锰锌铁氧体材质贴片磁芯 | |
| CN108899143A (zh) | 皮膜贴片电阻器及其制备方法 | |
| JP2013109853A (ja) | リチウムイオン二次電池の製造方法 | |
| CN205378366U (zh) | 一种在压合线路板时用作隔板的绝缘板 | |
| CN109686514A (zh) | 陶瓷绝缘子线路镀覆方法 | |
| CN206961645U (zh) | 一种电感器磁芯 | |
| JPH01233701A (ja) | チップ抵抗およびその製造方法 | |
| CN204046920U (zh) | 紧固型pcb板 | |
| CN110828180A (zh) | 一种铝电解电容器及其制备方法 | |
| CN106910584A (zh) | 电阻器及其制备方法 | |
| CN207967018U (zh) | 一种用于叠瓦式光伏组件的焊带及叠瓦式光伏组件 | |
| CN208422547U (zh) | 一种贴片电阻 | |
| CN111710488B (zh) | 一种片式精密电阻器的制备方法 | |
| CN105427983B (zh) | 一种温度调阻75千欧电阻片及其制备方法 | |
| CN206179613U (zh) | 一种过流高温保护绕线式电阻 | |
| CN208954812U (zh) | 一种抗击穿电容器 | |
| CN105590709A (zh) | 一种大功率树脂封装金属膜贴片电阻器 | |
| CN203689950U (zh) | 一种电力传输用镀锡铜镀钢扁导线 | |
| CN207265238U (zh) | 连接结构 | |
| CN110233363A (zh) | 一种用于电焊机的接地装置及接地方法 | |
| CN205428612U (zh) | 一种大功率树脂封装金属膜贴片电阻器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: No. 5 Electronics Industrial Park, Longling Industrial Zone, Heshan District, Yiyang City, Hunan Province Applicant after: Hunan Longjianda Electronic Technology Co.,Ltd. Address before: 413000 Longling Industrial Park No. 5, Heshan District, Yiyang City, Hunan Province Applicant before: HUNAN LONGJIANDA ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| CB02 | Change of applicant information | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20181127 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |