CN108866593B

CN108866593B - 一种复合粉体电镀装置

Info

Publication number: CN108866593B
Application number: CN201810955848.8A
Authority: CN
Inventors: 陈欣洁
Original assignee: Ma'anshan Lingzhan Machinery Technology Co ltd
Current assignee: Anhui Dekesai Electronic Technology Co ltd
Priority date: 2018-08-21
Filing date: 2018-08-21
Publication date: 2020-10-09
Anticipated expiration: 2038-08-21
Also published as: CN108866593A

Abstract

本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种复合粉体电镀装置。运作时，通过进料板加入铜块与电镀液，进料斗加入复合粉末，阳极板连接电源正极，使铜块析出阳离子，阴极板连接电源负极，用于还原金属阳离子，电机运作，刮板在弹簧作用下旋转与转板贴合，在转板上的复合粉末在刮板的作用下进行滚动，铜块在刮取机构进行刮切，提高铜离子浓度，同时铜块在挤压过程中，一号气囊与二号气囊产生气体供给吹气管，在电镀液流动过程中，通过吹气，防止复合粉末落入阴极板与阳极板之间，让复合粉末在阴极板一侧充分进行电镀。本发明通过使铜更快的析出铜离子，提高电镀液中铜离子的浓度，同时复合粉末在旋转装置内滚动循环，保证电镀充分，保证镀层均匀致密。

Description

一种复合粉体电镀装置

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种复合粉体电镀装置。

背景技术

金属包覆型复合粉体是一种新型的多相复合的粉末冶金材料，它品种众多、性能独特，已广泛的用于国防工业、机械制造、化工化学等领域。根据核壳结构的不同，金属包覆型复合粉体大体可以分为三种类型，金属-碳材料、金属一陶瓷、金属-金属材料。金属包覆型复合粉体的制备方法通常有以下几种:球磨法、浸渍法、溶胶-凝胶法、共沉淀法、化学镀和电镀法等。球磨法方法简单，粉末中金属的含量容易控制，但是较难形成包覆型的复合粉体，尤其是超细粉末，很难混合均匀；溶胶-凝胶法虽然能均匀分散，但从溶液中制得的复合粉体是金属的氧化物，需要在较高的温度下还原，这种工艺既繁琐又容易使颗粒在还原过程中长大，难以制备出细小的粉体；浸渍法和共沉淀法一般只能获得金属含量较低的粉体；化学镀和电镀应用较为广泛，其制备的粉体中金属包覆的均匀性更好，但化学镀前处理工艺复杂，镀液不稳定，镀液成分复杂且制备成本高。电镀与化学镀相比，具有沉积速度更快、镀液稳定性好、成本低廉、对环境更友好、粉体表面金属包覆率高等优点。

现有技术中也有一些关于电镀装置在制备金属包覆型复合粉体的技术方案，如申请号CN2017113627363公开的一项专利一种金属包覆型复合粉体电镀装置，包括电源和首尾依次相连通的电镀槽、循环泵、储液槽，所述电镀槽外部设有导电外壳、内部设有透水隔层以使电镀槽内部形成内腔和外腔，所述电源的负极连接端与所述导电外壳电连接、正极连接端伸入所述内腔以使电镀时导电外壳作为阴极以还原金属阳离子、内腔的金属粉末作为阳极以析出金属阳离子。

该方案存在无法加快金属阳离子的析出速度，延长了电镀时间，且由于金属阳离子不能及时补充，导致电镀不均匀的问题，

发明内容

为弥补现有技术的不足，解决无法加快金属阳离子的析出速度，延长了电镀时间，且由于金属阳离子不能及时补充，导致电镀不均匀的问题，本发明提供一种技术方案可解决该问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种复合粉体电镀装置，包括外壳、阳极板、旋转装置、刮取机构、吹气管、进料斗和进料板；所述外壳为顶部开口的长方体箱体，底部中间设有通孔；所述阳极板为回转体，下侧为半球形，上侧为圆筒形，底部设有开口，阳极板连接电源正极，使铜块析出阳离子；所述进料板位于旋转装置与阳极板上方，进料板与阳极板通过螺钉连接，与旋转装置弹性连接，进料板上设有矩形槽口，铜块与电镀液从槽口添加；所述吹气管安装在阳极板上，为了使复合粉末电镀更加充分均匀；所述刮取机构环形均布在阳极板与旋转装置之间，在旋转装置旋转时，从进料板加入的铜块，落入刮取机构，在刮取机构的旋转刮取下，加速铜块上阳离子的析出，提高电镀液中阳离子的浓度。运作时，通过进料板加入铜块与电镀液，进料斗加入复合粉末，在阳极板与旋转装置作用下，铜块在刮取机构进行刮切，产生铜粉，使铜更快的析出铜离子，提高电镀液中铜离子的浓度，同时复合粉末在旋转装置内滚动循环，保证电镀充分，保证镀层均匀致密。

优选地，所述旋转装置包括阴极板、转板、刮板、一号弹簧、伸缩轴、转轴、二号弹簧、一号气囊、三号弹簧和电机；所述阴极板下侧为半球形，上侧为圆台形，阴极板下方均布通孔，阴极板与伸缩轴固定连接，阴极板连接电源负极，用于还原金属阳离子；所述转板为半球形，通过两根轴固定在阴极板上，与阴极板连通作为阴极；所述刮板为圆弧板形，通过两根所述一号弹簧转轴固定连接；所述转轴中间设有通孔，便于复合粉末的添加；所述转轴中间设有槽孔，侧壁设有通道口与槽孔连接，便于添加复合粉末，转轴通过二号弹簧与伸缩轴连接，转轴转动带动伸缩轴转动；所述一号气囊与所述三号弹簧环形均布在进料板与阴极板之间，一号气囊与三号弹簧一端固定在进料板上，另一端固定在阴极板上，装置启动时，三号气囊受到挤压产生气体。电机运作，带动转轴转动，进而带动伸缩轴转动，伸缩轴带动阴极板与转板转动，刮板在弹簧作用下旋转与转板贴合，在转板上的复合粉末在刮板的作用下进行滚动，可充分进行电镀。

优选地，所述刮取机构包括四号弹簧、二号气囊、导向块、一号导电刮板、二号导电刮板；所述二号导电刮板固定安装在阴极板下侧半球端；所述导向块为长方体，中间设有长方体通孔，通孔尺寸与一号导电刮板一致；所述四号弹簧与所述二号气囊安装在导向块长方体通孔中，一端固定在阳极板上，另一端固定在一号导电刮板上；所述刮取机构环形均布在阳极板与旋转装置之间，在旋转装置旋转时，从进料板加入的铜块，落入刮取机构，在刮取机构的旋转刮取下，加速铜块上阳离子的析出，提高电镀液中阳离子的浓度。在阴极板旋转作用下，二号导电刮板旋转，铜块位于一号导电刮板与二号导电刮板之间进行刮取，提高铜离子浓度，同时铜块在挤压过程中，对一号导电刮板产生挤压力，一号导电刮板挤压二号气囊产生气体，供给吹气管吹气，同时由于在铜块的作用下，阴极板同样受力振动，对一号气囊进行挤压产生气体，一号气囊气体提高给吹气管进行吹气。

优选地，所述刮板与伸缩轴之间通过一号弹簧连接，在电机转动时，刮板随电机转动，在一号弹簧作用下，刮板产生抖动，与转板间形成挤压带动复合粉末转动，充分分进行电镀。

优选地，所述一号导电刮板与所述二号导电刮板硬度高于铜块，在旋转装置旋转时，二号导电刮板旋转，铜块在一号导电刮板与二号导电刮板之间进行剐蹭，进行简单的研磨，产生铜粉，可更好的析出铜离子，提高电镀液中铜离子浓度，使电镀更加充分均匀。

优选地，所述吸气管对着阴极板下方通孔进行吹气，在电镀液流动过程中，通过吹气，防止复合粉末落入阴极板与阳极板之间，让复合粉末在阴极板一侧充分进行电镀。

优选地，所述一号气囊与所述二号气囊均设有出气管连接吹气管，出气管安装有单向阀仅进行出气，一号气囊与二号气囊均设有进气管连通外界，进行气体补充，进气管上安装有单向阀，仅能进气。

因此，本发明具有如下有益效果：

1.本发明通过进料板加入铜块与电镀液，进料斗加入复合粉末，在阳极板与旋转装置作用下，铜块在刮取机构进行刮切，产生铜粉，使铜更快的析出铜离子，提高电镀液中铜离子的浓度，同时复合粉末在旋转装置内滚动循环，保证电镀充分，保证镀层均匀致密。

2.本发明通过铜块在一号导电刮板与二号导电刮板之间进行刮取，提高铜离子浓度，同时铜块在挤压过程中，对一号导电刮板产生挤压力，一号导电刮板挤压二号气囊产生气体，供给吹气管吹气，同时由于在铜块的作用下，阴极板同样受力振动，对一号气囊进行挤压产生气体，一号气囊气体提高给吹气管进行吹气，在电镀液流动过程中，通过吹气，防止复合粉末落入阴极板与阳极板之间，让复合粉末在阴极板一侧充分进行电镀。

附图说明

图1为本发明的主视图；

图2为图1中进料板俯视图。

图中：外壳1、阳极板2、旋转装置3、刮取机构4、吹气管5、进料斗6、进料板7、阴极板31、转板32、刮板33、一号弹簧34、伸缩轴35、转轴36、二号弹簧37、一号气囊38、三号弹簧39、电机40、四号弹簧41、二号气囊42、导向块43、一号导电刮板44和二号导电刮板45。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述。

如图1至图2所示，本发明所述的是一种复合粉体电镀装置，包括外壳1、阳极板2、旋转装置3、刮取机构4、吹气管5、进料斗6和进料板7；所述外壳1为顶部开口的长方体箱体，底部中间设有通孔；所述阳极板2为回转体，下侧为半球形，上侧为圆筒形，底部设有开口，阳极板2连接电源正极，使铜块析出阳离子；所述进料板7位于旋转装置3与阳极板2上方，进料板7与阳极板2通过螺钉连接，与旋转装置3弹性连接，进料板7上设有矩形槽口，铜块与电镀液从槽口添加；所述吹气管5安装在阳极板2上，为了使复合粉末电镀更加充分均匀；所述刮取机构4环形均布在阳极板2与旋转装置3之间，在旋转装置3旋转时，从进料板7加入的铜块，落入刮取机构4，在刮取机构4的旋转刮取下，加速铜块上阳离子的析出，提高电镀液中阳离子的浓度。运作时，通过进料板7加入铜块与电镀液，进料斗6加入复合粉末，在阳极板2与旋转装置3作用下，铜块在刮取机构4进行刮切，产生铜粉，使铜更快的析出铜离子，提高电镀液中铜离子的浓度，同时复合粉末在旋转装置3内滚动循环，保证电镀充分，保证镀层均匀致密。

作为本发明的一种实施方式，所述旋转装置3包括阴极板31、转板32、刮板33、一号弹簧34、伸缩轴35、转轴36、二号弹簧37、一号气囊38、三号弹簧39和电机40；所述阴极板31下侧为半球形，上侧为圆台形，阴极板31下方均布通孔，阴极板31与伸缩轴35固定连接，阴极板31连接电源负极，用于还原金属阳离子；所述转板32为半球形，通过两根轴固定在阴极板31上，与阴极板31连通作为阴极；所述刮板33为圆弧板形，通过两根所述一号弹簧34转轴36固定连接；所述转轴36中间设有通孔，便于复合粉末的添加；所述转轴36中间设有槽孔，侧壁设有通道口与槽孔连接，便于添加复合粉末，转轴36通过二号弹簧37与伸缩轴35连接，转轴36转动带动伸缩轴35转动；所述一号气囊38与所述三号弹簧39环形均布在进料板7与阴极板31之间，一号气囊38与三号弹簧39一端固定在进料板7上，另一端固定在阴极板31上，装置启动时，三号气囊受到挤压产生气体。电机40运作，带动转轴36转动，进而带动伸缩轴35转动，伸缩轴35带动阴极板31与转板32转动，刮板33在弹簧作用下旋转与转板32贴合，在转板32上的复合粉末在刮板33的作用下进行滚动，可充分进行电镀。

作为本发明的一种实施方式，所述刮取机构4包括四号弹簧41、二号气囊42、导向块43、一号导电刮板44、二号导电刮板45；所述二号导电刮板45固定安装在阴极板31下侧半球端；所述导向块43为长方体，中间设有长方体通孔，通孔尺寸与一号导电刮板44一致；所述四号弹簧41与所述二号气囊42安装在导向块43长方体通孔中，一端固定在阳极板2上，另一端固定在一号导电刮板44上；所述刮取机构4环形均布在阳极板2与旋转装置3之间，在旋转装置3旋转时，从进料板7加入的铜块，落入刮取机构4，在刮取机构4的旋转刮取下，加速铜块上阳离子的析出，提高电镀液中阳离子的浓度。在阴极板31旋转作用下，二号导电刮板45旋转，铜块位于一号导电刮板44与二号导电刮板45之间进行刮取，提高铜离子浓度，同时铜块在挤压过程中，对一号导电刮板44产生挤压力，一号导电刮板44挤压二号气囊42产生气体，供给吹气管5吹气，同时由于在铜块的作用下，阴极板同样受力振动，对一号气囊38进行挤压产生气体，一号气囊38气体提高给吹气管5进行吹气。

作为本发明的一种实施方式，所述刮板33与伸缩轴35之间通过一号弹簧34连接，在电机40转动时，刮板33随电机40转动，在一号弹簧34作用下，刮板33产生抖动，与转板32间形成挤压带动复合粉末转动，充分分进行电镀。

作为本发明的一种实施方式，所述一号导电刮板44与所述二号导电刮板45硬度高于铜块，在旋转装置3旋转时，二号导电刮板45旋转，铜块在一号导电刮板44与二号导电刮板45之间进行剐蹭，进行简单的研磨，产生铜粉，可更好的析出铜离子，提高电镀液中铜离子浓度，使电镀更加充分均匀。

作为本发明的一种实施方式，所述吸气管对着阴极板31下方通孔进行吹气，在电镀液流动过程中，通过吹气，防止复合粉末落入阴极板31与阳极板2之间，让复合粉末在阴极板31一侧充分进行电镀。

作为本发明的一种实施方式，所述一号气囊38与所述二号气囊42均设有出气管连接吹气管5，出气管安装有单向阀仅进行出气，一号气囊38与二号气囊42均设有进气管连通外界，进行气体补充，进气管上安装有单向阀，仅能进气。

运作时，通过进料板7加入铜块与电镀液，进料斗6加入复合粉末，阳极板2连接电源正极，使铜块析出阳离子，阴极板31连接电源负极，用于还原金属阳离子，电机40运作，带动转轴36转动，进而带动伸缩轴35转动，伸缩轴35带动阴极板31与转板32转动，刮板33在弹簧作用下旋转与转板32贴合，在转板32上的复合粉末在刮板33的作用下进行滚动，在阳极板2与旋转装置3作用下，铜块在刮取机构4进行刮切，在阴极板31旋转作用下，二号导电刮板45旋转，铜块位于一号导电刮板44与二号导电刮板45之间进行刮取，提高铜离子浓度，同时铜块在挤压过程中，对一号导电刮板44产生挤压力，一号导电刮板44挤压二号气囊42产生气体，供给吹气管5吹气，同时由于在铜块的作用下，阴极板31同样受力振动，对一号气囊38进行挤压产生气体，一号气囊38气体提高给吹气管5进行吹气，在电镀液流动过程中，通过吹气，防止复合粉末落入阴极板与阳极板2之间，让复合粉末在阴极板31一侧充分进行电镀。本发明通过使铜更快的析出铜离子，提高电镀液中铜离子的浓度，同时复合粉末在旋转装置3内滚动循环，保证电镀充分，保证镀层均匀致密。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims

1.一种复合粉体电镀装置，其特征在于：包括外壳（1）、阳极板（2）、旋转装置（3）、刮取机构（4）、吹气管（5）、进料斗（6）和进料板（7）；所述外壳（1）为顶部开口的长方体箱体，底部中间设有通孔；所述阳极板（2）为回转体，下侧为半球形，上侧为圆筒形，底部设有开口，阳极板（2）连接电源正极，使铜块析出阳离子；所述进料板（7）位于旋转装置（3）与阳极板（2）上方，进料板（7）与阳极板（2）通过螺钉连接，与旋转装置（3）弹性连接，进料板（7）上设有矩形槽口，铜块与电镀液从槽口添加；所述吹气管（5）安装在阳极板（2）上，为了使复合粉末电镀更加充分均匀；所述刮取机构（4）环形均布在阳极板（2）与旋转装置（3）之间，在旋转装置（3）旋转时，从进料板（7）加入的铜块，落入刮取机构（4），在刮取机构（4）的旋转刮取下，加速铜块上阳离子的析出，提高电镀液中阳离子的浓度；

所述旋转装置（3）包括阴极板（31）、转板（32）、刮板（33）、一号弹簧（34）、伸缩轴（35）、转轴（36）、二号弹簧（37）、一号气囊（38）、三号弹簧（39）和电机（40）；所述阴极板（31）下侧为半球形，上侧为圆台形，阴极板（31）下方均布通孔，阴极板（31）与伸缩轴（35）固定连接，阴极板（31）连接电源负极，用于还原金属阳离子；所述转板（32）为半球形，通过两根轴固定在阴极板（31）上，与阴极板（31）连通作为阴极；所述刮板（33）为圆弧板形，通过两根所述一号弹簧（34）转轴（36）固定连接；所述转轴（36）中间设有通孔，便于复合粉末的添加；所述转轴（36）中间设有槽孔，侧壁设有通道口与槽孔连接，便于添加复合粉末，转轴（36）通过二号弹簧（37）与伸缩轴（35）连接，转轴（36）转动带动伸缩轴（35）转动；所述一号气囊（38）与所述三号弹簧（39）环形均布在进料板（7）与阴极板（31）之间，一号气囊（38）与三号弹簧（39）一端固定在进料板（7）上，另一端固定在阴极板（31）上，装置启动时，三号气囊受到挤压产生气体；

所述刮取机构（4）包括四号弹簧（41）、二号气囊（42）、导向块（43）、一号导电刮板（44）、二号导电刮板（45）；所述二号导电刮板（45）固定安装在阴极板（31）下侧半球端；所述导向块（43）为长方体，中间设有长方体通孔，通孔尺寸与一号导电刮板（44）一致；所述四号弹簧（41）与所述二号气囊（42）安装在导向块（43）长方体通孔中，一端固定在阳极板（2）上，另一端固定在一号导电刮板（44）上；所述刮取机构（4）环形均布在阳极板（2）与旋转装置（3）之间，在旋转装置（3）旋转时，从进料板（7）加入的铜块，落入刮取机构（4），在刮取机构（4）的旋转刮取下，加速铜块上阳离子的析出，提高电镀液中阳离子的浓度；

所述刮板（33）与伸缩轴（35）之间通过一号弹簧（34）连接，在电机（40）转动时，刮板（33）随电机（40）转动，在一号弹簧（34）作用下，刮板（33）产生抖动，与转板（32）间形成挤压带动复合粉末转动，充分分进行电镀；

所述一号导电刮板（44）与所述二号导电刮板（45）硬度高于铜块，在旋转装置（3）旋转时，二号导电刮板（45）旋转，铜块在一号导电刮板（44）与二号导电刮板（45）之间进行剐蹭，进行简单的研磨，产生铜粉，可更好的析出铜离子，提高电镀液中铜离子浓度，使电镀更加充分均匀；

吸气管对着阴极板（31）下方通孔进行吹气，在电镀液流动过程中，通过吹气，防止复合粉末落入阴极板（31）与阳极板（2）之间，让复合粉末在阴极板（31）一侧充分进行电镀。

2.根据权利要求1所述的一种复合粉体电镀装置，其特征在于：所述一号气囊（38）与所述二号气囊（42）均设有出气管连接吹气管（5），出气管安装有单向阀仅进行出气，一号气囊（38）与二号气囊（42）均设有进气管连通外界，进行气体补充，进气管上安装有单向阀，仅能进气。