CN108847457B - 真空干燥设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种真空干燥设备。所述真空干燥设备包括腔体、间隔分布于所述腔体内的多个抽气口、与所述多个抽气口相连的抽气单元、设于所述腔体内的浓度传感器、以及连接所述浓度传感器和抽气单元的控制单元;所述腔体用于容置基板,所基板上设有待干燥成型的墨水,所述浓度传感器用于在所述墨水干燥成型的过程中感测各个抽气口处的墨水浓度,所述控制单元用于根据各个抽气口处的墨水浓度控制抽气单元改变各个抽气口处的抽气压力,使得各个抽气口处的墨水浓度一致,能够实时修正抽气压力,保证墨水挥发的均匀性和稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种真空干燥设备。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Display,OLED)显示器件具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽、及可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点,被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。
OLED显示器件的结构一般包括:基板、阳极、阴极以及夹在阳极与阴极之间的有机功能层。其中有机功能层,一般包括空穴传输功能层(HoleTransport Layer,HTL)、发光功能层(Emissive Layer,EML)、及电子传输功能层(Electron Transport Layer,ETL)。每个功能层可以是一层,或者一层以上,例如空穴传输功能层,可以细分为空穴注入层(HoleInjection Layer,HIL)和空穴传输层;电子传输功能层,可以细分为电子传输层和电子注入层(Electron Injection Layer,EIL)。OLED显示器件的发光原理为半导体材料和有机发光材料在电场驱动下,通过载流子注入和复合导致发光。OLED显示器件的制作方法通常为,先在基板上形成阳极,在该阳极上形成空穴传输层,在空穴传输层上形成发光功能层,在发光功能层上形成电子传输功能层,在电子传输功能层上形成阴极。HTL、EML、ETL等有机功能层的制备方式通常包括真空热蒸镀(Vacuum Thermal Evaporation)与喷墨打印(Ink-jetPrint,IJP)两种。
喷墨打印技术在AMOLED器件有机功能层的制备中,相比于传统的真空热蒸镀具有节省材料,制程条件温和、成膜更均匀等诸多优点,所以更具应用潜力。喷墨打印是将溶有OLED材料的墨水直接滴涂到预先制作好的像素定义层中,再通过真空干燥使得墨水挥发形成所需有机功能层。墨水真空干燥后得到有机功能层的形状与有机发光二极管的发光效率和不良(Mura)的产生有决定性的联系,因而对于真空干燥设备的进行真空干燥时墨水挥发的稳定性和均匀性有很高的要求,目前的真空干燥设备在真空干燥过程中均不能根据墨水的挥发情况实时进行抽气压力的调整修正,导致墨水成型后的良率不高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种真空干燥设备,能够实时修正抽气压力,保证墨水挥发的均匀性和稳定性。
为实现上述目的,本发明提供了一种真空干燥设备,包括腔体、间隔分布于所述腔体内的多个抽气口、与所述多个抽气口相连的抽气单元、设于所述腔体内的浓度传感器以及电性连接所述浓度传感器和抽气单元的控制单元;
所述腔体用于容置基板,所基板上设有待干燥成型的墨水,所述浓度传感器用于在所述墨水干燥成型的过程中感测各个抽气口处的墨水浓度,所述控制单元用于根据各个抽气口处的墨水浓度控制抽气单元改变各个抽气口处的抽气压力,使得各个抽气口处的墨水浓度一致。
所述真空干燥设备还包括:设于所述腔体内的多个间隔排列的基板顶针,所述待干燥的基板放置于所述顶针上。
所述抽气单元包括抽气泵及连通抽气泵的多个调节阀,每一个抽气口对应通过一个调节阀与所述抽气泵连通,所述抽气单元通过控制所述调节阀的开口大小改变各个抽气口处的抽气压力。
所述浓度传感器的数量与所述抽气口的数量相等,每一个浓度传感器对应一个抽气口设置。
所述抽气口的数量为4个,所述4个抽气口分别对应所述基板的四角设置。
所述抽气口的数量5个,所述5个抽气口分别对应所述基板的四角及中心点设置。
所述多个抽气口排列成多行,所述浓度传感器的数量与所述抽气口的行数相等,每一个浓度传感器对应一行抽气口设置且能够沿该行抽气口的行方向移动。
所述多个抽气口排列成两行。
所述墨水为用于形成有机发光二极管的墨水。
所述墨水通过喷墨打印设于所述基板上。
本发明的有益效果:本发明提供一种真空干燥设备,包括腔体、间隔分布于所述腔体内的多个抽气口、与所述多个抽气口相连的抽气单元、设于所述腔体内的浓度传感器、以及连接所述浓度传感器和抽气单元的控制单元;所述腔体用于容置基板,所基板上设有待干燥成型的墨水,所述浓度传感器用于在所述墨水干燥成型的过程中感测各个抽气口处的墨水浓度,所述控制单元用于根据各个抽气口处的墨水浓度控制抽气单元改变各个抽气口处的抽气压力,使得各个抽气口处的墨水浓度一致,能够实时修正抽气压力,保证墨水挥发的均匀性和稳定性。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
附图中,
图1为本发明的真空干燥设备的侧视图;
图2为本发明的真空干燥设备的第一实施例的俯视图;
图3为本发明的真空干燥设备的第二实施例的俯视图;
图4为本发明的真空干燥设备的第三实施例的俯视图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果,以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1,本发明提供一种真空干燥设备,包括腔体10、间隔分布于所述腔体内的多个抽气口20、与所述多个抽气口20相连的抽气单元30、设于所述腔体内的浓度传感器40以及电性连接所述浓度传感器40和抽气单元30的控制单元50。
具体地,所述腔体10用于容置基板100,所基板100上设有待干燥成型的墨水,所述浓度传感器40用于在所述墨水干燥成型的过程中感测各个抽气口20处的墨水浓度,所述控制单元50用于根据各个抽气口20处的墨水浓度控制抽气单元30改变各个抽气口20处的抽气压力,使得各个抽气口20处的墨水浓度一致。
具体地,所述抽气单元30包括抽气泵31及多个连通抽气泵31的调节阀32,每一个抽气口20对应通过一个调节阀32与所述抽气泵31连通,所述抽气单元30通过控制所述调节阀32的开口大小改变各个抽气口20处的抽气压力。
具体地,所述墨水为用于形成有机发光二极管的墨水,所述墨水通过喷墨打印设于所述基板100上,优选地,所述墨水为用于制作有机发光二极管的空穴传输功能层、发光功能层或电子传输功能层的墨水,所述墨水包括用于形成上述的功能的溶质及用于溶解上述溶质的溶剂,所述溶剂能够在所述真空干燥设备抽气减压的过程中挥发。
具体地,所述真空干燥设备还包括:设于所述腔体10内的多个间隔排列的基板顶针60,所述待干燥的基板100放置于所述顶针60上,所述顶针60采用聚醚醚酮树脂或聚酰亚胺材料制作。
具体地,所述真空干燥设备的工作过程包括:将所述设有待干燥成型的墨水的基板100放置到腔体10内,开启所述抽气单元30通过各个抽气口20对所述腔体10抽气减压,使得基板100上的墨水干燥成型,同时,所述浓度传感器40在所述墨水干燥成型的过程中感测各个抽气口20处的墨水浓度并反馈至控制单元50,所述控制单元50根据各个抽气口20处的墨水浓度不断调节各个调节阀32的开口大小,以改变各个抽气口20处的抽气压力,最终使得各个抽气口20处的墨水浓度一致。
具体地,所述抽气口20的数量及位置可根据基板100的尺寸进行调整,所述浓度传感器40相应匹配所述抽气口20的改变而改变。
具体地,如图2所示,在本发明的第一实施例中,所述浓度传感器40的数量与所述抽气口20的数量相等,每一个浓度传感器40对应一个抽气口20设置;所述抽气口20的数量为4个,所述4个抽气口20分别对应所述基板100的四角设置,工作时,通过与每一个抽气口20对应的浓度传感器40感测该抽气口20处的墨水浓度。
具体地,如图3所示,在本发明的第二实施例中,所述浓度传感器40的数量与所述抽气口20的数量相等,每一个浓度传感器40对应一个抽气口20设置;所述抽气口20的数量5个,所述5个抽气口20分别对应所述基板100的四角及中心点设置,工作时,通过与每一个抽气口20对应的浓度传感器40感测该抽气口20处的墨水浓度。
具体地,如图4所示,所述多个抽气口20排列成多行,所述浓度传感器40的数量与所述抽气口20的行数相等,每一个浓度传感器40对应一行抽气口20设置且能够沿该行抽气口20的行方向移动,工作时,通过将对应每一行的抽气口20的设置的浓度传感器40依次移动至各个抽气口20的位置,完成该一行的抽气口20的浓度感测
优选地,所述多个抽气口20排列成两行,对应该两行抽气口20分别设于一个浓度传感器40。
综上所述,本发明提供一种真空干燥设备,包括腔体、间隔分布于所述腔体内的多个抽气口、与所述多个抽气口相连的抽气单元、设于所述腔体内的浓度传感器、以及连接所述浓度传感器和抽气单元的控制单元;所述腔体用于容置基板,所基板上设有待干燥成型的墨水,所述浓度传感器用于在所述墨水干燥成型的过程中感测各个抽气口处的墨水浓度,所述控制单元用于根据各个抽气口处的墨水浓度控制抽气单元改变各个抽气口处的抽气压力,使得各个抽气口处的墨水浓度一致,能够实时修正抽气压力,保证墨水挥发的均匀性和稳定性。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (6)
1.一种真空干燥设备,其特征在于,包括腔体(10)、间隔分布于所述腔体内的多个抽气口(20)、与所述多个抽气口(20)相连的抽气单元(30)、设于所述腔体内的浓度传感器(40)以及电性连接所述浓度传感器(40)和抽气单元(30)的控制单元(50);
所述腔体(10)用于容置基板(100),所述基板(100)上设有待干燥成型的墨水,所述浓度传感器(40)用于在所述墨水干燥成型的过程中感测各个抽气口(20)处的墨水浓度,所述控制单元(50)用于根据各个抽气口(20)处的墨水浓度控制抽气单元(30)改变各个抽气口(20)处的抽气压力,使得各个抽气口(20)处的墨水浓度一致;
所述抽气口(20)的数量及位置根据基板(100)的尺寸进行调整,所述浓度传感器(40)相应匹配所述抽气口(20)的改变而改变;
所述多个抽气口(20)排列成多行,所述浓度传感器(40)的数量与所述抽气口(20)的行数相等,每一个浓度传感器(40)对应一行抽气口(20)设置且能够沿该行抽气口(20)的行方向移动。
2.如权利要求1所述的真空干燥设备,其特征在于,还包括:设于所述腔体(10)内的多个间隔排列的基板顶针(60),所述待干燥的基板(100)放置于所述顶针(60)上。
3.如权利要求1所述的真空干燥设备,其特征在于,所述抽气单元(30)包括抽气泵(31)及连通抽气泵(31)的多个调节阀(32),每一个抽气口(20)对应通过一个调节阀(32)与所述抽气泵(31)连通,所述抽气单元(30)通过控制所述调节阀(32)的开口大小改变各个抽气口(20)处的抽气压力。
4.如权利要求1所述的真空干燥设备,其特征在于,所述多个抽气口(20)排列成两行。
5.如权利要求1所述的真空干燥设备,其特征在于,所述墨水为用于形成有机发光二极管的墨水。
6.如权利要求1所述的真空干燥设备,其特征在于,所述墨水通过喷墨打印设于所述基板(100)上。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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