CN108839350A - 缓冲式热熔结构 - Google Patents
缓冲式热熔结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108839350A CN108839350A CN201810770768.5A CN201810770768A CN108839350A CN 108839350 A CN108839350 A CN 108839350A CN 201810770768 A CN201810770768 A CN 201810770768A CN 108839350 A CN108839350 A CN 108839350A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hot melt
- buffer
- hole
- nut
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 title claims abstract description 75
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000004807 localization Effects 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 239000006173 Good's buffer Substances 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 3
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/44—Joining a heated non plastics element to a plastics element
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/18—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools
- B29C65/24—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools characterised by the means for heating the tool
- B29C65/242—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools characterised by the means for heating the tool the heat transfer being achieved by contact, i.e. a heated tool being brought into contact with the welding tool and afterwards withdrawn from it
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Standing Axle, Rod, Or Tube Structures Coupled By Welding, Adhesion, Or Deposition (AREA)
Abstract
一种缓冲式热熔结构,包括:上模板;下模板,设于所述上模板的下方;热熔柱,具有连接体、热熔元件及固定件,所连接体的一端固定于上模板上,所述连接体设有通孔,所述固定件固定于所述通孔的顶部,所述热熔元件的一端卡设于所述通孔中,所述热熔元件卡设于通孔中的该端与固定件之间设有第一弹性元件,所述热熔元件另一端从通孔中伸出,所述热熔元件的另一端套设有环形凸体,所述环形凸体与连接体之间设有第二弹性元件。本发明的缓冲式热熔结构,通过在热熔柱内部及外部分别设置第一弹性元件及第二弹性元件,在热熔螺母时,缓冲效果好,且热熔时作用点直接作用在螺母上,使螺母与塑胶件结合紧密。
Description
技术领域
本发明涉及一种热熔结构,具体是涉及一种缓冲式热熔结构。
背景技术
热熔结构是采用热熔方式固定螺母类产品的结构,普遍用于产品组装的过程中。例如,笔记本电脑的塑胶外壳与主板需要通过金属螺母及螺丝固定连接,必须先采用热熔结构将金属螺母热熔植入塑料外壳内,使该金属螺母与塑料外壳固定结合,然后再通过螺丝将主板锁固至塑料外壳上。
在对熔点要求高,热熔质量要求高的螺母进行热熔时,需要在热熔结构上增加缓冲结构以进行更好的热熔。然而,现有技术中的热熔结构增加缓冲结构后,缓冲效果并不好,且热熔的作用点不是全部作用在螺母上,容易出现螺母与塑胶件结合不紧密的问题。
有鉴于此,实有必要开发一种缓冲式热熔结构,以解决现有技术中热熔结构缓冲效果不好,且热熔的作用点不是全部作用在螺母上的问题。
发明内容
因此,本发明的目的是提供一种缓冲式热熔结构,缓冲效果好,且热熔的作用点全部作用在螺母上,使螺母与塑胶件结合紧密。
为了达到上述目的,本发明的缓冲式热熔结构,用于将螺母热熔植入塑胶件内,所述缓冲式热熔结构包括:
上模板;
下模板,设于所述上模板的下方,待热熔螺母的塑胶件定位于所述下模板上;
热熔柱,具有连接体、热熔元件及固定件,所连接体的一端固定于上模板上,所述连接体设有通孔,所述固定件固定于所述通孔的顶部,所述热熔元件的一端卡设于所述通孔中,所述热熔元件卡设于通孔中的该端与固定件之间设有第一弹性元件,所述热熔元件另一端从通孔中伸出,所述热熔元件的另一端套设有环形凸体,所述环形凸体与连接体之间设有第二弹性元件,且所述热熔元件另一端的下端面热熔螺母。
可选地,所述下模板上设有定位治具定位所述塑胶件。
可选地,所述第一弹性元件及第二弹性元件为弹簧。
可选地,所述热熔元件的下端面直径不大于所述螺母的外径。
可选地,所述连接体固定于上模板的一端设有外螺纹。
可选地,所述塑胶件为电子产品外壳。
相较于现有技术,本发明的缓冲式热熔结构,通过在热熔柱内部及外部分别设置第一弹性元件及第二弹性元件,在热熔螺母时,缓冲效果好,且热熔时作用点直接作用在螺母上,使螺母与塑胶件结合紧密。
附图说明
图1绘示本发明缓冲式热熔结构的示意图。
图2绘示本发明缓冲式热熔结构中热熔柱的结构示意图。
图3绘示本发明缓冲式热熔结构于工作状态的示意图。
其中,100为上模板,200为下模板,10为螺母,11为塑胶件,300为热熔柱,301为连接体,302为热熔元件,303为固定件,304为通孔,305为沉头,306为第一弹性元件,307为环形凸体,308为第二弹性元件,309为外螺纹,310为下端面。
具体实施方式
为对本发明的目的、技术功效及技术手段有进一步的了解,现结合附图详细说明如下。
请参阅图1、图2及图3所示,其中图1绘示了本发明缓冲式热熔结构的示意图,图2绘示了本发明缓冲式热熔结构中热熔柱的结构示意图,图3绘示了本发明缓冲式热熔结构于工作状态的示意图。
于本实施例中,本发明的缓冲式热熔结构,用于将螺母10热熔植入塑胶件11内,所述塑胶件11具有中空柱供螺母10热熔于其中,所述缓冲式热熔结构包括:
上模板100;
下模板200,设于所述上模板100的下方,待热熔螺母10的塑胶件11定位于所述下模板200上;
热熔柱300,具有连接体301、热熔元件302及固定件303,所述连接体301的一端固定于上模板100上,从而使热熔柱300固定于所述上模板100上,所述连接体301设有通孔304,所述固定件303固定于所述通孔304的顶部,所述热熔元件302的一端卡设于所述通孔304中,例如热熔元件302卡设于所述通孔304中的该端具有沉头305,所述沉头305卡设于通孔304中,使所述热熔元件302不掉落,所述热熔元件302卡设于通孔304中的该端与固定件303之间设有第一弹性元件306,所述热熔元件302另一端从通孔304中伸出,所述热熔元件302的另一端套设有环形凸体307,所述环形凸体307与连接体301之间设有第二弹性元件308,且所述热熔元件302另一端的下端面310热熔螺母10。
其中,所述下模板200上设有定位治具定位所述塑胶件11,防止热熔时塑胶件11移位。
其中,所述第一弹性元件306及第二弹性元件308为弹簧。
其中,所述热熔元件302的下端面310直径不大于所述螺母10的外径,保证热熔元件302的下端面310全部与螺母10接触,而不会触碰到塑胶件11的其他部位。
其中,所述连接体301固定于上模板100的一端设有外螺纹309,保证连接体301牢固地固定于所述上模板100中。
其中,所述塑胶件11为电子产品外壳,例如为笔记本电脑外壳、平板电脑外壳、手机电脑外壳等需要热熔螺母10的电子产品外壳。
在装配所述缓冲式热熔结构时,先组装热熔柱300,具体为将热熔元件302从通孔304中装入,然后在通孔304中装入第一弹性元件306及固定件303,再在热熔元件302的另一端装上第二弹性元件308,然后套设环形凸体307;热熔柱300装配后,将热熔柱300固定于上模板100上。
请再次参阅图3所示,工作时,将塑胶件11定位于下模板200上,然后将螺母10放置于塑胶件11的中空柱上,上模板100及缓冲式热熔结构预热后向下运动,所述热熔元件302的下端面310与螺母10的上表面进行接触,并对螺母10进行加热;当该螺母10预热到一定温度后,该上模板100及该缓冲式热熔结构继续向下运动,将该螺母10植入受热变软的塑胶件11的中空柱中,植入过程中,所述热熔元件302施力,所述第一弹性元件306在热熔元件302的一端与固定件303之间起缓冲作用,所述第二弹性元件308在环形凸体307与连接体301之间起缓冲作用;然后该上模板100及该缓冲式热熔结构上移,塑胶件11冷却后该螺母10便与该塑胶件11紧密结合。
相较于现有技术,本发明的缓冲式热熔结构,通过在热熔柱300内部及外部分别设置第一弹性元件306及第二弹性元件308,在热熔螺母10时,缓冲效果好,且热熔时作用点直接作用在螺母10上,使螺母10与塑胶件11结合紧密。
需指出的是,本发明不限于上述实施方式,任何熟悉本专业的技术人员基于本发明技术方案对上述实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰,均落入本发明的保护范围内。
Claims (6)
1.一种缓冲式热熔结构,用于将螺母热熔植入塑胶件内,其特征在于,所述缓冲式热熔结构包括:
上模板;
下模板,设于所述上模板的下方,待热熔螺母的塑胶件定位于所述下模板上;
热熔柱,具有连接体、热熔元件及固定件,所连接体的一端固定于上模板上,所述连接体设有通孔,所述固定件固定于所述通孔的顶部,所述热熔元件的一端卡设于所述通孔中,所述热熔元件卡设于通孔中的该端与固定件之间设有第一弹性元件,所述热熔元件另一端从通孔中伸出,所述热熔元件的另一端套设有环形凸体,所述环形凸体与连接体之间设有第二弹性元件,且所述热熔元件另一端的下端面热熔螺母。
2.根据权利要求1所述的缓冲式热熔结构,其特征在于,所述下模板上设有定位治具定位所述塑胶件。
3.根据权利要求1所述的缓冲式热熔结构,其特征在于,所述第一弹性元件及第二弹性元件为弹簧。
4.根据权利要求1所述的缓冲式热熔结构,其特征在于,所述热熔元件的下端面直径不大于所述螺母的外径。
5.根据权利要求1所述的缓冲式热熔结构,其特征在于,所述连接体固定于上模板的一端设有外螺纹。
6.根据权利要求1所述的缓冲式热熔结构,其特征在于,所述塑胶件为电子产品外壳。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810770768.5A CN108839350A (zh) | 2018-07-13 | 2018-07-13 | 缓冲式热熔结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810770768.5A CN108839350A (zh) | 2018-07-13 | 2018-07-13 | 缓冲式热熔结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108839350A true CN108839350A (zh) | 2018-11-20 |
Family
ID=64197386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810770768.5A Pending CN108839350A (zh) | 2018-07-13 | 2018-07-13 | 缓冲式热熔结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108839350A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110328858A (zh) * | 2019-05-29 | 2019-10-15 | 佛山市迪安通讯设备有限公司 | 一种用于室分壁挂天线振子片的烫压设备 |
CN112519057A (zh) * | 2019-09-19 | 2021-03-19 | 神讯电脑(昆山)有限公司 | 一种热熔机构 |
CN114290588A (zh) * | 2020-10-07 | 2022-04-08 | 和硕联合科技股份有限公司 | 热熔装置与热熔机 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104552924A (zh) * | 2013-10-25 | 2015-04-29 | 汉达精密电子(昆山)有限公司 | 缓冲式热熔柱 |
CN208438741U (zh) * | 2018-07-13 | 2019-01-29 | 合茂电子元件(吴江)有限公司 | 缓冲式热熔结构 |
-
2018
- 2018-07-13 CN CN201810770768.5A patent/CN108839350A/zh active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104552924A (zh) * | 2013-10-25 | 2015-04-29 | 汉达精密电子(昆山)有限公司 | 缓冲式热熔柱 |
CN208438741U (zh) * | 2018-07-13 | 2019-01-29 | 合茂电子元件(吴江)有限公司 | 缓冲式热熔结构 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110328858A (zh) * | 2019-05-29 | 2019-10-15 | 佛山市迪安通讯设备有限公司 | 一种用于室分壁挂天线振子片的烫压设备 |
CN110328858B (zh) * | 2019-05-29 | 2022-03-04 | 佛山市迪安通讯设备有限公司 | 一种用于室分壁挂天线振子片的烫压设备 |
CN112519057A (zh) * | 2019-09-19 | 2021-03-19 | 神讯电脑(昆山)有限公司 | 一种热熔机构 |
CN114290588A (zh) * | 2020-10-07 | 2022-04-08 | 和硕联合科技股份有限公司 | 热熔装置与热熔机 |
CN114290588B (zh) * | 2020-10-07 | 2023-11-03 | 和硕联合科技股份有限公司 | 热熔装置与热熔机 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108839350A (zh) | 缓冲式热熔结构 | |
CN208438741U (zh) | 缓冲式热熔结构 | |
CN202631897U (zh) | 一种压合治具及设备 | |
US20220093557A1 (en) | Chip-transferring system and chip-transferring method | |
CN104552924A (zh) | 缓冲式热熔柱 | |
CN205474439U (zh) | 用于滚筒洗衣机的门体和具有其的滚筒洗衣机 | |
CN204335166U (zh) | 一种软基板夹具 | |
CN203580132U (zh) | 缓冲式热熔柱 | |
CN204708649U (zh) | 一种平稳开盖的电热锅 | |
Wang et al. | Modeling study of thermosonic flip chip bonding process | |
CN105345421A (zh) | 屏幕拆卸装置以及屏幕拆卸系统 | |
CN107901435A (zh) | 一种自动化热熔铆合焊接机 | |
CN206432264U (zh) | 显示基板及其显示面板、压接设备 | |
CN203293540U (zh) | 热熔柱 | |
CN204123677U (zh) | 一种用于手持激光脱毛外壳的热熔装置 | |
CN103957663A (zh) | 一种组装板间中空焊柱垂直互联结构及制作方法 | |
CN207615839U (zh) | 一种四脚led封装架组 | |
CN207372465U (zh) | 热压焊接机的驱动结构 | |
CN207825475U (zh) | 一种用于led模组的热铆治具 | |
CN208698002U (zh) | 一种橡胶垫板用压合装置 | |
CN207246163U (zh) | 转接支架 | |
CN207718284U (zh) | 一种连接有摄像头灯的笔记本电脑显示屏 | |
CN209208102U (zh) | 热熔工装及定位机构 | |
CN206436202U (zh) | 熔融沉积式增材制造设备温控加热工作平台 | |
CN104716076A (zh) | 芯片压胶装置及芯片压胶方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20181120 |