CN108826447B - 空调器、湿膜保护方法及计算机可读存储介质 - Google Patents

空调器、湿膜保护方法及计算机可读存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种空调器，包括：进风口和出风口，所述进风口与所述出风口之间设置有水槽和湿膜，所述湿膜与所述水槽中的水面接触，所述湿膜用于使从所述进风口进入的空气经加湿后从所述出风口吹出；所述出风口或所述水槽中设置有温度传感器，用于检测出风温度或水槽水温；所述空调器还包括与所述温度传感器连接的控制器，用于获取所述温度传感器检测的出风温度或水槽水温，并在温度参数不满足加湿条件时，控制关闭加湿模式。本发明公开了一种湿膜保护方法以及计算机可读存储介质。本发明通过判断温度参数是否满足加湿条件实现对湿膜的保护，进而延长湿膜使用寿命。

Description

空调器、湿膜保护方法及计算机可读存储介质
技术领域
本发明涉及空调器技术领域，尤其涉及一种空调器、湿膜保护方法以及计算机可读存储介质。
背景技术
随着人类社会的进步、科技的发展，人们对环境的需求标准随之提升，其中厂房、生产车间、办公室和家庭中环境的控制越来越受到人们的重视。比如：冬天室内干燥，空气湿度达不到标准湿度(40％RH-60％RH)时，干燥的环境会导致水分流失，加速生命的衰老；温度不适宜时，会降低工作效率和生活舒适感。因此，带有加湿功能的空调器应运而生。
在现有技术中，实现加湿目的的空调加湿装置，通常是使空调进风先通过湿膜，加湿进风后，再将加湿后的进风送入室内。但是现有技术的家加湿装置在使用湿膜加湿的过程中，无法判断湿膜的浸湿状态是否正常，导致因湿膜干吹而造成湿膜损坏。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种空调器、湿膜保护方法以及空计算机可读存储介质，旨在对湿膜进行保护，防止湿膜干吹，从而保证加湿效果，延长湿膜的使用寿命。
为实现上述目的，本发明提供一种空调器，所述空调器包括：
进风口和出风口，所述进风口与所述出风口之间设置有水槽和湿膜，所述湿膜与所述水槽中的水面接触，所述湿膜用于使从所述进风口进入的空气经加湿后从所述出风口吹出；所述出风口或所述水槽中设置有温度传感器，用于检测出风温度或水槽水温；所述空调器还包括与所述温度传感器连接的控制器，用于获取所述温度传感器检测的出风温度或水槽水温，并在温度参数不满足加湿条件时，控制关闭加湿模式。
优选地，所述湿膜设于所述水槽上方，且所述湿膜的末端与所述水槽中的水面接触，以吸附所述水槽中的水。
优选地，所述水槽上方还设置有水箱，所述水箱通过水管与所述水槽相连，用于为所述水槽加水。
优选地，所述水槽底部还设置有加热盘管，所述加热盘管直接与所述水槽中的水接触，用以加热所述水槽中的水。
为实现上述目的，本发明还提供一种湿膜保护方法，所述湿膜保护方法包括以下步骤：
在空调器进入加湿模式时，定时获取温度参数，其中，所述温度参数包括出风温度或水槽水温；
判断所述温度参数是否满足加湿条件；
当所述温度参数不满足所述加湿条件时，关闭所述加湿模式。
优选地，所述判断所述温度参数是否满足加湿条件的步骤包括：
判断所述出风温度是否大于预设温度；
当所述出风温度大于所述预设温度时，判定所述出风温度不满足所述加湿条件；
当所述出风温度小于或等于所述预设温度时，判定所述出风温度满足所述加湿条件。
优选地，所述判断所述温度参数是否满足加湿条件的步骤包括：
在获取到所述温度参数时，计算当前所述温度参数相对于上一次获取的所述温度参数的增量；
在预设时长内，判断所述增量是否连续大于预设增量；
若所述增量连续大于所述预设增量，判定所述温度参数不满足所述加湿条件；
若所述增量未连续大于所述预设增量，判定所述温度参数满足所述加湿条件。
优选地，所述温度参数包括出风温度或水槽水温，所述判断所述温度参数是否满足加湿条件的步骤包括：
在获取到所述水槽水温时，计算当前所述水槽水温相对于上一次获取的所述水槽水温的增量；
在预设时长内，判断所述水槽水温的增量是否连续大于预设水槽水温的增量；
若所述水槽水温的增量连续大于所述预设水槽水温的增量，判定所述水槽水温不满足所述加湿条件；
若所述水槽水温的增量未连续大于所述预设水槽水温的增量，判定所述水槽水温满足所述加湿条件。
优选地，所述判断所述温度参数是否满足加湿条件的步骤包括：
在获取到所述出风温度时，计算当前所述出风温度相对于上一次获取的所述出风温度的增量；
在预设时长内，判断所述出风温度的增量是否连续大于预设出风温度的增量；
若所述出风温度的增量连续大于所述预设出风温度的增量，判定所述出风温度不满足所述加湿条件；
若所述出风温度的增量未连续大于所述预设出风温度的增量，判定所述出风温度满足所述加湿条件。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有湿膜保护程序，所述湿膜保护程序被处理器执行时实现如上所述的湿膜保护方法的步骤。
本发明提供的空调器、湿膜保护方法以及计算机可读存储介质，通过获取温度参数，进而根据温度判断是否满足加湿条件，当不满足加湿条件时，关闭加湿模式。这样实现了根据温度参数判断是否满足加湿条件，在不满足加湿条件时，关闭加湿模式，进而防止湿膜干吹。
附图说明
图1为本发明实施例方案涉及的空调器的结构示意图；
图2为本发明实施例方案涉及的空调器的硬件运行环境示意图；
图3为本发明湿膜保护方法第一实施例的流程示意图；
图4为本发明湿膜保护方法第二实施的例流程示意图；
图5为本发明湿膜保护方法第三实施例的流程示意图；
图6为本发明湿膜保护方法第四实施例的流程示意图；
图7为本发明湿膜保护方法第五实施例的流程示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提出一种空调器100，该空调器100包括：所述空调器包括内部设有风道(未示出)的壳体9，在所述风道的气流方向上，设有进风口1，所述进风口1与风道(未示出)相连，在加湿气流方向上设置有水槽2和湿膜3以及水箱4，所述湿膜3用于使从所述进风口1进入的空气经加湿后从出风口5吹出，所述出风口5或所述水槽2中设置有温度传感器6或7，用于检测出风温度或水槽水温，所述水槽2中还设置有加热盘管8，用于加热水槽2中的水，所述加热盘管8与冷媒管路相连，所述冷媒管路用于为加热盘管8提供热源；所述空调器100还包括与所述温度传感器(6或7)连接的控制器(未示出)，用于获取所述温度传感器6或7检测的出风温度或水槽水温，并在温度参数不满足加湿条件时，控制关闭加湿模式。这样，在加湿过程中，通过检测温度参数的变化，预测湿膜浸湿程度，防止湿膜干吹，提醒用户加水，保证加湿效果。
如图1所示，所述湿膜3与所述水槽2中的水面接触，所述水膜3可以吸收水槽2中的水分，进一步地，当热风从进风口1吹进时，热风需要通过湿膜3，使得热风蒸发湿膜3中的水分，提高热风自身湿度，以达到加湿进风的目的。
可选地，所述温度传感器6或7可以设置在水槽2中，用于检测水槽2中水的温度，也可以设置在出风口5，用于检测出风温度，本发明提供根据水温或出风温度判断是否满足加湿条件的两种方案，在不同的方案中，温度传感器可以设置在不同的位置。
可选地，所述水箱4通过水管与水槽2相连，水箱中的水可以通过水管流进水槽中，用以为水槽2加水。
具体地，所述水箱4通过水管与水槽2形成连通器，当水槽2中的液面低于与水箱4相连的水管的管口时，水箱4中的水通过水管流向水槽2，当水槽2液面覆盖与水箱4相连的水管的管口时，水箱4中的水停止流向水槽2。
可选地，水槽2的底部设置有加热盘管8，加热盘管与冷媒管相连，用于在制热模式下，吸收冷媒管的热量，使得实现加热水槽2中的水的目的。
在本实施例中，空调器包括进风口1和出风口5，所述进风口1与所述出风口5之间设置有水槽2和湿膜3，所述湿膜3与所述水槽2中的水面接触，所述湿膜3用于使从所述进风口1进入的空气经加湿后从所述出风口5吹出；所述出风口5或所述水槽2中设置有温度传感器6或7，用于检测出风温度或水槽水温；所述空调器还包括与所述温度传感器连接的控制器，用于获取所述温度传感器检测的出风温度或水槽水温，并在温度参数不满足加湿条件时，控制关闭加湿模式。这样，实现了通过温度参数判断是否满足加湿条件，进而实现对湿膜的保护，防止湿膜干吹，导致湿膜使用寿命缩短。
本发明还提供一种湿膜保护调节方法，如图2所示，图2是本发明实施例方案涉及的终端的硬件运行环境示意图；
本发明实施例终端为空调器。
如图2所示，该终端可以包括：处理器1001，例如CPU，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
本领域技术人员可以理解，图2中示出的终端的结构并不构成对终端的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
如图2所示，作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及湿膜保护程序。
在图2所示的终端中，网络接口1004主要用于连接后台服务器，与后台服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于连接客户端(用户端)，与客户端进行数据通信；而处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的湿膜保护程序，并执行以下操作：
在空调器进入加湿模式时，定时获取温度参数，其中，所述温度参数包括出风温度或水槽水温；
判断所述温度参数是否满足加湿条件；
当所述温度参数不满足所述加湿条件时，关闭所述加湿模式。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的湿膜保护程序，还执行以下操作：
判断所述出风温度是否大于预设温度；
当所述出风温度大于所述预设温度时，判定所述出风温度不满足所述加湿条件；
当所述出风温度小于或等于所述预设温度时，判定所述出风温度满足所述加湿条件。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的湿膜保护程序，还执行以下操作：
在获取到所述温度参数时，计算当前所述温度参数相对于上一次获取的所述温度参数的增量；
在预设时长内，判断所述增量是否连续大于预设增量；
若所述增量连续大于所述预设增量，判定所述温度参数不满足所述加湿条件；
若所述增量未连续大于所述预设增量，判定所述温度参数满足所述加湿条件。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的湿膜保护程序，还执行以下操作：
在获取到所述水槽水温时，计算当前所述水槽水温相对于上一次获取的所述水槽水温的增量；
在预设时长内，判断所述水槽水温的增量是否连续大于预设水槽水温的增量；
若所述水槽水温的增量连续大于所述预设水槽水温的增量，判定所述水槽水温不满足所述加湿条件；
若所述水槽水温的增量未连续大于所述预设水槽水温的增量，判定所述水槽水温满足所述加湿条件。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的湿膜保护程序，还执行以下操作：
在获取到所述出风温度时，计算当前所述出风温度相对于上一次获取的所述出风温度的增量；
在预设时长内，判断所述出风温度的增量是否连续大于预设出风温度的增量；
若所述出风温度的增量连续大于所述预设出风温度的增量，判定所述出风温度不满足所述加湿条件；
若所述出风温度的增量未连续大于所述预设出风温度的增量，判定所述出风温度满足所述加湿条件。
参照图3，在第一实施例中，所述湿膜保护方法包括：
步骤S100、在空调器进入加湿模式时，定时获取温度参数，其中，所述温度参数包括出风温度或水槽水温；
在本实施例中，当空调器进入加湿模式时，使热风通过加湿装置，进而加湿进风。在空调器进入加湿模式后，定时获取温度参数。
具体地，空调器的工作模式，可以根据用户的选择，通过交互装置(如空调遥控器)进行控制。当用户控制空调器进入制暖模式时，可选地，用户可以选择是否进入加湿模式。在用户选择进入加湿模式时，控制器通过温度传感器定时获取温度参数，并上传至处理器。其中，温度参数可以包括水槽水温或出风温度，上述出风温度通过设置在出风口的温度传感器获取，上述水槽水温通过设置在水槽中的温度传感器获取。
另外，上述定时获取温度参数是指，固定时间间隔获取温度参数。在本实施例中，优选时间间隔为30秒，即每间隔30获取一次当前温度参数。
需要说明的是，本实施例的执行主体为空调器；本实施例并不用以限定获取温度参数的时间间隔为30秒，上述时间间隔可以更长或更短。
步骤S200、判断所述温度参数是否满足加湿条件；
在本实施例中，通过温度参数判断是否满足加湿条件，其中温度参数可以包括水槽水温或出风温度。在温度参数满足加湿条件时，空调器正常进行加湿动作，当温度参数不满足加湿条件时，空调器通过控制器关闭加湿模式。
可选地，空调器获取出风温度，并判断出风温度是否满足大于预设温度，在出风温度大于预设温度时，判定当前温度参数不满足加湿条件。
具体地，预设温度参数可以跟据进风温度设置。例如：当空调器运行加湿模式时，每隔30秒获取一次出风温度。由于从进风口进入的热风在经过湿膜后，会蒸发湿膜上的水分，进而加湿进风，并使通过湿膜后的热风温度降低。当水箱中的水使用殆尽时，导致水槽中液面下降，进而使得湿膜逐渐变干。而此时，因为湿膜变干，使得经过湿膜后的热风温度逐渐上升(即出风温度逐渐接近进风温度)。因而在本实施例中，当进风温度为m+4℃时，可以将预设温度设定为m℃。进而当出风温度大于m时，判断当前温度参数(出风温度)不满足加湿条件。比如，在5钟内，每间隔30检测一次温度参数，其检测到的数据为29.54℃、30.40℃、31.71℃、33.73℃、37.00℃、39.90℃、41.93℃、43.50℃、43.84℃、44.08℃。若当前加湿进风温度为45℃，则预设温度为41℃，当检测到温度为上述41.93℃时，判定当前温度参数(出风温度)不满足加湿条件。
可选地，在获取到所述温度参数时，计算当前温度参数相对于上一次获取的温度参数的增量，然后在预设时长内，判断所述增量是否连续大于预设增量，若所述增量连续大于所述预设增量，判定所述温度参数不满足所述加湿条件，否则，判定所述温度参数满足所述加湿条件。
具体地，在本实施例中，温度参数可以包括水槽水温或出风温度。本实施优选间隔30秒获取一次水槽水温获取出风温度。比如：当前检测到的温度参数为第N次检测的温度参数，在获取到第N次检测的温度参数是，计算第N次检测的温度参数相对于第N-1次检测的温度参数的增量(每次获取到温度参数时，均计算其相对于前一次检测的温度参数的增量，其中第一次检测到温度参数时，作为初始化量，不作计算)。
进一步地，在预设时长内判断上述温度参数增量是否连续大于预设增量。比如：在5分钟内，每间隔30秒检测一次温度参数，检测结果分别为：29.54℃、30.40℃、31.71℃、33.73℃、37.07℃、39.9℃、41.93℃、43.50℃、44.63℃、45.35℃、；每次检测到温度参数，计算的出风温度增量对应为0.86℃、1.31℃、2.02℃、3.34℃、2.83℃、2.01℃、1.59℃、1.13℃、0.72℃。本实施例优选上述预设时长为2分钟，预设出风温度增量可以设为1℃。由此，从上述出风温度增量1.31℃开始，至上述出风温度增量2.83℃时，出风温度增量已在2分钟内连续大于预设出风温度增量1℃，此时判定出风温度不满足加湿条件。
另外，水箱中有水时，随着湿膜不断吸收水槽中的水分，水箱不断向水槽补充水分，进而保持水槽水温在某一温度恒定。当水箱中的储水消耗殆尽时，使得水槽水温逐渐升高，直至与加热盘温度接近。因此，根据上述方法，也可以判断水槽水温是否满足加湿条件，例如，在5分钟内，检测到的水槽水温分别为：30.91℃、31.18℃、31.46℃、32.24℃、33.08℃、34.88℃、36.6℃、37.33℃、37.96℃、39.07℃；对应计算的水槽水温分别为：0.27℃、0.28℃、0.78℃、0.84℃、1.8℃、1.72℃、0.73℃、0.63℃、1.11℃。进而，优选地将预设时长设置为0.6摄氏度，预设水槽水温增量设置为3分钟。则从上述水槽水温增量0.78℃开始，至上述水槽水温增量0.63℃时，水槽水温在3分中内，连续大于预设水槽水温增量，此时判定水槽水温不满足加湿条件。
步骤S300、当所述温度参数不满足所述加湿条件时，关闭所述加湿模式。
在本实施例中，当判定温度参数判定不满足加湿条件时，控制器控制关闭加湿模式，并输出加水提示。
具体地，上述输出加水提示的方式，可以在空调器的室内机上设置加水提示灯及/或语音输出装置，当输出加水提示信息时，控制加水提示灯闪烁及/或改变颜色，及/或控制语音输出装置输出提示语音。也可以通过无线通信或者网络通信方式，向用户的智能终端发送加水提示信息。也可以在室内机上设置显示装置，显示加水提示信息。本实施例不对输出加水提示的方案进行限定。
在第一实施例中，先获取温度参数，进而判断温度参数是否满足加水条件，判定温度参数不满足加水条件时，关闭空调器的加湿模式，并输出加水提示信息，这样实现了通过温度参数判断加湿装置是否有水，进而在加湿装置无水时，关闭加湿模式，实现保护湿膜，延长湿膜使用寿命的目的。
在第二实施例中，如图4所示，在上述图3所示的实施例基础上，所述步骤S200步骤包括：
步骤S201、判断所述出风温度是否大于预设温度；
步骤S202、当所述出风温度大于所述预设温度时，判定所述出风温度不满足所述加湿条件；
步骤S203、当所述出风温度小于或等于所述预设温度时，判定所述出风温度满足所述加湿条件。
在本实施例中，定时检测出风温度，然后判断获取到的出风温度是否大于预设温度。当出风温度大于预设温度时，判定出风温度不满足加湿条件，否则判定出风温度满足加湿条件。
具体地，定时检测出风温度的时间间隔可以为30秒，比如，每间隔30秒获取一次出风温度，在本实施例中，当进风温度为m+4℃时，可以将预设温度设定为m℃。进而当出风温度大于m时，判断当前温度参数(出风温度)不满足加湿条件。比如，在5钟内，每间隔30检测一次温度参数，其检测到的数据为29.54℃、30.40℃、31.71℃、33.73℃、37.00℃、39.90℃、41.93℃、43.50℃、43.84℃、44.08℃。若当前加湿进风温度为45℃，则预设温度为41℃，当检测到出风温度为上述41.93℃时，判定当前温度参数(出风温度)不满足加湿条件。
需要说明的是，进风温度是空调工作时的一个工作参数，可以直接获取。
在第二实施例中，判断出风温度是否大于预设温度，这样实现了判断出风温度是否满足加湿条件的目的。
在第三实施例中，如图5所示，在上述图3至图4所示的实施例基础上，所述步骤S200包括：
步骤S204、在获取到所述温度参数时，计算当前所述温度参数相对于上一次获取的所述温度参数的增量；
在本实施例中，在获取到温度参数时，根据当前温度参数及上一次获取的温度参数，计算当前温度参数相对于上一次获取的温度参数的增量。
需要说明的是，除第一次获取到温度参数外，每一次获取到温度参数时，均会计算当前温度参数相对于上一次获取的温度参数的增量。在第一次获取到温度参数时，作为初始值，无需计算温度参数增量。
步骤S205、在预设时长内，判断所述增量是否连续大于预设增量；
需要说明的是，上述预设时长是指一个连续的时间段，比如，可以判断在连续的2分钟内，温度参数增量是否连续大于预设增量。可以将获取温度参数增量的时间间隔设定为30秒，那么上述在连续的2分钟内，温度参数增量是否连续大于预设增量，可以表述为是否连续4次大于预设增量。
显然，当在预设时长内，间断地大于预设增量，则预设时长从间断的时间点开始重新计时。
步骤S206、若所述增量连续大于所述预设增量，判定所述温度参数不满足所述加湿条件；
步骤S207、若所述增量未连续大于所述预设增量，判定所述温度参数满足所述加湿条件。
在本实施例中，若所述增量连续大于所述预设增量，判定所述温度参数不满足所述加湿条件，否则判定温度参数满足加湿条件。
在第三实施例中，根据温度参数增量判断温度参数是否满足加湿条件，这样实习了判定温度参数是否满足加湿条件的目的。
在第四实施例中，如图6所示，在上述图3至图5所示的实施例基础上，所述步骤S200包括：
步骤S208、在获取到所述水槽水温时，计算当前所述水槽水温相对于上一次获取的所述水槽水温的增量；
需要说明的是，在每次获取到水槽水温时，均计算水槽水温增量。
步骤S209、在预设时长内，判断所述水槽水温的增量是否连续大于预设水槽水温的增量；
需要说明的是，所述预设时长数据可以由生产者确定，并保存在存储介质中，在使用上述预设时长数据时，处理器直接从计算机可读存储介质中读取。
步骤S210、若所述水槽水温的增量连续大于所述预设水槽水温的增量，判定所述水槽水温不满足所述加湿条件；
步骤S211、若所述水槽水温的增量未连续大于所述预设水槽水温的增量，判定所述水槽水温满足所述加湿条件。
在本实施例中，当水槽温度增量在预设时长内连续大于预设增量时，判定水槽水温不满足加湿条件。
具体地，水箱中有水时，随着湿膜不断吸收水槽中的水分，水箱不断向水槽补充水分，进而保持水槽水温在某一温度恒定。当水箱中的储水消耗殆尽时，使得水槽水温逐渐升高，直至与加热盘温度接近。因此，判断水槽水温是否满足加湿条件时，可以根据预设时长内的增量变化情况进行判断。例如，在5分钟内，检测到的水槽水温分别为：30.91℃、31.18℃、31.46℃、32.24℃、33.08℃、34.88℃、36.6℃、37.33℃、37.96℃、39.07℃；对应计算的水槽水温分别为：0.27℃、0.28℃、0.78℃、0.84℃、1.8℃、1.72℃、0.73℃、0.63℃、1.11℃。进而，优选地将预设时长设置为0.6摄氏度，预设水槽水温增量设置为3分钟。则从上述水槽水温增量0.78℃开始，至上述水槽水温增量0.63℃时，水槽水温在3分中内，连续大于预设水槽水温增量，此时判定水槽水温不满足加湿条件。
在第四实施例中，先计算水槽水温增量，在判断水槽水温增量的连续变化情况，这样实现了判断水槽温度是否满足加湿条件的目的。
在第五实施例中，如图7所示，在上述图3至图6所示的实施例基础上，所述步骤S200包括：
步骤S212、在获取到所述出风温度时，计算当前所述出风温度相对于上一次获取的所述出风温度的增量；
需要说明的是，在每次获取到出风温度时，均计算出风温度增量。
步骤S213、在预设时长内，判断所述出风温度的增量是否连续大于预设出风温度的增量；
需要说明的是，所述预设时长数据可以由生产者确定，并保存在存储介质中，在使用上述预设时长数据时，处理器直接从计算机可读存储介质中读取。
步骤S214、所述出风温度的增量连续大于所述预设出风温度的增量，判定所述出风温度不满足所述加湿条件；
步骤S215、若所述出风温度的增量未连续大于所述预设出风温度的增量，判定所述出风温度满足所述加湿条件。
需要说明的是，当从进风口进入的热风通过湿膜时，蒸发湿膜上的水分，进而达到加湿进风的目的，因此，也使得通过湿膜后的热风的温度低于通过湿膜前的热风的温度，所以当水箱中无水时，水槽中的水面下降，湿膜无法从水槽中吸收水分，补充被热风蒸发的水分，导致出风温度逐渐接近进风温度(即通过湿膜后的热风的温度逐渐接近通过湿膜前的热风的温度)。因此可以根据出风温度增量判断出风温度是否满足加湿条件。
具体地，出风温度的增量在预设时长内连续大于预设出风温度的增量时，判定所述出风温度不满足所述加湿条件，否则判定出风温度满足加湿条件。例如，在5分钟内，每间隔30秒检测一次温度参数，检测结果分别为：29.54℃、30.40℃、31.71℃、33.73℃、37.07℃、39.9℃、41.93℃、43.50℃、44.63℃、45.35℃、；每次检测到温度参数，计算的出风温度增量对应为0.86℃、1.31℃、2.02℃、3.34℃、2.83℃、2.01℃、1.59℃、1.13℃、0.72℃。本实施例优选上述预设时长为2分钟，预设出风温度增量可以设为1℃。由此，从上述出风温度增量1.31℃开始，至上述出风温度增量2.83℃时，出风温度增量已在2分钟内连续大于预设出风温度增量1℃，此时判定出风温度不满足加湿条件。
此外，本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有湿膜保护程序，所述湿膜保护程序被处理器执行时实现如上述实施例中任一步骤所述的湿膜保护方法的步骤。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个计算机可读存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种空调器，其特征在于，所述空调器包括进风口和出风口，所述进风口与所述出风口之间设置有水槽和湿膜，所述湿膜与所述水槽中的水面接触，所述湿膜用于使从所述进风口进入的空气经加湿后从所述出风口吹出；所述出风口或所述水槽中设置有温度传感器，用于检测出风温度或水槽水温；所述空调器还包括与所述温度传感器连接的控制器和水箱，所述控制器用于获取所述温度传感器检测的出风温度或水槽水温，并在所述出风温度或所述水槽水温不满足湿膜保护条件时，控制所述空调器退出加湿模式；所述水箱用于为所述水槽加水，以维持水槽温度恒定。
2.如权利要求1所述的空调器，其特征在于，所述湿膜设于所述水槽上方，且所述湿膜的末端与所述水槽中的水面接触，以吸附所述水槽中的水。
3.如权利要求1或2所述的空调器，其特征在于，所述水箱设置于所述水槽上方，所述水箱通过水管与所述水槽相连。
4.如权利要求1或2所述空调器，其特征在于，所述水槽底部还设置有加热盘管，所述加热盘管与所述水槽中的水接触，用以加热所述水槽中的水。
5.一种湿膜保护方法，其特征在于，所述湿膜保护方法应用于如权利要求1-4中任项所述的空调器，所述湿膜保护方法包括以下步骤：
在空调器进入加湿模式时，定时获取温度参数，其中，所述温度参数包括出风温度或水槽水温；
判断所述温度参数是否满足湿膜保护条件；
当所述温度参数不满足所述湿膜保护条件时，退出所述加湿模式。
6.如权利要求5所述的湿膜保护方法，其特征在于，所述判断所述温度参数是否满足湿膜保护条件的步骤包括：
判断所述出风温度是否大于预设温度；
当所述出风温度大于所述预设温度时，判定所述出风温度不满足所述湿膜保护条件；
当所述出风温度小于或等于所述预设温度时，判定所述出风温度满足所述湿膜保护条件。
7.如权利要求5所述的湿膜保护方法，其特征在于，所述判断所述温度参数是否满足湿膜保护条件的步骤包括：
在获取到所述温度参数时，计算当前所述温度参数相对于上一次获取的所述温度参数的增量；
在预设时长内，判断所述增量是否连续大于预设增量；
若所述增量连续大于所述预设增量，判定所述温度参数不满足所述湿膜保护条件；
若所述增量未连续大于所述预设增量，判定所述温度参数满足所述湿膜保护条件。
8.如权利要求7所述的湿膜保护方法，其特征在于，所述判断所述温度参数是否满足湿膜保护条件的步骤包括：
在获取到所述水槽水温时，计算当前所述水槽水温相对于上一次获取的所述水槽水温的增量；
在预设时长内，判断所述水槽水温的增量是否连续大于预设水槽水温的增量；
若所述水槽水温的增量连续大于所述预设水槽水温的增量，判定所述水槽水温不满足所述湿膜保护条件；
若所述水槽水温的增量未连续大于所述预设水槽水温的增量，判定所述水槽水温满足所述湿膜保护条件。
9.如权利要求7所述的湿膜保护方法，其特征在于，所述判断所述温度参数是否满足湿膜保护条件的步骤包括：
在获取到所述出风温度时，计算当前所述出风温度相对于上一次获取的所述出风温度的增量；
在预设时长内，判断所述出风温度的增量是否连续大于预设出风温度的增量；
若所述出风温度的增量连续大于所述预设出风温度的增量，判定所述出风温度不满足所述湿膜保护条件；
若所述出风温度的增量未连续大于所述预设出风温度的增量，判定所述出风温度满足所述湿膜保护条件。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有湿膜保护程序，所述湿膜保护程序被处理器执行时实现如权利要求5至9中任一项所述的湿膜保护方法的步骤。
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