CN108826065A - 一种采用膜电阻led灯带的制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种采用膜电阻LED灯带的制造方法，a)一种采用膜电阻LED灯带的制造方法，在电路板绝缘层上预定位置开设LED焊盘)和电阻焊盘；b)在LED焊盘上焊接LED，在电阻焊盘上涂覆镍铬合金形成金属膜电阻或涂覆碳膜形成碳膜电阻；c)在焊接好LED和膜电阻的电路板外采用挤压注塑的方式包覆塑料外皮。由于本发明在灯带中需要焊接电阻的位置直接涂覆电阻材料形成膜电阻，节省了电阻元器件和焊接电阻元器件的工艺；且涂覆电阻材料形成膜电阻的工艺比焊接电阻的工艺简单，更适合于流水线生产，本发明元气件少，简单工艺，成本更低。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED照明灯具的制造方法,尤其涉及一种采用膜电阻LED灯带的制造方法。
背景技术
由于LED是伏安特性为非线性的电子元件，LED加载到额定电压后，电流(或LED的电阻)会随电压或温度的微变而巨变，存在烧毁LED PN结的风险。为化解上述风险，现有LED供电一般采用恒流源精确稳定控制电流，但这种控制方法成本较高，不适合运用诸如LED灯带等追求低成本的产品上。现有LED灯带一般采用焊接串联电阻的方式防止电流巨变烧毁LED，由于该方法需要在灯串中额外焊接电阻，增加了灯串的成本和制造工艺的复杂性。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种结构简单，工艺简便，成本采用膜电阻LED灯带的制造方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术手段是：a)一种采用膜电阻LED灯带的制造方法，在电路板(1)绝缘层(12)上预定位置开设LED焊盘(121)和电阻焊盘(122)；b)在LED焊盘(121)上焊接LED(2)，在电阻焊盘(122)上涂覆镍铬合金形成金属膜电阻或涂覆碳膜形成碳膜电阻；c)在焊接好LED(2)和膜电阻(4)的电路板(1)外采用挤压注塑的方式包覆塑料外皮(3)。
本发明的有益效果是：由于本发明在灯带中需要焊接电阻的位置直接涂覆电阻材料形成膜电阻，节省了电阻元器件和焊接电阻元器件的工艺；且涂覆电阻材料形成膜电阻的工艺比焊接电阻的工艺简单，更适合于流水线生产，本发明元气件少，简单工艺，成本更低。
附图说明
图1为本发明LED灯带结构示意图；
图2为本发明电路板的结构示意图；
图3为本发明电路板焊接LED和膜电阻的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明。
参照图1、图2和图3，一种采用膜电阻LED的灯带，包括电路板1，焊接在电路板1上的LED2,包裹所述电路板1和LED2的外皮3，所述电路板1包括图形电路11和覆盖于图形电路上的绝缘层12，绝缘层上12开设有LED焊盘121和电阻焊盘122，所述LED焊盘121上焊接有LED2,所述电阻焊盘122上涂覆有膜电阻4。
LED灯带的LED电连接方式是先将多个LED2与电阻串联连接，形成串联单元20，再将多个串联单元20并联连接至正负极电源，为实现上述电连接，制作电路板1时将上述连接电路设计成预定图形的图形电路11。所述正负极电源可以设计成电路板电路的一部分，与所述图像电路11同一层，置于所述图像电路11的两侧，形成正负极电源电路13。各串联单元20的正负极分别通过导体连接至正负极电源电路13。所述正负极电源电路13还可以与图像电路11分层设置，两者之间采用绝缘膜隔离。各串联单元20在需要连接至正负极电源电路13的位置通过导体穿透所述绝缘膜与所述正负极电源电路13连接。所述正负极电源还可以是在外皮3两侧植入的正负极导线，各串联单元20通过引线与正负极导线电连接。
所述LED焊盘121和电阻焊盘122是在绝缘层12上开设的窗口，用以暴露图形电路11。LED焊盘121开设在串联单元中需要焊接LED的位置，电阻焊盘122开设在串联单元20中需要焊接电阻的位置。此外，在串联单元20与正负极电源电路13连接的位置也可以开设电阻焊盘122，采用涂覆膜电阻4的方式来连接电源。LED2通过LED焊盘121焊接至图形电路11上；膜电阻4则是将镍铬合金或碳材料，通过高温真空镀膜或溅射或印刷的方式形成在电阻焊盘122上，与暴露在电阻焊盘122中的图形电路11电接触。电阻阻值可以通过在膜电阻4表面刻划凹槽或控制膜厚度来调节。
本发明一种采用膜电阻LED灯带的制造方法是：
首先，在电路板1绝缘层12上预定位置开设LED焊盘121和电阻焊盘122。所述电阻焊盘122包括串联单元中20的电阻焊盘122和串联单元与正负极电源电路连接的电阻焊盘122。
然后，在LED焊盘121上焊接LED2，在电阻焊盘122上涂覆镍铬合金形成金属膜电阻或涂覆碳膜形成碳膜电阻。所述金属膜电阻将镍铬合金材料采用高温真空镀膜或溅射或印刷的方式形成。所述碳膜电阻是用有机粘合剂将碳墨、石墨和填充料配成悬浮液涂覆于电阻焊盘122内，经加热聚合而成，气态碳氢化合物在高温和真空中分解，碳沉积覆盖在图像电路11上。通过控制金属膜或碳膜的厚度，或者在膜表面刻槽可以调节电阻的大小。应用于LED灯带的膜电阻阻值范围为50至100欧姆，最佳值为68欧姆。
最后，在焊接好LED2和膜电阻4的电路板1外采用挤压注塑的方式包覆塑料外皮3。
Claims (7)
1.一种采用膜电阻LED灯带的制造方法，其特征在于：
a)在电路板(1)绝缘层(12)上预定位置开设LED焊盘(121)和电阻焊盘(122)；
b)在LED焊盘(121)上焊接LED(2)，在电阻焊盘(122)上涂覆镍铬合金形成金属膜电阻或涂覆碳膜形成碳膜电阻。
c)在焊接好LED(2)和膜电阻(4)的电路板(1)外采用挤压注塑的方式包覆塑料外皮(3)。
2.根据权利要求1所述的一种采用膜电阻LED灯带的制造方法，其特征在于：所述电路板(1)包括图形电路(11)、正负极电源电路(13)，所述图形电路(11)包括由多个LED(2)与电阻串联连接形成的串联单元(20)，所述电阻焊盘(122)包括开设在串联单元中20中的电阻焊盘(122)和串联单元与正负极电源电路(13)连接的电阻焊盘(122)。
3.根据权利要求1所述的一种采用膜电阻LED灯带的制造方法，其特征在于：所述步骤b)中，电阻阻值通过控制金属膜或碳膜的厚度，或者在膜表面刻槽调节。
4.根据权利要求1所述的一种采用膜电阻LED灯带的制造方法，所述膜电阻阻值范围为50至100欧姆。
5.根据权利要求4所述的一种采用膜电阻LED灯带的制造方法，其特征在于：所述膜电阻阻值68欧姆。
6.根据权利要求1所述的一种采用膜电阻LED灯带的制造方法，其特征在于：所述金属膜电阻将镍铬合金材料采用高温真空镀膜或溅射或印刷的方式形成。
7.根据权利要求1所述的一种采用膜电阻LED灯带的制造方法，其特征在于：所述碳膜电阻是用有机粘合剂将碳墨、石墨和填充料配成悬浮液涂覆于电阻焊盘(122)内，经加热聚合而成。
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