CN108810691A - 耳机组件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种耳机组件。本文中描述的设备和方法涉及可以优化部件移动、效率、和/或性能的新颖的并且改进的耳机设计。本文中描述的耳机设计允许部件在许多方向上自由移动，可以为用户提供优化部件定位和/或性能的增强的能力。此外，本文中描述的耳机实施方式可以提供新颖的方式以提升部件可调性，还提高耳机效率以及舒适度。该部件可调性允许耳机提供可调整的形状和/或大小，这有助于便于转换至不同大小的用户。根据本公开的实施方式还可以包括具有可移除部件的耳机。例如，头带可以从其他耳机部件中可移除。这可以允许耳机部件与相似部件交换。此外，可移除的单独部件可以为耳机用户提供增强的移动性和/或灵活性。

Description

耳机组件

技术领域

本公开总体涉及附接设备和/或机构，并且更具体地，涉及具有新颖的和改进的附接特征及设计的耳机。

背景技术

耳机是连接成对的扬声器或被设计成佩戴在用户头部或颈项区域上、上方、或周围、和/或耳朵上或上方的收听设备。通常，耳机通过使用变频器或扬声器驱动器发出声音，即作为将电音频信号转换成声波的一类音频变频器。扬声器驱动器通常与专用变频器相关联，专用变频器可以再现音频频率范围的一部分。通常被称为动态或电动态驱动器的常见类型的扬声器驱动器经由电线线圈将电流转换成声波。这被广泛称为音圈，其通常悬挂在磁极之间。在操作过程期间，通过电线将信号传递至音圈。音圈中流动的电流建立磁场，该磁场使诸如膜片的部件被迫使在一个方向或另一方向上。该推力可以随着电信号变化而相对于通过磁隙建立的场移动。前后振荡运动驱动设备中的空气，从而产生转换成声波的压力差。更简洁地，扬声器驱动器利用电音频信号通过可控移动来驱动空气，这反过来导致声音输出。

耳机使用扬声器驱动器以产生声音至用户的耳朵中，扬声器驱动器通常在不同于头带(诸如杯状物或侧扬声器)的部件中。相应地，耳机被设计成允许用户通过隐私方式收听音频源。这种类型的用途与通过标准扬声器(诸如向周围环境公开地发出声音的扩音器)的扬声器驱动器的用途相反。为了向用户的耳朵发出声音，许多类型的耳机使用头带或佩戴在用户的头部周围、上、或上方的带状物来保持扬声器处于适当的位置。此外，为了向用户的耳朵发出声音，耳机可以连接至诸如音频信号的声源，例如，CD或mp3播放器、便携式媒体播放器、或移动电话。该连接可以是直接的(诸如使用软线)，或可以使用诸如蓝牙技术的无线技术。

因为耳机使用附接至侧扬声器的头带或带状物，所以可以限制在任意方向上自由移动的能力。此外，许多耳机使用实际上限制部件的移动的设计。例如，一些耳机使用限制在单独的旋转轴上移动的铰链设计。此外，一些耳机使用限制可以操纵耳机的方式的设计。例如，一些耳机设计使用限制球形旋转度数的部件。

在一些实例中，上述问题可归因于耳机的受限的可调性。耳机通常可以是体积较大或移动方式受限制。例如，大多数耳机保持头带紧紧附接至杯状物或侧扬声器。相应地，当用户期望与杯状物或侧扬声器分开地移动头带时，遇到困难。而且，这种受限的可调性会限制运输耳机的能力。

为了尝试解决上述问题，本领域技术人员已经使用了多种不同的结构。然而，上述问题仍然存在，继续为耳机呈现问题。

发明内容

本公开涉及优化部件的移动和效率的新颖的和改进的耳机设计。根据本公开的耳机可以具有便于部件移动的改进能力。本公开还提供可以使各个部件彼此自由地分离的耳机。此外，本文中描述的耳机可以提供一种新颖的和改进的方式来提升部件可调性，这可以为用户提高效率和/或舒适度。

根据本公开的实施方式可以通过新颖的附接机构或设备改进耳机的整体部件移动。根据本公开的耳机设计可以提高各部件在各个方向上自由移动的能力，这反过来可以为耳机用户提供更多的选择。实际上，这种部件移动自由度的提高为耳机用户提供了优化部件定位和/或性能的增强的能力。因此，可以改进整体的耳机用户体验。

根据本公开的耳机还可以允许具有调整部件定位的改进能力。这反过来提供了诸如提高用户舒适度和满意度的各种优点。而且，这种部件可调性允许根据本公开的耳机具有可调整的形状和/或大小。例如，根据本公开的耳机可以调整一个或多个部件以变得更加紧凑，这可以证明对用于旅行或移动目的的用户很有用。同样，耳机部件可以调整以恢复至其初始定位。此外，部件可调性可以有助于便于从一个用户转移至另一用户(最显著的，不同大小的用户)。

根据本公开的实施方式还可以包括具有可移除部件的耳机。例如，可以从诸如杯状物或侧扬声器的其余耳机部件中可移除的头带或带状物。本文中描述的该可移除能力包括多个优点，其中包括耳机部件与不同大小的相似部件交换的能力。此外，移除各个部件的能力证明对用于旅行或移动目的的耳机用户很有用。应当理解的是，根据本公开的耳机中的任何部件可以利用在本文中的实施方式内描述的新颖的和改进的特征。

根据本公开的一种实施方式包括耳机组件，耳机组件包括至少一个扬声器杯状物、附接杯状物、附接磁体、以及头带。此外，附接杯状物可以在扬声器杯状物的至少一部分上，并且附接磁体可以在附接杯状物的至少一部分上。进一步，头带可以在附接磁体上。

根据本公开的另一实施方式包括含至少一个附接组件的耳机组件，该附接组件包括扬声器杯状物、球形杯状物、附接设备、以及头带。此外，球形杯状物可以在扬声器杯状物上，并且附接设备可以在球形杯状物上。而且，头带可以在附接设备上，其中，头带大致围绕附接设备的形状而形成。

在又一实施方式中，本公开可以包括含左杯状物组件和右杯状物组件的耳机组件，其中，每个杯状物组件包括扬声器杯状物、附接杯状物、以及附接设备。进一步，附接杯状物可以在扬声器杯状物的至少一部分上，并且附接设备可以在所述附接杯状物的至少一部分上。耳机组件还可以包括含左附接部分和右附接部分的头带，其中，左附接部分和右附接部分分别可拆卸地在左杯状物组件和右杯状物组件上。

附图说明

从结合所附附图进行的下列详细描述中，本公开的这些及其他进一步的特征和优点将对于本领域技术人员显而易见，其中：

图1A是根据本公开的耳机组件的一种实施方式的顶部侧立体图；

图1B是图1A中的耳机组件的侧视图；

图1C是图1A中的耳机组件的截面图；

图2是根据本公开的杯状物组件的一种实施方式的分解立体图；

图3是根据本公开的附接组件的一种实施方式的特写图；

图4是根据本公开的球形杯状物的顶部侧立体图；

图5是根据本公开的球形磁体的顶部侧立体图；

图6是根据本公开的球形插入件的顶部侧立体图；

图7是根据本公开的头带的一种实施方式的顶部侧立体图；

图8A是根据本公开的杯状物的一种实施方式的顶部内立体图；

图8B是根据本公开的杯状物的一种实施方式的顶部外立体图；

图9是根据本公开的端盖的一种实施方式的顶部侧立体图；

图10是根据本公开的膜片的一种实施方式的顶部侧立体图；

图11是根据本公开的声板的一种实施方式的侧视图；

图12是根据本公开的声板盖的一种实施方式的侧视图；

图13是根据本公开的耳垫的一种实施方式的顶部侧立体图；

图14A是根据本公开的耳机组件的另一实施方式的顶部侧立体图；

图14B是图14A的实施方式中的附接组件的特写图；

图14C是图14A的实施方式中的末端支承的一种实施方式的顶部侧立体图；

图14D是图14A的实施方式中的末端磁体的一种实施方式的顶部侧立体图；

图14E是图14A的实施方式中的末端磁极的一种实施方式的顶部侧立体图；

图14F是图14A的实施方式中的头带的顶部侧立体图；

图15A是根据本公开的附接组件的另一实施方式的顶部侧立体图；

图15B是图15A的实施方式中的球形杯状物的顶部侧立体图；

图15C是图15A的实施方式中的球形磁体的顶部侧立体图；

图15D是图15A的实施方式中的头带的顶部侧立体图；

图16A是根据本公开的附接组件的另一实施方式的顶部侧立体图；

图16B是图16A的实施方式中的末端支承的顶部侧立体图；

图16C是图16A的实施方式中的末端磁体的顶部侧立体图；

图16D是图16A的实施方式中的末端磁极的顶部侧立体图；

图16E是图16A的实施方式中的头带的顶部侧立体图；

图17A是根据本公开的附接组件的另一实施方式的顶部侧立体图；

图17B是图17A的实施方式中的末端支承的顶部侧立体图；

图17C是图17A的实施方式中的末端磁体的顶部侧立体图；

图17D是图17A的实施方式中的末端磁极的顶部侧立体图；

图17E是图17A的实施方式中的头带的顶部侧立体图；

图18A是根据本公开的附接组件的另一实施方式的顶部侧立体图；

图18B是图18A的实施方式中的末端支承的顶部侧立体图；

图18C是图18A的实施方式中的末端磁体的顶部侧立体图；

图18D是图18A的实施方式中的末端磁极的顶部侧立体图；以及

图18E是图18A的实施方式中的头带的顶部侧立体图。

具体实施方式

本公开涉及一种可以优化并且改进部件移动、效率、和/或性能的新颖的和改进的耳机设计。本文中的实施方式通过新颖的附接机构或设备便于部件的移动。本文中描述的耳机设计允许部件在多个方向上自由移动，从而可以为用户提供优化部件定位和/或性能的提升能力并且允许改进用户体验。此外，本文中描述的耳机实施方式可以提供提升部件可调性的新颖的方式，这还可以提高耳机效率及舒适度。这种部件可调性可以允许本文中的耳机提供可调整的形状和/或大小，这可以有助于便于转移至不同大小的用户。根据本公开的实施方式还可以包括具有可移除和/或可分离的部件的耳机。例如，头带或带状物可以从诸如杯状物或侧扬声器的其他耳机部件中移除。这可以允许耳机部件与相似部件交换。此外，可移除的单独的部件可以为耳机用户提供增强的移动性和/或灵活性。

根据本公开的附接组件、设备、和/或机构在本文中被描述为利用耳机和/或扬声器。然而，应当理解的是，根据本公开的附接组件可以用于各种各样的音频设备，包括但不限于耳机或扬声器、以及利用新颖的和改进的附接机构或可以从利用新颖的和改进的附接机构获益的任何设备。还应当理解的是，根据本公开的附接组件中的任何部件均可以利用本文的实施方式中描述的新颖的和改进的特征。而且，本文中描述的任何单独部件或各部件的组合可以用于任何适当的设备或附接应用。

贯穿本公开，所示出的优选实施方式和实例应被视为范例，而非对本公开的限制。如本文中使用的，术语“发明”、“设备”、“装置”、“方法”、“公开”、“本发明”、“本设备”、“本装置”、“本方法”、或“本公开”指本文中描述的公开的实施方式中的任意一种实施方式及任何等同物。此外，贯穿本文件，对“发明”、“设备”、“装置”、“方法”、“公开”、“本发明”、“本设备”、“本装置”、“本方法”、或“本公开”的各种特征的引用并非指所有要求保护的实施方式或方法必须包括所引用的特征。

还应当理解的是，当元件或特征指在另一元件或特征“上”或“邻近于”另一元件或特征时，其可以直接在另一元件或特征上或邻近于其，或者也可以存在中间元件或特征。相反，当元件被称为“直接在”或延伸地“直接在”另一元件“上”时，则不存在中间元件。此外，应当理解的是，当元件被称为“连接”或“耦接”至另一元件时，其可直接连接或耦接至另一元件，或可以存在中间元件。相反，当元件被称为“直接连接”或“直接耦接”至另一元件时，则不存在中间元件。

此外，诸如“在…内”、“在…外”、“在…上方”、“在…顶部”、“在…之上”、“在…下方”、“在…底部”、“在…之下”、“在…以下”的相对术语以及相似术语可以在本文中用于描述一个元件与另一个的关系。诸如“更高”、“更低”、“更宽”、“更窄”的术语以及相似术语可以在本文中用于描述角度关系。应当理解的是，除图中绘示的方位之外，这些术语还旨在涵盖元件或系统的不同方位。

尽管可以在本文中使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区域、和/或部分，但是这些元件、部件、区域、和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于区分一个元件、部件、区域、或部分与另一元件、部件、区域、或部分。因此，除非另外明确陈述，否则，在不背离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件、第一部件、第一区域、或第一部分可被定义为第二元件、第二部件、第二区域、或第二部分。如本文中使用的，术语“和/或”包括相关联列出项中的一个或多个相关联列出项的任何及所有组合。

本文中使用的术语仅用于描述具体实施方式之目的并且不旨在限制本公开。如本文中使用的，除非上下文另外明确指示，否则，单数形式“一个(a)”、“一个(an)”、以及“该”也旨在包括复数形式。例如，应当理解的是，当本说明书指“一个(an)”组件时，该语言涵盖单个组件或多个或一组组件。应进一步理解的是，当在本文中使用术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(includes)”、和/或“包括(including)”时，其指定存在所述特征、整体、步骤、操作、元件、和/或部件，但并不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、部件、和/或其组的存在或添加。

本文中，可以参考作为示意性图示的示图来描述本公开的实施方式。因此，元件的实际厚度可以不同，并且例如预期到由于制造技术和/或容差而产生的图示的形状变化。因此，图中示出的元件在本质上是示意性的，并且其形状并不旨在示出区域的精确形状并且不旨在限制本公开的范围。

应当理解的是，尽管本公开参考具有新颖性和高效设计的附接组件，并且耳机组件可以是与本公开相关的主要应用，然而，可以通过具有可以与附接设备、附接机构、和/或附接应用相关的部件或元件的任何应用、或者可以从新颖性和高效部件设计获益的任何相似应用，来利用整合本公开的特征的设备。

根据本公开的实施方式可以包括具有新颖性和改进的部件效率的耳机组件。图1A显示耳机组件100的一种实施方式，耳机组件100包括本文中描述的许多新颖的和改进的特征。耳机组件100可以具有诸如通过最大化和/或改进部件的多功能性和移动而优化部件的效率和性能的特征。而且，耳机组件100可以包括允许各个部件彼此自由分离和/或彼此可移除的特征。此外，耳机组件100可以改进部件可调性，部件可调性可以为用户提高设备效率和舒适度。

根据本公开的耳机组件可以包括各种各样的不同部件。图1A和图1B显示耳机组件100。耳机组件100包括若干不同的部件，诸如头带110、头带垫120、左杯状物组件130、以及右杯状物组件140。

耳机组件100中每个部件的相对位置也很重要。因此，图1C提供了耳机组件100的部件位置的示图。图1C还识别左杯状物组件130中的各个部件中的一些，诸如，球形杯状物152、球形磁体154、球形插入件156、杯状物158、扬声器驱动器170、膜片172、耳垫178、以及连接器180。

为了适当地显示杯状物组件中存在的各个部件，图2提供了左杯状物组件130的分解图。如图2所示，左杯状物组件130包括球形杯状物152、球形磁体154、球形插入件156、杯状物158、端盖160、扬声器驱动器170、膜片172、声板174、声板盖176、耳垫178、以及连接器180。

根据本公开的实施方式可以具有新颖的附接部件和/或机构。图3提供附接组件150的特写图。如图3所示，附接组件150包括头带110、球形杯状物152、球形磁体154、球形插入件156、以及杯状物158。更具体地，杯状物158可以包括凹口，其中，球形杯状物152、球形磁体154、和/或球形插入件156装配在该凹口内。进一步，头带110可以装配在球形杯状物152、球形磁体154、和/或球形插入件156上或在其周围。

在根据本公开的一些实施方式中，杯状物158可以包括凹口，其中，球形杯状物152装配在该凹口内。球形杯状物152内的开口在远离杯状物158的方向上面向外。球形磁体154和球形插入件156可以各自放置在该开口内，使得球形磁体154和球形插入件156可以各自装配在球形杯状物152内。相应地，球形杯状物152、球形磁体154、以及球形插入件156可以各自装配在杯状物158内。

在一些实施方式中，球形杯状物152可以在杯状物158内的固定位置。例如，球形杯状物152可以利用粘合剂或机械紧固件保持在适当位置。以这种方式，球形杯状物152将不能从其在杯状物158内的位置移动。同样，球形磁体154和球形插入件156可以在球形杯状物152内的固定位置。球形磁体154和球形插入件156也可以利用粘合剂或机械紧固件保持在适当位置。在一些实施方式中，粘合剂可以是胶；然而，应当理解的是，任意数量的粘合剂都是可接受的。

头带110可以附接至球形杯状物152、球形磁体154、以及球形插入件156、和/或装配在球形杯状物152、球形磁体154、以及球形插入件156上、上方、或周围。在根据本公开的一些实施方式中，头带110可以通过磁力附接至球形杯状物152、球形磁体154、和/或球形插入件156。例如，头带110可以通过球形磁体154的力附接至附接组件150的其余部分。相应地，头带110优选地可以由能够通过磁力来保持的材料制成，诸如，金属或金属材料。以这种方式，头带110可以从球形杯状物152、球形磁体154、和/或球形插入件156可拆卸和/或可移除。

根据本公开的实施方式可以最大化和/或改进具有新颖的和改进的部件形状及配置的设备的多功能性和移动。例如，本文中描述的部件可以形成诸如球窝接头等有利的结构。如图3所示，头带110、球形杯状物152、球形磁体154、以及球形插入件156可以组合形成球窝接头类型。具体地，头带110可以形成凹入或杯状结构，而球形磁体154和球形杯状物152的外部可以形成凸起或球形形状。实际上，图3显示球形磁体154和球形杯状物152的外部可以装配到头带110的凹入形状中。相应地，该结构可以形成球窝接头类型。

头带110、球形杯状物152、球形磁体154、和/或球形插入件156的结构，例如球窝接头，可以包括根据本公开的耳机组件的许多优点。在一些实施方式中，该结构可以包括优化并且改进部件移动、效率、和/或性能。实际上，该结构的球形设计可以使得头带可自由移动和/或可拆卸。例如，当附接至球形杯状物152、球形磁体154、和/或球形插入件156时，球形设计允许头带获得完全自由移动。当佩戴耳机组件时，由于头带可以在任意球形方向上移动，所以该设计还允许提升用户的舒适度。进一步，该设计可以允许头带110和球形杯状物152、球形磁体154、和/或球形插入件156在许多方向上自由移动，这可以为用户提供优化部件定位和/或性能的增强的能力、以及提供改进的用户体验。

此外，头带110、球形杯状物152、球形磁体154、和/或球形插入件156的结构可以提供提升部件可调性的新颖的方式。例如，球形设计允许用户在许多方向上自由地移动上述部件。该部件可调性可以允许耳机组件提供可调整的形状和/或尺寸，这可以有助于便于转移至不同形状的用户。反过来，这可以提高耳机效率和舒适度。此外，头带110、球形杯状物152、球形磁体154、和/或球形插入件156的可移除和/或可调整方面可以为耳机用户提供增强的移动性和/或灵活性。

本文中的耳机部件可以便于有助于耳机组件的可拆卸性和/或可调性的其他部件的定位。图4显示了根据本公开的球形杯状物152的一种实施方式。如图4所示，球形杯状物152可以具有杯形状，其中，球形磁体154和/或球形插入件156装配在球形杯状物152内。如之前提及的，球形杯状物152同样可以装配在杯状物158内，使得球形杯状物152、球形磁体154、和/或球形插入件156可以各自装配在杯状物158内。在一些实施方式中，球形杯状物152可以具有球形形状，使得其有助于耳机组件的上述球形设计及增强的移动性和/或灵活性。球形杯状物152还可以被称为附接杯状物、杯状物、和/或任何其他适当的术语。

球形杯状物152可以包括金属或金属材料。进一步，球形杯状物152可以包括允许磁通量充分流过其的材料，诸如合金，或更具体地，高磁性渗透的铁合金。例如，球形杯状物152可以包括不锈钢。在这些实例中，不锈钢可以是高磁性渗透的铁素体或马氏体合金。然而，应当理解的是，球形杯状物152可以包括任意数量的适当材料。

本文中的耳机部件有助于耳机组件的可拆卸性和/或可调性。图5示出了根据本公开的球形磁体154的一种实施方式。一些实施方式包括装配在球形杯状物152内的球形磁体154，反过来，球形杯状物152装配在杯状物158内。如本文中描述的，球形磁体154可以提供从其余的部件(即杯状物158、球形杯状物152、球形磁体154、和/或球形插入件156)附接或拆卸头带110的力。在一些实施方式中，球形磁体154包括在外部周围的凸起或圆形形状，使得其具有球外形。进一步，头带110可以包括凹入或杯形形状，使得头带110可以装配在球形磁体154周围和/或上方，以形成球窝形状。在其他实施方式中，球形磁体154包括在外部周围的凹入或杯形形状，而头带110可以包括凸起或球形形状。

本公开的一些实施方式包括相对强大的球形磁体154。例如，因为在球形杯状物152与球形磁体154之间不存在减少渗透性的磁性气隙，所以球形磁体154的磁力可以是强的。此外，因为磁力可以是强的，所以球形磁体154的重量可以相对轻，以达到目标磁性水平。在一些实施方式中，与可比较的磁体相比，球形磁体154的大小更小并且价格更低。相应地，球形磁体154可以减少耳机组件的整体大小以及减少整体生产成本。球形磁体154还可以被称为附接磁体、磁体、和/或任何其他适当的术语。

球形磁体154可以包括多种不同的永久性磁体材料。在一些实例中，球形磁体154可以包括NdFeB合金，即通常被称为稀土钕磁体。应当理解的是，球形磁体154可以包括任何适当类型的磁性材料，诸如，铁素体、钕、钐、钴、AlNiCo、电磁体、陶瓷、和/或任何其他适当的材料。

根据本公开的耳机部件还可以协助适当地定位其他耳机组件部件。图6显示了根据本公开的球形插入件156的一种实施方式。球形插入件156也可以被称为附接插入件、尼龙插入件、球形尼龙插入件、插入件、和/或任何其他适当的术语。在一些实施方式中，球形插入件156可以在球形磁体154上。球形插入件156还可以至少部分围绕球形磁体154，使得球形插入件156可以在球形磁体154与球形杯状物152之间。球形插入件156还可以在头带110上。应当理解的是，球形插入件可以在诸如球形磁体154、球形杯状物152、头带110、和/或杯状物158的多个不同的部件上并且与该多个不同的部件接触。

球形插入件156可以包括多种不同的材料，诸如尼龙、橡胶、塑料、非磁性金属、或非磁性金属材料。然而，应当理解的是，球形插入件156可以包括任意数量的适当材料。

根据本公开的耳机部件还可以可拆卸和/或可调整，这有助于耳机组件的整体用户满意度。图7显示了根据本公开的头带110的一种实施方式。如本文中描述的，球形杯状物152、球形磁体154、以及球形插入件156、头带110、与杯状物158一起构成附接组件150的一部分。附接组件的连接形状和拆卸点可以被设计成增加耳机组件的可调性。例如，该结构可以被设计成球状，以使得头带可自由移动和/或可拆卸。当附接至球形杯状物152、球形磁体154、球形插入件156、和/或杯状物158时，该球形设计可以允许头带110获得完全自由的移动。当佩戴耳机组件时，由于头带110可以在任意球形方向上移动，所以该设计还允许提升用户舒适度。进一步，该设计可以允许头带110在许多方向上自由移动，这可以为用户提供优化部件可调性、定位、和/或性能的增强的能力，这反过来提供改进的整体用户体验。

在一些实施方式中，头带110仅仅通过磁力(诸如，通过球形磁体154的力)附接至其他耳机部件。在其他实施方式中，头带110部分通过磁力并且部分通过诸如粘合剂或夹具等其他非磁力而附接至其他耳机部件。在又一些其他实施方式中，头带110可以完全通过非磁力附接。应当理解的是，头带110可以通过任意数量的适当力附接至其他耳机部件。

如本文中描述的，头带110可以包括多种不同的形状，优选地是符合上述球形设计的形状。例如，头带110可以包括凹入或杯状形状，使得头带110可以装配在球形磁体154周围和/或在其上方。本文中将该类形状描述为形成球窝形状。在其他实施方式中，头带110可以包括凸起或球形形状，而球形磁体154可以包括在头带110的外部周围的凹入或杯状形状。头带110可以大致围绕球形磁体154和/或球形杯状物152的形状而形成，使得部件基本上形成为装配在另一个上方和/或周围。这可以改进各部件的连接和装配、以及减少对大型或强大的球形磁体154的需求，反过来减少耳机组件的大小和成本。

头带110可以包括能够通过磁力保持的材料，诸如，金属或金属材料。此外，头带110可以包括可以允许磁通量充分流过其的材料，诸如，合金，或更具体地，高磁性渗透铁合金。例如，头带110可以包括不锈钢。在这些实例中，不锈钢可以是高磁性渗透铁素体或马氏体合金。然而，应当理解的是，头带110可以包括任意数量的适当材料。如图1A至图1C所示，除头带110之外，耳机组件还可以包括头带垫120。头带垫120可以包括提供垫状效果并且改善用户舒适度的任意数量的适当材料。

头带110还可以包括弹簧状效果，使得其可以扩张和/或收缩至用户的形状。因此，头带110可以包括适应该特征的任意数量的不同弹簧状材料。此外，头带110可以包括弹簧部件。弹簧可以有助于将耳机夹到用户的头部。在一些实施方式中，耳垫与头带之间的摩擦力可以将头带保持在适当位置。用于理想用户舒适度的足够轻的弹性力与用于保持头带在适当位置的足够强的弹性力之间可以平衡。弹簧还可以具有容纳不同头部宽度的长线性力范围。因此，头带110可以具有沿其理想线性弹性力的长度的片簧。

根据本公开的耳机部件还可以便于储存和/或放置其他部件。图8A和图8B显示了根据本公开的一种实施方式的杯状物158。杯状物158也可以被称为扬声器杯状物、耳机杯状物、或任何其他合适的术语。如图1A至图1C所示，由于大多数耳机组件包括两个扬声器，所以杯状物158可以是左杯状物组件130和/或右杯状物组件140的一部分。如图3所示，杯状物158可以将其他部件保持或定位在附接组件150中。实际上，球形杯状物152可以装配在杯状物158内。由于球形磁体154和/或球形插入件156各自可以装配在球形杯状物152内，所以球形杯状物152、球形磁体154、和/或球形插入件156中的每个可以装配在杯状物158上或在其内。在一些实施方式中，头带110可以在杯状物158上或与杯状物158接触。

杯状物158可以包括诸如碳纤维的各种适当材料。更具体地，本公开的一些杯状物实施方式可以包括具有高抗冲强度树脂的黑色斜纹碳纤维。在一些实施方式中，杯状物158可以包括0.75mm的额定壁厚度和近似20克的质量。杯状物158还可以包括具有或无加强纤维或颗粒的聚合物材料，诸如塑料或热塑性塑料。杯状物158还可以包括诸如木头或其他纤维素纤维的有机材料。杯状物158还可以包括金属或金属材料，诸如铝、镁、不锈钢、或液态金属。然而，应当理解的是，根据本公开的杯状物可以包括任意数量的适当的材料、重量、和/或尺寸。

根据本公开的耳机组件还可以包括垫和/或盖部件。图9显示了根据本公开的端盖160的一种实施方式。端盖160可以包括毛毡或任意适当的垫状材料。端盖160还可以包括天然奶油色。在一些实施方式中，端盖160可以重1.54克。应当理解的是，根据本公开的端盖可以包括任意适当的材料、重量、或尺寸。

根据本公开的实施方式还可以包括具有隔音能力的部件。图10显示了根据本公开的膜片172的一种实施方式。膜片172可以包括手风琴式形状，以散布声反射，以及提供软簧兼容性。此外，膜片的形状可以是圆形，使得其用作椭圆杯状物内的浮动偶极子膜。以不引起亥姆霍兹共振。膜片172可以包括各种适当的材料，诸如橡胶，或者更具体地，高振动损耗橡胶。由于膜片172可以具有阻尼能力，所以也可被称为阻尼膜片。在一些实施方式中，膜片可以是0.5mm厚并且具有约66mm的直径。而且，膜片可以具有近似152克的质量。应当理解的是，根据本公开的膜片可以包括任何适当的材料、重量、或尺寸。

本公开还提供新颖的声板和相似部件。图11显示了声板174。在一些实施方式中，声板可以包括天然色润饰和清晰的缎纹粉末涂层。声板174还可以包括镁和/或铝，其中，具体实施方式可以每种材料分别具有23.7克与37.4克。声板174还可以包括复合材料，诸如碳纤维、塑料、木头、金属、或液态金属。在一些实施方式中，声板174可以包括1.5mm的额定壁厚度。图12显示了可以包括毛毡或棉毡以及天然奶油色的声板盖176。在一些实施方式中，声板盖176可以重1.46克。应当理解的是，根据本公开的声板和声板盖可以包括任意适当的材料、重量、或尺寸。

根据本公开的耳机组件还可以包括额外的垫和/或盖部件。图13显示了根据本公开的耳垫178的一种实施方式。耳垫178可以包括记忆海绵，诸如，高弹性记忆海绵和/或具有约每立方英尺三磅的特性的软低密度海绵。耳垫的一些实施方式还可以包括黑羊皮手套皮革式盖。在一些实施方式中，根据本公开的耳垫可以重约1克。应当理解的是，根据本公开的耳垫可以包括任意适当的材料或尺寸。

根据本公开的实施方式还可以包括不同类型的附接部件和/或机构。例如，根据本公开的实施方式可以利用气隙。图14A显示了耳机组件200。耳机组件200中的每个部件的相对位置是重要的，因此，图14A提供了耳机组件200的部件位置的视图。耳机组件200包括若干不同的部件，诸如，头带210、头带垫220、左杯状物组件230、以及右杯状物组件240。图14A还识别了左杯状物组件230中的单独的部件中的一些，包括末端支承252、末端磁体254、末端磁极256、杯状物158、扬声器驱动器270、膜片272、耳垫278、以及连接器280。

图14B提供了附接组件250的特写图。如图14B所示，附接组件250包括头带210、末端支承252、末端磁体254、末端磁极256、以及杯状物258。更具体地，杯状物258可以包括凹口，其中，末端支承252、末端磁体254、和/或末端磁极256可以装配在该凹口内。此外，头带210可以装配在末端支承252、末端磁体254、和/或末端磁极256上或周围。

如之前提及的，附接组件250可以利用气隙。例如，末端磁体254的一侧或一极可以面向头带210。末端磁体254的相对侧或相对极可以穿过低渗透性气隙，这可以完成流过头带210的磁通量的磁路。附接组件250的该方面可以有助于将部件附接至彼此。这类型的附接组件的一个优点在于部件可以是相对简单的形状，可以降低生产成本。

如上所述，左杯状物组件230的顶端包括若干部件，诸如末端支承、末端磁体、和/或末端磁极。图14C显示了末端支承252。末端支承252可以包含诸如409不锈钢的钢材料并且具有缎面光洁度。在一些实施方式中，末端支承252可以重8.7克。图14D显示了可以包括具有黑涂层的镍材料以及经许可被磁化的末端磁体254。在一些实施方式中，末端磁体254可以重14.3克。图14E显示了也可以包括诸如409不锈钢的钢材料并且具有缎面光洁度的末端磁极256。在一些实施方式中，末端磁极256可以重7.6克。应当理解的是，根据本公开的末端磁体、末端支承、和/或末端磁极可以包括任何适当的材料、重量、或尺寸。图14F提供了头带210的更为完整的视图。

根据本公开的实施方式还可以包括反向附接部件和/或机构。例如，图15A提供了附接组件350的特写图。如图15A所示，附接组件350包括头带310、球形杯状物352、球形磁体354、以及杯状物358。图15B至图15D分别显示了球形杯状物352、球形磁体354、以及头带310。

在图15A中所示的实施方式中，头带310是凸起或球形形状，而球形磁体354是凹入或杯形形状。相应地，尤其当与图3中的实施方式相比较时，图15A中所示的实施方式被称为是反向的。如之前指示的，杯状物358可以包括凹口，其中，球形杯状物352和/或球形磁体354可以装配在该凹口内。而且，头带310可以装配在球形杯状物352和/或球形磁体354上或在其内。在一些实施方式中，球形杯状物352内的开口在远离杯状物358的方向上面向外。球形磁体354可以放置在该开口内，使得球形磁体354可以装配在球形杯状物352内。相应地，球形杯状物352和球形磁体354中的每个可以装配在杯状物358内。

根据本公开的实施方式还可以包括不同的反向附接部件和/或机构。图16A提供了附接组件450的特写图。如图16A所示，附接组件450包括头带410、末端支承452、末端磁体454、末端磁极456、以及杯状物458。图16B至图16E分别显示了末端支承452、末端磁体454、末端磁极456、以及头带410。

在图16A所示的实施方式中，头带410为凸起或球形形状，而末端支承452是凹入或杯状形状。因此，尤其当与图14A中的实施方式相比较时，图16A中所示的实施方式被称为是反向的。此外，杯状物458可以包括凹口，其中，末端支承452、末端磁体454、和/或末端磁极456可以装配在凹口内。而且，头带410可以装配在末端支承452、末端磁体454、和/或末端磁极456上或在其内。

根据本公开的实施方式还可以包括利用环状形状的附接部件和/或机构。图17A提供了附接组件550的特写图。如图17A所示，附接组件550包括头带510、末端支承552、末端磁体554、末端磁极556、以及杯状物558。图17B至图17E分别显示了末端支承552、末端磁体554、末端磁极556、以及头带510。

如图17A至图17C所示，末端支承552和末端磁体554可以形成环状形状。进一步，末端磁极556可以在一侧上形成磁极类型形状。相应地，末端支承552和末端磁体554可以装配在末端磁极556上方和周围，使得该结构与磁极上方的环类似。此外，杯状物558可以包括凹口，其中，末端支承552、末端磁体554、和/或末端磁极556可以装配在该凹口内。进一步，头带510可以装配在末端支承552、末端磁体554、和/或末端磁极556上或周围。更具体地，在图17A所示的实施方式中，头带510是凹入或杯状形状，而末端磁极556为凸起或球形形状。以这种方式，附接组件550可以与之前描述的球窝结构类似。

根据本公开的实施方式还包括利用反向环形形状的附接部件和/或机构。图18A提供了附接组件650的特写图。如图18A所示，附接组件650包括头带610、末端支承652、末端磁体654、末端磁极656、以及杯状物658。图18B至图18E分别显示了末端支承652、末端磁体654、末端磁极656、以及头带610。在图18A所示的实施方式中，头带610是凸起或球形形状，而末端磁极656是凹入或杯状形状。因此，尤其当与图17A中的实施方式相比较时，图18A中所示的实施方式被称为是反向的。

应当理解的是，本文中展示的实施方式意在为示例性的。本公开的实施方式可以包括各个附图中所示的兼容特征的任意组合，并且这些实施方式不应局限于这些明确示出和讨论的实施方式。

尽管已经参考本公开的特定配置对本公开进行了详细描述，然而，其他变形是可能的。因此，本公开的实质和范围不应局限于上面描述的变形。

上述内容旨在覆盖落在如所附权利要求中表达的本公开的实质和范围内的所有修改和替代构造，其中，如果权利要求中未阐述，则本公开的任何部分均不旨在明示或暗示地专用于公开领域。

Claims (20)

1.一种耳机组件，包括：

至少一个扬声器杯状物；

附接杯状物，在所述扬声器杯状物的至少一部分上；

附接磁体，在所述附接杯状物的至少一部分上；以及

头带，在所述附接磁体上。

2.根据权利要求1所述的耳机组件，其中，所述头带通过磁力能够拆卸地附接至所述附接磁体。

3.根据权利要求1所述的耳机组件，其中，所述头带围绕所述附接磁体的形状而形成。

4.根据权利要求1所述的耳机组件，进一步包括在所述附接磁体的至少一部分上的附接插入件。

5.根据权利要求4所述的耳机组件，其中，所述附接插入件至少部分地围绕所述附接磁体。

6.根据权利要求1所述的耳机组件，其中，所述附接杯状物至少部分地在所述扬声器杯状物的一部分内。

7.根据权利要求1所述的耳机组件，其中，所述附接磁体至少部分地在所述附接杯状物的一部分内。

8.根据权利要求1所述的耳机组件，其中，所述头带在所述附接杯状物上。

9.一种耳机组件，包括：

至少一个附接组件，包括：

扬声器杯状物；

球形杯状物，在所述扬声器杯状物上；

附接设备，在所述球形杯状物上；以及

头带，在所述附接设备上；

其中，所述头带围绕所述附接设备的形状而形成。

10.根据权利要求9所述的耳机组件，其中，所述附接设备的外部包括凸起形状。

11.根据权利要求9所述的耳机组件，其中，所述附接设备的外部包括凹入形状。

12.根据权利要求9所述的耳机组件，其中，所述附接设备包含磁力。

13.根据权利要求9所述的耳机组件，其中，所述头带能够拆卸地在所述附接设备上。

14.根据权利要求9所述的耳机组件，进一步包括在所述附接设备的至少一部分上的附接插入件。

15.根据权利要求9所述的耳机组件，其中，所述球形杯状物至少部分地在所述扬声器杯状物的一部分内。

16.根据权利要求9所述的耳机组件，其中，所述附接设备至少部分地在所述球形杯状物的一部分内。

17.一种耳机组件，包括：

左杯状物组件和右杯状物组件，每个杯状物组件包括：

扬声器杯状物；

附接杯状物，在所述扬声器杯状物的至少一部分上；以及

附接设备，在所述附接杯状物的至少一部分上；

头带，包括左附接部分和右附接部分；

其中，所述左附接部分和所述右附接部分分别能够拆卸地在所述左杯状物组件和所述右杯状物组件上。

18.根据权利要求17所述的耳机组件，其中，所述附接设备包含磁力。

19.根据权利要求17所述的耳机组件，进一步包括在所述附接设备的至少一部分上的附接插入件。

20.根据权利要求17所述的耳机组件，其中，所述附接杯状物至少部分地在所述扬声器杯状物的一部分内。