CN108802102A - 一种镀膜质量的检测方法及系统 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种镀膜质量的检测方法及系统,该检测方法包括:检测金属镀膜产生的开路电压值;在金属镀膜的至少一个待检测区域之间施加恒定电流值,分别检测每个待检测区域产生的反馈电压值;根据恒定电流值和反馈电压值分别计算每个待检测区域的表面电阻值;若所述开路电压值符合第一预设阈值范围,且所有所述表面电阻值符合第二预设阈值范围,则所述金属镀膜的镀膜质量合格。本发明实施例通过对镀膜的开路电压值和表面电阻值的检测过程进行控制,并根据开路电压值和表面电阻值评价镀膜的镀膜质量,实现了自动化检测评价金属镀膜的镀膜质量,极大的提高了工作效率,有效的节约了检测成本。

Description

一种镀膜质量的检测方法及系统
技术领域
本发明涉及半导体镀膜技术领域,尤其涉及一种镀膜质量的检测方法及系统。
背景技术
表面电阻是对PVD磁控溅射设备的镀膜质量的一个衡量标准,对半导体镀膜的表面电阻的测控方法,通常会采用四探针测试仪。
四探针测试仪是四探针检测原理的多用途综合检测设备,该仪器按照单晶硅物理测试方法国家标准并参考美国A.S.T.M标准而设计的,专用于测试半导体材料电阻率及方块电阻(薄层电阻)的专用仪器。
但是,四探针测试仪难以与PLC等工控设备有效配合,而且四探针测试仪不具备数据存储功能,用户无法对之前检测得到的表面电阻进行历史追溯,同时,由于四探针测试仪无法与外界设备进行通信,只能通过工作人员进行操作切换,导致在工况环境中四探针测试仪的成本较高。
发明内容
为了解决现有技术存在的问题,本发明的至少一个实施例提供了一种镀膜质量的检测方法及系统,方便用户对镀膜的质量进行检测。
第一方面,本发明实施例提供了一种镀膜质量的检测方法,应用于半导体表面的金属镀膜,该检测方法包括:
在无光环境中启动光源照射所述金属镀膜,检测所述金属镀膜产生的开路电压值;
在接收到所述开路电压值后关闭所述光源,在所述金属镀膜的至少一个待检测区域之间施加恒定电流值,分别检测每个所述待检测区域产生的反馈电压值;
根据所述恒定电流值和所述反馈电压值分别计算每个所述待检测区域的表面电阻值;
若所述开路电压值符合第一预设阈值范围,且所有所述表面电阻值符合第二预设阈值范围,则所述金属镀膜的镀膜质量合格。
基于上述技术方案,本发明实施例还可以做出如下改进。
结合第一方面,在第一方面的第一种实施例中,根据所述恒定电流值和所述反馈电压值分别计算每个所述待检测区域的表面电阻值具体包括:
从预存储的引脚间距与表面电阻值计算公式对应表中,获取为所述待检测区域之间施加恒定电流值的引脚间距对应的表面电阻值计算公式;
将所述恒定电流值和所述反馈电压值代入所述表面电阻值计算公式计算所述待检测区域的表面电阻值。
结合第一方面的第一种实施例,在第一方面的第二种实施例中,该检测方法还包括:
获取不同引脚间距下的多组恒定电流值、反馈电压值和对应的表面电阻值;
基于机器学习算法,根据不同引脚间距下的多组恒定电流值、反馈电压值和对应的表面电阻值得到不同引脚间距对应的表面电阻值计算公式;
将每个引脚间距和对应的表面电阻值计算公式存储进所述引脚间距与表面电阻值计算公式对应表中。
结合第一方面,在第一方面的第三种实施例中,若所述开路电压值符合第一预设阈值范围,且所有所述表面电阻值符合第二预设阈值范围,则所述金属镀膜的镀膜质量合格,具体包括:
将所述开路电压值与第一预设阈值进行比较;
计算所有所述表面电阻值的平均值和方差值;将所述平均值与第二预设阈值进行比较,将方差值与第三预设阈值进行比较;
当所述开路电压值大于所述第一预设阈值,且所述表面电阻值的平均值大于第二预设阈值,所述表面电阻值的方差值小于第三阈值时,所述金属镀膜的镀膜质量合格。
结合第一方面和第一方面的第一、第二、第三种实施例,在第一方面的第四种实施例中,该检测方法还包括:
将所述镀膜质量、金属镀膜的开路电压值和每个所述待检测区域对应的恒定电流值、反馈电压值和表面电阻值进行存储。
第二方面,本发明实施例还提供了一种镀膜质量的检测系统,应用于半导体表面的金属镀膜,处理器、控制器、光源、模拟量信号输出模块和模拟量信号输入模块;所述处理器包括:计算器和比较器;所述光源开启时照射在所述金属镀膜表面;
所述处理器分别与所述控制器、模拟量信号输出模块和模拟量信号输入模块连接;所述控制器与所述光源连接;
所述处理器,用于向所述控制器发送开启指令,以在无光环境中启动所述光源照射所述金属镀膜,并通过所述模拟量信号输入模块检测所述金属镀膜产生的开路电压值;
所述处理器,还用于在接收到所述开路电压值后向所述控制器发送开闭指令关闭所述光源,通过所述模拟量信号输出模块在所述金属镀膜的至少一个待检测区域之间施加恒定电流值,并通过所述模拟量信号输入模块分别检测每个所述待检测区域产生的反馈电压值;
所述处理器,还用于通过所述计算器根据所述恒定电流值和所述反馈电压值分别计算每个所述待检测区域的表面电阻值;
所述处理器,还用于通过所述比较器将所述开路电压值与第一预设阈值范围进行比较,将所有所述表面电阻值分别与第二预设阈值范围进行比较,若所述开路电压值符合第一预设阈值范围,且所有所述表面电阻值符合第二预设阈值范围,则所述金属镀膜的镀膜质量合格。
结合第二方面,在第二方面的第一种实施例中,该检测系统还包括:存储器,所述存储器中存储有引脚间距与表面电阻值计算公式对应表;所述计算器与所述存储器连接;
所述计算器,用于从所述引脚间距与表面电阻值计算公式对应表中,获取所述模拟量信号输出模块的引脚间距对应的表面电阻值计算公式;将所述恒定电流值和所述反馈电压值代入所述表面电阻值计算公式计算所述待检测区域的表面电阻值。
结合第二方面的第一种实施例,在第二方面的第二种实施例中,该检测系统还包括:大数据处理器和数据录入装置;所述大数据处理器分别与所述存储器和所述数据录入装置连接;
所述数据录入装置,用于录入不同引脚间距下的多组恒定电流值、反馈电压值和对应的表面电阻值;
所述大数据处理器,用于获取不同引脚间距下的多组恒定电流值、反馈电压值和对应的表面电阻值,并基于机器学习算法,根据不同引脚间距下的多组恒定电流值、反馈电压值和对应的表面电阻值得到不同引脚间距对应的表面电阻值计算公式;
所述大数据处理器,还用于通过所述存储器将每个引脚间距和对应的表面电阻值计算公式存储进所述引脚间距与表面电阻值计算公式对应表中。
结合第二方面,在第二方面的第三种实施例中,所述处理器具体用于,通过所述比较器将所述开路电压值与第一预设阈值进行比较;通过所述计算器计算所有所述表面电阻值的平均值和方差值;并通过所述比较器将所述平均值与第二预设阈值进行比较,将方差值与第三预设阈值进行比较;当所述开路电压值大于所述第一预设阈值,且所述表面电阻值的平均值大于第二预设阈值,所述表面电阻值的方差值小于第三阈值时,所述金属镀膜的镀膜质量合格。
结合第二方面和第二方面的第一、第二、第三种实施例中,该检测系统还包括:追溯数据库;所述追溯数据库与所述处理器连接;
所述处理器,还用于通过所述追溯数据库将所述镀膜质量、金属镀膜的开路电压值和每个所述待检测区域对应的恒定电流值、反馈电压值和表面电阻值进行存储。
本发明的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点:本发明实施例通过对镀膜的开路电压值和表面电阻值的检测过程进行控制,并根据开路电压值和表面电阻值评价镀膜的镀膜质量,实现了自动化检测评价金属镀膜的镀膜质量,极大的提高了工作效率,有效的节约了检测成本。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种镀膜质量的检测方法流程示意图;
图2是本发明另一实施例提供的一种镀膜质量的检测方法流程示意图;
图3是本发明又一实施例提供的一种镀膜质量的检测方法流程示意图其一;
图4是本发明又一实施例提供的一种镀膜质量的检测方法流程示意图其二;
图5是本发明又一实施例提供的一种镀膜质量的检测系统结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1所示,本发明实施例提供的一种镀膜质量的检测方法,应用于半导体表面的金属镀膜,该检测方法包括:
S1、在无光环境中启动光源照射金属镀膜,检测金属镀膜产生的开路电压值。
具体的,基于半导体原理,在半导体表面镀有金属镀膜后,若对该镀膜进行光照,该金属镀膜就会输出电压,在本步骤中,通过控制光源照射该金属镀膜,并检测金属镀膜产生的开路电压值,通过开路电压值用以衡量镀膜质量。
在本步骤中,检测金属镀膜产生的开路电压值可以通过高精度电压检测装置进行检测。
S2、在接收到开路电压值后关闭光源,在金属镀膜的至少一个待检测区域之间施加恒定电流值,分别检测每个待检测区域产生的反馈电压值。
在本实施例中,由于半导体受到光照就会产生开路电压,所以在检测金属镀膜的表面电阻值时,需要在无光或者光亮较弱的环境下进行,以减少光照产生的电压值对检测的干扰,在本步骤中,在接收到开路电压值后,控制关闭光源对金属镀膜的光照,并在金属镀膜的待检测区域之间施加恒定电流值,然后测量每个待检测区域的反馈电压值。
其中,通常情况下检测金属镀膜的表面电阻值,需要同时检测在金属镀膜的一条直线上的多个位置之间的表面电阻值,所以在本步骤中,上述所有待检测区域的个数由金属镀膜的长度确定,比如,金属镀膜的长度为10,每个待检测区域的长度为2,则待检测区域的个数为5个,每个待检测区域的可以是任意位置,但是为了降低金属镀膜检测误差,可以在金属镀膜的一条直线上选取待检测区域,即所有待检测区域的中心均在该直线上,以检测金属镀膜的表面电阻值是否均匀。
表面电阻又称表面比电阻。表征电介质或绝缘材料电性能的一个重要数据。它代表每平方面积电介质表面对正方形的相对二边间表面泄漏电流所产生的电阻。由于表面电阻值表示的是单位面积所对应的电阻,所以在本实施例中,每个待检测区域的大小可以不一致,但为了方便后续计算,每个待检测区域的大小可以一致,可以减少系统的计算次数,提高计算效率。
S3、根据恒定电流值和反馈电压值分别计算每个待检测区域的表面电阻值。
如图2所示,在本步骤中,根据每个待检测区域的恒定电流值和反馈电压值计算待检测区域的表面电阻值的方法包括:
S21、从预存储的引脚间距与表面电阻值计算公式对应表中,获取为待检测区域之间施加恒定电流值的引脚间距对应的表面电阻值计算公式。
具体的,在本实施例中,根据待检测区域施加恒定电流值的引脚的间距来获取相应的表面电阻值计算公式,即基于用于测量的装置上两根针脚的间隔距离得到表面电阻值计算公式,比如,导线的单位电阻值可以由整体电阻值除以其长度得到,但是在金属镀膜上,施加电流的引脚在金属镀膜上是一个点,其产生的反馈电压随着引脚之间的间距增大不是一个线性变化,若将计算得到的电阻值除以引脚间距得到的并不是表面电阻值,所以在需要确定表面电阻值随引脚间距变化后与恒定电流值和反馈电压值之间的关系,即不同引脚间距对应的表面电阻值的计算公式。
如图3所示,不同引脚间距对应的表面电阻值的计算公式可通过以下方式得到:
S31、获取不同引脚间距下的多组恒定电流值、反馈电压值和对应的表面电阻值。
在本实施例中,获取不同引脚间距下的多组恒定电流值、反馈电压值和对应的表面电阻值,比如,可以通过接收用户输入的恒定电流值反馈电压值和对应的表面电阻值,也可以通过其他方式获取恒定电流值、反馈电压值和对应的表面电阻值,比如通过四探针测试仪检测不同引脚间距下的多组恒定电流值反馈电压值和对应的表面电阻值。
S32、基于机器学习算法,根据不同引脚间距下的多组恒定电流值、反馈电压值和对应的表面电阻值得到不同引脚间距对应的表面电阻值计算公式。
通过机器学习算法,如向量机、卷积神经网络、线性回归等大数据处理方式,将某一引脚间距下的多组恒定电流值、反馈电压值和对应的表面电阻值进行处理,得到表面电阻值计算公式中的各项系数的值,得到该引脚间距下表面电阻值计算公式,该表面电阻值计算公式中还可以包括不同引脚间距下的误差值,可以是因为光照产生的电压对表面电阻值造成的误差,进一步提高计算的准确性。
S33、将每个引脚间距和对应的表面电阻值计算公式存储进引脚间距与表面电阻值计算公式对应表中。
在本步骤中,将引脚间距和表面电阻值计算公式对应存储进表格中,方便后续计算调用相应的表面电阻值计算公式。
S22、将恒定电流值和反馈电压值代入表面电阻值计算公式计算待检测区域的表面电阻值。
在本步骤中,将实时采集得到的恒定电流值和反馈电压值代入上述步骤中得到的表面电阻值计算公式计算待检测区域的表面电阻值,由此得到每个待检测区域的表面电阻值,在本步骤中,还可以采用根据反馈电压值和恒定电流值得到以电阻值,将该电阻值除以待检测区域的面积作为该待检测区域的面积的表面电阻值,用以衡量该待检测区域的镀膜质量,若所有待检测区域均采用该方式且获取反馈电压值和恒定电流值的方式一致,则也可以用以表明金属镀膜的表面电阻值是否均匀。
S4、若所述开路电压值符合第一预设阈值范围,且所有所述表面电阻值符合第二预设阈值范围,则所述金属镀膜的镀膜质量合格。
如图4所示,在本步骤中,将上述步骤中确认金属镀膜的镀膜质量的方法包括:
S41、将开路电压值与第一预设阈值进行比较。
基于半导体原理,在半导体表面镀有金属镀膜后,若对该镀膜进行光照,该金属镀膜就会输出电压,若开路电压值越大,则所说明该金属镀膜的光电性能越好,则该镀膜质量越佳,所以在本步骤中将开路电压值与第一预设阈值进行比较,确认开路电压值是否符合要求。
S42、计算所有表面电阻值的平均值和方差值。
在本步骤中,计算所有待检测区域的表面电阻值的平均值和相应的方差值,平均值又称均值,是统计学中最基本、最常用的一种平均指标,通过平均值确认该金属镀膜整体的镀膜质量,方差值是在概率论和统计方差衡量随机变量或一组数据时离散程度的度量,概率论中方差用来度量随机变量和其数学期望(即均值)之间的偏离程度。
S43、将平均值与第二预设阈值进行比较,将方差值与第三预设阈值进行比较。
在本步骤中,通过平均值确认金属镀膜整体的镀膜质量,通过方差值确认该金属镀膜的不同待检测区域之间的表面电阻值的波动性是否过大,并分别与第二预设阈值和第三预设阈值进行比较,比如,为了使所有表面电阻值均符合第二预设阈值范围,第二预设阈值应小于第二预设阈值范围的最小值,第三预设阈值应根据第二预设阈值和第二预设阈值范围的最小值的差值进行确定,即保证任意一个表面电阻值的波动不会低于第二预设阈值范围的最小值,在本实施例中,金属镀膜的表面电阻值越大说明镀膜质量越佳,所以只考虑表面电阻值是否会小于阈值造成镀膜质量不合格。
S44、当开路电压值大于第一预设阈值,且表面电阻值的平均值大于第二预设阈值,表面电阻值的方差值小于第三阈值时,金属镀膜的镀膜质量合格。
在本步骤中,当开路电压值大于第一预设阈值,且表面电阻值的平均值大于第二预设阈值,表面电阻值的方差值小于第三阈值时,则表示该金属镀膜的镀膜质量合格;在本实施例中,还可以采用另一种比较方式,来确认金属镀膜的质量分级,比如,将开路电压值与第一预设阈值范围进行比较,将表面电阻值的平均值与第二预设阈值范围进行比较,将表面电阻值的方差值与第三预设阈值进行比较,当表面电阻值的方差值小于第三预设阈值时,不同范围内的开路电压值和表面电阻值表示不同的镀膜质量,由此来对不同的半导体表面的金属镀膜按镀膜质量进行分类,以提高工作效率。
在本实施例中,该检测方法包括:将镀膜质量、金属镀膜的开路电压值和每个待检测区域对应的恒定电流值、反馈电压值和表面电阻值进行存储。
具体的,在本实施例中,将镀膜质量、金属镀膜的开路电压值和每个待检测区域对应的恒定电流值、反馈电压值和表面电阻值进行存储,方便用户后续对各个数值指标进行追溯,方便用户查证出现问题的原因。
如图5所示,本发明实施例还提供了一种镀膜质量的检测系统,应用于半导体表面的金属镀膜,处理器、控制器、光源、模拟量信号输出模块和模拟量信号输入模块;处理器包括:计算器和比较器;光源开启时照射在金属镀膜表面。
在本实施例中,处理器分别与控制器、模拟量信号输出模块和模拟量信号输入模块连接;控制器与光源连接。
在本实施例中,处理器,用于向控制器发送开启指令,以在无光环境中启动光源照射金属镀膜,并通过模拟量信号输入模块检测金属镀膜产生的开路电压值。
在本实施例中,处理器,还用于在接收到开路电压值后向控制器发送开闭指令关闭光源,通过模拟量信号输出模块在金属镀膜的至少一个待检测区域之间施加恒定电流值,并通过模拟量信号输入模块分别检测每个待检测区域产生的反馈电压值。
在本实施例中,处理器,还用于通过计算器根据恒定电流值和反馈电压值分别计算每个待检测区域的表面电阻值。
在本实施例中,该检测系统还包括:存储器,存储器中存储有引脚间距与表面电阻值计算公式对应表;计算器与存储器连接。
在本实施例中,计算器,用于从引脚间距与表面电阻值计算公式对应表中,获取模拟量信号输出模块的引脚间距对应的表面电阻值计算公式;将恒定电流值和反馈电压值代入表面电阻值计算公式计算待检测区域的表面电阻值。
在本实施例中,该检测系统还包括:大数据处理器和数据录入装置;大数据处理器分别与存储器和数据录入装置连接。
在本实施例中,数据录入装置,用于录入不同引脚间距下的多组恒定电流值、反馈电压值和对应的表面电阻值。
在本实施例中,大数据处理器,用于获取不同引脚间距下的多组恒定电流值、反馈电压值和对应的表面电阻值,并基于机器学习算法,根据不同引脚间距下的多组恒定电流值、反馈电压值和对应的表面电阻值得到不同引脚间距对应的表面电阻值计算公式。
在本实施例中,大数据处理器,还用于通过存储器将每个引脚间距和对应的表面电阻值计算公式存储进引脚间距与表面电阻值计算公式对应表中。
在本实施例中,处理器,还用于通过比较器将开路电压值与第一预设阈值范围进行比较,将所有所述表面电阻值分别与第二预设阈值范围进行比较,若所述开路电压值符合第一预设阈值范围,且所有所述表面电阻值符合第二预设阈值范围,则所述金属镀膜的镀膜质量合格。
在本实施例中,处理器具体用于,通过比较器将开路电压值与第一预设阈值进行比较;通过计算器计算所有表面电阻值的平均值和方差值;并通过比较器将平均值与第二预设阈值进行比较,将方差值与第三预设阈值进行比较;当开路电压值大于第一预设阈值,且表面电阻值的平均值大于第二预设阈值,表面电阻值的方差值小于第三阈值时,金属镀膜的镀膜质量合格。
在本实施例中,该检测系统还包括:追溯数据库;追溯数据库与处理器连接。
在本实施例中,处理器,还用于通过追溯数据库将镀膜质量、金属镀膜的开路电压值和每个待检测区域对应的恒定电流值、反馈电压值和表面电阻值进行存储。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种镀膜质量的检测方法,应用于半导体表面的金属镀膜,其特征在于,该检测方法包括:
在无光环境中启动光源照射所述金属镀膜,检测所述金属镀膜产生的开路电压值;
在接收到所述开路电压值后关闭所述光源,在所述金属镀膜的至少一个待检测区域之间施加恒定电流值,分别检测每个所述待检测区域产生的反馈电压值;
根据所述恒定电流值和所述反馈电压值分别计算每个所述待检测区域的表面电阻值;
若所述开路电压值符合第一预设阈值范围,且所有所述表面电阻值符合第二预设阈值范围,则所述金属镀膜的镀膜质量合格。
2.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,根据所述恒定电流值和所述反馈电压值分别计算每个所述待检测区域的表面电阻值具体包括:
从预存储的引脚间距与表面电阻值计算公式对应表中,获取为所述待检测区域之间施加恒定电流值的引脚间距对应的表面电阻值计算公式;
将所述恒定电流值和所述反馈电压值代入所述表面电阻值计算公式计算所述待检测区域的表面电阻值。
3.根据权利要求2所述的检测方法,其特征在于,该检测方法还包括:
获取不同引脚间距下的多组恒定电流值、反馈电压值和对应的表面电阻值;
基于机器学习算法,根据不同引脚间距下的多组恒定电流值、反馈电压值和对应的表面电阻值得到不同引脚间距对应的表面电阻值计算公式;
将每个引脚间距和对应的表面电阻值计算公式存储进所述引脚间距与表面电阻值计算公式对应表中。
4.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,若所述开路电压值符合第一预设阈值范围,且所有所述表面电阻值符合第二预设阈值范围,则所述金属镀膜的镀膜质量合格,具体包括:
将所述开路电压值与第一预设阈值进行比较;
计算所有所述表面电阻值的平均值和方差值;
将所述平均值与第二预设阈值进行比较,将方差值与第三预设阈值进行比较;
当所述开路电压值大于所述第一预设阈值,且所述表面电阻值的平均值大于第二预设阈值,所述表面电阻值的方差值小于第三阈值时,所述金属镀膜的镀膜质量合格。
5.根据权利要求1-4中任一所述的检测方法,其特征在于,该检测方法还包括:
将所述镀膜质量、金属镀膜的开路电压值和每个所述待检测区域对应的恒定电流值、反馈电压值和表面电阻值进行存储。
6.一种镀膜质量的检测系统,其特征在于,包括:处理器、控制器、光源、模拟量信号输出模块和模拟量信号输入模块;所述处理器包括:计算器和比较器;所述光源开启时照射在所述金属镀膜表面;
所述处理器分别与所述控制器、模拟量信号输出模块和模拟量信号输入模块连接;所述控制器与所述光源连接;
所述处理器,用于向所述控制器发送开启指令,以在无光环境中启动所述光源照射所述金属镀膜,并通过所述模拟量信号输入模块检测所述金属镀膜产生的开路电压值;
所述处理器,还用于在接收到所述开路电压值后向所述控制器发送开闭指令关闭所述光源,通过所述模拟量信号输出模块在所述金属镀膜的至少一个待检测区域之间施加恒定电流值,并通过所述模拟量信号输入模块分别检测每个所述待检测区域产生的反馈电压值;
所述处理器,还用于通过所述计算器根据所述恒定电流值和所述反馈电压值分别计算每个所述待检测区域的表面电阻值;
所述处理器,还用于通过所述比较器将所述开路电压值与第一预设阈值范围进行比较,将所有所述表面电阻值分别与第二预设阈值范围进行比较,若所述开路电压值符合第一预设阈值范围,且所有所述表面电阻值符合第二预设阈值范围,则所述金属镀膜的镀膜质量合格。
7.根据权利要求6所述的检测系统,其特征在于,该检测系统还包括:存储器,所述存储器中存储有引脚间距与表面电阻值计算公式对应表;所述计算器与所述存储器连接;
所述计算器,用于从所述引脚间距与表面电阻值计算公式对应表中,获取所述模拟量信号输出模块的引脚间距对应的表面电阻值计算公式;将所述恒定电流值和所述反馈电压值代入所述表面电阻值计算公式计算所述待检测区域的表面电阻值。
8.根据权利要求7所述的检测系统,其特征在于,该检测系统还包括:大数据处理器和数据录入装置;所述大数据处理器分别与所述存储器和所述数据录入装置连接;
所述数据录入装置,用于录入不同引脚间距下的多组恒定电流值、反馈电压值和对应的表面电阻值;
所述大数据处理器,用于获取不同引脚间距下的多组恒定电流值、反馈电压值和对应的表面电阻值,并基于机器学习算法,根据不同引脚间距下的多组恒定电流值、反馈电压值和对应的表面电阻值得到不同引脚间距对应的表面电阻值计算公式;
所述大数据处理器,还用于通过所述存储器将每个引脚间距和对应的表面电阻值计算公式存储进所述引脚间距与表面电阻值计算公式对应表中。
9.根据权利要求6所述的检测系统,其特征在于,所述处理器具体用于,通过所述比较器将所述开路电压值与第一预设阈值进行比较;通过所述计算器计算所有所述表面电阻值的平均值和方差值;并通过所述比较器将所述平均值与第二预设阈值进行比较,将方差值与第三预设阈值进行比较;当所述开路电压值大于所述第一预设阈值,且所述表面电阻值的平均值大于第二预设阈值,所述表面电阻值的方差值小于第三阈值时,所述金属镀膜的镀膜质量合格。
10.根据权利要求6-9中任一所述的检测系统,其特征在于,该检测系统还包括:追溯数据库;所述追溯数据库与所述处理器连接;
所述处理器,还用于通过所述追溯数据库将所述镀膜质量、金属镀膜的开路电压值和每个所述待检测区域对应的恒定电流值、反馈电压值和表面电阻值进行存储。
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