CN108801161A - 测量系统、方法及装置、可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种测量系统、方法及装置、可读存储介质，该测量系统用于测量待测结构上的高度尺寸，待测结构包括水平底板及与水平底板连接的垂直侧板，垂直侧板的内侧壁上设有待测点，待测点在水平方向上不超出垂直侧板的内侧壁；测量系统包括测量仪和反射器，反射器包括可朝向于垂直侧板设置的反射面，反射面用于将从待测点水平发出的入射光线垂直反射至测量仪的探头；测量仪对焦捕捉待测点在反射面上的对应入射点，并获取入射点至基准面的高度，以根据垂直侧板的顶面至基准面的高度，计算出待测点至垂直侧板的顶面的高度。通过本公开可以在不损坏待测结构的基础上，得到垂直侧板的内侧壁上待测点至顶面的高度，保证待测结构尺寸的精准性。

Description

测量系统、方法及装置、可读存储介质

技术领域

本公开涉及测量技术领域，尤其涉及一种测量系统、方法及装置、可读存储介质。

背景技术

电子设备中组装部件的结构尺寸是决定装配完成后的电子设备是否符合设计规范的重要因素，所以，在一相关技术中，可以通过投影测量仪对需要进行测量的尺寸进行等比例放大，然后在投影上进行尺寸测量。但是，这种测量方式会受到投影测量仪上镜头拍摄方向的限制；例如，当需要测量组装部件的内侧壁上的尺寸时，由于镜头无法直接拍摄到待测点，需要切割该组装部件以露出待测点便于镜头拍摄，由此会造成产品破坏，增加测量工序，造成不必要的损失。

发明内容

本公开提供一种测量系统、方法及装置、可读存储介质，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种测量系统，用于测量待测结构上的高度尺寸，所述待测结构包括水平底板及与所述水平底板连接的垂直侧板，所述垂直侧板的内侧壁上设有待测点，所述待测点在水平方向上不超出所述垂直侧板的内侧壁；

所述测量系统包括测量仪和反射器，所述反射器包括可朝向于所述垂直侧板设置的反射面，所述反射面用于将从所述待测点水平发出的入射光线垂直反射至所述测量仪的探头；

所述测量仪对焦捕捉所述待测点在所述反射面上的对应入射点，并获取所述入射点至基准面的高度，以根据所述垂直侧板的顶面至所述基准面的高度，计算出所述待测点至所述垂直侧板的顶面的高度。

可选的，所述垂直侧板的内侧壁上设有凹槽，所述凹槽的顶面垂直于所述垂直侧板、或者与所述垂直侧板成钝角设置，所述待测点位于所述顶面的内侧边沿处。

可选的，所述反射器还包括水平支撑面，所述反射器可通过所述水平支撑面放置于所述水平底板上；其中，所述水平支撑面与所述反射面成45°夹角。

可选的，所述反射器包括等腰直角三棱镜，所述等腰直角三棱镜的底面为所述水平支撑面。

可选的，所述反射器包括等腰直角三棱镜，所述等腰直角三棱镜的底面为所述反射面。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种测量方法，应用于上述任一项实施例所述的测量系统，所述待测结构包括电子设备的背板结构，所述水平底板包括所述背板结构的外壳底板，所述垂直侧板包括所述背板结构的外壳侧壁；所述测量方法包括：

获取所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度；

平移所述测量仪至预设位置，以使所述探头可对焦捕捉到所述待测点在所述反射器上的对应入射点；

获取所述对应入射点至所述基准面的高度，以作为所述待测点至所述基准面的高度；

根据所述待测点以及所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度，计算出所述待测点至所述外壳侧壁的顶面的高度。

可选的，所述获取所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度，包括：

捕捉位于所述外壳侧壁的顶面的任意一个探测点；

获取所述任意一个探测点至所述基准面的高度，以作为所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度。

可选的，所述获取所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度，包括：

捕捉所述外壳侧壁的顶面在所述反射面上的对应入射点；

获取所述对应入射点至所述基准面的高度，以作为所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种测量装置，应用于上述任一项所述的测量系统，所述待测结构包括电子设备的背板结构，所述背板结构包括外壳底板及与所述外壳底板连接的外壳侧壁，所述测量装置包括：

第一获取模块：获取所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度；

平移模块：平移所述测量仪至预设位置，以使所述探头可对焦捕捉到待测点在所述反射器上的对应入射点，所述待测点位于所述外壳侧壁上，且在水平方向上不超出所述外壳侧壁的内壁；

第二获取模块：获取所述对应入射点至所述基准面的高度，以作为所述待测点至所述基准面的高度；

计算模块：根据所述待测点以及所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度，计算出所述待测点至所述外壳侧壁的顶面的高度。

可选的，所述第一获取模块包括：

第一捕捉单元：捕捉位于所述外壳侧壁的顶面的任意一个探测点；

第一获取单元：获取所述任意一个探测点至所述基准面的高度，以作为所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度。

可选的，所述第一获取模块包括：

第二捕捉单元：捕捉所述外壳侧壁的顶面在所述反射面上的对应入射点；

第二获取单元：获取所述对应入射点至所述基准面的高度，以作为所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度。

根据本公开实施例的第四方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，该指令被处理器执行时实现如上述任一项实施例所述方法的步骤。

由上述实施例可知，本公开的技术方案中可以通过反射器将待测点水平投影至反射面上，由测量仪获取对应入射点至基准面的高度，并结合垂直侧板的顶面至基准面的高度，以在不损坏待测结构的基础上，测得待测点至垂直侧板的顶面的高度，便于对设备结构进行尺寸管控，提高设备结构的精准性

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种测量系统的示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的另一种测量系统的示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的另一种测量系统的示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种待测结构的示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的一种待测结构的测量示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的一种测量方法的流程图。

图7是根据一示例性实施例示出的一种测量装置的框图。

图8是根据一示例性实施例示出的另一种测量装置的框图。

图9是根据一示例性实施例示出的另一种测量装置的框图。

图10是根据一示例性实施例示出的一种用于测量装置的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

图1是根据一示例性实施例示出的一种测量系统的示意图。如图1所示，该测量系统100可以用于测量待测结构1上的高度尺寸，该待测结构1可以包括水平底板11及与该水平底板11连接的垂直侧板12；其中，由该测量系统100测量的高度尺寸可以为垂直侧板12的内侧壁上任意一点至基准面的高度，例如图1中示出的待测点A至基准面的高度，该待测点A在水平方向上不超出垂直侧板12的内侧壁；该基准面可以由测量仪2默认或者由用户进行预定义，本公开并不对此进行限制。

测量系统100可以包括测量仪2和反射器3，该反射器3可以与测量仪2作为图1所示的一体结构存在，并且，此时测量仪2可以相对反射器3进行平移，以调节相对位置关系，满足不同的测量需求；当然，反射器3与测量仪2之间也可以为分体结构，本公开并不对此进行限制。

其中，反射器3包括朝向于垂直侧板12设置的反射面31，通过该反射面31可以将从待测点A水平传播的入射光线垂直反射至测量仪2的探头21，并由测量仪2对焦捕捉待测点A在反射面31上的对应入射点B，以获取该入射点B至基准面的高度H1，从而根据垂直侧板12的顶面至基准面的高度H2，可知H1与H2的高度差即为待测点A至垂直侧板12的顶面的高度H，即H＝(H1-H2)。

在本实施例中，反射器3还包括水平支撑面32，从而反射器3可以通过该水平支撑面32放置于水平底板31上，使得反射器3可以稳定于待测结构1上，避免测量过程中反射面31的晃动，造成测量结果不准确；并且，该水平支撑面32与反射面31之间的夹角β＝45°，从而保证从待测点A发出的水平入射光线可以垂直射入探头21，避免反射光线倾斜，造成测量偏差。

由上述实施例可知，通过反射器3将待测点A水平投影至反射面31上，由测量仪获取对应入射点B至基准面的高度，并结合垂直侧板12的顶面至基准面的高度，以在不损坏待测结构1的基础上，测得待测点A至垂直侧板12的顶面的高度H，便于对设备结构进行尺寸管控，提高设备结构的精准性。

如图2所示，该垂直侧板12的内侧壁上设有凹槽121，该凹槽121的顶面垂直于垂直侧板12，即凹槽121的顶面为与水平底板11平行的平面；那么，当待测点A位于凹槽121内，例如凹槽121的顶面的内侧边沿处时，可以将该待测点A投影至反射面31上，并由测量仪2获取待测点A在反射面31上的对应入射点B至基准面的高度，从而可以计算获取高度H。

在本实施例中，反射器3包括等腰直角三棱镜，并且该等腰直角三棱镜的底面可以作为上述水平支撑面32，那么相应地，该等腰直角三棱镜中的任意一个直角面可以作为反射面31，以将从待测点A处水平发出的入射光线垂直反射至探头21；或者，如图3所示，也可以将等腰直角三棱镜的底面作为反射面31、其中一个直角面作为水平支撑面32，本公开并不对此进行限制。

仍以如图3所示实施例为例，该凹槽121的顶面也可以与垂直侧板12的内侧壁成钝角设置，从而保证当待测点A位于凹槽121的顶面的内侧边沿处时，由该待测点A水平发出的入射光线不会受到垂直侧板12的阻挡，以传播至反射面31上进行垂直反射至探头21。

图4是根据一示例性实施例示出的一种待测结构的示意图。如图4所示，该待测结构1可以包括电子设备的背板结构，那么当该待测结构1为电子设备的背板结构时，水平底板11可以包括背板结构的外壳底板、垂直侧板12可以包括背板结构的外壳侧壁；结合图5所示的测量示意图，测量系统100可以通过测量出外壳侧壁的内侧壁上任意一个待测点A在反射面31上对应的入射点B，并获取该入射点B至基准面的高度，再根据外壳侧壁的顶面至基准面的高度，得到待测点A至外壳侧壁的顶面的高度，有利于对背板结构的尺寸进行管控，避免该待测结构1装配后出现较大装配间隙等情况。

因此，本公开还提出一种测量方法，用于测量电子设备的背板结构上的高度尺寸，该背板结构包括外壳底板和外壳侧壁，如图6所示，该测量方法包括：

在步骤601中，获取外壳侧壁的顶面至基准面的高度。

在本实施例中，可以通过捕捉位于外壳侧壁的顶面的任意一个探测点，并获取该任意一个探测点至基准面的高度，从而得到外壳侧壁的顶面至基准面的高度h1；或者，也可以通过捕捉外壳侧壁的顶面在反射面上的对应入射点，并获取该对应入射点至基准面的高度，从而得到所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度h1。其中，该基准面可以由测量仪2默认或者由用户在测量仪2内进行预定义，本公开并不对此进行限制。

在步骤602中，平移所述测量仪至预设位置，以使测量仪的探头可对焦捕捉到所述待测点在所述反射器上的对应入射点。

在本实施例中，待测点位于外壳侧壁的内壁上，并且在水平方向上不超出该内侧壁。

在步骤603中，获取所述对应入射点至所述基准面的高度，以作为所述待测点至所述基准面的高度。

在步骤604中，根据所述待测点以及所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度，计算出所述待测点至所述外壳侧壁的顶面的高度。

在本实施例中，由于从待测点A发出的光线为水平传播至反射面31上，所以待测点A与对应入射点B位于同一水平平面内，从而入射点B至基准面的高度即为待测点A至基准面的高度，假定该测量得到该高度为h2，那么，可以计算得到待测点A至外壳侧壁的顶面的高度h，其中h＝h2-h1。

需要说明的是，该测量方法也可以在先执行步骤603获取待测点至基准面的高度后，执行步骤602，使得测量仪2的探头可以对焦捕捉到位于外壳侧壁的顶面上的待测点、或者外壳侧壁的顶面上的待测点在反射面31上的入射点，再执行步骤601，获取外壳侧壁的顶面至基准面的高度。

在一实施例中，图6所示的测量方法可以为测量人员手动实施的测量工艺流程，即测量人员手动测量外壳侧壁的顶面或者外壳侧壁在反射面31上对应的入射点至基准面的高度；然后手动平移测量仪2的探头可以对焦捕捉到待测点A在反射面31上的对应入射点，从而得到该入射点至基准面的高度，并计算获取待测点A至外壳侧壁的顶面的高度。

在另一实施例中，图6所示的测量方法可以通过计算机程序来实现，则与前述的测量方法的实施例相对应，本公开还提供了测量装置的实施例。

图7是根据一示例性实施例示出的一种测量装置的框图。该测量装置用于测量待测结构上的高度尺寸，待测结构1包括电子设备的背板结构，背板结构包括外壳底板及与所述外壳底板连接的外壳侧壁，该测量装置包括第一获取模块701、平移模块702、第二获取模块703、计算模块704；其中：

第一获取模块701被配置为，获取所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度；

平移模块702被配置为，平移所述测量仪至预设位置，以使所述探头可对焦捕捉到待测点在所述反射器上的对应入射点，所述待测点位于所述外壳侧壁上，且在水平方向上不超出所述外壳侧壁的内壁；

第二获取模块703被配置为，获取所述对应入射点至所述基准面的高度，以作为所述待测点至所述基准面的高度；

计算模块704被配置为，根据所述待测点以及所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度，计算出所述待测点至所述外壳侧壁的顶面的高度。

如图8所以，图8是根据一示例性实施例示出的另一种测量装置的框图，该实施例在前述图7所示实施例的基础上，第一获取模块701包括第一捕捉单元7011和第一获取单元7012，其中：

第一捕捉单元7011被配置为，捕捉位于所述外壳侧壁的顶面的任意一个探测点；

第一获取单元7012被配置为，获取所述任意一个探测点至所述基准面的高度，以作为所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度。

如图9所以，图9是根据一示例性实施例示出的另一种测量装置的框图，该实施例在前述图7所示实施例的基础上，第一获取模块701包括第二捕捉单元7013和第二获取单元7014，其中：

第二捕捉单元7013被配置为，捕捉所述外壳侧壁的顶面在所述反射面上的对应入射点；

第二获取单元7014被配置为，获取所述对应入射点至所述基准面的高度，以作为所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度。

关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。

对于装置实施例而言，由于其基本对应于方法实施例，所以相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本公开方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。

相应的，本公开还提供一种测量装置，该测量装置用于测量待测结构上的高度尺寸，待测结构1包括电子设备的背板结构，背板结构包括外壳底板及与所述外壳底板连接的外壳侧壁，包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为：获取所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度；平移所述测量仪至预设位置，以使所述探头可对焦捕捉到待测点在所述反射器上的对应入射点，所述待测点位于所述外壳侧壁上，且在水平方向上不超出所述外壳侧壁的内壁；获取所述对应入射点至所述基准面的高度，以作为所述待测点至所述基准面的高度；根据所述待测点以及所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度，计算出所述待测点至所述外壳侧壁的顶面的高度。

相应的，本公开还提供一种终端，该终端用于测量待测结构上的高度尺寸，待测结构1包括电子设备的背板结构，背板结构包括外壳底板及与所述外壳底板连接的外壳侧壁，所述终端包括有存储器，以及一个或者一个以上的程序，其中一个或者一个以上程序存储于存储器中，且经配置以由一个或者一个以上处理器执行所述一个或者一个以上程序包含用于进行以下操作的指令：获取所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度；平移所述测量仪至预设位置，以使所述探头可对焦捕捉到待测点在所述反射器上的对应入射点，所述待测点位于所述外壳侧壁上，且在水平方向上不超出所述外壳侧壁的内壁；获取所述对应入射点至所述基准面的高度，以作为所述待测点至所述基准面的高度；根据所述待测点以及所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度，计算出所述待测点至所述外壳侧壁的顶面的高度。

图10是根据一示例性实施例示出的一种用于测量系统的装置的框图。例如，装置1000可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图10，装置1000可以包括以下一个或多个组件：处理组件1002，存储器1004，电源组件1006，多媒体组件1008，音频组件1010，输入/输出(I/O)的接口1012，传感器组件1014，以及通信组件1016。

处理组件1002通常控制装置1000的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件1002可以包括一个或多个处理器1020来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件1002可以包括一个或多个模块，便于处理组件1002和其他组件之间的交互。例如，处理组件1002可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件1008和处理组件1002之间的交互。

存储器1004被配置为存储各种类型的数据以支持在装置1000的操作。这些数据的示例包括用于在装置1000上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器1004可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件1006为装置1000的各种组件提供电力。电源组件1006可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置1000生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件1008包括在所述装置1000和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件1008包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置1000处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件1010被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件1010包括一个麦克风(MIC)，当装置1000处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器1004或经由通信组件1016发送。在一些实施例中，音频组件1010还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口1012为处理组件1002和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件1014包括一个或多个传感器，用于为装置1000提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件1014可以检测到装置1000的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置1000的显示器和小键盘，传感器组件1014还可以检测装置1000或装置1000一个组件的位置改变，用户与装置1000接触的存在或不存在，装置1000方位或加速/减速和装置1000的温度变化。传感器组件1014可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件1014还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件1014还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件1016被配置为便于装置1000和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置1000可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件1016经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件1016还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，装置1000可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。举例而言，上述的非临时性计算机可读存储介质可以包括指令的存储器1004，上述指令可由装置1000的处理器1020执行以完成下述方法；其中，该方法应用于如上述图1、图2、图3、图5或其他实施例中任一所述的测量系统，该方法可以包括以下步骤：

获取所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度；

平移所述测量仪至预设位置，以使所述探头可对焦捕捉到所述待测点在所述反射器上的对应入射点；

获取所述对应入射点至所述基准面的高度，以作为所述待测点至所述基准面的高度；

根据所述待测点以及所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度，计算出所述待测点至所述外壳侧壁的顶面的高度。

可选的，所述获取所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度，包括：

捕捉位于所述外壳侧壁的顶面的任意一个探测点；

获取所述任意一个探测点至所述基准面的高度，以作为所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度。

可选的，所述获取所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度，包括：

捕捉所述外壳侧壁的顶面在所述反射面上的对应入射点；

获取所述对应入射点至所述基准面的高度，以作为所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (12)

1.一种测量系统，其特征在于，用于测量待测结构上的高度尺寸，所述待测结构包括水平底板及与所述水平底板连接的垂直侧板，所述垂直侧板的内侧壁上设有待测点，所述待测点在水平方向上不超出所述垂直侧板的内侧壁；

所述测量系统包括测量仪和反射器，所述反射器包括可朝向于所述垂直侧板设置的反射面，所述反射面用于将从所述待测点水平发出的入射光线垂直反射至所述测量仪的探头；

所述测量仪对焦捕捉所述待测点在所述反射面上的对应入射点，并获取所述入射点至基准面的高度，以根据所述垂直侧板的顶面至所述基准面的高度，计算出所述待测点至所述垂直侧板的顶面的高度。

2.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，所述垂直侧板的内侧壁上设有凹槽，所述凹槽的顶面垂直于所述垂直侧板、或者与所述垂直侧板成钝角设置，所述待测点位于所述顶面的内侧边沿处。

3.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，所述反射器还包括水平支撑面，所述反射器可通过所述水平支撑面放置于所述水平底板上；其中，所述水平支撑面与所述反射面成45°夹角。

4.根据权利要求3所述的测量系统，其特征在于，所述反射器包括等腰直角三棱镜，所述等腰直角三棱镜的底面为所述水平支撑面。

5.根据权利要求3所述的测量系统，其特征在于，所述反射器包括等腰直角三棱镜，所述等腰直角三棱镜的底面为所述反射面。

6.一种测量方法，其特征在于，应用于如权利要求1至5中任一项所述的测量系统，所述待测结构包括电子设备的背板结构，所述水平底板包括所述背板结构的外壳底板，所述垂直侧板包括所述背板结构的外壳侧壁；所述测量方法包括：

获取所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度；

平移所述测量仪至预设位置，以使所述探头可对焦捕捉到所述待测点在所述反射器上的对应入射点；

获取所述对应入射点至所述基准面的高度，以作为所述待测点至所述基准面的高度；

根据所述待测点以及所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度，计算出所述待测点至所述外壳侧壁的顶面的高度。

7.根据权利要求6所述的测量方法，其特征在于，所述获取所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度，包括：

捕捉位于所述外壳侧壁的顶面的任意一个探测点；

获取所述任意一个探测点至所述基准面的高度，以作为所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度。

8.根据权利要求6所述的测量方法，其特征在于，所述获取所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度，包括：

捕捉所述外壳侧壁的顶面在所述反射面上的对应入射点；

获取所述对应入射点至所述基准面的高度，以作为所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度。

9.一种测量装置，其特征在于，应用于如权利要求1至5中任一项所述的测量系统，所述待测结构包括电子设备的背板结构，所述背板结构包括外壳底板及与所述外壳底板连接的外壳侧壁，所述测量装置包括：

第一获取模块：获取所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度；

平移模块：平移所述测量仪至预设位置，以使所述探头可对焦捕捉到待测点在所述反射器上的对应入射点，所述待测点位于所述外壳侧壁上，且在水平方向上不超出所述外壳侧壁的内壁；

第二获取模块：获取所述对应入射点至所述基准面的高度，以作为所述待测点至所述基准面的高度；

计算模块：根据所述待测点以及所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度，计算出所述待测点至所述外壳侧壁的顶面的高度。

10.根据权利要求9所述的测量方法，其特征在于，所述第一获取模块包括：

第一捕捉单元：捕捉位于所述外壳侧壁的顶面的任意一个探测点；

第一获取单元：获取所述任意一个探测点至所述基准面的高度，以作为所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度。

11.根据权利要求9所述的测量方法，其特征在于，所述第一获取模块包括：

第二捕捉单元：捕捉所述外壳侧壁的顶面在所述反射面上的对应入射点；

第二获取单元：获取所述对应入射点至所述基准面的高度，以作为所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度。

12.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，其特征在于，该指令被处理器执行时实现如权利要求6-8中任一项所述方法的步骤。