CN108768367A - 基于栅极升压的SiC MOSFET驱动电路 - Google Patents
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Abstract
本发明提供的一种基于栅极升压的SiC MOSFET驱动电路,包括开通电路、关断电路、栅极升压电路以及直流电压源VCC;所述开通电路,其输入端与直流电压源VCC的输出端连接,用于向SiC MOSFET的栅极输入驱动电压信号;关断电路,其输出端与直流电压源VCC的输出端连接,输入端与SiC MOSFET的栅极连接,用于对导通的SiC MOSFET进行关断;栅极升压电路,其输入端与直流电压源VCC的输出端连接,其输出端与SiC MOSFET的栅极连接,用于向SiC MOSFET输出延时电压信号并与驱动电压叠加并驱动SiC MOSFET导通;通过上述结构,能够有效降低SiC MOSFET的开通过冲电流,从而确保SiC MOSFET的开关速度的同时,并且能够有效提升SiC MOSFET的开关频率,并且还能够有效降低开关损耗。
Description
技术领域
本发明涉及一种驱动电路,尤其涉及一种基于栅极升压的SiC MOSFET驱动电路。
背景技术
SiC MOSFET是碳化硅金属-氧化物半导体场效应晶体管的英文缩写,由于SiC材料作为一种宽带隙半导体材料,具有宽带禁带大、击穿电压高、热导率高等良好的物理化学性质。近几年,随着SiC材料的日益成熟,SiC器件在电力电子领域的应用已经引起了广泛的关注。其中,SiC MOSFET以其耐压高和高开关频率受到了研究者的青睐;然而,开关速度越快,开通过冲电流越大,回路中寄生电感和器件内部结电容振荡越严重,从而限制了开关频率的提升。
目前,降低开通过冲电流的主要方法是降低开关速度,一种方法是增大栅极电阻,降低开关速度,这种方法简易可行,但会进一步增加开通延迟时间和开关损耗。另一种方法是给器件加入R-C缓冲电路,这种缓冲电路可以显著抑制关断电压过冲,但在器件开通时存储在外加电容中的能量会通过器件沟道释放,增加开通过冲电流,增加开通损耗。最后一种方法是将主功率回路的寄生电感与R-L阻尼电路中的电感进行耦合,减小回路中寄生电感的影响,但这种方法复杂、不易实现。
因此,为了解决上述技术问题,亟需提出一种新的SiC MOSFET驱动电路。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的是提供一种基于栅极升压的SiC MOSFET驱动电路,能够有效降低SiC MOSFET的开通过冲电流,从而确保SiC MOSFET的开关速度的同时,并且能够有效提升SiC MOSFET的开关频率,并且还能够有效降低开关损耗。
本发明提供的一种基于栅极升压的SiC MOSFET驱动电路,包括开通电路、关断电路、栅极升压电路以及直流电压源VCC;
所述直流电压源VCC,由外部控制器输出的PWM信号控制在开通SiC MOSFET时输出正直流电压且在关断SiC MOSFET时输出负的直流电压;
所述开通电路,其输入端与直流电压源VCC的输出端连接,用于向SiC MOSFET的栅极输入驱动电压信号;
关断电路,其输出端与直流电压源VCC的输出端连接,输入端与SiC MOSFET的栅极连接,用于对导通的SiC MOSFET进行关断;
栅极升压电路,其输入端与直流电压源VCC的输出端连接,其输出端与SiC MOSFET的栅极连接,用于向SiC MOSFET输出延时电压信号并与驱动电压叠加并驱动SiC MOSFET导通。
进一步,所述开通电路包括二极管Dgon以及电阻Rgon;
所述二极管Dgon的正极与直流电压源VCC的输出端连接,二极管Dgon的负极与电阻Rgon的一端连接,电阻Rgon的另一端与SiC MOSFET的栅极连接。
进一步,所述关断电路包括二极管Dgoff和电阻Rgoff;
所述二极管Dgoff的负极连接于直流电压源VCC的输出端连接,二极管Dgoff的正极通过电阻Rgoff连接于SiC MOSFET的栅极。
进一步,所述栅极升压电路包括延时电路和升压电路;
所述延时电路包括电阻R1、电阻R2以及电容Cbst;其中,电阻R1的阻值小于电阻R2的阻值;
所述升压电路包括电阻Rbst以及晶体管Qbst;
所述电阻R2的一端连接于二极管Dgon的负极,电阻R2的另一端通过电阻R1接地,电阻R1和电阻R2之间的公共连接点与晶体管Qbst的栅极连接,电容Cbst的一端连接于电阻R1和电阻R2之间的公共连接点,电容Cbst的另一端连接于电阻R2和直流电压源VCC之间的公共连接点;晶体管Qbst的漏极与电阻R2和二极管Dgon负极的公共连接点连接;晶体管Qbst的源极通过电阻Rbst与SiC MOSFET的栅极连接。
进一步,所述SiC MOSFET驱动电路按照如下方法工作:
将SiC MOSFET从开始导通到关断划分为5个时段:t0-t1、t1-t2、t2-t3、t3-t4以及t4-t5;
在t0-t1时段内,外部控制器向直流电压源VCC输入开通的PWM控制信号,直流电压源VCC输出20V正电压,二极管Dgon导通且二极管Dgoff截止,此时向SiC MOSFET栅极的供电电流Ig对SiC MOSFET的栅源结间的分布电容CGS充电,直到电容CGS两端的电压Vgs等于SiCMOSFET栅极的阈值电压Vth,此时,晶体管Qbst的栅漏结间的分布电容Cgbst以及电容Cbst同样在充电过程中且进行充电延时,晶体管Qbst不导通;延时电路的延时时长大于SiC MOSFET的栅源结间的分布电容CGS的延时时长;
在t1-t2时段内,SiC MOSFET开始导通,并且SiC MOSFET的漏极电流Id逐渐增大直至峰值,电容CGS继续被充电,电压Vgs继续增大,并且电流Ig逐渐减小,此时电容Cbst仍然在充电过程中且进行充电延时,晶体管Qbst不导通;
在t2-t3时段内,电容Cbst两端的电压等于直流电压源VCC的输出电压,此时,延时电路的延时结束,电阻R1和电阻R2之间的公共连接点输出驱动电压信号至晶体管Qbst的栅极且晶体管Qbst导通,栅极升压电路向SiC MOSFET栅极输入出电流Igbst,电流Igbst和电流Ig叠加继续向电容CGS充电,此时,电压Vgs迅速增加使SiC MOSFET快速导通;
在t3-t4时段内,电流Ig继续向电容CGS充电,使电容CGS充电达到饱和;
在t4-t5时段内;由外部控制器向直流电压源VCC输出关断的PWM控制信号,直流电压源VCC输出-5V的负电压,此时,二极管Dgon截止且二极管Dgoff导通;电容CGS通过电阻Rgoff和二极管Dgoff进行放电,直至电压Vgs小于阈值电压Vth,SiC MOSFET被关断。
进一步,所述SiC MOSFET的栅极和漏极之间设置有电容CGD;SiC MOSFET的栅极和漏极之间设置有电容CDS;
根据如下方法选择驱动电路中各元器件的参数:延时电路的延时时长tdbst与t0-t1的时长td(on)和t1-t2的时长tr(i)之和具有如下约束关系:
tdbst≥td(on)+tr(i);
其中:延时电路的延时时长tdbst通过如下公式计算:
其中,τbst为延时电路的时间常数,VCC为直流电压源Vcc的输出电压;Vthbst为晶体管Qbst的导通阈值电压;其中:τbst=R1x(Cbst+Cgbst);Cgbst为晶体管Qbst的栅漏结间的分布电容;
t0-t1时段的时长td(on)通过如下公式计算:
t1-t2时段的时长tr(i)通过如下公式计算:
其中,Vgp为米勒平台电压;
并且阈值电压Vth满足如下条件:
其中,Cgbst为晶体管Qbst的栅漏结间的分布电容,Cdbst为晶体管Qbst的栅源结间的分布电容,Cobst为晶体管Qbst的漏源结间的分布电容,CGS为SiC MOSFET的栅源结间的分布电容。
本发明的有益效果:通过本发明,能够有效降低SiC MOSFET的开通过冲电流,从而确保SiC MOSFET的开关速度的同时,并且能够有效提升SiC MOSFET的开关频率,并且还能够有效降低开关损耗。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述:
图1本发明的电路结构示意图。
图2为图1中的具体电路原理图。
图3为本发明的SiC MOSFET各时段的电压电流波形图。
具体实施方式
以下结合说明书附图对本发明做出进一步详细说明,如图所示:
本发明提供的一种基于栅极升压的SiC MOSFET驱动电路,包括开通电路、关断电路、栅极升压电路以及直流电压源VCC;
所述直流电压源VCC,由外部控制器输出的PWM信号控制在开通SiC MOSFET时输出正直流电压且在关断SiC MOSFET时输出负的直流电压;
所述开通电路,其输入端与直流电压源VCC的输出端连接,用于向SiC MOSFET的栅极输入驱动电压信号;
关断电路,其输出端与直流电压源VCC的输出端连接,输入端与SiC MOSFET的栅极连接,用于对导通的SiC MOSFET进行关断;
栅极升压电路,其输入端与直流电压源VCC的输出端连接,其输出端与SiC MOSFET的栅极连接,用于向SiC MOSFET输出延时电压信号并与驱动电压叠加并驱动SiC MOSFET导通;通过上述结构,能够有效降低SiC MOSFET的开通过冲电流,从而确保SiC MOSFET的开关速度的同时,并且能够有效提升SiC MOSFET的开关频率,并且还能够有效降低开关损耗。
本实施例中,所述开通电路包括二极管Dgon以及电阻Rgon;
所述二极管Dgon的正极与直流电压源VCC的输出端连接,二极管Dgon的负极与电阻Rgon的一端连接,电阻Rgon的另一端与SiC MOSFET的栅极连接,通过这种结构,能够向SiCMOSFET的栅极输出稳定的电流Ig。
本实施例中,所述关断电路包括二极管Dgoff和电阻Rgoff;
所述二极管Dgoff的负极连接于直流电压源VCC的输出端连接,二极管Dgoff的正极通过电阻Rgoff连接于SiC MOSFET的栅极,通过这种结构,能够有效确保SiC MOSFET被可靠关断。
本实施例中,所述栅极升压电路包括延时电路和升压电路;
所述延时电路包括电阻R1、电阻R2以及电容Cbst;其中,电阻R1的阻值小于电阻R2的阻值;
所述升压电路包括电阻Rbst以及晶体管Qbst;
所述电阻R2的一端连接于二极管Dgon的负极,电阻R2的另一端通过电阻R1接地,电阻R1和电阻R2之间的公共连接点与晶体管Qbst的栅极连接,电容Cbst的一端连接于电阻R1和电阻R2之间的公共连接点,电容Cbst的另一端连接于电阻R2和直流电压源VCC之间的公共连接点;晶体管Qbst的漏极与电阻R2和二极管Dgon负极的公共连接点连接;晶体管Qbst的源极通过电阻Rbst与SiC MOSFET的栅极连接。
具体地,所述SiC MOSFET驱动电路按照如下方法工作:
将SiC MOSFET从开始导通到关断划分为5个时段:t0-t1、t1-t2、t2-t3、t3-t4以及t4-t5;
在t0-t1时段内,外部控制器向直流电压源VCC输入开通的PWM控制信号,直流电压源VCC输出20V正电压,二极管Dgon导通且二极管Dgoff截止,此时向SiC MOSFET栅极的供电电流Ig对SiC MOSFET的栅源结间的分布电容CGS充电,直到电容CGS两端的电压Vgs等于SiCMOSFET栅极的阈值电压Vth,此时,晶体管Qbst的栅漏结间的分布电容Cgbst以及电容Cbst同样在充电过程中且进行充电延时,晶体管Qbst不导通;延时电路的延时时长大于SiC MOSFET的栅源结间的分布电容CGS的延时时长;
在t1-t2时段内,SiC MOSFET开始导通,并且SiC MOSFET的漏极电流Id逐渐增大直至峰值,电容CGS继续被充电,电压Vgs继续增大,并且电流Ig逐渐减小,此时电容Cbst仍然在充电过程中且进行充电延时,晶体管Qbst不导通;在上述过程中,电压Vgs的增大始终保持在一个较小的电流状态下,从而有效降低了开通过冲电流;
在t2-t3时段内,电容Cbst两端的电压等于直流电压源VCC的输出电压,此时,延时电路的延时结束,电阻R1和电阻R2之间的公共连接点输出驱动电压信号至晶体管Qbst的栅极且晶体管Qbst导通,栅极升压电路向SiC MOSFET栅极输入出电流Igbst,电流Igbst和电流Ig叠加继续向电容CGS充电,此时,电压Vgs迅速增加使SiC MOSFET快速导通;从而使得SiC MOSFET的漏源之间的电压Vds下降速度更快,使得SiC MOSFET的导通时间缩短,降低了开关损耗在t3-t4时段内,电流Ig继续向电容CGS充电,使电容CGS充电达到饱和;并且,SiC MOSFET保持于导通状态;
在t4-t5时段内;由外部控制器向直流电压源VCC输出关断的PWM控制信号,直流电压源VCC输出-5V的负电压,此时,二极管Dgon截止且二极管Dgoff导通;电容CGS通过电阻Rgoff和二极管Dgoff进行放电,直至电压Vgs小于阈值电压Vth,SiC MOSFET被关断。
根据如下方法选择驱动电路中各元器件的参数:延时电路的延时时长tdbst与t0-t1的时长td(on)和t1-t2的时长tr(i)之和具有如下约束关系:
tdbst≥td(on)+tr(i);
其中:延时电路的延时时长tdbst通过如下公式计算:
其中,τbst为延时电路的时间常数,VCC为直流电压源Vcc的输出电压;Vthbst为晶体管Qbst的导通阈值电压;其中:τbst=R1×(Cbst+Cgbst);Cgbst为晶体管Qbst的栅漏结间的分布电容;
t0-t1时段的时长td(on)通过如下公式计算:
t1-t2时段的时长tr(i)通过如下公式计算:
其中,Vgp为米勒平台电压;
并且阈值电压Vth满足如下条件:
其中,Cgbst为晶体管Qbst的栅漏结间的分布电容,Cdbst为晶体管Qbst的栅源结间的分布电容,Cobst为晶体管Qbst的漏源结间的分布电容,CGS为SiC MOSFET的栅源结间的分布电容,CGD为SiC MOSFET的栅漏结间的分布电容,CDS为SiC MOSFET的漏源结间的分布电容,通过这种方法所筛选的元件,能够有效防止流入SiC MOSFET的栅极电流Ig过大,损坏器件。
最后说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (6)
1.一种基于栅极升压的SiC MOSFET驱动电路,其特征在于:包括开通电路、关断电路、栅极升压电路以及直流电压源VCC;
所述直流电压源VCC,由外部控制器输出的PWM信号控制在开通SiC MOSFET时输出正直流电压且在关断SiC MOSFET时输出负的直流电压;
所述开通电路,其输入端与直流电压源VCC的输出端连接,用于向SiC MOSFET的栅极输入驱动电压信号;
关断电路,其输出端与直流电压源VCC的输出端连接,输入端与SiC MOSFET的栅极连接,用于对导通的SiC MOSFET进行关断;
栅极升压电路,其输入端与直流电压源VCC的输出端连接,其输出端与SiC MOSFET的栅极连接,用于向SiC MOSFET输出延时电压信号并与驱动电压叠加并驱动SiC MOSFET导通。
2.根据权利要求1所述基于栅极升压的SiC MOSFET驱动电路,其特征在于:所述开通电路包括二极管Dgon以及电阻Rgon;
所述二极管Dgon的正极与直流电压源VCC的输出端连接,二极管Dgon的负极与电阻Rgon的一端连接,电阻Rgon的另一端与SiC MOSFET的栅极连接。
3.根据权利要求2所述基于栅极升压的SiC MOSFET驱动电路,其特征在于:所述关断电路包括二极管Dgoff和电阻Rgoff;
所述二极管Dgoff的负极连接于直流电压源VCC的输出端连接,二极管Dgoff的正极通过电阻Rgoff连接于SiC MOSFET的栅极。
4.根据权利要求2所述基于栅极升压的SiC MOSFET驱动电路,其特征在于:所述栅极升压电路包括延时电路和升压电路;
所述延时电路包括电阻R1、电阻R2以及电容Cbst;其中,电阻R1的阻值小于电阻R2的阻值;
所述升压电路包括电阻Rbst以及晶体管Qbst;
所述电阻R2的一端连接于二极管Dgon的负极,电阻R2的另一端通过电阻R1接地,电阻R1和电阻R2之间的公共连接点与晶体管Qbst的栅极连接,电容Cbst的一端连接于电阻R1和电阻R2之间的公共连接点,电容Cbst的另一端连接于电阻R2和直流电压源VCC之间的公共连接点;晶体管Qbst的漏极与电阻R2和二极管Dgon负极的公共连接点连接;晶体管Qbst的源极通过电阻Rbst与SiCMOSFET的栅极连接。
5.根据权利要求4所述基于栅极升压的SiC MOSFET驱动电路,其特征在于:所述SiCMOSFET驱动电路按照如下方法工作:
将SiC MOSFET从开始导通到关断划分为5个时段:t0-t1、t1-t2、t2-t3、t3-t4以及t4-t5;
在t0-t1时段内,外部控制器向直流电压源VCC输入开通的PWM控制信号,直流电压源VCC输出20V正电压,二极管Dgon导通且二极管Dgoff截止,此时向SiC MOSFET栅极的供电电流Ig对SiC MOSFET的栅源结间的分布电容CGS充电,直到电容CGS两端的电压Vgs等于SiCMOSFET栅极的阈值电压Vth,此时,晶体管Qbst的栅漏结间的分布电容Cgbst以及电容Cbst同样在充电过程中且进行充电延时,晶体管Qbst不导通;延时电路的延时时长大于SiCMOSFET的栅源结间的分布电容CGS的延时时长;
在t1-t2时段内,SiC MOSFET开始导通,并且SiC MOSFET的漏极电流Id逐渐增大直至峰值,电容CGS继续被充电,电压Vgs继续增大,并且电流Ig逐渐减小,此时电容Cbst仍然在充电过程中且进行充电延时,晶体管Qbst不导通;
在t2-t3时段内,电容Cbst两端的电压等于直流电压源VCC的输出电压,此时,延时电路的延时结束,电阻R1和电阻R2之间的公共连接点输出驱动电压信号至晶体管Qbst的栅极且晶体管Qbst导通,栅极升压电路向SiC MOSFET栅极输入出电流Igbst,电流Igbst和电流Ig叠加继续向电容CGS充电,此时,电压Vgs迅速增加使SiC MOSFET快速导通;
在t3-t4时段内,电流Ig继续向电容CGS充电,使电容CGS充电达到饱和;
在t4-t5时段内;由外部控制器向直流电压源VCC输出关断的PWM控制信号,直流电压源VCC输出-5V的负电压,此时,二极管Dgon截止且二极管Dgoff导通;电容CGS通过电阻Rgoff和二极管Dgoff进行放电,直至电压Vgs小于阈值电压Vth,SiC MOSFET被关断。
6.根据权利要求5所述基于栅极升压的SiC MOSFET驱动电路,其特征在于:
根据如下方法选择驱动电路中各元器件的参数:延时电路的延时时长tdbst与t0-t1的时长td(on)和t1-t2的时长tr(i)之和具有如下约束关系:
tdbst≥td(on)+tr(i);
其中:延时电路的延时时长tdbst通过如下公式计算:
其中,τbst为延时电路的时间常数,VCC为直流电压源Vcc的输出电压;Vthbst为晶体管Qbst的导通阈值电压;其中:τbst=R1×(Cbst+Cgbst);Cgbst为晶体管Qbst的栅漏结间的分布电容;
t0-t1时段的时长td(on)通过如下公式计算:
t1-t2时段的时长tr(i)通过如下公式计算:
其中,Vgp为米勒平台电压;
并且阈值电压Vth满足如下条件:
其中,Cgbst为晶体管Qbst的栅漏结间的分布电容,Cdbst为晶体管Qbst的栅源结间的分布电容,Cobst为晶体管Qbst的漏源结间的分布电容,CGS为SiC MOSFET的栅源结间的分布电容。
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