CN108757738A - 保持架和其制作方法以及轴承 - Google Patents

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Abstract

一种RFID保持架，包括主体呈圆环形设置的保持架，保持架开设有多个沿其周向依次排布的固定孔；所述的保持架表面设置有导电电路和与该导电电路连接的天线；RFID芯片，与所述导电电路连接的。本发明提供的RFID保持架具有射频识别的功能，即RFID保持架出现断裂、损坏时，该RFID保持架的射频输出频率、幅值与其在正常情况下输出的射频输出频率、幅值不同，进而可根据该RFID保持架的射频输出频率和幅值判断其保存状态。

Description

保持架和其制作方法以及轴承
技术领域
本发明涉及通信技术领域，具体涉及一种保持架和其制作方法以及轴承。
背景技术
轴承是机械行业中一个非常重要的零部件，使用非常普遍，要求也极其严格。轴承的加工精度和质量直接影响到产品的使用性能和寿命，尤其在汽车行业，高铁行业，航天航天领域等，轴承的质量优劣直接关乎人员和国家财产的生命及安危。因此，不管是在轴承的加工以及在轴承的使用过程中，轴承的本身质量及使用寿命都是倍受关注的，由于在加工过程中也就是出厂前，轴承的厂家和权威检测机构都会按照相应的标准对轴承进行严格的把关，但是在使用过程中，轴承会在长时间工作下出现劳损，出现轴承损坏的情况，但是从外部看上去出现损坏的轴承和完好的轴承之间没有任何区别，这样就使出现损坏的轴承无法被及时的识别出来，出现安全隐患。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的轴承出现损坏后无法被及时识别出来所带来的缺陷。
为此，提供一种RFID保持架，包括：
主体呈圆环形设置的保持架，所述的保持架开设有多个沿其周向依次排布的固定孔；
所述的保持架表面设置有导电电路和与该导电电路连接的天线；
RFID芯片，与所述导电电路连接。
进一步的，
两个相同的呈圆环状的支撑架；
若干固定架，呈长条状，其两端分别与所述的两个支撑架一一固定连接，两个相邻的固定架之间形成固定孔。
进一步的，
所述的导电电路和天线包括多个，分别设置于所述每个固定架的表面。
进一步的，
所述的导电电路和天线包括为一个，设置于所述每个固定架的表面。
一种轴承，包括上述的RFID保持架，还包括：
滚动体，设置于所述固定孔内；
外圈，套设于所述RFID保持架外部，所述的滚动体位于所述RFID保持架的外露部分嵌设于所述外圈内；
内圈，内设于所述RFID保持架内部，所述的滚动体位于所述RFID保持架的內露部分嵌设于所述外圈内。
一种上述RFID保持架的制作方法，包括：
步骤S1、通过塑注方式，形成保持架；
步骤S2、在保持架表面形成导电电路，并形成天线；
步骤S3、将RFID芯片与天线连接。
进一步的，
所述的步骤S2还包括步骤A1，其包括：
通过PDS工艺技术将银浆涂敷到保持架表面，并将银浆进行多层涂抹，形成导电立体电路，并形成天线。
进一步的，
所述的步骤S2还包括步骤B1，其包括：
通过LDS工艺将激光投照到保持架上，活化出电路图案，并通过激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线。
进一步的，
所述的步骤S3还包括步骤C1，其包括：
通过Filip-Chip倒封装工艺、wirebond金丝键合、以及模组贴片等任意一种或多种方式将RFID芯片与天线连接。
本发明技术方案，具有如下优点：
1.本发明提供的RFID保持架具有射频识别的功能，即RFID保持架出现断裂、损坏时，该RFID保持架的射频输出频率、幅值与其在正常情况下输出的射频输出频率、幅值不同，进而可根据该RFID保持架的射频输出频率和幅值判断其保存状态。
2.当轴承在使用、检修过程中，可通过测试装置对该轴承发出的射频输出频率、幅值进行检测，进而判断其内部的RFID保持架有没有断裂、损坏，要是输出的射频输出频率、幅值异常则应该进行相应的更换。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为RFID保持架的结构示意图；
图2为轴承的结构示意图；
图3为RFID保持架的制作方法流程图。
1、保持架；2、固定孔；3、内圈；4、滚动体；5、外圈。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
一种RFID保持架1，如图1所示其结构示意图，包括主体呈圆环形设置的保持架1，其中保持架1优选为金属的材料。保持架1开设有多个沿其周向依次排布的固定孔2；保持架1表面设置有导电电路和与该导电电路连接的天线；RFID芯片，与导电电路连接。该RFID保持架1通过以上结构，具有射频的性能，如果当RFID保持架1出现断裂、损坏时，该RFID保持架1的射频输出频率、幅值与其在正常情况下输出的射频输出频率、幅值不同，进而可根据该RFID保持架1的射频输出频率和值判断其保存状态。
其中保持架1包括两个相同的呈圆环状的支撑架，还包括若干固定架，呈长条状，固定架的两端分别与两个支撑架一一固定连接，两个相邻的固定架之间形成固定孔2，其中保持架1为非金属材质。
在一个实施例中，导电电路和天线分别包括多个，分别设置于每个固定架的表面，当固定架出现损坏后，此时固定架被损坏的地方处的导电电路损坏，此时支撑架无法发送原有的射频性能参数。
在另一个实施例中，导电电路和天线包括为一个，设置于每个固定架的表面，即当固定架的表面任意一个部分出现损坏，此时固定架被损坏的地方处的导电电路损坏，此时支撑架无法发送原有的射频性能参数。
一种轴承，如图2所示其结构示意图，包括上述的RFID保持架1，还包括滚动体4，滚动体4为金属材质，设置于固定孔2内，其中外圈5套设于RFID保持架1外部，滚动体4位于RFID保持架1的外露部分嵌设于外圈5内；其中内圈3内设于RFID保持架1内部，滚动体4位于RFID保持架1的內露部分嵌设于外圈5内，外圈5和内圈3可分别通过柱状的滚动体4实现相对滚动，其中内圈3位金属材质。
一种上述RFID保持架1的制作方法，如图3所示其结构示意图，包括：
步骤S1、通过塑注方式，形成保持架1；通过塑注方式能获得精确的几何形状和尺寸精度及低表面粗糙度值，无需机械加工，生产效率高。并且模具和塑铸成形简单，轴承装配方便，容易实现自动化控制。在使用过程中金属保持架1具有耐磨、防磁和低摩擦等良好性能，使保持架1在使用过程中更加稳定、摩擦力系数更低。
步骤S2、在保持架1表面形成导电电路，并形成天线；
在一个实施例中步骤S2还包括步骤A1，其包括：通过PDS工艺技术将银浆涂敷到保持架1表面，并将银浆进行多层涂抹，形成导电立体电路，并形成天线。
在一个实施例中步骤S2还包括步骤B1，其包括：通过LDS工艺将激光投照到保持架1上，活化出电路图案，并通过激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线。
步骤S3、将RFID芯片与天线连接，其中步骤S3还包括步骤C1，其包括通过Filip-Chip倒封装工艺、wirebond金丝键合、以及模组贴片等任意一种或多种方式将RFID芯片与天线连接。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种RFID保持架(1)，其特征是，包括：
主体呈圆环形设置的保持架(1)，所述的保持架(1)开设有多个沿其周向依次排布的固定孔(2)；
所述的保持架(1)表面设置有导电电路和与该导电电路连接的天线；
RFID芯片，与所述导电电路连接。
2.根据权利要求1所述的RFID保持架(1)，其特征是，所述保持架(1)包括：
两个相同的呈圆环状的支撑架；
若干固定架，呈长条状，其两端分别与所述的两个支撑架一一固定连接，两个相邻的固定架之间形成固定孔(2)。
3.根据权利要求2所述的RFID保持架(1)，其特征是，所述的导电电路和天线包括多个，分别设置于所述每个固定架的表面。
4.根据权利要求2所述的RFID保持架(1)，其特征是，所述的导电电路和天线包括为一个，设置于所述每个固定架的表面。
5.一种轴承，包括如权利要求1-4所述的RFID保持架(1)，其特征在于，还包括：
滚动体(4)，设置于所述固定孔(2)内；
外圈(5)，套设于所述RFID保持架(1)外部，所述的滚动体(4)位于所述RFID保持架(1)的外露部分嵌设于所述外圈(5)内；
内圈(3)，内设于所述RFID保持架(1)内部，所述的滚动体(4)位于所述RFID保持架(1)的內露部分嵌设于所述外圈(5)内。
6.一种如权利要求1-4所述的RFID保持架(1)的制作方法，其特征是，包括：
步骤S1、通过塑注方式，形成保持架(1)；
步骤S2、在保持架(1)表面形成导电电路，并形成天线；
步骤S3、将RFID芯片与天线连接。
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征是，
所述的步骤S2还包括步骤A1，其包括：
通过PDS工艺技术将银浆涂敷到保持架(1)表面，并将银浆进行多层涂抹，形成导电立体电路，并形成天线。
8.根据权利要求6所述的制作方法，其特征是，
所述的步骤S2还包括步骤B1，其包括：
通过LDS工艺将激光投照到保持架(1)上，活化出电路图案，并通过激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线。
9.根据权利要求6所述的制作方法，其特征是，
所述的步骤S3还包括步骤C1，其包括：
通过Filip-Chip倒封装工艺、wirebond金丝键合、以及模组贴片等任意一种或多种方式将RFID芯片与天线连接。
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