CN108754588A - 一种超薄pcb板龙门电镀生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种超薄PCB板龙门电镀生产方法，其包括以下步骤：1）将多个夹子开口朝下的填装在夹子推进器内；2）将PCB板叠置在与其形状大小一致的治具一表面，使PCB板的边沿与治具的边沿平齐，得到PCB板叠置组件；3）将夹子推进器的出夹口对准PCB板叠置组件的一边沿，按压压盖前端，带动按压块将位于最前面的夹子压出出夹口，以将一个夹子夹持固定在PCB板叠置组件的一边沿上；4）重复步骤3），将多个夹子夹持固定在PCB板叠置组件的其余边沿上，确保PCB板叠置组件的每边沿均有三个以上夹子，得到PCB板夹持组件；5）将PCB板夹持组件的一边沿夹持固定在龙门电镀生产线的多个快速夹上，以进行电镀生产。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种超薄PCB板龙门电镀生产方法。
背景技术
随着SMT（表面贴装技术）和PCB技术的不断发展，要求PCB朝着轻、薄、小的方向发展，例如，手机、数码相机等消费产品中的SD卡、MMC卡的PCB板厚度已经降低至0.15-0.3mm左右。
然而，传统的龙门电镀生产线对生产板厚的制程能力还停留在1.0mm以上，在用其电镀PCB板时，由于龙门电镀生产线上具有的快速夹作用在PCB板上面的点比较少（通常仅作用在PCB板位于上方的一条边上，一般只有2-3个作用点），导致PCB板在电镀生产线的各槽液中进出时以及在槽液中因设备摇摆、震动等原因，产生批量掉槽和板损（即，快速夹位置周围被撕破）问题；为了克服上述问题，现有的做法是在生产此类PCB板时，通过关闭摇摆、震动等设施后进行电镀，生产良品率勉强达到80%左右，从而克服之前无法使用龙门电镀生产线进行电镀的缺陷，但仍然存在较大比列掉槽和板损问题，以及因关闭摇摆和震动后带来的其他品质问题。
针对上述问题，有部分厂家在电镀过程中，利用快速夹将PCB板上边与一固定框架夹持固定，PCB板其余三边与一固定框架采用燕尾夹夹持固定，该夹持固定过程都是通过手动控制燕尾夹开口的张合，不仅夹持效率低，而且燕尾夹不好管理，难以满足生产要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种设计合理，结构简单、成本低廉、良品率高的超薄PCB板龙门电镀生产方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种超薄PCB板龙门电镀生产方法，其先采用夹子推进器将厚度小于1.0mm的PCB板与治具夹持固定成一体后，再夹持固定在龙门电镀生产线的快速夹上进行电镀生产；
所述夹子推进器包括压盖和底盒，所述压盖的后端与底盒的后端转动连接，所述底盒内滑动设有推进块，推进块将底盒内部空间分隔成前后分布的装夹腔和储能腔，装夹腔内沿前后方向分布有开口朝下的多个夹子，储能腔内设有横向伸缩的第一弹簧，第一弹簧的两端分别与底盒的后端和推进块的一表面固定连接，用于带动推进块的另一表面顶推多个夹子前移，推进块的一表面与压盖的下表面之间设有用于拉动推进块后退的拉带，所述底盒的前端底部对应位于最前面的夹子开设有出夹口，压盖的前端下表面对应出夹口设有按压块；按压压盖的前端，带动按压块将位于最前面的夹子压出出夹口；
所述超薄PCB板龙门电镀生产方法，包括以下步骤：
1）将压盖前端向后翻转，压盖通过拉带拉动推进块后退，以使第一弹簧后退压缩储能并增大装夹腔容积，再将多个夹子开口朝下的沿前后方向依序填装在装夹腔内，然后将压盖前端向前翻转盖在底盒上，拉带撤除对推进块的拉力，第一弹簧释放蓄能推动推进块向前滑动，推进块的另一表面顶推多个夹子向前移动，直至位于最前面的夹子抵靠在装夹腔端部内壁上；
2）将PCB板叠置在与其形状大小一致的治具一表面，使PCB板的边沿与治具的边沿平齐，得到PCB板叠置组件；
3）将夹子推进器的出夹口对准PCB板叠置组件的一边沿，按压压盖前端，带动按压块将位于最前面的夹子压出出夹口，以将一个夹子夹持固定在PCB板叠置组件的一边沿上；
4）重复步骤3），将多个夹子夹持固定在PCB板叠置组件的其余边沿上，确保PCB板叠置组件的每边沿均有三个以上夹子，得到PCB板夹持组件；
5）将PCB板夹持组件的一边沿夹持固定在龙门电镀生产线的多个快速夹上，以进行电镀生产。
进一步，所述底盒的前端对应出夹口的一侧设有前限位块，底盒的后端设有后限位块，前限位块与后限位块之间设有滑杆连接，所述推进块和第一弹簧分别活动套设在滑杆外，多个夹子中除位于最前面的夹子之外的其余夹子均滑动支撑在滑杆上。滑杆的设计，不仅可以对第一弹簧的伸缩起导向与加强的作用，而且可以对推进块起导向与限位的作用，同时可以对多个夹子起导向、支撑与减小摩擦阻力的作用。
作为优选，所述滑杆和第一弹簧分别为两个，两个第一弹簧分别活动套设在两个滑杆外，所述推进块上设有两个贯穿孔分别与两个滑杆连接。
进一步，所述储能腔内设有纵向伸缩的第二弹簧，第二弹簧的一端与储能腔固定连接，第二弹簧的另一端用于顶起下压的压盖。该设计使得第二弹簧在压盖下压时，能够被压缩储能，并在撤除压盖下压力时，能够释放能量对压盖产生顶起力，从而便于打开压盖。
进一步，所述底盒的前端外底部对应出夹口的两侧设有定位凸起。该设计使其便于将出夹口对准待夹物品。
作为优选，所述压盖的后端通过一转轴与底盒的后端转动连接。
进一步，所述压盖的前端设有位于底盒外侧的端板。该设计不仅可以对底盒起到防护作用，而且可以与底盒相配合，以对按压块将夹子压推出出夹口起到导向作用。
进一步，所述压盖的两侧分别设有位于底盒外侧的侧板。该设计起到防护和导向作用。
作为优选，所述多个夹子均呈燕尾夹形状。
作为优选，所述PCB板厚度为0.15-0.3mm。
本发明采用以上技术方案，使得厚度小于1.0mm的PCB板，在龙门电镀生产线的各槽液中进出时、以及在槽液中不会因设备摇摆或震动，而产生批量掉槽和板损问题，从而无需关闭摇摆或震动设备，有效避免关闭导致的其他品质问题，电镀良品率高达95%以上。本发明设计合理，结构简单，成本低廉，夹持效率快，良品率高，有效避免出现掉槽、板损和其他品质问题。
附图说明
现结合附图对本发明作进一步阐述：
图1为本发明超薄PCB板龙门电镀生产示意图；
图2为本发明夹子推进器的结构示意图；
图3为本发明底盒的俯视结构示意图；
图4为本发明夹子的结构示意图。
具体实施方式
如图1-4之一所示，本发明的超薄PCB板龙门电镀生产方法，其先采用夹子推进器将厚度小于1.0mm的PCB板8与治具夹持固定成一体后，再夹持固定在龙门电镀生产线9的快速夹91上进行电镀生产；
所述夹子推进器包括压盖1和底盒2，所述压盖1的后端与底盒2的后端转动连接，所述底盒2内滑动设有推进块3，推进块3将底盒2内部空间分隔成前后分布的装夹腔21和储能腔22，装夹腔21内沿前后方向分布有开口朝下的多个夹子4，储能腔22内设有横向伸缩的第一弹簧28，第一弹簧28的两端分别与底盒2的后端和推进块3的一表面固定连接，用于带动推进块3的另一表面顶推多个夹子4前移，推进块3的一表面与压盖1的下表面之间设有用于拉动推进块3后退的拉带5，所述底盒2的前端底部对应位于最前面的夹子4开设有出夹口23，压盖1的前端下表面对应出夹口23设有按压块13；按压压盖1的前端，带动按压块13将位于最前面的夹子4压出出夹口23；
所述超薄PCB板龙门电镀生产方法，包括以下步骤：
1）将压盖1前端向后翻转，压盖1通过拉带5拉动推进块3后退，以使第一弹簧28后退压缩储能并增大装夹腔21容积，再将多个夹子4开口朝下的沿前后方向依序填装在装夹腔21内，然后将压盖1前端向前翻转盖在底盒2上，拉带5撤除对推进块3的拉力，第一弹簧28释放蓄能推动推进块3向前滑动，推进块3的另一表面顶推多个夹子4向前移动，直至位于最前面的夹子4抵靠在装夹腔21端部内壁上；
2）将PCB板8叠置在与其形状大小一致的治具一表面，使PCB板8的边沿与治具的边沿平齐，得到PCB板叠置组件；
3）将夹子推进器的出夹口23对准PCB板叠置组件的一边沿，按压压盖1前端，带动按压块13将位于最前面的夹子4压出出夹口23，以将一个夹子4夹持固定在PCB板叠置组件的一边沿上；
4）重复步骤3），将多个夹子4夹持固定在PCB板叠置组件的其余边沿上，确保PCB板叠置组件的每边沿均有三个以上夹子4，得到PCB板夹持组件；
5）将PCB板夹持组件的一边沿夹持固定在龙门电镀生产线9的多个快速夹91上，以进行电镀生产。
进一步，所述底盒2的前端对应出夹口23的一侧设有前限位块24，底盒2的后端设有后限位块25，前限位块24与后限位块25之间设有滑杆26连接，所述推进块3和第一弹簧28分别活动套设在滑杆26外，多个夹子4中除位于最前面的夹子之外的其余夹子均滑动支撑在滑杆26上。滑杆26的设计，不仅可以对第一弹簧28的伸缩起导向与加强的作用，而且可以对推进块3起导向与限位的作用，同时可以对多个夹子4起导向、支撑与减小摩擦阻力的作用。
作为优选，所述滑杆26和第一弹簧28分别为两个，两个第一弹簧28分别活动套设在两个滑杆26外，所述推进块3上设有两个贯穿孔分别与两个滑杆26连接。
进一步，所述储能腔22内设有纵向伸缩的第二弹簧7，第二弹簧7的一端与储能腔22固定连接，第二弹簧7的另一端用于顶起下压的压盖1。该设计使得第二弹簧7在压盖1下压时，能够被压缩储能，并在撤除压盖1下压力时，能够释放能量对压盖1产生顶起力，从而便于打开压盖1。
进一步，所述底盒2的前端外底部对应出夹口23的两侧设有定位凸起27。该设计使其便于将出夹口23对准待夹物品。
作为优选，所述压盖1的后端通过一转轴6与底盒2的后端转动连接。
进一步，所述压盖1的前端设有位于底盒2外侧的端板11。该设计不仅可以对底盒2起到防护作用，而且可以与底盒2相配合，以对按压块13将夹子4压推出出夹口23起到导向作用。
进一步，所述压盖1的两侧分别设有位于底盒2外侧的侧板12。该设计起到防护和导向作用。
作为优选，所述多个夹子4均呈燕尾夹形状。
作为优选，所述PCB板8厚度为0.15-0.3mm。
本发明采用以上技术方案，使得厚度小于1.0mm的PCB板8，在龙门电镀生产线9的各槽液中进出时、以及在槽液中不会因设备摇摆或震动，而产生批量掉槽和板损问题，从而无需关闭摇摆或震动设备，有效避免关闭导致的其他品质问题，电镀良品率高达95%以上。本发明设计合理，结构简单，成本低廉，夹持效率快，良品率高，有效避免出现掉槽、板损和其他品质问题。
以上描述不应对本发明的保护范围有任何限定。
Claims (9)
1.一种超薄PCB板龙门电镀生产方法，其特征在于：其先采用夹子推进器将厚度小于1.0mm的PCB板与治具夹持固定成一体后，再夹持固定在龙门电镀生产线的快速夹上进行电镀生产；
所述夹子推进器包括压盖和底盒，所述压盖的后端与底盒的后端转动连接，所述底盒内滑动设有推进块，推进块将底盒内部空间分隔成前后分布的装夹腔和储能腔，装夹腔内沿前后方向分布有开口朝下的多个夹子，储能腔内设有横向伸缩的第一弹簧，第一弹簧的两端分别与底盒的后端和推进块的一表面固定连接，用于带动推进块的另一表面顶推多个夹子前移，推进块的一表面与压盖的下表面之间设有用于拉动推进块后退的拉带，所述底盒的前端底部对应位于最前面的夹子开设有出夹口，压盖的前端下表面对应出夹口设有按压块；按压压盖的前端，带动按压块将位于最前面的夹子压出出夹口；
所述超薄PCB板龙门电镀生产方法，包括以下步骤：
1）将压盖前端向后翻转，压盖通过拉带拉动推进块后退，以使第一弹簧后退压缩储能并增大装夹腔容积，再将多个夹子开口朝下的沿前后方向依序填装在装夹腔内，然后将压盖前端向前翻转盖在底盒上，拉带撤除对推进块的拉力，第一弹簧释放蓄能推动推进块向前滑动，推进块的另一表面顶推多个夹子向前移动，直至位于最前面的夹子抵靠在装夹腔端部内壁上；
2）将PCB板叠置在与其形状大小一致的治具一表面，使PCB板的边沿与治具的边沿平齐，得到PCB板叠置组件；
3）将夹子推进器的出夹口对准PCB板叠置组件的一边沿，按压压盖前端，带动按压块将位于最前面的夹子压出出夹口，以将一个夹子夹持固定在PCB板叠置组件的一边沿上；
4）重复步骤3），将多个夹子夹持固定在PCB板叠置组件的其余边沿上，确保PCB板叠置组件的每边沿均有三个以上夹子，得到PCB板夹持组件；
5）将PCB板夹持组件的一边沿夹持固定在龙门电镀生产线的多个快速夹上，以进行电镀生产。
2.根据权利要求1所述的一种超薄PCB板龙门电镀生产方法，其特征在于：所述底盒的前端对应出夹口的一侧设有前限位块，底盒的后端设有后限位块，前限位块与后限位块之间设有滑杆连接，所述推进块和第一弹簧分别活动套设在滑杆外，多个夹子中除位于最前面的夹子之外的其余夹子均滑动支撑在滑杆上。
3.根据权利要求2所述的一种超薄PCB板龙门电镀生产方法，其特征在于：所述滑杆和第一弹簧分别为两个，两个第一弹簧分别活动套设在两个滑杆外，所述推进块上设有两个贯穿孔分别与两个滑杆连接。
4.根据权利要求1所述的一种超薄PCB板龙门电镀生产方法，其特征在于：所述储能腔内设有纵向伸缩的第二弹簧，第二弹簧的一端与储能腔固定连接，第二弹簧的另一端用于顶起下压的压盖。
5.根据权利要求1所述的一种超薄PCB板龙门电镀生产方法，其特征在于：所述底盒的前端外底部对应出夹口的两侧设有定位凸起。
6.根据权利要求1所述的一种超薄PCB板龙门电镀生产方法，其特征在于：所述压盖的后端通过一转轴与底盒的后端转动连接。
7.根据权利要求1所述的一种超薄PCB板龙门电镀生产方法，其特征在于：所述压盖的前端设有位于底盒外侧的端板。
8.根据权利要求1所述的一种超薄PCB板龙门电镀生产方法，其特征在于：所述压盖的两侧分别设有位于底盒外侧的侧板。
9.根据权利要求1所述的一种超薄PCB板龙门电镀生产方法，其特征在于：所述PCB板厚度为0.15-0.3mm。
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A production method of ultra-thin PCB gantry electroplating Effective date of registration: 20230112 Granted publication date: 20201103 Pledgee: Industrial Bank Putian branch, Limited by Share Ltd. Pledgor: PUTIAN HANJIANG YD PCB Co.,Ltd. Registration number: Y2023350000018 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Granted publication date: 20201103 Pledgee: Industrial Bank Putian branch, Limited by Share Ltd. Pledgor: PUTIAN HANJIANG YD PCB Co.,Ltd. Registration number: Y2023350000018 |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |