CN108752054A - 薄微晶柔光砖的制备方法及薄微晶柔光砖 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种薄微晶柔光砖的制备方法及薄微晶柔光砖。一种薄微晶柔光砖的制备方法，包括以下步骤：坯体成型；向成型坯体的表面施加底釉，然后在底釉上喷墨印花，150℃的条件下干燥后，再在喷墨印花的一面空网印一层保护釉；在保护釉的表面喷一层透明釉，然后透明釉的表面布一层透明细熔块，得到第一坯砖；喷保护胶水，得到第二坯砖；放入窑炉进行第一次烧制，降至常温后打磨表层，然后再布一层透明细熔块，然后放入窑炉进行第二次烧制获得半成品；使用抛光线进行打超洁亮得到薄微晶柔光砖。一种薄微晶柔光砖，用所述的制备方法制得。本申请提供的薄微晶柔光砖的制备方法制得的薄微晶柔光砖，质感更好，更接近天然大理石，光泽柔和。

Description

薄微晶柔光砖的制备方法及薄微晶柔光砖

技术领域

发明涉及化学领域，具体而言，涉及一种薄微晶柔光砖的制备方法及薄微晶柔光砖。

背景技术

随着生活水平的提高，消费者对建筑装饰材料的要求越来越来高，不仅仅是实用，对环保，美观、高科技人性化装饰材料的需求越来越多，有力促进了建筑陶瓷和建筑装饰材料行业的快速发展，陶瓷砖体为常见的装饰材料，砖体的外观质感和通透性直接影响了建筑房屋的装饰效果，同时砖体还必须具备较好的耐磨特性。天然大理石、玉石等名贵石材材料具有较好的视觉效果，成为豪华装修的首选。然而，天然大理石、玉石材料的稀缺以及开采对于环境的破坏，使其难以推广。

陶瓷砖体中的薄微晶砖体是一种将微晶玻璃复合在陶瓷砖表面的新型复合材料。砖体表面设置有微晶玻璃层，具有更好的防污效果和光泽，同时避免了天然石材的放射性危害，是装饰用的理想绿色建材。

现有的微晶砖体微晶层厚度大，反光严重，直接影响了砖体的装饰效果以及实用性，难以实现色泽晶莹通透具有自然玉石的装饰效果。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供的制备方法及薄微晶柔光砖，所述方法制得的薄微晶柔光砖具有结构强度好、色泽晶莹通透具有自然玉石的装饰效果等优点。

为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：

一种薄微晶柔光砖的制备方法，包括以下步骤：

A.坯体成型，把坯体在500℃的条件下干燥15min，得到成型坯体；

B.向成型坯体的表面施加底釉，然后在所述底釉上喷墨印花，150℃的条件下干燥1-2min后，再在喷墨印花的一面用140目的空网印一层保护釉；在所述保护釉的表面喷一层透明釉，然后所述透明釉的表面用瀑布式布料方式布一层透明细熔块，得到第一坯砖；向所述第一坯砖设置有所述透明细熔块的一面喷保护胶水，然后在150－250℃干燥1min，得到第二坯砖；

C.把所述第二坯砖放入窑炉进行第一次烧制，经过第一次程序升温至400℃烧制；然后进行第一次程序降温，降至常温后打磨所述透明细熔块形成的表层，然后用瀑布式布料方式再布一层透明细熔块，然后放入窑炉进行第二次烧制，经过第二次程序升温至1150-1250℃烧制；然后进行第二次程序降温，降至常温获得半成品；

D.所述半成品使用由弹性模块、哑光磨块、研磨刷和纤维刷依次组成的抛光线，进行打超洁亮得到薄微晶柔光砖。

印保护釉的目的是为了保护喷墨印花的图案不受下一工序的影响；喷透明釉的目的是在烧成过程中，坯体中的气体在透明釉还没有熔融时，坯体中大部分气体会被排出来，当透明釉熔融时可以防止坯体上的小气体排出，从而使烧成出来的半成品表面没有小毛孔；喷保护胶水是为了把透明细熔块粘在一起，在窑炉烧成中不容易松动或吹走；干燥的目的是把保护胶水中的水分烘干，使其更好的发挥对透明细熔块的保护作用；使用程序升温和程序降温的方式进行烧制，是为了释放内部应力，保证产品的结构强度；烧制一次后打磨，然后再次上透明细熔块(二次上釉)是为了保证表面的光泽度处于合适的范围，装饰效果与天然材料更加相近；使用特殊的抛光线对半成品进行抛光并打超洁亮，可以使得表面获得天然大理石或者天然玉石的光泽。

优选地，所述透明细熔块的粒度为20-140目；步骤C中将所述透明细熔块形成的表层打磨至0.5-1mm，经过所述第二次烧制后，所述透明细熔块形成的表层厚度为0.8-1.2mm。

控制透明细熔块的粒度、打磨后的剩余厚度以及最后成型的表层厚度，都是为了更好的获得表面合适的光泽度。

进一步优选地，所述第一次程序升温为：先用5min升至150℃，再用5min升至300℃，然后用5min升至400℃，维持30min；所述第二次程序升温为：第一阶段用10min升至300℃，第二阶段用5min升至600℃，第三阶段用30min升至1150-1250℃，维持1h。

更加优选地，所述第一次程序降温为：先用10min降至350℃，然后用30min降至300℃，再用50min降至常温；所述第二次程序降温为：先用60min降至1000℃，然后用60min降至700℃，再用60min降至300℃，最后用60min降至常温。

更加精准的程序升温和程序降温，可以有效的保证应力释放的渐进性，提高产品基础结构的稳定性，使其结构强度在整体上更加均匀。

优选地，所述底釉以质量百分比计包括：SiO240-55％、Al2O310-15％、CaO8-10％、MgO5-8％、ZnO10-15％、K2O4-6％、Na2O1-3％、ZrO21-3％、Sb2O31-3％、Ga2O30.1-0.3％。

底釉中ZrO2、Sb2O3和Ga2O3的使用，可以改善各组分之间相互作用，减少底釉层的裂纹和气泡，同时保证底釉的光泽度处于合适的范围。

进一步优选地，所述保护釉包括透明釉料和印膏，其质量比为2-4:1；所述透明釉料按质量百分比计包括透明釉粉60-65％、羧甲基纤维素钠0.2-0.5％、三聚磷酸钠0.2-0.4％、氯化铝1-2％、硫酸铝1-2％、十二水合硫酸铝钾1-2％和水30-36％；所述透明釉由所述透明釉料制得。

透明釉料中加入氯化铝、硫酸铝和十二水合硫酸铝钾，可以有效的提高釉料的透明度和流动性、均匀性。

优选地，所述透明细熔块按质量百分比计包括：Al2O3 5-15％、SiO240-55％、CaO10-18％、K2O5-10％、MgO5-12％、BaO4-10％、ZnO 2-5％、Lu2O30.1-0.5％。

透明细熔块中加入少量的Lu2O3，可以更好的改善成品砖的表面光泽，使得其装饰效果与天然大理石或玉石更加接近。

优选地，所述抛光线依次顺序为弹性模块：120目3组，150目5组，180目4组，240目4组，320目4组，400目3组，500目3组；哑光磨块7组；研磨刷7组；纤维刷16组。

更加优选地，所述弹性模块、所述哑光磨块、所述研磨刷、所述纤维刷每组均有6或8或10个小磨块组成。

使用上述抛光线，可以获得更好的抛光效果。

本申请还提供一种薄微晶柔光砖，用所述的制备方法制得。

通过上述方法，控制薄微晶柔光砖的光泽度，使其装饰效果与天然大理石或玉石高度接近。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

使用本申请提供的方法获得的薄微晶柔光砖，装饰效果与天然大理石或玉石高度接近；结构强度高，次品率低。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的实施方案进行详细描述，但是本领域技术人员将会理解，下列实施例仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。

首先进行整体说明。坯体成分可以选用常见的原料，如长石、叶腊石、高岭土、白泥、黑泥、泥条、海泥和镁质泥等，具体用量可根据不同产品要求进行调整。

实施例1

按照下述步骤制备薄微晶柔光砖：

A.坯体成型，把坯体在500℃的条件下干燥15min，得到成型坯体；

B.向成型坯体的表面施加底釉，底釉以质量百分比计包括：SiO250％、Al2O315％、CaO8％、MgO5％、ZnO10％、K2O4％、Na2O3％、ZrO21.7％、Sb2O33％、Ga2O30.3％。

然后在底釉上喷墨印花，喷墨机的参数为：喷墨机皮带速度25m/mim，打印尺寸为910×910mm；150℃的条件下干燥2min后，再在喷墨印花的一面用140目的空网印一层保护釉；保护釉包括透明釉料和印膏，其质量比为4:1；透明釉料按质量百分比计包括透明釉粉65％、羧甲基纤维素钠0.2％、三聚磷酸钠0.2％、氯化铝1％、硫酸铝2％、十二水合硫酸铝钾1％和水30.6％。再在保护釉的表面喷一层透明釉，透明釉由透明釉料制得。

然后透明釉的表面用瀑布式布料方式布一层透明细熔块，得到第一坯砖，透明细熔块的粒度为20目；透明细熔块按质量百分比计包括：Al2O315％、SiO255％、CaO10％、K2O5％、MgO5％、BaO4.5％、ZnO5％、Lu2O30.5％；

向第一坯砖设置有透明细熔块的一面喷保护胶水甲基丙烯酸粘胶剂，然后在250℃干燥1min，得到第二坯砖；

C.把第二坯砖放入窑炉进行第一次烧制，经过第一次程序升温至400℃烧制，第一次程序升温为：先用5min升至150℃，再用5min升至300℃，然后用5min升至400℃，维持30min；然后进行第一次程序降温，第一次程序降温为：先用10min降至350℃，然后用30min降至300℃，再用50min降至常温；降至常温后打磨所述透明细熔块形成的表层至0.5mm，然后用瀑布式布料方式再布一层透明细熔块，然后放入窑炉进行第二次烧制，经过第二次程序升温烧制，第二次程序升温为：第一阶段用10min升至300℃，第二阶段用5min升至600℃，第三阶段用30min升至1150℃，维持1h；然后进行第二次程序降温，第二次程序降温为：先用60min降至1000℃，然后用60min降至700℃，再用60min降至300℃，最后用60min降至常温；降至常温获得半成品，最终，透明细熔块形成的表层厚度为0.8mm；

D.半成品使用由弹性模块、哑光磨块、研磨刷和纤维刷依次组成的抛光线，进行打超洁亮得到薄微晶柔光砖；抛光线依次顺序为弹性模块：120目3组，150目5组，180目4组，240目4组，320目4组，400目3组，500目3组；哑光磨块7组；研磨刷7组；纤维刷16组；弹性模块、哑光磨块、研磨刷、纤维刷每组均有6个小磨块组成。

实施例2

按照下述步骤制备薄微晶柔光砖：

A.坯体成型，把坯体在500℃的条件下干燥15min，得到成型坯体；

B.向成型坯体的表面施加底釉，底釉以质量百分比计包括：SiO255％、Al2O310％、CaO10％、MgO5.9％、ZnO11％、K2O5％、Na2O1％、ZrO21％、Sb2O31％、Ga2O30.1％。

然后在底釉上喷墨印花，喷墨机的参数为：喷墨机皮带速度20m/mim，打印尺寸为910×910mm；150℃的条件下干燥1min后，再在喷墨印花的一面用140目的空网印一层保护釉；保护釉包括透明釉料和印膏，其质量比为2:1；透明釉料按质量百分比计包括透明釉粉60％、羧甲基纤维素钠0.5％、三聚磷酸钠0.4％、氯化铝1.05％、硫酸铝1％、十二水合硫酸铝钾1.05％和水36％。再在保护釉的表面喷一层透明釉，透明釉由所述透明釉料制得。

然后透明釉的表面用瀑布式布料方式布一层透明细熔块，得到第一坯砖，透明细熔块的粒度为140目；透明细熔块按质量百分比计包括：Al2O3 5％、SiO240％、CaO18％、K2O10％、MgO12％、BaO10％、ZnO 4.9％、Lu2O30.1％。

向第一坯砖设置有透明细熔块的一面喷保护胶水，然后在150℃干燥1min，得到第二坯砖。

C.把所述第二坯砖放入窑炉进行第一次烧制，经过第一次程序升温至400℃烧制，第一次程序升温为：先用5min升至150℃，再用5min升至300℃，然后用5min升至400℃，维持30min；然后进行第一次程序降温，第一次程序降温为：先用10min降至350℃，然后用30min降至300℃，再用50min降至常温；降至常温后打磨所述透明细熔块形成的表层至1mm，然后用瀑布式布料方式再布一层透明细熔块，然后放入窑炉进行第二次烧制，经过第二次程序升温烧制，第二次程序升温为：第一阶段用10min升至300℃，第二阶段用5min升至600℃，第三阶段用30min升至1200℃，维持1h；然后进行第二次程序降温，第二次程序降温为：先用60min降至1000℃，然后用60min降至700℃，再用60min降至300℃，最后用60min降至常温；降至常温获得半成品，最终，透明细熔块形成的表层厚度为1.2mm；

D.半成品使用由弹性模块、哑光磨块、研磨刷和纤维刷依次组成的抛光线，进行打超洁亮得到薄微晶柔光砖。抛光线依次顺序为弹性模块：120目3组，150目5组，180目4组，240目4组，320目4组，400目3组，500目3组；哑光磨块7组；研磨刷7组；纤维刷16组；弹性模块、哑光磨块、研磨刷、纤维刷每组均有8个小磨块组成。

实施例3

按照下述步骤制备薄微晶柔光砖：

A.坯体成型，把坯体在500℃的条件下干燥15min，得到成型坯体；

B.向成型坯体的表面施加底釉，底釉以质量百分比计包括：SiO240％、Al2O313.8％、CaO9.5％、MgO8％、ZnO15％、K2O6％、Na2O2％、ZrO23％、Sb2O32.5％、Ga2O30.2％。

然后在底釉上喷墨印花，喷墨机的参数为：喷墨机皮带速度22m/mim，打印尺寸为910×910mm；150℃的条件下干燥1.5min后，再在喷墨印花的一面用140目的空网印一层保护釉；保护釉包括透明釉料和印膏，其质量比为3:1；透明釉料按质量百分比计包括透明釉粉63.8％、羧甲基纤维素钠0.4％、三聚磷酸钠0.3％、氯化铝2％、硫酸铝1.5％、十二水合硫酸铝钾2％和水30％。再在保护釉的表面喷一层透明釉，透明釉由透明釉料制得。

然后透明釉的表面用瀑布式布料方式布一层透明细熔块，得到第一坯砖，透明细熔块的粒度为100目；透明细熔块按质量百分比计包括：Al2O310％、SiO250％、CaO15％、K2O8.6％、MgO10％、BaO4％、ZnO 2％、Lu2O30.4％。

向第一坯砖设置有透明细熔块的一面喷保护胶水，然后在200℃干燥1min，得到第二坯砖。

C.把第二坯砖放入窑炉进行第一次烧制，经过第一次程序升温至400℃烧制，第一次程序升温为：先用5min升至150℃，再用5min升至300℃，然后用5min升至400℃，维持30min；然后进行第一次程序降温，第一次程序降温为：先用10min降至350℃，然后用30min降至300℃，再用50min降至常温；降至常温后打磨所述透明细熔块形成的表层至0.8mm，然后用瀑布式布料方式再布一层透明细熔块，然后放入窑炉进行第二次烧制，经过第二次程序升温烧制，第二次程序升温为：第一阶段用10min升至300℃，第二阶段用5min升至600℃，第三阶段用30min升至1250℃，维持1h；然后进行第二次程序降温，第二次程序降温为：先用60min降至1000℃，然后用60min降至700℃，再用60min降至300℃，最后用60min降至常温；降至常温获得半成品，最终，透明细熔块形成的表层厚度为1.1mm；

D.半成品使用由弹性模块、哑光磨块、研磨刷和纤维刷依次组成的抛光线，进行打超洁亮得到薄微晶柔光砖。抛光线依次顺序为弹性模块：120目3组，150目5组，180目4组，240目4组，320目4组，400目3组，500目3组；哑光磨块7组；研磨刷7组；纤维刷16组；弹性模块、哑光磨块、研磨刷、纤维刷每组均有10个小磨块组成。

比较例1

与实施例1相比，不同之处在于，底釉中不含ZrO2、Sb2O3和Ga2O3；

比较例2

与实施例2相比，不同之处在于，透明釉料中不含氯化铝、硫酸铝和十二水合硫酸铝钾；

比较例3

与实施例3相比，不同之处在于，透明细熔块的粒度为150-250目；

比较例4

与实施例1相比，不同之处在于，透明细熔块中不含Lu2O3；

比较例5

与实施例2相比，不同之处在于，烧制过程中不采用程序升温和程序降温方式；

测试实施例1-3和比较例1-5所得的产品的参数，结果如下表1所示：

表1测试结果

检测项目	光泽度	抗折强度MPa	吸水率％
				技术指标	无	≥35	≤0.5
实施例1	28	45	0.02
				实施例2	30	44	0.02
实施例3	31	44	0.02
				比较例1	55	41	0.03
比较例2	50	42	0.04
				比较例3	83	44	0.03
比较例4	67	43	0.03
				比较例5	33	35	0.03

由上表1可知，烧制方法对产品的整体结构强度影响较大；底釉、透明釉料和透明细熔块的成分对结构强度的有影响但是较小，但是对亮光效果影响较大(光泽度值越高，说明其反光程度越高，柔和性越差，装饰效果不好，亮光效果较差)。

此外，需要说明的是，比较优选的参数控制为：底釉的流速为4.5-5.0g/s，比重为1.4-1.6g/ml，施加量为730-750g/m2，细度为经325目筛后干料重量百分比为0.4％-0.6％。控制上述参数，可以保证底釉施加过程平稳进行，保证工艺质量和效果。保护釉经过球磨10-12小时，比重1.5-2.0g/ml,流速为4.5-5.0g/s，其细度为经325目筛后干料重量百分比为0.3-0.5％。控制保护釉的上述参数，可以保证上保护釉的效果。透明釉的比重为1.2-1.5g/ml，施加量为310-320g/m2。控制透明釉的参数，可以使得透明釉更好的进行控制气泡的排出，进一步减少半成品表面的小毛孔。透明细熔块的施加量为23-28g/m2，保护胶水可选择含甲基胶水，优选甲基丙烯酸粘胶剂，甲基丙烯酸粘胶剂的流速为4.0-4.5g/s，施加量为390-400g/m2。对保护胶水的选择和参数控制，是为了更好的保护透明细熔块的烧制，获得更佳的装饰性能。

使用本申请提供的制备方法，制得的薄微晶柔光砖，亮光效果弱，不会给使用者带来强烈的光线刺激，其装饰效果与天然大理石和天然玉石的高度相似。

对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。尽管已用具体实施例来说明和描述了本发明，然而应意识到，在不背离本发明的精神和范围的情况下可以作出许多其它的更改和修改。因此，这意味着在所附权利要求中包括属于本发明范围内的所有这些变化和修改。

Claims (10)

1.一种薄微晶柔光砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

A.坯体成型，把坯体在500℃的条件下干燥15min，得到成型坯体；

B.向成型坯体的表面施加底釉，然后在所述底釉上喷墨印花，150℃的条件下干燥1-2min后，再在喷墨印花的一面用140目的空网印一层保护釉；在所述保护釉的表面喷一层透明釉，然后所述透明釉的表面用瀑布式布料方式布一层透明细熔块，得到第一坯砖；向所述第一坯砖设置有所述透明细熔块的一面喷保护胶水，然后在150－250℃干燥1min，得到第二坯砖；

C.把所述第二坯砖放入窑炉进行第一次烧制，经过第一次程序升温至400℃烧制；然后进行第一次程序降温，降至常温后打磨所述透明细熔块形成的表层，然后用瀑布式布料方式再布一层透明细熔块，然后放入窑炉进行第二次烧制，经过第二次程序升温至1150-1250℃烧制；然后进行第二次程序降温，降至常温获得半成品；

D.所述半成品使用由弹性模块、哑光磨块、研磨刷和纤维刷依次组成的抛光线，进行打超洁亮得到薄微晶柔光砖。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述透明细熔块的粒度为20-140目；步骤C中将所述透明细熔块形成的表层打磨至0.5-1mm，经过所述第二次烧制后，所述透明细熔块形成的表层厚度为0.8-1.2mm。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述第一次程序升温为：先用5min升至150℃，再用5min升至300℃，然后用5min升至400℃，维持30min；所述第二次程序升温为：第一阶段用10min升至300℃，第二阶段用5min升至600℃，第三阶段用30min升至1150-1250℃，维持1h。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述第一次程序降温为：先用10min降至350℃，然后用30min降至300℃，再用50min降至常温；所述第二次程序降温为：先用60min降至1000℃，然后用60min降至700℃，再用60min降至300℃，最后用60min降至常温。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述底釉以质量百分比计包括：SiO240-55％、Al2O310-15％、CaO8-10％、MgO5-8％、ZnO10-15％、K2O4-6％、Na2O1-3％、ZrO21-3％、Sb2O31-3％、Ga2O30.1-0.3％。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述保护釉包括透明釉料和印膏，其质量比为2-4:1；所述透明釉料按质量百分比计包括透明釉粉60-65％、羧甲基纤维素钠0.2-0.5％、三聚磷酸钠0.2-0.4％、氯化铝1-2％、硫酸铝1-2％、十二水合硫酸铝钾1-2％和水30-36％；所述透明釉由所述透明釉料制得。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述透明细熔块按质量百分比计包括：Al2O3 5-15％、SiO240-55％、CaO10-18％、K2O5-10％、MgO5-12％、BaO4-10％、ZnO 2-5％、Lu2O30.1-0.5％。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述抛光线依次顺序为弹性模块：120目3组，150目5组，180目4组，240目4组，320目4组，400目3组，500目3组；哑光磨块7组；研磨刷7组；纤维刷16组。

9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述弹性模块、所述哑光磨块、所述研磨刷、所述纤维刷每组均有6或8或10个小磨块组成。

10.一种薄微晶柔光砖，其特征在于，用权利要求1-8任一项所述的制备方法制得。