CN108742100A - 一种食品加工机 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种食品加工机，该食品加工机可以包括加热杯、加热装置和主控单元，加热装置用于为加热杯加热；加热杯上设置有过热保护装置，食品加工机还设置有温度传感器；温度传感器与主控单元相连，用于检测加热杯的温度；主控单元将采集到的加热杯的温度与预设的第一温度阈值T1相比较；当加热杯的温度大于或等于预设的第一温度阈值T1时，控制加热装置停止加热；其中第一温度阈值T1是由过热保护装置的保护温度T2决定的，保护温度T2与第一温度阈值T1的差值T2‑T1满足：T2‑T1≥40℃。该实施例方案解决了熔断体过热保护动作以后造成的食品加工机无法正常工作的问题，在防干烧同时降低了故障率，提高了用户体验感。

Description

一种食品加工机

技术领域

本发明实施例涉及烹饪设备设计技术，尤指一种食品加工机。

背景技术

目前，食品加工机(如豆浆机)通用加热保护方案是：在加热杯体底部或者侧面安装过热保护装置，过热保护装置一般为一个自复位温控器和一个热熔断体，然而，该方案一方面成本高，另一方面随着国家标准进一步强化，已无法满足国家标准要求；并且自复位温控器存在一定安全隐患，因此目前方案一般改用两个熔断体方式进行加热保护。但是由于熔断体具有不可恢复特性，使用两个熔断体方案会导致熔断体熔断后食品加工机不能正常工作，从而使得食品加工机的故障率升高。因此目前的食品加工机一旦干烧，机器就无法使用，严重影响用户的使用体验。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种食品加工机，能够解决熔断体因过热保护进行动作以后造成的食品加工机无法正常工作的问题，在防干烧的同时可以降低故障率，提高用户体验感。

本发明实施例提供了一种食品加工机，该食品加工机可以包括加热杯、加热装置和主控单元，加热装置用于为加热杯加热；加热杯上设置有过热保护装置，该食品加工机上还设置有温度传感器；温度传感器与主控单元相连；

温度传感器，用于检测加热杯的温度；

主控单元，用于将采集到的加热杯的温度与预设的第一温度阈值T1相比较；当加热杯的温度大于或等于预设的第一温度阈值T1时，判定食品加工机在干烧并控制加热装置停止加热；

其中，第一温度阈值T1是由过热保护装置的保护温度T2决定的，保护温度T2与第一温度阈值T1的差值T2-T1满足：T2-T1≥40℃。

可选地，主控单元还用于：

在根据第一温度阈值判断食品加工机是否在干烧之前，根据加热杯的温度的上升速率判断食品加工机是否在干烧。

可选地，主控单元根据加热杯的温度的上升速率判断食品加工机是否在干烧可以包括：

当检测到加热杯的温度达到预设的第二温度阈值T3时，根据以预设的采集周期t采集的多个加热杯的温度计算加热杯的温度上升速率；

将温度上升速率与预设的温度上升速率阈值相比较；

当温度上升速率大于或等于温度上升速率阈值时，判定食品加工机在干烧；

其中，第二温度阈值T3小于第一温度阈值T1。

可选地，第二温度阈值T3满足：T3≥100℃；采集周期t满足：1s≤t≤10s。

可选地，温度传感器设置于加热装置的表面。

可选地，温度传感器的内置芯片为单端玻封工艺芯片。

可选地，温度传感器的外壳截面为D形。

可选地，温度传感器的外壳直径d满足：d≤6mm。

可选地，温度传感器的引出线束选用24～28美国线规AWG线束；温度传感器的壁厚h满足：h≥0.5mm。

本发明实施例的有益效果可以包括：

1、本发明实施例的食品加工机可以包括加热杯、加热装置和主控单元，加热装置用于为加热杯加热；加热杯上设置有过热保护装置，该食品加工机上还设置有温度传感器；温度传感器与主控单元相连；温度传感器，用于检测加热杯的温度；主控单元，用于将采集到的加热杯的温度与预设的第一温度阈值T1相比较；当加热杯的温度大于或等于预设的第一温度阈值T1时，判定食品加工机在干烧并控制加热装置停止加热；其中，第一温度阈值T1是由过热保护装置的保护温度T2决定的，保护温度T2与第一温度阈值T1的差值T2-T1满足：T2-T1≥40℃。通过该实施例方案，解决了熔断体因过热保护进行动作以后造成的食品加工机无法正常工作的问题，在防干烧的同时降低了故障率，提高了用户体验感。

2、本发明实施例的主控单元还用于：在根据第一温度阈值判断食品加工机是否在干烧之前，根据加热杯的温度的上升速率判断食品加工机是否在干烧。通过该实施例方案，在通过第一温度阈值判断干烧的基础上，增加了一种防干烧方案，可以对干烧状态进行及时响应，从而可以进一步避免食品加工机干烧现象的发生，避免熔断体由于热惯性和测量滞后被冲击损坏，保障了食品加工机的工作性能。

3、本发明实施例的第二温度阈值T3满足：T3≥100℃；由于当加热装置温度低于100℃时，水的传导效果有限，加热装置温度上升速率比较接近，一旦受到外部环境干扰，比如环境温度、散热条件等，可能造成误判，当加热装置温度超过100℃以后，水的传导效果比较明显，有水时加热装置温度上升速率比较缓慢并逐步趋于稳定，而干烧时加热装置温度上升速率基本不变，可快速准确进行判断；因此，该实施例方案降低了干烧保护温度判断的失效概率，提升了干烧保护可靠性。

4、本发明实施例的采集周期t满足：1s≤t≤10s。由于当采集周期t低于1s时，温度变化数据较小，容易造成误判，而采集周期t超过10s时，判断响应时间太长，保护不够及时，缺乏实际应用效果，因此，1s≤t≤10s的实施例方案可以进一步提升干烧保护判断准确性。

5、本发明实施例的温度传感器设置于加热装置的表面。通过该实施例方案，将温度传感器贴合在加热装置表面时，由于加热装置传导效果好，此时温度传感器与加热装置的温度比较接近，检测时间较短，响应时间也比较快，实现了对干烧状态做出及时响应。

6、本发明实施例的温度传感器的内置芯片为单端玻封工艺芯片。通过该实施例方案，有效改善了温度传感器的响应时间，避免了温度检测滞后带来保护异常。

7、本发明实施例的温度传感器的外壳截面为D形。通过该实施例方案，使得加热装置的安装更加方便，避免了温度传感器贴合不牢带来的测量偏差。

8、本发明实施例的温度传感器的外壳直径d满足：d≤6mm。通过该实施例方案，进一步优化了温度传感器的响应时间。

9、本发明实施例的温度传感器的引出线束选用24～28美国线规AWG线束；温度传感器的壁厚h满足：h≥0.5mm。通过该实施例方案，进一步提升了温度传感器的响应时间，并提升了温度传感器的装配可靠性，从而避免了装配导致的测温不准，进一步提升了干烧保护可靠性。

本发明实施例的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明实施例的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明实施例技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明实施例的技术方案，并不构成对本发明实施例技术方案的限制。

图1为本发明实施例的食品加工机结构框图；

图2为本发明实施例的一种食品加工机防干烧方法流程图；

图3为本发明实施例的另一种食品加工机防干烧方法流程图；

图4为本发明实施例的温度传感器外壳截面示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

实施例一

一种食品加工机，如图1所示，该食品加工机1可以包括加热杯11、加热装置12和主控单元13，加热装置12用于为加热杯11加热；加热杯11上设置有过热保护装置14，该食品加工机上还设置有温度传感器15；温度传感器15与主控单元13相连；

温度传感器15，用于检测加热杯11的温度；

主控单元13，用于将采集到的加热杯11的温度与预设的第一温度阈值T1相比较；当加热杯11的温度大于或等于预设的第一温度阈值T1时，判定食品加工机1在干烧并控制加热装置12停止加热；

其中，第一温度阈值T1是由过热保护装置的保护温度T2决定的，保护温度T2与第一温度阈值T1的差值T2-T1满足：T2-T1≥40℃。

在本发明实施例中，该过热保护装置14可以包括熔断体，使用两个熔断体进行干烧保护是一种常规方案，但该方案有个较大缺点，熔断体一般为不可恢复，一旦出现干烧保护，食品加工机就会出现故障且不容易修复，需要进行售后维修，加大了机器故障率，因此，在设计时，可以增加一路温度传感器对加热杯体温度进行检测，出现干烧并且干烧温度达到熔断体的保护温度以前，可以通过软件控制加热回路断开，避免熔断体动作，当干烧解除时，再次控制机器恢复正常工作。

在本发明实施例中，如图2所示，食品加工机防干烧的具体实施方法可以包括S101-S102：

S101、检测加热杯11的温度；

S102、将采集到的加热杯11的温度与预设的第一温度阈值T1相比较；当加热杯11的温度大于或等于预设的第一温度阈值T1时，判定食品加工机1在干烧并控制加热装置12停止加热；其中，过热保护装置14的保护温度T2大于第一温度阈值T1。

在本发明实施例中，一般情况下，熔断体动作温度存在一定偏差，当熔断体的保护温度为T2时，熔断体的最低动作温度为(T1-40)℃，因此，使用温度传感器进行干烧保护时，温度传感器的保护温度(即上述的第一温度阈值T1)要比熔断体设计温度点低40℃，这样，不会导致在温度传感器保护之前熔断体就开始动作，提高了干烧保护可靠性。

在本发明实施例中，该第一温度阈值T1可以根据所选用的熔断体的具体保护温度来设置，对于其具体数值不做限定。

实施例二

该实施例在实施例一的基础上，增加了一种干烧判断方案。

可选地，主控单元13还用于：在根据第一温度阈值判断食品加工机是否在干烧之前，根据加热杯11的温度的上升速率判断食品加工机1是否在干烧。

在本发明实施例中，由于加热装置12(如加热管)加热时都会有一定的热惯性，同时温度传感器15检测也存在一定的滞后性，当使用温度传感器15检测到当前温度T时，加热杯11的实际温度一般会大于T，并且当加热装置12的功率较大时，温度上升速率就越快，温度传感器15检测温度的滞后性就越明显，此时加热装置12的热惯性也越明显，使用温度传感器15的单一温度点(及上述的第一温度阈值T1)判断时就会无法及时区分干烧状态，因此，此时可以结合当前阶段温度上升速率较快的特点，使用温度上升速率或者说加热装置的干烧斜率进行干烧判断。

可选地，如图3所示，主控单元13根据加热杯的温度的上升速率判断食品加工机1是否在干烧可以包括S201-S203：

S201、当检测到加热杯11的温度达到预设的第二温度阈值T3时，根据以预设的采集周期t采集的多个加热杯11的温度计算加热杯11的温度上升速率；

S202、将温度上升速率与预设的温度上升速率阈值相比较；

S203当温度上升速率大于或等于温度上升速率阈值时，判定食品加工机在干烧；

其中，第二温度阈值T3小于第一温度阈值T1。

在本发明实施例中，当加热杯11内有水时，加热装置12的温度上升斜率为k1，当加热杯11内无水时，加热装置12的温度上升斜率为k2，此时，由于水对热量传导作用，k2要大于k1。根据此原理可知，如果温度上升速率较大，并且达到了一定的阈值，即上述的温度上升速率阈值，则可以确定食品加工机在干烧。另外，由于加热杯11的温度较低时该温度上升速率不明显，只有在加热杯11的温度达到一定的数值(即上述的第二温度阈值T3)时，温度上升速率比较明显，因此，可以在检测到加热杯11的温度达到预设的第二温度阈值T3时，开始按照采集周期t采集加热杯的温度，并计算加热杯11的温度上升速率。

在本发明实施例中，该第二温度阈值T3以及温度上升速率阈值均可以根据不同的应用场景自行定义，对于其具体数值不做限制。

在本发明实施例中，由于该实施例方案是在实施例一的方案之前实施的附加检测方案，因此，第二温度阈值T3小于第一温度阈值T1，以便保证该方案的有效性。

在本发明实施例中，需要说明的是，在其他实施例中，该实施例方案也可以不作为实施例一的附加方案，该实施例方案也可以单独实施来检测食品加工机1是否在干烧。

在本发明实施例中，通过该实施例方案，可以对干烧状态进行及时响应，避免熔断体由于热惯性和测量滞后被冲击损坏。

在本发明实施例中，由于该实施例中的加热杯的温度是通过采集周期t采集获得的，因此为了节省技术步骤，可以直接计算相邻采样周期的温度差值来看作温度上升速率，并且可以设置一个温度差值阈值Tk来代替上述的温度上升速率阈值，作为衡量温度差值大小的标准。具体地，当加热装置12加热时，每间隔时间t记录一次温度数据Ts1，第n次记录数据为Tsn，第n-1次记录数据为Tsn-1，当(Tsn-Tsn-1)>Tk时，判断食品加工机1在干烧，主控单元13可以通过控制加热回路断开来控制加热装置12停止加热，避免进一步干烧。该实施例方案判断更加快速、准确。

实施例三

该实施例方案在实施例二的基础上对第二温度阈值T3和采集周期t的取值范围作了进一步限定。

可选地，第二温度阈值T3满足：T3≥100℃。

在本发明实施例中，当加热装置12的温度低于100℃时，水的传导效果有限，加热装置12的温度上升速率比较接近，一旦受到外部环境干扰，比如环境温度、散热条件等，可能造成误判，当加热装置12温度超过100℃以后，水的传导效果比较明显，有水时，加热装置12温度上升速率比较缓慢并逐步趋于稳定，而干烧时，加热装置12温度上升速率较快并且上升速度基本保持不变，因此根据这一区别可快速、准确地判断出干烧情况。

在本发明实施例中，当加热装置12检测到加热杯11的温度超过T3(T3≥100℃)时，使用加热装置12的温度上升速率或斜率的方式进行干烧判断，可以降低实施例二方案中的干烧保护温度判断失效概率，提升了干烧保护的可靠性。

可选地，采集周期t满足：1s≤t≤10s。

在本发明实施例中，食品加工机1使用加热装置12的功率一般为500W至1500W之间，加热装置12在该功率范围内进行加热时，为了便于判断，间隔加热时间优选设置在1s至10s之间，因为当低于1s时，由于温度变化数据较小，容易造成误判，而超过10s，判断响应时间太长，保护不够及时，缺乏实际应用效果。通过采集周期t的设置，可以进一步提升干烧保护判断准确性。

实施例四

该实施例在上述任意实施例的基础上对温度传感器的设置位置作了进一步限定。

可选地，温度传感器15设置于加热装置12的表面。

在本发明实施例中，温度传感器15可以贴合在加热装置12底部或者侧面，并且贴合部位可以涂覆导热硅脂。

在本发明实施例中，温度传感器15贴合在加热装置12表面时，加热装置12传导效果好，此时，温度传感器15与加热装置12温度接近，检测时间短、响应时间快，可对干烧状态做出及时影响。

实施例五

该实施例在上述任意实施例的基础上对温度传感器15的选型作了进一步限定。

可选地，温度传感器15的内置芯片为单端玻封工艺芯片。

在本发明实施例中，本申请用于解决干烧保护异常，因此温度传感器15响应时间越短越好，一旦响应时间过长，加热装置12的热惯性可能会对熔断体产生冲击而导致熔断体断开，单端玻封工艺芯片相对其他工艺芯片响应时间短，热传导效率高，可及时输出温度传感器表面检测温度。通过该实施例方案，可有效改善温度传感器15的响应时间，避免温度检测滞后带来保护异常。

实施例六

该实施例在上述任意实施例的基础上对温度传感器15的外壳设置作了进一步限定。

可选地，如图4所示，温度传感器15的外壳截面为D形。

在本发明实施例中，温度传感器底部改为D形截面，可提高温度传感器15与加热装置12的贴合度，可以使加热装置安装更加方便，避免安装时带来温度传感器15与加热装置12贴合不牢带来测量偏差。

可选地，温度传感器15的外壳直径d满足：d≤6mm。

在本发明实施例中，壳体直径越小时，温度传感器响应时间越快，一般情况下，考虑到密封工艺及温度传感器线束安装，温度传感器壳体直径可做到6mm以内。通过该实施例方案，可以进一步优化温度传感器响应时间。

实施例七

该实施例在上述任意实施例的基础上对温度传感器15的线束作了进一步限定。

可选地，温度传感器15的引出线束选用24～28美国线规AWG线束。

在本发明实施例中，温度传感器15引出线束也会对温度传感器响应时间有影响，一般情况下，线束越粗，温度传感器15响应时间越慢，综合考虑家电上线束装配可靠性，可以选用24～28AWG线束，例如，可以优先选用26AWG线束。通过该实施例方案，可以进一步优化温度传感器15的响应时间。

实施例八

该实施例在上述任意实施例的基础上对温度传感器15的壁厚作了进一步限定。

可选地，温度传感器15的壁厚h满足：h≥0.5mm。

在本发明实施例中，温度传感器15的壁厚是比较关键的参数，一般情况下壁厚越薄越好，此时温度传感器15检测温度响应时间越短，测温越准确，但壁厚过薄时，装配时容易受力变形，导致与加热装置贴合不牢，从而影响到测温效果，因此，考虑到装配条件，温度传感器15的壁厚h可以满足不低于0.5mm。通过该实施例方案，可以提升温度传感器15的装配可靠性，从而避免装配导致测温不准的情况发生，进一步提升了干烧保护可靠性。

本发明实施例的有益效果可以包括：

1、本发明实施例的食品加工机可以包括加热杯、加热装置和主控单元，加热装置用于为加热杯加热；加热杯上设置有过热保护装置，该食品加工机上还设置有温度传感器；温度传感器与主控单元相连；温度传感器，用于检测加热杯的温度；主控单元，用于将采集到的加热杯的温度与预设的第一温度阈值T1相比较；当加热杯的温度大于或等于预设的第一温度阈值T1时，判定食品加工机在干烧并控制加热装置停止加热；其中，第一温度阈值T1是由过热保护装置的保护温度T2决定的，保护温度T2与第一温度阈值T1的差值T2-T1满足：T2-T1≥40℃。通过该实施例方案，解决了熔断体因过热保护进行动作以后造成的食品加工机无法正常工作的问题，在防干烧的同时降低了故障率，提高了用户体验感。

2、本发明实施例的主控单元还用于：在根据第一温度阈值判断食品加工机是否在干烧之前，根据加热杯的温度的上升速率判断食品加工机是否在干烧。通过该实施例方案，在通过第一温度阈值判断干烧的基础上，增加了一种防干烧方案，可以对干烧状态进行及时响应，从而可以进一步避免食品加工机干烧现象的发生，避免熔断体由于热惯性和测量滞后被冲击损坏，保障了食品加工机的工作性能。

3、本发明实施例的第二温度阈值T3满足：T3≥100℃；由于当加热装置温度低于100℃时，水的传导效果有限，加热装置温度上升速率比较接近，一旦受到外部环境干扰，比如环境温度、散热条件等，可能造成误判，当加热装置温度超过100℃以后，水的传导效果比较明显，有水时加热装置温度上升速率比较缓慢并逐步趋于稳定，而干烧时加热装置温度上升速率基本不变，可快速准确进行判断；因此，该实施例方案降低了干烧保护温度判断的失效概率，提升了干烧保护可靠性。

4、本发明实施例的采集周期t满足：1s≤t≤10s。由于当采集周期t低于1s时，温度变化数据较小，容易造成误判，而采集周期t超过10s时，判断响应时间太长，保护不够及时，缺乏实际应用效果，因此，1s≤t≤10s的实施例方案可以进一步提升干烧保护判断准确性。

5、本发明实施例的温度传感器设置于加热装置的表面。通过该实施例方案，将温度传感器贴合在加热装置表面时，由于加热装置传导效果好，此时温度传感器与加热装置的温度比较接近，检测时间较短，响应时间也比较快，实现了对干烧状态做出及时响应。

6、本发明实施例的温度传感器的内置芯片为单端玻封工艺芯片。通过该实施例方案，有效改善了温度传感器的响应时间，避免了温度检测滞后带来保护异常。

7、本发明实施例的温度传感器的外壳截面为D形。通过该实施例方案，使得加热装置的安装更加方便，避免了温度传感器贴合不牢带来的测量偏差。

8、本发明实施例的温度传感器的外壳直径d满足：d≤6mm。通过该实施例方案，进一步优化了温度传感器的响应时间。

9、本发明实施例的温度传感器的引出线束选用24～28美国线规AWG线束；温度传感器的壁厚h满足：h≥0.5mm。通过该实施例方案，进一步提升了温度传感器的响应时间，并提升了温度传感器的装配可靠性，从而避免了装配导致的测温不准，进一步提升了干烧保护可靠性。

本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、装置中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。在硬件实施方式中，在以上描述中提及的功能模块/单元之间的划分不一定对应于物理组件的划分；例如，一个物理组件可以具有多个功能，或者一个功能或步骤可以由若干物理组件合作执行。某些组件或所有组件可以被实施为由处理器，如数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。

Claims (10)

1.一种食品加工机，所述食品加工机包括加热杯、加热装置和主控单元，所述加热装置用于为所述加热杯加热；所述加热杯上设置有过热保护装置，其特征在于，所述食品加工机上还设置有温度传感器；所述温度传感器与所述主控单元相连；

所述温度传感器，用于检测所述加热杯的温度；

所述主控单元，用于将采集到的所述加热杯的温度与预设的第一温度阈值T1相比较；当所述加热杯的温度大于或等于预设的第一温度阈值T1时，判定所述食品加工机在干烧并控制所述加热装置停止加热；

其中，所述第一温度阈值T1是由所述过热保护装置的保护温度T2决定的，所述保护温度T2与所述第一温度阈值T1的差值T2-T1满足：T2-T1≥40℃。

2.根据权利要求1所述的食品加工机，其特征在于，所述主控单元还用于：

在根据所述第一温度阈值判断所述食品加工机是否在干烧之前，根据所述加热杯的温度的上升速率判断所述食品加工机是否在干烧。

3.根据权利要求2所述的食品加工机，其特征在于，所述主控单元根据所述加热杯的温度的上升速率判断所述食品加工机是否在干烧包括：

当检测到所述加热杯的温度达到预设的第二温度阈值T3时，根据以预设的采集周期t采集的多个所述加热杯的温度计算所述加热杯的温度上升速率；

将所述温度上升速率与预设的温度上升速率阈值相比较；

当所述温度上升速率大于或等于所述温度上升速率阈值时，判定所述食品加工机在干烧；

其中，所述第二温度阈值T3小于所述第一温度阈值T1。

4.根据权利要求3所述的食品加工机，其特征在于，所述第二温度阈值T3满足：T3≥100℃；所述采集周期t满足：1s≤t≤10s。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的食品加工机，其特征在于，所述温度传感器设置于所述加热装置的表面。

6.根据权利要求1-4任意一项所述的食品加工机，其特征在于，所述温度传感器的内置芯片为单端玻封工艺芯片。

7.根据权利要求1-4任意一项所述的食品加工机，其特征在于，所述温度传感器的外壳截面为D形。

8.根据权利要求7所述的食品加工机，其特征在于，所述温度传感器的外壳直径d满足：d≤6mm。

9.根据权利要求1-4任意一项所述的食品加工机，其特征在于，所述温度传感器的引出线束选用24～28美国线规AWG线束。

10.根据权利要求1-4任意一项所述的食品加工机，其特征在于，所述温度传感器的壁厚h满足：h≥0.5mm。