CN108735873A - 一种led发光源制备工艺 - Google Patents
一种led发光源制备工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108735873A CN108735873A CN201810380698.2A CN201810380698A CN108735873A CN 108735873 A CN108735873 A CN 108735873A CN 201810380698 A CN201810380698 A CN 201810380698A CN 108735873 A CN108735873 A CN 108735873A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light emitting
- led light
- emitting sources
- glue
- preparation process
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 40
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 35
- KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N dysprosium atom Chemical compound [Dy] KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 33
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 20
- 238000012797 qualification Methods 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 9
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 description 2
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 2
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 210000004209 hair Anatomy 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000005439 thermosphere Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明属于半导体器件技术领域，公开了一种LED发光源制备工艺，包括以下步骤：A、选取电路基板、灯珠、灯盖、电源、镝粉和胶水备用；B、将灯珠焊接在电路基板上，并将灯盖固定在电路基板上密封灯珠，形成LED发光源基板备用；C、利用均匀混合装置将镝粉和胶水混合均匀，形成散热混合物备用；D、再将步骤C中的散热混合物涂覆在步骤B中形成的LED发光源基板上形成散热层；E、散热层凝固后，在LED发光源基板上安装上电源，形成成品LED发光源；F、对成品LED发光源进行抽样检测。本发明解决了现有技术提供的降温设备只存较大，会占据大量的舞台面积的问题。
Description
技术领域
本发明属于半导体器件领域，具体涉及一种LED发光源制备工艺。
背景技术
LED发光源，是一种采用发光二极管作为发光元件的照明装置，具有颜色丰富多彩、节能环保、消耗功率低、使用寿命长等优点，因此广泛应用于照明、显示屏、信号灯、背光源、玩具等领域。由于发光二极管的颜色丰富多彩，因此常备作为制备舞台灯光的LED发光源的发光元件。
二极管在发光时会大量的发热，尤其是作为舞台灯光使用时，需要的功率较大，因此发热较多，而现有的舞台灯光自身散热较差，会导致舞台灯光的使用寿命短，为了降低舞台温度及舞台灯光的温度通常需要外置降温设备。但是外置散热设备通常也只能降低舞台温度，而不能降低舞台灯光自身的温度，会导致舞台灯光的寿命短。
发明内容
本发明意在提供一种LED发光源制备工艺，以解决现有技术的LED发光源自身散热效果较差问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案，一种LED发光源制备工艺，包括以下步骤：
A、选取质量电路基板、灯珠、灯盖、电源、镝粉和胶水备用；
B、将灯珠焊接在电路基板上，并将灯盖固定在电路基板上密封灯珠，形成LED发光源基板备用；
C、利用均匀混合装置将镝粉和胶水混合均匀，形成散热混合物备用；
D、再将步骤C中的散热混合物涂覆在步骤B中形成的LED发光源基板上形成散热层；
E、散热层凝固后，在LED发光源基板上安装上电源，形成成品LED发光源；
F、对成品LED发光源的散热效果进行抽样检测，合格率为0.001及为合格，即可投入使用；若合格率低于0.001，需要对整批LED发光源进行全部的检测，合格的投入使用，不合格的进行摧毁。
本技术方案的有益效果：
将灯珠和灯盖在电路基板上进行安装，避免先涂覆散热混合物导致的对灯珠和灯盖安装造成影响。同时以镝粉和胶水混合，能够实现对灯珠发光时产生的热量进行散热，从而实现对LED发光源降温。通过将镝粉和胶水混合形成的散热混合物涂覆在LED发光源基板表面，能够实现对灯珠进行散热，从而避免灯珠使用产生的热量的散发，从而避免将LED发光源作为舞台灯光使用时，导致的LED发光源大量发热，而不能对其进行降温导致的使用寿命降低的情况出现。本技术方案提供的LED发光源在使用时，能够通过散热层自身散热，无需外置降温设备，同时在散热的过程中能够对LED发光源自身进行散热，从而提高使用寿命。
进一步，所述步骤C中的镝粉和胶水的质量份数比为1-10:1-10。
有益效果：通过实验证明，该配比下的镝粉和胶水混合制成的散热混合物的散热效果佳，且散热混合物的流动性的效果好。
进一步，所述步骤C中镝粉和胶水的质量份数比为1:1。
有益效果：通过实验证明，该配比下的镝粉和胶水混合制成的散热混合物的散热效果最佳。
进一步，所述步骤D中散热混合物涂覆的厚度为2-8mm。
有益效果：通过实验证明，涂覆上述厚度的散热混合物，对于LED发光源的散热效果好。
进一步，所述步骤D中散热混合物涂覆的厚度为5mm。
有益效果：通过实验证明，涂覆上述厚度的散热混合物，对于LED发光源的散热效果最佳。
进一步，所述步骤D中将散热混合物涂覆在LED发光源基板上的灯珠的外周。
有益效果：由于镝粉和胶水制成的散热混合物具有不透光性，因此能够避免涂覆散热混合物后形成的散热层对LED发光源的光线进行阻挡。
进一步，所述步骤C中的镝粉的粒径为50-70目。
有益效果：通过实现证明，上述范围的镝粉的粒径大小，使得制备的散热混合物的散热效果最佳。
附图说明
图1为本发明实施例的示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：
说明书附图中的附图标记包括：混合桶1、进气孔11、壳体2、加气孔21、搅拌轴3、搅拌叶片31、第一导气段32、吸料段33、第二导气段34、吸料孔35、排气孔36、出料孔37、导气孔38、扇形凸轮4、支杆5、移动杆51、滑板52、楔杆53、进气桶6、活塞61、活塞杆62、推杆7、推块71。
本发明一种LED发光源制备工艺的各参数如表1所示：
表1
现以实施例1为例对本发明一种LED发光源制备工艺进行说明。
一种LED发光源制备工艺，包括以下步骤：
A、选取没有破损且表面平整的电路基板、灯珠、灯盖和电源备用，并且选取胶水和60目的镝粉备用。
B、将灯珠焊接在电路基板的中部，并将灯盖固定在电路基板上将灯珠密封，从而对灯珠起到保护的作用，并形成LED发光源基板备用；
C、利用混合装置将重量比为1:1的胶水和镝粉混合均匀，形成散热混合物备用。
如图1所示，混合装置包括机架和固定在机架上的混合桶1，机架上还转动连接有底端位于混合桶1内的搅拌轴3，搅拌轴3位于混合桶1内的一端设有搅拌叶片31；机架上还设有电机，电机的输出轴上设有主动齿轮，搅拌轴3的顶端设有与主动齿轮啮合的从动齿轮。
混合桶1外包裹有外壳，外壳与混合桶1外壁之间形成保温空腔。搅拌轴3内设有导气空腔，导气空腔包括从上至下依次设置的第一导气段32、吸料段33和第二导气段34，第一导气段32和第二导气段34的直径一致，吸料段33的直径小于第一导气段32的直径；搅拌轴3上还设有多个与吸料段33连通的吸料孔35、与第一导气段32连通的排气孔36和与第二导气段34连通的出料孔37。吸料孔35内设有吸料单向阀，排气孔36内设有排气单向阀，出料孔37内设有出料单向阀。混合桶1的底部设有与保温空腔进气孔11，搅拌轴3的底部设有弧形的且可与进气孔11配合的导气孔38。
外壳的右侧设有进气桶6，进气桶6外壁上设有加热丝，进气桶6内滑动连接有活塞61，活塞61与进气桶6底部之间设有弹簧，活塞61上设有活塞61杆，活塞61杆的顶端设有楔面。进气桶6的底部设有进气口和出气口，进气口内设有进气单向阀，当进气桶6内的压强变小时，将外部气体吸入进气桶6内；出气口内设有出气单向阀，当进气桶6内的压强增大时，将进气桶6内的气体排出。外壳的右侧壁上设有与出气口连通的加气孔21。
搅拌轴3上还设有扇形凸块，机架上混合桶1上方还设有横向的且可与扇形凸块相抵的推杆7，推杆7与机架之间设有弹簧，推杆7的右端设有三角形的推块71，推杆7下部的斜面与活塞61杆配合。机架上还竖向滑动连接有支杆5，支杆5的右端设有与推块71上部斜面配合的楔杆53，支杆5的左端设有移动杆51，移动杆51的底部设有滑动连接在第一导气段32内的滑板52。
混合镝粉和胶水时，将镝粉和胶水投入混合桶1内，并启动电机，电机带动主动齿轮转动，从而带动从动齿轮转动，使得搅拌轴3带动搅拌叶片31转动对镝粉和胶水混合均匀。搅拌轴3转动的过程中带动扇形凸块转动，使得扇形凸块间歇的向右推动推杆7，从而使得推杆7间歇的向右移动。
当推杆7向右移动时，三角形的推块71带动活塞61杆下移，从而使得活塞61挤压进气桶6内的气体，将通过加热丝加热后的气体从出气口内排出，并通过加气孔21，进入保温空腔内。随着加热后的气体进入保温空腔内，能实现对胶水的保温，避免胶水遇冷固化。
同时随着搅拌轴3的转动，能使得保温空腔内的一部分气体通过导气孔38和进气孔11进入导气空腔内，实现对中部的胶水进行加热、保温。当气体进入导气空腔内后，由于吸料段33的直径小于第一导气段32和第二导气段34的直径，根据伯努利原理，能实现通过吸料孔35将上部的镝粉和胶水吸入导气空腔内。并且推杆7右移时，会使得推块71推动第一楔杆53上移，从而使得支杆5带动移动杆51和滑板52上移，当滑板52上移至排气孔36上方时，导气空腔内的气体逐渐通过排气孔36排出。
随着搅拌轴3的持续转动，当扇形凸块与推杆7脱离时，推杆7在弹簧的作用下左移，推块71对于活塞61杆和楔杆53的作用消失，因此活塞61在弹簧的作用下上移，进气桶6通过进气口吸气。而此时进气孔11与导气孔38错开，没有气体进入导气空腔内，楔杆53基于支杆5向下移动的力也消失，滑板52在自身以及移动杆51、支杆5和楔杆53的重力作用下下移，挤压导气空腔内的镝粉和胶水，使得镝粉和胶水从出料孔37排出，从而实现上部的镝粉和胶水与下部的镝粉和胶水的充分混合，使得混合效果更佳。通过搅拌轴3的持续转动，重复上述步骤，使得镝粉和胶水充分混合形成散热混合物，并且在混合的过程中能避免散热混合物固化。
D、将步骤C中的散热混合无均匀的涂覆在LED发光源基板上，涂覆的厚度为5mm，并使得散热混合物位于LED发光源基板的外周，散热混合物在LED发光源基板上混合后形成散热层。
E、再将电源安装在LED发光源基板上，形成成品LED发光源。
F、对成品LED发光源的散热效果进行抽样检测，在1m3的密封环境下，向LED光源通入220V的电压，1h后密封环境的温度升高小于2-2.3℃即为合格。合格率为0.001及为合格，即可投入使用；若合格率低于0.001，需要对整批LED发光源进行全部的检测，合格的投入使用，不合格的进行摧毁。
如表1所示，实施例2-15与实施例1的区别仅在于参数不同。
实验：
对比例1-6的各参数如表2所示：
表2
| 对比例1 | 对比例2 | 对比例3 | 对比例4 | 对比例5 | 对比例6 | |
| 镝粉(kg) | 1 | 0.5 | 2 | 9 | 6 | 5 |
| 胶水(kg) | 1 | 8 | 15 | 13 | 0.7 | 11 |
| 涂覆厚度(mm) | 5 | 1 | 1.5 | 9 | 9.5 | 10 |
| 镝粉粒径(目) | 60 | 40 | 45 | 75 | 38 | 42 |
对比例1与实施例1的区别仅在于，未使用本发明提供的混合装置对镝粉和胶水进行混合，对比例2-6与实施例1的区别仅在于参数不同；对比例7与实施例1的区别仅在于，未使用本申请提供的散热混合物，而是通过散热设备进行散热。
实验1：
现选取利用实施例1-15和对比例1-7所提供的制备工艺制作的LED发光源各100个，分别分为22组，且每组为100个相同的LED发光源。将LED发光源作为舞台灯使用，并记录以下数据：
a、将每组LED发光源均放置在50m3的密封空间，均通入220V电压，连续通入电压3h后记录每组密封空间的温度初始温度的温差(℃)；
b、10h后记录每组密封空间的温度初始温度的温差(℃)；
c、记录每一组LED发光源可连续通电时间(h)；
实验2：
选取实施例1-15和对比例1-6供的散热混合物各1L，进行以下实验，并记录数据：
d、在相同的环境下，选取相同的板材，并使板材与地面的倾斜角度为30°，取100ml散热混合物，将散热混合物投掷在板材上，记录散热混合物在板材上移动的距离(cm)；
e、选取100ml散热混合物，并将其置于直径为10cm、高10cm、厚度为8mm的相同玻璃杯内，并将玻璃杯放置在30℃的环境下，记录散热混合物固化的时间(min)。
实验结果如表3所示：
表3
通过实验证明，实施例1-15提供的一种LED发光源制备工艺，能使得制备的LED发光源的散热效果好、使用寿命长，并且其制备的散热混合物的散热效果和流动效果好。其中实施例1的上述效果最佳。
对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明技术方案的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本专利实施的效果和专利的实用性。
Claims (7)
1.一种LED发光源制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
A、选取电路基板、灯珠、灯盖、电源、镝粉和胶水备用；
B、将灯珠焊接在电路基板上，并将灯盖固定在电路基板上密封灯珠，形成LED发光源基板备用；
C、利用均匀混合装置将镝粉和胶水混合均匀，形成散热混合物备用；
D、再将步骤C中的散热混合物涂覆在步骤B中形成的LED发光源基板上形成散热层；
E、散热层凝固后，在LED发光源基板上安装上电源，形成成品LED发光源；
F、对成品LED发光源的散热效果进行抽样检测，合格率为0.001及为合格，即可投入使用；若合格率低于0.001，需要对整批LED发光源进行全部的检测，合格的投入使用，不合格的进行摧毁。
2.根据权利要求1所述的LED发光源制备工艺，其特征在于：所述步骤C中的镝粉和胶水的质量份数比为1-10:1-10。
3.根据权利要求2所述的LED发光源制备工艺，其特征在于：所述步骤C中镝粉和胶水的质量份数比为1:1。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的LED发光源制备工艺，其特征在于：所述步骤D中散热混合物涂覆的厚度为2-8mm。
5.根据权利要求4所述的LED发光源制备工艺，其特征在于：所述步骤D中散热混合物涂覆的厚度为5mm。
6.根据权利要求5所述的LED发光源制备工艺，其特征在于：所述步骤D中将散热混合物涂覆在LED发光源基板上的灯珠的外周。
7.根据权利要求6所述的LED发光源制备工艺，其特征在于：所述步骤C中的镝粉的粒径为50-70目。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810380698.2A CN108735873B (zh) | 2018-04-25 | 2018-04-25 | 一种led发光源制备工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810380698.2A CN108735873B (zh) | 2018-04-25 | 2018-04-25 | 一种led发光源制备工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108735873A true CN108735873A (zh) | 2018-11-02 |
| CN108735873B CN108735873B (zh) | 2020-02-21 |
Family
ID=63939846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810380698.2A Active CN108735873B (zh) | 2018-04-25 | 2018-04-25 | 一种led发光源制备工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108735873B (zh) |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1652643A (zh) * | 2001-11-02 | 2005-08-10 | 精工爱普生株式会社 | 电光装置、其制造方法以及电子设备 |
| CN100403558C (zh) * | 2004-06-11 | 2008-07-16 | 浙江古越龙山电子科技发展有限公司 | 白偏蓝贴片式发光二极管及其制造方法 |
| CN101349417A (zh) * | 2008-09-18 | 2009-01-21 | 苏亚梅 | Led灯具散热技术的高导热填隙材料 |
| CN101812294A (zh) * | 2010-03-23 | 2010-08-25 | 东北师范大学 | Led用白光发射镝掺杂七铝酸十二钙荧光粉及其制备方法 |
| CN102140690A (zh) * | 2010-12-31 | 2011-08-03 | 陈哲艮 | 光致发光晶片及其制备方法和应用 |
| CN102329501A (zh) * | 2010-03-30 | 2012-01-25 | 信越化学工业株式会社 | 树脂组合物、用于发光半导体器件的反射器以及发光半导体元件 |
| CN103994414A (zh) * | 2014-04-23 | 2014-08-20 | 王定锋 | 导电导热的粉末和树脂混合成型的led散热结构和led线性灯 |
| CN104064660A (zh) * | 2014-06-30 | 2014-09-24 | 江苏华程光电科技有限公司 | Led灌胶封装工艺 |
| CN104658857A (zh) * | 2013-11-21 | 2015-05-27 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 陶瓷金卤灯电极、陶瓷金卤灯 |
| CN105705921A (zh) * | 2013-07-17 | 2016-06-22 | 相干公司 | 采用各向异性热电材料的激光电源传感器 |
| CN106634999A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-10 | 陕西科技大学 | 一种方片状镝掺杂氯氧铋白光荧光粉及其制备方法 |
| CN206739007U (zh) * | 2017-05-11 | 2017-12-12 | 北京观天执行科技股份有限公司 | 一种建筑用照明系统 |
-
2018
- 2018-04-25 CN CN201810380698.2A patent/CN108735873B/zh active Active
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1652643A (zh) * | 2001-11-02 | 2005-08-10 | 精工爱普生株式会社 | 电光装置、其制造方法以及电子设备 |
| CN100403558C (zh) * | 2004-06-11 | 2008-07-16 | 浙江古越龙山电子科技发展有限公司 | 白偏蓝贴片式发光二极管及其制造方法 |
| CN101349417A (zh) * | 2008-09-18 | 2009-01-21 | 苏亚梅 | Led灯具散热技术的高导热填隙材料 |
| CN101812294A (zh) * | 2010-03-23 | 2010-08-25 | 东北师范大学 | Led用白光发射镝掺杂七铝酸十二钙荧光粉及其制备方法 |
| CN102329501A (zh) * | 2010-03-30 | 2012-01-25 | 信越化学工业株式会社 | 树脂组合物、用于发光半导体器件的反射器以及发光半导体元件 |
| CN102140690A (zh) * | 2010-12-31 | 2011-08-03 | 陈哲艮 | 光致发光晶片及其制备方法和应用 |
| CN105705921A (zh) * | 2013-07-17 | 2016-06-22 | 相干公司 | 采用各向异性热电材料的激光电源传感器 |
| CN104658857A (zh) * | 2013-11-21 | 2015-05-27 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 陶瓷金卤灯电极、陶瓷金卤灯 |
| CN103994414A (zh) * | 2014-04-23 | 2014-08-20 | 王定锋 | 导电导热的粉末和树脂混合成型的led散热结构和led线性灯 |
| CN104064660A (zh) * | 2014-06-30 | 2014-09-24 | 江苏华程光电科技有限公司 | Led灌胶封装工艺 |
| CN106634999A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-10 | 陕西科技大学 | 一种方片状镝掺杂氯氧铋白光荧光粉及其制备方法 |
| CN206739007U (zh) * | 2017-05-11 | 2017-12-12 | 北京观天执行科技股份有限公司 | 一种建筑用照明系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108735873B (zh) | 2020-02-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101967496B1 (ko) | Led의 제조 방법, led의 제조 장치 및 led | |
| CN1788858A (zh) | 粉末体的散布方法及装置 | |
| US20090321769A1 (en) | Method for coating semiconductor device using droplet deposition | |
| WO2006068677A1 (en) | Ink jet uv curing | |
| CA2552812A1 (en) | Uv curing method and apparatus | |
| KR101549887B1 (ko) | 공냉식 냉각 수단이 구비된 uv-led 장치 | |
| CN108735873A (zh) | 一种led发光源制备工艺 | |
| CN205705571U (zh) | 一种石墨烯散热膜 | |
| CN101073165B (zh) | 有机电致发光光源 | |
| CN101684914B (zh) | 背光源灯组 | |
| CN206116384U (zh) | 一种散热涂层、oled阵列基板、oled显示面板和显示装置 | |
| JP2004146381A (ja) | Ｏｌｅｄパッケージおよびその製造方法 | |
| CN101142238A (zh) | 旋转式紫外固化方法和设备 | |
| JP4946190B2 (ja) | Ｌｅｄ紫外線照射装置 | |
| US9669426B2 (en) | Heat conductive adhesive film, method for manufacturing the same and OLED panel | |
| KR20070019975A (ko) | 로터리 ｕｖ 경화 방법 및 장치 | |
| CN215883039U (zh) | 一种彩喷印刷的喷印机组 | |
| CN108646327A (zh) | 一种水性量子点微晶扩散板及其制备方法 | |
| KR20130110695A (ko) | IR(Infra Red) 저열경화 잉크젯 프린터 | |
| CN111251714A (zh) | 一种具有全自动功能的uv涂布机 | |
| CN210058689U (zh) | 双色温led灯喷粉盖板 | |
| JP3996129B2 (ja) | チキソトロピー性を有する多孔性の化学発光反応体組成物 | |
| CN206786374U (zh) | 一种单排水冷紫外光源 | |
| CN106299118A (zh) | 预干燥装置、膜层制备方法、发光器件及其制备方法 | |
| CN219271186U (zh) | 发光模块、光源和牙科光固化机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |