CN103994414A

CN103994414A - 导电导热的粉末和树脂混合成型的led散热结构和led线性灯

Info

Publication number: CN103994414A
Application number: CN201410175615.8A
Authority: CN
Inventors: 王定锋; 徐文红
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2014-04-23
Filing date: 2014-04-23
Publication date: 2014-08-20

Abstract

本发明涉及一种具有导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括：LED光源模组电路板(1)；散热结构，用导电导热的金属粉末、或者石墨粉末、或者金属与石墨的混合粉末，与树脂混合造粒，并挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成；和外壳，由透光树脂挤出成型，并且至少部分包裹所述LED光源模组电路板(1)，从而提供高导热的LED线性灯，LED工作时产生的热量通过电路板快速传递到散热结构而散发出去，其LED工作温度可以控制到很低，使LED线性灯的亮度可以做到更高，光衰小。

Description

导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构和LED线性灯

技术领域

本发明涉及LED灯饰照明领域。更具体而言，本发明涉及一种具有导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯。

背景技术

通常，LED线性灯，例如LED灯管都是在线路板光源模组下面贴一铝条来导热散热，这种方法效率低，成本高；灯带或软灯常规做法是贴上一层柔性铝薄，薄了散热不够，厚了又不能弯折。

因此，为了克服以上的缺陷和不足，为了适应大规模的简单自动化生产，本发明用导电导热如金属粉末或者石墨粉末或者金属和石墨的混合粉末与树脂如塑料粉末混合造粒，制成一种导热性能好的树脂材料，通过和LED电路板光源模组一起一次性挤出成型在LED光源电路模组上，就自动成型结合到了光源模组电路板上，形成了导热体，LED工作时产生的热量通过电路板快速传递到导热的粉末和树脂混合成型的高导热材料导热体上散发出去，其LED温度可以控制到很低，使其LED线性灯的亮度可以做到更高，光衰小，广泛用于制作高导热高亮度的LED霓虹灯、高亮度LED灯带、高亮度LED灯管等。

发明内容

本发明涉及一种具有导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯。具体而言，可用金属粉末或者石墨粉末或者金属和石墨的混合粉末与塑料粉末混合造粒，制成一种导热性能好的树脂材料，通过和LED电路板光源模组一起一次性挤出成型在LED光源电路模组上，制成高导热的LED线性灯，LED工作时产生的热量通过电路板快速传递到导热的粉末和树脂混合成型的高导热材料导热体上散发出去，其LED温度可以控制到很低，使其LED线性灯的亮度可以做到更高，光衰小，广泛用于制作高导热高亮度的LED霓虹灯、高亮度LED灯带、高亮度LED灯管等。

具体而言，根据本发明提供了一种具有导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括：LED光源模组电路板(1)；散热结构，所述散热结构用导电导热的金属粉末、或者石墨粉末、或者金属与石墨的混合粉末，与树脂混合造粒得到高导热树脂颗粒，并挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成；和外壳，所述外壳由透光树脂挤出成型，包裹所述LED光源模组电路板(1)，从而提供高导热的LED线性灯。其中，所述高导热树脂颗粒通过单头挤出机挤塑成型在所述LED光源模组电路板(1)上形成导热体(3)，再将结合在所述导热体(3)上的LED光源模组电路板(1)与透光树脂一起二次挤出成型，使得在所述导热体(3)和LED光源模组电路板(1)上外包所述外壳形成透光罩。

根据本发明还提供了一种具有导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括：LED光源模组电路板(1)；散热结构，所述散热结构用导电导热的金属粉末、或者石墨粉末、或者金属与石墨的混合粉末，与树脂混合造粒得到高导热树脂颗粒，并通过双头挤出机挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成；和外壳，所述外壳由透光树脂挤出成型，并且至少部分包裹所述LED光源模组电路板(1)，从而提供高导热的LED线性灯。其中，高导热树脂颗粒置于双头挤出机的一个注塑机头里，将透光树脂置于双头挤出机的另一机头里，通过双头挤出机的模具同时将这两种树脂各自挤出到LED光源线路板模组上而分别得到彼此结合的所述散热结构和所述外壳。

根据本发明的一实施例，所述导热体(3)与所述外壳在结合部位熔合成一体。

根据本发明的一实施例，所述的金属粉末成分是铝、铝合金、铜、铜合金、铁、铁合金、锌、锌合金、镁或镁合金。

根据本发明的一实施例，所述树脂的成分包括聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯或有机玻璃树脂。

根据本发明的一实施例，所述高导热树脂颗粒是金属粉末、或者石墨粉末、或者金属与石墨的混合粉末与树脂混合造粒制成，其中金属粉末、或者石墨粉末、或者金属与石墨的混合粉末的比例是3％至95％，树脂的比例是97％至5％。

根据本发明的一实施例，所述LED光源模组电路板(1)是焊接有封装好的LED灯的线路板，或者是直接在所述LED光源模组电路板(1)上封装LED芯片的线路板。

根据本发明的一实施例，所述LED光源模组电路板(1)是LED柔性电路板。

根据本发明提供了一种高导热的LED线性灯，包括：位于最外层的大致管状的由透光树脂外壳形成的透光罩层；与所述透光罩层内壁贴合的、位于中间层的含有导电导热粉末的导热树脂层；和紧贴所述导热树脂层的LED光源模组。

根据本发明还提供了一种高导热的LED线性灯，包括：

顶层的透光罩层；上面被透光罩层罩盖的、位于中间层的LED光源线路模组；和紧贴所述LED光源线路板模组的含有导电导热粉末的高导热树脂层；其中，所述透光罩层与高导热树脂层二者在结合界面处无缝地熔合为一体，从而将所述LED光源线路板模组整体包覆，导热树脂层底部是露在外面的。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本发明的其它特征、目的和优点。

附图说明

通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中：

图1为LED光源模组电路板示意图。

图2为SMT焊接好LED灯的光源模组示意图。

图3为导热的粉末和树脂混合成型的高导热材料与LED电路板光源模组一起挤塑成型，将高导热材料结合到光源模组电路板上形成导热体的示意图。

图4为二次挤出透光树脂形成外壳，制作成高导热LED线性灯的示意图。

图5为图4所示的高导热的LED线性灯的截面示意图。

图6为用双色挤出机，将高导热材料、透光树脂与与LED电路板光源模组一起一次挤塑成型的高导热LED线性灯的示意图。

图7为图6所示的高导热的LED线性灯的截面示意图。

具体实施方式

下面将对本发明一种具有导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯的具体实施例进行更详细的描述。

但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本发明。

例如：将如图1所示的LED光源模组电路板(1)，通过传统的SMT贴装焊接工艺，将LED灯(2)焊接在电路板(1)上(如图2所示)。

将高导热金属例如将48％铝粉与52％的PVC胶料混合均匀，加入助剂混炼制成颗粒状的高导热材料3。

用挤塑机，将高导热材料与LED电路板光源模组一起挤塑成型，将高导热材料结合到光源模组电路板(1)上形成导热体(3)(如图3所示)，再将结合在导热体(3)上的LED光源模组与透光树脂一起用挤塑机第二次挤出，在导热体(3)上外包一透光(或半透明)树脂形成的外壳(4)，导热体(3)与外壳(4)的界面优选熔合形成一个整体，这样就制作成高导热LED线性灯(如图4、图5所示)。

或者用双色挤出注塑机，将高导热树脂颗粒置于一个主机里，将透光树脂置于另一主机里，同时将两种不同配方的树脂通过挤出模具成型结合在LED光源线路板模组上，透光树脂形成的外壳(6)成型在LED电路板光源模组焊有LED灯的哪一面，高导热材料形成的导热体(5)成型结合在另一面，导热体(5)与外壳(6)的界面熔合形成一个整体，这样就制作成高导热LED线性灯(如图6、图7所示)。

本发明的高导热LED线性灯，LED工作时产生的热量通过电路板快速传递到导热的粉末和树脂混合成型的高导热材料导热体上散发出去，其LED温度可以控制到很低，使其LED线性灯的亮度可以做到更高，光衰小，广泛用于制作高导热高亮度的LED霓虹灯、高亮度LED灯带、高亮度LED灯管等。

以上结合附图将本发明一种具有导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯的具体实施例进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。

Claims

1.一种具有导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括：

LED光源模组电路板(1)；

散热结构，所述散热结构用导电导热的金属粉末、或者石墨粉末、或者金属与石墨的混合粉末，与树脂混合造粒得到高导热树脂颗粒，并挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成；和

外壳，所述外壳由透光树脂挤出成型，包裹所述LED光源模组电路板(1)，从而提供高导热的LED线性灯。

其中，所述高导热树脂颗粒通过单头挤出机挤塑成型在所述LED光源模组电路板(1)上形成导热体(3)，再将结合在所述导热体(3)上的LED光源模组电路板(1)与透光树脂一起二次挤出成型，使得在所述导热体(3)和LED光源模组电路板(1)上外包所述外壳形成透光罩。

2.一种具有导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括：

LED光源模组电路板(1)；

散热结构，所述散热结构用导电导热的金属粉末、或者石墨粉末、或者金属与石墨的混合粉末，与树脂混合造粒得到高导热树脂颗粒，并通过双头挤出机挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成；和

外壳，所述外壳由透光树脂挤出成型，并且至少部分包裹所述LED光源模组电路板(1)，从而提供高导热的LED线性灯；

其中，高导热树脂颗粒置于双头挤出机的一个注塑机头里，将透光树脂置于双头挤出机的另一机头里，通过双头挤出机的模具同时将这两种树脂各自挤出到LED光源线路板模组上而分别得到彼此结合的所述散热结构和所述外壳。

3.根据权利要求1或2所述的LED线性灯，其特征在于，所述导热体(3)与所述外壳在结合部位熔合成一体。

4.根据权利要求1-2中任一项所述的LED线性灯，其特征在于，所述的金属粉末成分是铝、铝合金、铜、铜合金、铁、铁合金、锌、锌合金、镁或镁合金。

5.根据权利要求1-2中任一项所述的LED线性灯，其特征在于，所述树脂的成分包括聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯或有机玻璃树脂。

6.根据权利要求1-2中任一项所述的LED线性灯，其特征在于，所述高导热树脂颗粒是金属粉末、或者石墨粉末、或者金属与石墨的混合粉末与树脂混合造粒制成，其中金属粉末、或者石墨粉末、或者金属与石墨的混合粉末的比例是3％至95％，树脂的比例是97％至5％。

7.根据权利要求1-2中任一项所述的LED线性灯，其特征在于，所述LED光源模组电路板(1)是焊接有封装好的LED灯的线路板，或者是直接在所述LED光源模组电路板(1)上封装LED芯片的线路板。

8.根据权利要求1-2中任一项所述的LED线性灯，其特征在于，所述LED光源模组电路板(1)是LED柔性电路板。

9.一种高导热的LED线性灯，其特征在于，包括：

位于最外层的大致管状的由透光树脂外壳形成的透光罩层；

与所述透光罩层内壁贴合的、位于中间层的含有导电导热粉末的导热树脂层；和

紧贴所述导热树脂层的LED光源模组。

10.一种高导热的LED线性灯，其特征在于，包括：

顶层的透光罩层；

上面被透光罩层罩盖的、位于中间层的LED光源线路模组；和

紧贴所述LED光源线路板模组的含有导电导热粉末的高导热树脂层；

其中，所述透光罩层与高导热树脂层二者在结合界面处无缝地熔合为一体，从而将所述LED光源线路板模组整体包覆，导热树脂层底部是露在外面的。