CN108709344A - 用于空调器控制的方法及空调器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于空调器的控制方法及空调器，属于空调技术领域。该用于空调器控制的方法，所述空调器包括储液罐，所述储液罐包括两个不同的导体/半导体和电源，所述两个不同的导体/半导体与所述电源串联，所述两个不同的导体/半导体的接头处形成一接触面，所述接触面与所述储液罐表面贴合安装，所述方法包括：获取所述储液罐的温度；根据所获取的所述储液罐的温度控制所述电源方向改变，以使所述接触面吸热或放热，以对所述储液罐进行制冷或制热。本发明的用于空调器控制的方法，根据获取的储液罐的温度，对储液罐进行制热或制冷，修正压缩机排气温度，改善空调运行性能。

Description

用于空调器控制的方法及空调器

技术领域

本发明涉及空调技术领域，特别涉及用于空调器控制的方法及空调器。

背景技术

储液罐是空调器的重要部件之一，在压缩机的前端，起到贮藏、气液分离、过滤、消音和制冷剂缓冲的作用，在空调系统设计中为一个不可缺少的部分。但在空调系统的实际运行中，环境温度的多样性，和使用场合的多变性，使空调系统运行在一个多变的运行工况中。在这些变工况环境下，例如在空调制冷模式下，在较高外环温条件下，当温度过高时压缩机性能下降，将严重影响空调运行性能，甚至进入保护停机。

发明内容

本发明实施例提供了一种用于空调器控制的方法及空调器，能够有效改善空调运行性能。为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。

根据本发明实施例的第一方面，提供了一种用于空调器控制的方法，所述空调器包括储液罐，所述储液罐包括两个不同的导体/半导体和电源，所述两个不同的导体/半导体与所述电源串联，所述两个不同的导体/半导体的接头处形成一接触面，所述接触面与所述储液罐表面贴合安装，所述方法包括：获取所述储液罐的温度；根据所获取的所述储液罐的温度控制所述电源方向改变，以使所述接触面吸热或放热，以对所述储液罐进行制冷或制热。

可选地，通过云数据平台获取环境温度，根据所述环境温度推算确定所述储液罐的温度。

可选地，在对所述储液罐进行制冷的情况下，当所述获取的所述储液罐的温度大于最高温度设定值时，控制所述电源的电压增加，并检测所述储液罐的温度变化量，当所述温度变化量大于零且小于降温差设定值时，则控制所述电源按照增加后的电压输出。

可选地，当所述温度变化量大于降温差设定值时，则控制所述电源停止电压输出，结束对所述储液罐进行制冷。

可选地，按照设定时间间隔循环获取所述储液罐的温度，其中所述设定时间间隔为30-40秒。

根据本发明实施例的第二方面，提供了一种空调器，包括控制装置和储液罐，所述储液罐包括两个不同的导体/半导体和电源，所述两个不同的导体/半导体与所述电源串联，所述两个不同的导体/半导体的接头处形成一接触面，所述接触面与所述储液罐表面贴合安装；所述空调器还包括：温度获取装置，用于获取所述储液罐的温度；所述控制装置用于根据所述温度获取装置获取的所述储液罐的温度控制所述电源的方向改变，以使所述接触面吸热或放热，以对所述储液罐进行制冷或制热。

可选地，所述两个不同的导体/半导体分别为P型半导体和N型半导体。

可选地，所述温度获取装置为温度检测装置，安装在所述储液罐的内部或储液罐的表面。

可选地，所述温度获取装置为云数据平台，用于获取环境温度并推算确定所述储液罐的温度。

可选地，所述温度获取装置按照设定时间间隔循环获取所述储液罐的温度。

本发明实施例的用于空调器控制的方法，根据获取的储液罐的温度，利用电流通过不同的半导体时在接头处的吸热或放热现象，对储液罐进行制热或制冷，修正压缩机排气温度，达到改善空调运行性能的效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种空调器的储液罐的结构示意图；

图2是根据另一示例性实施例示出的一种空调器的储液罐的结构示意图；

图3是根据一示例性实施例示出的一种用于空调器的控制方法的流程示意图；

图4是根据另一示例性实施例示出的一种用于空调器的控制方法的制冷流程示意图；

图5是根据另一示例性实施例示出的一种用于空调器的控制方法的制热流程示意图；

图6是根据一示例性实施例示出的一种用于空调器的储液罐的温度控制系统的结构示意图；

图7是根据另一示例性实施例示出的一种储液罐调温控制方法的制冷流程示意图；

图8是根据另一示例性实施例示出的一种储液罐调温控制方法的制热流程示意图。

附图标记

图中：10、储液罐；20、导体；21、P型半导体；22、N型半导体；30、金属板；40、导热粘性层；50、压缩机。

具体实施方式

以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本发明的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，各实施方案可以被单独地或总地用术语“发明”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的发明，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个发明或发明构思。本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用于将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的方法、产品等而言，由于其与实施例公开的方法部分相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

图1是根据一示例性实施例示出的本发明一种实施方式的空调器的储液罐结构示意图。如图1所示，本发明一种实施方式的空调器的储液罐，包括：调温装置，所述调温装置包括两个不同的导体20或半导体和电源，所述两个不同的导体20或半导体和所述电源串联，所述两个不同的导体20或半导体的接头处形成一接触面，所述接触面与所述储液罐10表面贴合安装；所述调温装置用于在所述电源的方向改变时，在所述接触面进行吸热或放热；控制装置，用于控制所述电源的方向的改变。

上述方案中，当外界环境温度过高或者过低时，压缩机50的排气温度随之升高或降低，影响空调的制热或制冷效果；对与压缩机相连的储液罐进行制热或制冷，可修正压缩机50的排气/回气温度，提高空调的运行性能。本发明上述示例性实施例示出的储液罐包括调温装置，调温装置包括两个不同的导体/半导体，以及和两个导体/半导体串联的电源，电流流经两个导体/半导体时，在接头处会产生吸热或放热，当电流的方向改变时，则吸热或放热的现象改变。利用上述现象，将接头处和储液罐贴合，以对储液罐进行制热或制冷，改变储液罐内的温度，修正压缩机的排气温度，提高空调运行性能。

上述方案中，通过控制装置对电源/电流方向进行控制，当在温度较高的地区或炎热夏季，空调压缩机处于室外较高环境温度中，可能造成压缩机的排气/回气温度较高，或可造成压缩机进行保护停机，此时，控制装置控制电流流经两个不同的导体/半导体的回路，以吸热对储液罐进行降温/制冷，而当处于冬季，需要空调制热时，室外的空调压缩机处于较低的环境温度中，压缩机的排气/回气温度较高，或可造成压缩机停机保护，此时，控制装置控制电源/电流方向改变，以使得两个不同的导体/半导体接头处的吸热或放热现象改变，从而对储液罐进行加热，提高压缩机的排气/回气温度，修正压缩机的排气/回气温度，提高空调的运行性能。

图2是根据另一示例性实施例示出的本发明一种实施方式的空调器的储液罐结构示意图。如图2所示的本发明一种实施方式的空调器的储液罐，所述两个不同的导体/半导体分别为P型半导体21和N型半导体22。

上述方案中，选用P型半导体和N型半导体作为珀尔帖效应产生元件，电流流经P型半导体和N型半导体的回路时，在接头处会产生吸热或放热现象，当改变电流的方向时，接头处的吸热或放热现象改变，利用接头处的吸热或放热现象对储液罐进行加热或降温，以实现储液罐温度的调控，修正压缩机的排气/回气温度，提高空调运行性能。

上述方案中，所述两个不同的导体/半导体的接头处通过和所述两个不同的导体/半导体截面贴合的金属板30连接。作为示例，可以选择铜板作为导电导热材料，电阻小，热消耗小，且具有较好的导热性能。

上述方案中，所述调温装置通过导热粘性材料粘接在所述储液罐表面，即导热粘性层40。上述方案中，通过导热粘性层40的导热粘性材料将调温装置粘接在储液罐的表面，对调温装置进行安装，导热粘性材料不导电，仅传导调温装置的接触面的热量，不对储液罐的整体结构进行调整，无需其他安装辅助部件，安装简易，易拆卸，易于生产实现，便于对现有的储液罐结构进行改进。

本发明上述示例性实施例示出的储液罐，还包括：温度检测装置，用于检测所述储液罐的温度；所述控制装置还用于根据所述温度检测装置检测的所述储液罐的温度控制所述电源的方向改变。

上述方案中，控制装置通过温度检测装置检测的储液罐的温度控制电源/电流方向的改变，当检测到储液罐的温度低于设定值时，说明排气/回气温度较低，压缩机处于低温环境中，此时控制电源/电流的方向为使得接触面产生放热现象，对储液罐进行加热/制热，提高压缩机的排气/回气温度；而当检测装置检测的储液罐温度较高时，例如高于设定值时，说明排气/回气温度较高，压缩机处于高温环境中，此时，控制装置控制电源/电流的方向改变，以使得两个不同材料的导体/半导体表面的放热现象改变为吸热现象，对储液罐进行降温/制冷。本示例性实施例的储液罐增加设置温度检测装置，根据其所检测的储液罐的温度控制调温装置的加热或降温操作，使得能够准确控制加热或降温操作，提高调温装置的可靠性。

根据本发明实施例的第二方面，提供了一种空调器，包括上述任一种储液罐。

本发明示例性实施例的储液罐可以安装在具有压缩机和储液罐结构的家用电器或商用电器中，例如空调器、冰箱、冰柜或冷库。

图3是根据一示例性实施例示出的一种用于空调器的储液罐温度控制方法的流程示意图。如图3所示的一种实施方式的储液罐温度控制方法，包括：在步骤S110中，获取所述储液罐的温度；在步骤S120中，根据所获取的所述储液罐的温度控制电源方向改变，以使得与所述电源串联的P型半导体和N型半导体的接头处形成的接触面吸热或放热，以对所述储液罐进行制冷或制热。

上述方案中，获取储液罐的温度，根据获取的储液罐的温度情况确定对储液罐加热或制冷操作，以控制流经两个不同的导体/半导体的电源/电流方法改变，在两个不同的导体/半导体的接头处利用接头处的吸热或放热现象对储液罐进行加热或制冷，实现对储液罐温度的控制，继而控制压缩机的排气/回气温度，改善空调器的运行性能。

上述方案中，电源可受控改变方向，包括电源的电流方向改变，或者，电源的电压方向改变。

作为示例，例如可以通过云数据平台获取环境温度，根据所述环境温度推算确定所述储液罐的温度。

作为另一示例，可以通过温度检测装置例如温度传感器直接检测储液罐的温度来实现获取储液罐的温度。

图4是根据另一示例性实施例示出的一种用于空调器的储液罐的温度控制方法的制冷流程示意图。如图4所示的本发明一种实施方式的储液罐温度控制方法，在对所述储液罐进行制冷的情况下，当所述检测的所述储液罐的温度大于最高温度设定值时，控制所述电源的电压增加，并检测所述储液罐的温度变化量，当所述温度变化量大于零且小于降温差设定值时，则控制所述电源按照增加后的电压输出。

上述方案中，当所述温度变化量大于降温差设定值时，则控制所述电源停止电压输出，结束对所述储液罐进行制冷。

作为示例，本发明实施例的储液罐温度控制方法，还包括：当所述温度变化量大于降温差设定值时，记录所述增加后的电压，在下次启动制冷时，将所述增加后的电压作为对所述储液罐进行制冷的初始电压。

当外界环境温度过高时，压缩机回气、排气温度较高，当温度过高时压缩机性能下降，甚至进入保护；此时，可以通过对储液罐进行制冷降温实现对压缩机排气/回气温度的调整，设置最高温度设定值为T0；温度检测装置例如温度传感器检测的储液罐温度或压缩机排气温度为T；设置降温差设定值/温度回差值为δT；设置电源电压的步进幅度值δU。

在对储液罐进行制冷初始阶段，在步骤S100中，控制电源电压输出U，对储液罐进行制冷，两个不同的导体/半导体通过电流的接头处开始吸热制冷，降低储液罐的温度，继而降低压缩机的回气、排气温度；例如可以按照一定的时间间隔，例如间隔30s，在步骤S110中，检测一次储液罐温度或压缩机排气温度；在步骤S120中，判断储液罐的温度/压缩机排气温度是否大于最高温度设定值，如否，则在步骤S122中，判断得到储液罐的温度/压缩机排气温度T<T0-δT，说明当前的电源电压U可以对储液罐的起到降温作用，在步骤S124中，控制电源停止输出；相反，如果储液罐的温度/压缩机排气温度T>T0，说明当前的电源电压U无法实现对储液罐的降温作用，需要进一步提高电源电压，则在步骤S121中，控制电源电压增加，例如按照步进幅度值δU进行增加，此时的电源电压为U+δU；在下一个检测周期，在步骤S123中，对储液罐温度或压缩机排气温度进行检测，并在步骤S125中，与最高温度设定值T0和δT比较，若T0≥T≥T0-δT，说明温度变化量大于0，且小于降温差设定值，说明调整的电源电压对储液罐具有降温/制冷效果，此时，在步骤S121中，保持电源电压值为U+δU不变，持续对储液罐进行降温；如果所检测的储液罐温度变化量大于降温差设定值δT，也即在步骤S126中，判断T<T0-δT，说明调整后的电源电压可有效的对储液罐进行降温/制冷，在步骤S127中，控制电源停止输出，并记录此时的电源电压值U+δU。当下次进入温度调整程序，检测到的储液罐的温度或压缩机排气温度大于最高温度设定值即T>T0时，控制电源电压输出为U+δU，基于上一次记录的电源电压值控制调温装置，即可快速有效对储液罐进行降温，提高储液罐温度调整的效率。

图5是根据另一示例性实施例示出的一种用于空调器的储液罐温度控制方法的流程示意图。如图5所示的本发明一种实施方式的储液罐温度控制方法，在对所述储液罐进行制热的情况下，当所述检测的所述储液罐的温度小于最低温度设定值时，控制所述电源的电压增加，并检测所述储液罐的温度变化量，当所述温度变化量大于零且小于升温差设定值时，则控制所述电源按照增加后的电压输出。

上述方案中，当所述温度变化量大于升温差设定值时，则控制所述电源停止电压输出，结束对所述储液罐进行制热。

上述方案中，还包括：当所述温度变化量大于升温差设定值时，记录所述增加后的电压，在下次启动制热时，将所述增加后的电压作为对所述储液罐进行制热的初始电压。

当外界环境温度过低时，压缩机回气、排气温度较低，当温度过低时压缩机性能下降，甚至进入保护停机状态；此时，可以通过对储液罐进行加热实现对压缩机排气/回气温度的调整，设置最低温度设定值为T1；温度检测装置例如温度传感器检测的储液罐温度或压缩机排气温度为T；设置升温差设定值/温度回差值为δT’；设置电源电压的步进幅度值δU。

在对储液罐进行制冷初始阶段，在步骤S100中，控制电源电压输出U，对储液罐进行加热，两个不同的导体/半导体通过电流的接头处开始放热，提高储液罐的温度，继而提高压缩机的回气、排气温度；例如可以按照一定的时间间隔，例如间隔30s，在步骤S110中，检测一次储液罐温度或压缩机排气温度；在步骤S130中，判断储液罐的温度/压缩机排气温度是否小于最低温度设定值T1，如否，则在步骤S132中，判断得到储液罐的温度/压缩机排气温度T>T1+δT’，说明当前的电源电压U可以对储液罐的起到升温作用，在步骤S134中，控制电源停止输出；相反，如果储液罐的温度/压缩机排气温度T＜T1，说明当前的电源电压U无法实现对储液罐的加热升温作用，需要进一步提高电源电压，则在步骤S131中，控制电源电压增加，例如按照步进幅度值δU进行增加，此时的电源电压为U+δU；在下一个检测周期，在步骤S133中，对储液罐温度或压缩机排气温度进行检测，并在步骤S135中，与最低温度设定值T1和δT’比较，若T1≤T≤T1+δT’，说明温度变化量大于0，且小于升温差设定值δT’，说明调整的电源电压对储液罐具有升温/制热效果，此时，在步骤S131中，保持电源电压值为U+δU不变，持续对储液罐进行加热升温；如果所检测的储液罐温度变化量大于降温差设定值δT’，也即在步骤S136中，判断T>T1+δT’，说明调整后的电源电压可有效的对储液罐进行升温/制热，在步骤S137中，控制电源停止输出，并记录此时的电源电压值U+δU。当下次进入温度调整程序，检测到的储液罐的温度或压缩机排气温度小于最低温度设定值即T＜T1时，控制电源电压输出为U+δU，基于上一次记录的电源电压值控制调温装置，即可快速有效对储液罐进行制热升温，提高储液罐温度调整的效率。

上述方案中，按照检测时间间隔t检测所述储液罐的温度。

上述方案中，检测时间间隔t随初始的储液罐的温度T与最高温度设定值T0/最低温度设定值的差值T1的差值变化，当初始检测的储液罐的温度与最高温度设定值T0/最低温度设定值T1的温度差越大时，检测时间间隔t的值越小；相反地，当初始检测的储液罐的温度与最高温度设定值T0/最低温度设定值T1的温度差越小时，检测时间间隔t的值越小；即当储液罐的温度和设定值的温度差越大，需要尽快确定电源的电压的调整方案，以达到快速提高或降低储液罐温度的目的。

上述方案中，所述时间间隔t为30-40s。

图6是根据一示例性实施例示出的一种储液罐温度控制系统的结构示意图。如图6所示的本发明一种实施方式的储液罐温度控制系统，包括：温度获取装置，用于获取所述储液罐的温度；控制装置，用于根据所述温度获取装置获取的所述储液罐的温度控制电源的方向改变，以使得与所述电源串联的两个不同的导体/半导体的接头处形成的接触面吸热或放热，以对所述储液罐进行制冷或制热。

作为示例，所述温度获取装置为温度检测装置，安装在所述储液罐的内部或储液罐的表面。

作为另一示例，所述温度获取装置为云数据平台，用于获取环境温度并推算确定所述储液罐的温度。

上述方案中，控制装置例如可以为单独设置的或现有的空调控制模块。

本发明另一方面，提供了一种空调器，包括上述示例性实施例示出的储液罐温度控制系统，以对储液罐的温度进行控制。

图7是根据另一示例性实施例示出的一种储液罐调温控制方法的制冷流程示意图。如图7所示的本发明一种实施方式的储液罐调温控制方法，当在步骤S230中，电源电压U按照δU增加后，在步骤S240中循环检测储液罐的温度，当在步骤S220中判断得到T＞T0，电源电压增加无法快速降温，则在步骤S230中，按照δU幅度迭代增加，若发生一次δU迭代增加，还不能使储液罐的温度降至T0，则在新的U值基础上继续增加δU，即图6中所示的表达式U＝U+δU；直至在步骤S220中判断得到储液罐温度T＞T0不成立，则不继续迭代增加输出电压；在步骤S250中，判断T＜T0-δT如成立，则在步骤S280中，停止输出电压，并记录当前的电压作为下次调温程序的初始电压；如T＜T0-δT不成立，则在步骤S260中，保持迭代增加后的当前电压继续对储液罐降温，此处的U为当前最新电压值，即若此前发生过电压迭代增加U＝U+δU，则此处的保持电压值U为增加δU之后的电压值；并循环步骤S270和250，直至T＜T0-δT成立，则转到步骤S280。

图8是根据另一示例性实施例示出的一种储液罐调温控制方法的制热流程示意图。如图8所示的本发明一种实施方式的储液罐调温控制方法，当在步骤S330中，电源电压U按照δU增加后，在步骤S340中循环检测储液罐的温度，当在步骤S320中判断得到T＜T1，电源电压增加无法快速升温，则在步骤330中，按照δU幅度迭代增加，若发生一次δU迭代增加，还不能使储液罐的温度升高至T1，则在新的U值基础上继续增加δU，即图7中所示的表达式U＝U+δU；直至在步骤S320中判断得到储液罐温度T＜T1不成立，则不继续迭代增加输出电压；在步骤S350中，判断T＞T1+δT如成立，则在步骤S380中，停止输出电压，并记录当前的电压作为下次调温程序的初始电压；如T＞T1+δT不成立，则在步骤S360中，保持迭代增加后的当前电压继续对储液罐加热升温，此处的U为当前最新电压值，即若此前发生过电压迭代增加U＝U+δU，则此处的保持电压值U为增加δU之后的电压值；并循环步骤S370和350，直至T＞T1+δT成立，则转到步骤S380。

本发明实施例的储液罐，利用电流通过不同导体/半导体时在接头处的吸热或放热现象，对储液罐进行制热或制冷，修正压缩机排气温度，改善压缩机性能。

本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所属技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

本文所披露的实施例中，应该理解到，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

Claims (10)

1.一种用于空调器控制的方法，所述空调器包括储液罐，所述储液罐包括两个不同的导体/半导体和电源，所述两个不同的导体/半导体与所述电源串联，所述两个不同的导体/半导体的接头处形成一接触面，所述接触面与所述储液罐表面贴合安装，所述方法包括：

获取所述储液罐的温度；

根据所获取的所述储液罐的温度控制所述电源方向改变，以使所述接触面吸热或放热，以对所述储液罐进行制冷或制热。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过云数据平台获取环境温度，根据所述环境温度推算确定所述储液罐的温度。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在对所述储液罐进行制冷的情况下，当所述获取的所述储液罐的温度大于最高温度设定值时，控制所述电源的电压增加，并检测所述储液罐的温度变化量，当所述温度变化量大于零且小于降温差设定值时，则控制所述电源按照增加后的电压输出。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，当所述温度变化量大于降温差设定值时，则控制所述电源停止电压输出，结束对所述储液罐进行制冷。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，按照设定时间间隔循环获取所述储液罐的温度。

6.一种空调器，包括控制装置和储液罐，其特征在于，所述储液罐包括两个不同的导体/半导体和电源，所述两个不同的导体/半导体与所述电源串联，所述两个不同的导体/半导体的接头处形成一接触面，所述接触面与所述储液罐表面贴合安装；所述空调器还包括：

温度获取装置，用于获取所述储液罐的温度；

所述控制装置用于根据所述温度获取装置获取的所述储液罐的温度控制所述电源的方向改变，以使所述接触面吸热或放热，以对所述储液罐进行制冷或制热。

7.根据权利要求6所述的空调器，其特征在于，所述两个不同的导体/半导体分别为P型半导体和N型半导体。

8.根据权利要求6或7所述的空调器，其特征在于，所述温度获取装置为温度检测装置，安装在所述储液罐的内部或储液罐的表面。

9.根据权利要求6或7所述的空调器，其特征在于，所述温度获取装置为云数据平台，用于获取环境温度并推算确定所述储液罐的温度。

10.根据权利要求6或7所述的空调器，其特征在于，所述温度获取装置按照设定时间间隔循环获取所述储液罐的温度。