CN108699720A - 嵌件成型组件 - Google Patents
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 132
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 82
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 77
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 43
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 17
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims description 24
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 claims description 14
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 13
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 12
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 12
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 12
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 10
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 9
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 9
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 9
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 claims description 8
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 claims description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims description 6
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 6
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 claims description 6
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 6
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 6
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 4
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 4
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims description 4
- UKZZNMODYJELLV-UHFFFAOYSA-N fluoro carbamate Chemical compound NC(=O)OF UKZZNMODYJELLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ZYMKZMDQUPCXRP-UHFFFAOYSA-N fluoro prop-2-enoate Chemical compound FOC(=O)C=C ZYMKZMDQUPCXRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000010702 perfluoropolyether Substances 0.000 claims description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920006942 ABS/PC Polymers 0.000 claims description 3
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004425 Makrolon Substances 0.000 claims description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 3
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 3
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 claims description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 22
- 239000002987 primer (paints) Substances 0.000 description 17
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- 230000037452 priming Effects 0.000 description 12
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 8
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 7
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M sodium fluoride Chemical compound [F-].[Na+] PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 3
- 238000009503 electrostatic coating Methods 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- GCLGEJMYGQKIIW-UHFFFAOYSA-H sodium hexametaphosphate Chemical compound [Na]OP1(=O)OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])O1 GCLGEJMYGQKIIW-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JGIBNXVWKYGFLY-UHFFFAOYSA-M [NH4+].C(C(=O)[O-])(=O)[O-].[Fe+] Chemical compound [NH4+].C(C(=O)[O-])(=O)[O-].[Fe+] JGIBNXVWKYGFLY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 2
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- 229910001463 metal phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M potassium fluoride Chemical compound [F-].[K+] NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011775 sodium fluoride Substances 0.000 description 2
- 235000013024 sodium fluoride Nutrition 0.000 description 2
- 235000019795 sodium metasilicate Nutrition 0.000 description 2
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LLYXJBROWQDVMI-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-4-nitrotoluene Chemical compound CC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1Cl LLYXJBROWQDVMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOMKYJPSVWEWPM-UHFFFAOYSA-N 4-(chloromethyl)-2-(4-methylphenyl)-1,3-thiazole Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C1=NC(CCl)=CS1 MOMKYJPSVWEWPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMPVIKIVABFJJI-UHFFFAOYSA-N Cyclobutane Chemical compound C1CCC1 PMPVIKIVABFJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000733 Li alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052752 metalloid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002738 metalloids Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 239000011698 potassium fluoride Substances 0.000 description 1
- 235000003270 potassium fluoride Nutrition 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000012857 repacking Methods 0.000 description 1
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 235000019983 sodium metaphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
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- B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/02—Anodisation
- C25D11/024—Anodisation under pulsed or modulated current or potential
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Abstract
本主题涉及基于微弧氧化(MAO)的嵌件成型组件的制造。在一个示例性实施方案中,制造基于MAO的嵌件成型组件的方法包括形成嵌件成型组件并通过MAO氧化嵌件成型组件。该嵌件成型组件具有与塑料体一起成型的金属体。在通过MAO氧化嵌件成型组件时,在金属体上形成氧化物层。
Description
背景技术
嵌件成型组件通常具有与塑料体一起成型的金属体。嵌件成型组件可以制造成电子设备(如电视机、计算机、笔记本电脑和个人数字助理(PDA))的顶盖或背盖。嵌件成型组件中的金属体可以与电子设备内的电子单元形成金属接触。
附图概述
以下详细说明参照附图,其中:
图1图解了根据本主题的一个示例性实施方案,制造基于微弧氧化(MAO)的嵌件成型组件的不同阶段;
图2图解了根据本主题的一个示例性实施方案,基于MAO的嵌件成型组件的截面图,其具有沉积在基于MAO的嵌件成型组件上的顶涂层;
图3图解了根据本主题的一个示例性实施方案,制造基于MAO的嵌件成型组件的方法;和
图4图解了根据本主题的一个示例性实施方案,制造基于MAO的嵌件成型组件的方法。
详细说明
为了制造嵌件成型组件,通常通过压铸或成型工艺在成型机上制造金属体。在制造之后,可以将金属体包装以转移到电解氧化槽中,在那里通过微弧氧化(MAO)来氧化金属体以在金属体上形成金属氧化物层。在形成金属氧化物层之后,可以将金属体重新包装并转移到成型机中以使金属体与塑料体一起嵌件成型。此外,在使金属体与塑料体一起嵌件成型之前,可能必须清洁金属体以减少或消除在金属体上形成的金属氧化物层中的非均匀性。此外,在重新包装、运输和嵌件成型工艺过程中,其可能导致金属体上的表面缺陷。
在形成金属氧化物层之后将金属体重新包装并运输回到成型机中以及在嵌件成型之前实施的清洁程序显著地增加了嵌件成型组件的生产时间。而且,当金属体随后与塑料体一起嵌件成型时,在通过MAO氧化金属体的过程中的高温可能导致嵌件成型组件中的变色和变形。这降低了嵌件成型组件的耐久性。
本主题描述了基于微弧氧化(MAO)的嵌件成型组件,以及制造用于电子设备的基于MAO的嵌件成型组件的方法。基于MAO的嵌件成型组件可以制造成用于电子设备的嵌件成型盖。本主题的方法有利于减少处理量和生产时间。由此,基于MAO的嵌件成型组件的生产和产量得以显著增加。此外,通过本主题的方法制造的基于MAO的嵌件成型组件具有更高的结构稳定性、更好的耐久性和更长的使用寿命。
在本主题的方法的一个示例性实施方案中,通过形成具有与塑料体一起成型的金属体的嵌件成型组件来制造基于MAO的嵌件成型组件。在形成嵌件成型组件之后,通过MAO氧化嵌件成型组件以在金属体上形成氧化物层。在一个示例性实施方案中,通过将嵌件成型组件浸入电解质溶液中并且将电信号周期性地传送通过电解质溶液以在金属体上形成氧化物层来实施嵌件成型组件的MAO。
由于在形成嵌件成型组件之后实施形成氧化物层的MAO,因此在MAO之后,不必将该组件重新包装并带回到成型机中。而且,由于在嵌件成型之前金属体基本上不含氧化物层,因此可以避免在嵌件成型之前通常实施的费力的清洁程序。由此,减少了在制造基于MAO的嵌件成型组件过程中的处理量。处理量的减少导致生产时间减少和基于MAO的嵌件成型组件的产量增加。
此外,由于通过将电信号周期性地传送通过嵌件成型组件浸入其中的电解质溶液来实施MAO,因此在MAO过程中嵌件成型组件不会经历长持续时间的显著高温。这降低了基于MAO的嵌件成型组件变色和变形的可能性。由此,金属体的结构稳定性以及基于MAO的嵌件成型组件的耐久性和使用寿命增加。
以下详细说明参照附图。尽可能地,在附图和以下说明中使用相同的附图标记来指代相同或相似的部分。尽管在说明书中描述了若干个实例,但是修改、适应性改变和其它实施方案是可能的。因此,以下详细说明不限制所公开的实例。而是,所公开的实例的适当范围可以由所附权利要求来限定。
图1图解了根据本主题的一个示例性实施方案,制造基于MAO的嵌件成型组件100的不同阶段。嵌件成型组件可以制造成用于电子设备(如电视机、计算机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑和PDA)的嵌件成型盖。在一个示例性实施方案中,嵌件成型盖可以是笔记本电脑的顶部C-盖、平板电脑的背盖或顶盖、以及智能手机的背盖或顶盖中的一者。
为了制造基于MAO的嵌件成型组件100,例如通过金属成形工艺(如压铸、锻造和成型)来形成金属体102。在一个示例性实施方案中,金属体102由铝、镁、锂、钛、锌和此类金属的合金中的一者形成。
如图1中所示,金属体102与塑料体104一起成型以形成嵌件成型组件106。可以通过嵌件成型使金属体102与塑料体104一起成型。在一个示例性实施方案中,塑料体104可以由聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(尼龙)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚醚醚酮(PEEK)、聚碳酸酯(PC)和含15-50%玻璃纤维填料的ABS/PC中的一者制成。
在一个示例性实施方案中,在形成嵌件成型组件106之后,可以通过抛光、脱脂、活化、和中和金属体102的表面来加工嵌件成型组件106。可以使用抛光剂(如研磨剂)来抛光嵌件成型组件106中的金属体102的表面以去除金属体102的表面上的表面不规则性(如毛刺)。在一个示例性实施方案中,金属体102的表面可以通过电抛光、机械抛光和磨光(buffing)中的一者来抛光。
在抛光之后,可以将金属体102的表面脱脂以从金属体102的表面上去除杂质(如脂肪、油脂和油)。在一个示例性实施方案中,可以通过使用碱性清洁剂经由超声波脱脂将金属体102的表面脱脂。金属体102的表面还可以通过使热水流过嵌件成型组件来脱脂。
在脱脂之后,可以将金属体102的表面活化以去除由于暴露于大气而可能已经在金属体102上形成的任何自然氧化物层。在一个示例性实施方案中,可以通过酸活化来活化金属体102的表面。酸(如硝酸、乙酸和硫酸)可用于酸活化。酸活化还可去除在使用碱性清洁剂将金属体102脱脂时可能粘到金属体102上的碱性溶液。
在活化之后,可以将金属体102的表面中和。在一个示例性实施方案中,可以通过使用弱碱性溶液(如碳酸钠、氢氧化钠、氨和六偏磷酸钠中的一者的碱性溶液)的碱中和来中和金属体102的表面。
在加工嵌件成型组件106之后,通过MAO氧化嵌件成型组件106以在金属体102上形成氧化物层108。在一个示例性实施方案中,MAO包括电解质溶液与浸入电解质溶液中的嵌件成型组件106的电解。电解质溶液可以是硅酸钠、金属磷酸盐、氟化钾、氢氧化钾或氢氧化钠、氟锆酸盐、六偏磷酸钠、氟化钠、草酸铁铵、磷酸盐、石墨粉末、二氧化硅粉末、氧化铝粉末、金属粉末和聚环氧乙烷烷基酚醚(polyethylene oxide alkylphenolic ether)中的一者的碱性溶液。在一个示例性实施方案中,电解质溶液具有约0.05体积%至约15体积%的浓度并具有约8至约13的pH。
在一个示例性实施方案中,电解质溶液可以保持在电解槽内并保持在约10℃至约45℃的温度下。将嵌件成型组件106浸入电解槽内的电解质溶液中。嵌件成型组件106在电解质溶液的电解过程中充当电极。为了电解,将处于约150伏至约550伏的电压下的电信号周期性地传送通过电解质溶液。在一个示例性实施方案中,周期性地传送电信号包括将电信号传送通过电解质溶液,持续时间为约2分钟至约3分钟,然后切断电信号,持续时间为约5秒至约20秒。将电信号传送通过电解质溶液和切断电信号的这一过程可以重复实施例如20分钟的确定时间段。在电解结束时,氧化物层108在金属体102上形成。
氧化物层108的厚度取决于实施电解所用的确定时间段。在一个示例性实施方案中,氧化物层108具有约3μm至约15μm的厚度。氧化物层108可以由金属氧化物或金属氧化物的组合形成。例如,当金属体102由铝制成时,则氧化物层108由氧化铝(Al2O3)形成。在另一实例中,当金属体102由镁、铝和锌的合金制成时,则氧化物层108由氧化镁、氧化铝和氧化锌的组合形成。
在金属体102上形成氧化物层108之后,可以在60℃至80℃的温度下加热基于MAO的嵌件成型组件100,持续时间为10分钟至30分钟,由此干燥氧化物层108。
在一个示例性实施方案中,在干燥氧化物层108之后,可以在基于MAO的嵌件成型组件100上沉积若干个涂层,以增强基于MAO的嵌件成型组件100的耐热能力、表面质感和美学吸引力。
图2图解了根据本主题的一个示例性实施方案,基于MAO的嵌件成型组件200的截面图,其具有沉积在基于MAO的嵌件成型组件200上的顶涂层。为了制造基于MAO的嵌件成型组件200,以先前参照图1所描述的方式,使金属体202与塑料体204一起成型,并且通过MAO在金属体102上形成氧化物层206。
在一个示例性实施方案中,在形成氧化物层206并干燥之后,将顶涂层208沉积在嵌件成型组件上。顶涂层208具有约15μm至约60μm的厚度。顶涂层202可以通过喷涂沉积在嵌件成型组件上。在一个示例性实施方案中,顶涂层由氟化丙烯酸酯类、氟硅氧烷丙烯酸酯类(fluorosilicone aerylates)、氟代氨基甲酸酯(fluorourethanes)、全氟聚醚/全氟聚氧杂环丁烷、氟调聚物、聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、氟硅氧烷和含氟UV聚合物中的一者制成。在沉积顶涂层202之后,可以在80℃至140℃的温度下加热嵌件成型组件,持续时间为20分钟至40分钟,由此固化顶涂层。
在一个示例性实施方案中,在沉积顶涂层208之前,通过喷涂将底涂层(basecoat)沉积在嵌件成型组件上。底涂层可以具有约5μm至约20μm的厚度。在一个示例性实施方案中,底涂层可以包括硫酸钡、滑石、染料和彩色颜料中的一者。在沉积底涂层之后,可以通过在80℃至150℃的温度下加热嵌件成型组件,持续时间为20分钟至40分钟,由此固化底涂层。顶涂层208沉积在底涂层上。如先前所述,顶涂层208可以通过喷涂来沉积,然后通过加热固化。
在一个示例性实施方案中,在沉积顶涂层208之前,通过喷涂将底漆涂层(primercoat)然后是底涂层沉积在嵌件成型组件上。底漆涂层可以具有约10μm至约50μm的厚度。在一个示例性实施方案中,底漆涂层可以包括炭黑、二氧化钛、粘土、云母、滑石、硫酸钡、碳酸钙、合成颜料、金属粉末、氧化铝、CNT、石墨烯、石墨、有机粉末和无机粉末中的一者。在沉积底漆涂层之后,可以通过在80℃至160℃的温度下加热嵌件成型组件,持续时间为20分钟至40分钟,由此固化底漆涂层。底涂层沉积在底漆涂层上,顶涂层208沉积在底涂层上。如先前所述,底涂层和顶涂层可以通过喷涂来沉积,然后通过加热固化。
在一个示例性实施方案中,在沉积顶涂层208之前,将粉末涂层沉积在嵌件成型组件上。可以通过静电涂覆来沉积粉末涂层。粉末涂层可以具有约20μm至约120μm的厚度。在一个示例性实施方案中,粉末涂层可以包括环氧树脂、聚(氯乙烯)、聚酰胺、聚酯、聚氨酯、丙烯酸系树脂和聚苯醚中的一者。在沉积粉末涂层之后,可以通过在120℃至190℃的温度下加热嵌件成型组件,持续时间为20分钟至40分钟,由此固化粉末涂层。顶涂层208沉积在粉末涂层上。如先前所述,顶涂层208可以通过喷涂来沉积,然后通过加热固化。
在一个示例性实施方案中,在形成氧化物层206之后,可以将粉末涂层沉积在嵌件成型组件上。可以将底涂层沉积在粉末涂层上并且可以将顶涂层208沉积在底涂层上。如先前所述,粉末涂层可以通过静电涂覆来沉积,然后通过加热固化。底涂层和顶涂层208可以通过喷涂来沉积,然后通过加热固化。
在一个示例性实施方案中,在沉积顶涂层208之前,可以将粉末涂层然后是底漆涂层和底涂层沉积在嵌件成型组件上。底漆涂层沉积在粉末涂层上。底涂层沉积在底漆涂层上,顶涂层208沉积在底涂层上。如先前所述,粉末涂层可以通过静电涂覆来沉积,然后通过加热固化。如先前所述,底漆涂层、底涂层和顶涂层208可以通过喷涂来沉积,然后通过加热固化。
图3图解了根据本主题的一个示例性实施方案,制造基于MAO的嵌件成型组件的方法300。
如图3中所示,在方框302处,形成具有与塑料体一起成型的金属体的嵌件成型组件。在一个示例性实施方案中,可以通过嵌件成型使金属体与塑料体一起成型。金属体可以由铝、镁、锂、钛、锌和这些金属的合金中的一者制成。塑料体可以由聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(尼龙)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚醚醚酮(PEEK)、聚碳酸酯(PC)和含15-50%玻璃纤维填料的ABS/PC制成。
在形成嵌件成型组件之后,在方框304处,通过MAO氧化嵌件成型组件以在金属体上形成氧化物层。嵌件成型组件的MAO的详细工艺参照图4来描述。氧化物层可以是厚度为3μm至15μm的金属氧化物层。在一个实例中,当金属体由铝制成时,则氧化物层由氧化铝(Al2O3)形成。在另一实例中,当金属体由镁、铝和锌的合金制成时,则氧化物层可以由氧化铝、氧化锌和氧化镁的组合形成。
图4图解了根据本主题的一个示例性实施方案,制造基于MAO的嵌件成型组件的方法400。在一个示例性实施方案中,基于MAO的嵌件成型组件可以制造成用于电子设备的嵌件成型盖。在一个示例性实施方案中,嵌件成型盖可以是笔记本电脑的顶部C-盖、平板电脑的背盖或顶盖、以及智能手机的背盖或顶盖中的一者。
在方框402处,形成具有与塑料体一起成型的金属体的嵌件成型组件。在一个示例性实施方案中,通过嵌件成型来形成嵌件成型组件。
在形成嵌件成型组件之后,可以加工嵌件成型组件来制备用于MAO的嵌件成型组件。加工嵌件成型组件包括将金属体抛光、脱脂、活化和中和。在方框404处,使用抛光剂(如研磨剂)来抛光金属体的表面。金属体的表面可以通过电抛光、机械抛光和磨光中的一者来抛光以去除金属体上的表面不规则性(如毛刺)。
在将金属体102的表面抛光之后,在方框406处,通过超声波脱脂将金属体的表面脱脂以从金属体的表面去除杂质(如脂肪、油脂或油)。还可以通过使热水流过嵌件成型组件来实施脱脂。
在将金属体102的表面脱脂之后,在方框408处,通过酸活化来活化金属体的表面以去除可能已经在金属体上形成的任何自然氧化物层。酸(如硝酸、乙酸和硫酸)可用于酸活化。
在酸活化之后,在方框410处,通过使用弱碱性溶液(如碳酸钠、氢氧化钠、氨和六偏磷酸钠中的一者的碱性溶液)的碱中和来中和金属体的表面。
在中和之后,通过MAO氧化嵌件成型组件以在金属体上形成氧化物层。对于MAO,在方框412处,将嵌件成型组件浸入电解质溶液中。电解质溶液可以是硅酸钠、金属磷酸盐、氟化钾、氢氧化钾或氢氧化钠、氟锆酸盐、六偏磷酸钠、氟化钠、草酸铁铵、磷酸盐、石墨粉末、二氧化硅粉末、氧化铝粉末、金属粉末和聚环氧乙烷烷基酚醚中的一者的碱性溶液。在一个示例性实施方案中,电解质溶液具有约0.05体积%至约15体积%的浓度并具有约8至约13的pH。
在方框414处,将电信号周期性地传送通过电解质溶液。在一个示例性实施方案中,电信号具有150伏至550伏的电压。可以将电信号传送通过电解质溶液,持续时间为2分钟至3分钟,然后将其切断,持续时间为5秒至20秒。传送和切断电信号的这一过程可以重复实施例如20分钟的确定时间段。在该确定时间段结束时,氧化物层在金属体上形成。
在金属体上形成氧化物层之后,在方框416处,可以在60℃至80℃的温度下加热基于MAO的嵌件成型组件,持续时间为10分钟至30分钟,由此干燥氧化物层。
在干燥氧化物层之后,在方框418处,通过喷涂将顶涂层沉积在嵌件成型组件上。在一个示例性实施方案中,顶涂层具有约15μm至约60μm的厚度。在一个示例性实施方案中,顶涂层由氟化丙烯酸酯类、氟硅氧烷丙烯酸酯类、氟代氨基甲酸酯、全氟聚醚/全氟聚氧杂环丁烷、氟调聚物、聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、氟硅氧烷和含氟UV聚合物中的一者制成。在沉积顶涂层之后,可以在80℃至140℃的温度下加热嵌件成型组件,持续时间为20分钟至40分钟,由此固化顶涂层。
在一个示例性实施方案中,如先前参照图2所描述的那样,在沉积顶涂层之前,可以将粉末涂层、底漆涂层、底涂层及其组合涂覆在嵌件成型组件上。
虽然以特定于方法和/或结构特征的语言描述了制造基于MAO的嵌件成型组件的方法以及通过所述方法制造的基于MAO的嵌件成型组件的实施方案,但要理解的是,本主题不限于所描述的具体方法或特征。而是,将方法和具体特征公开和解释为制造基于MAO的嵌件成型组件的方法和通过所述方法制造的MAO嵌件成型组件的示例性实施方案。
Claims (15)
1.制造基于微弧氧化(MAO)的嵌件成型组件的方法,所述方法包括:
形成具有与塑料体一起成型的金属体的嵌件成型组件;和
通过MAO氧化所述嵌件成型组件以在所述金属体上形成氧化物层。
2.权利要求1的方法,其中通过微弧氧化来氧化所述嵌件成型组件包括:
将所述嵌件成型组件浸入电解质溶液中,所述电解质溶液具有0.05体积%至15体积%的浓度并具有8至13的pH;和
在150伏至550伏的电压下和在10℃至45℃的温度下,将电信号周期性地传送通过电解质溶液以在金属体上形成氧化物层。
3.权利要求2的方法,其中周期性地传送电信号包括:
将电信号传送通过电解质溶液,持续时间为2分钟至3分钟;和
切断电信号,持续时间为5秒至20秒。
4.权利要求1的方法,其还包括:
在氧化所述嵌件成型组件之后,在60℃至80℃的温度下加热所述嵌件成型组件,持续时间为10分钟至30分钟,由此干燥所述氧化物层。
5.权利要求1的方法,其中在氧化所述嵌件成型组件之前,所述方法还包括:
使用抛光剂将所述金属体的表面抛光;
通过超声波脱脂将所述金属体的表面脱脂;
通过酸活化来活化所述金属体的表面;和
通过碱中和来中和所述金属体的表面。
6.权利要求1的方法,其中所述氧化物层具有3μm至15μm的厚度。
7.权利要求1的方法,其中所述金属体由铝、镁、锂、钛、锌及其组合中的一者制成。
8.权利要求1的方法,其中所述塑料体由聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(尼龙)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)、聚醚醚酮(PEEK)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚碳酸酯(PC)和含15-50%玻璃纤维填料的ABS/PC中的一者制成。
9.权利要求1的方法,其还包括:
在氧化所述嵌件成型组件之后,通过喷涂将顶涂层沉积在所述嵌件成型组件上,其中所述顶涂层由氟化丙烯酸酯类、氟硅氧烷丙烯酸酯类、氟代氨基甲酸酯、全氟聚醚/全氟聚氧杂环丁烷、氟调聚物、聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、氟硅氧烷和含氟UV聚合物中的一者制成;和
在80℃至140℃的温度下加热所述嵌件成型组件,持续时间为20分钟至40分钟,由此固化所述顶涂层。
10.权利要求9的方法,其中所述顶涂层具有15μm至60μm的厚度。
11.用于电子设备的基于微弧氧化的嵌件成型组件,其通过如权利要求1至10中任一项所要求保护的方法来制造。
12.制造用于电子设备的基于微弧氧化(MAO)的嵌件成型盖的方法,所述方法包括:
使金属体与塑料体一起成型以形成用于电子设备的嵌件成型盖;
将所述嵌件成型盖浸入电解质溶液中;和
将电信号周期性地传送通过电解质溶液以在所述金属体上形成氧化物层。
13.权利要求12的方法,其中周期性地传送电信号包括:
将电信号传送通过电解质溶液,持续时间为2分钟至3分钟;和
切断电信号,持续时间为5秒至20秒。
14.权利要求12的方法,其还包括:
在氧化所述嵌件成型盖之后,在60℃至80℃的温度下加热所述嵌件成型盖,持续时间为10分钟至30分钟,由此干燥所述氧化物层。
15.权利要求12的方法,其还包括:
在氧化所述嵌件成型盖之后,通过喷涂将至少顶涂层沉积在所述嵌件成型盖上,其中所述顶涂层由氟化丙烯酸酯类、氟硅氧烷丙烯酸酯类、氟代氨基甲酸酯、全氟聚醚/全氟聚氧杂环丁烷、氟调聚物、聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、氟硅氧烷和含氟UV聚合物中的一者制成;和
在80℃至140℃的温度下加热所述嵌件成型盖,持续时间为20分钟至40分钟。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/US2016/025843 WO2017176237A1 (en) | 2016-04-04 | 2016-04-04 | Insert-molded components |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108699720A true CN108699720A (zh) | 2018-10-23 |
Family
ID=60001323
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201680080647.7A Pending CN108699720A (zh) | 2016-04-04 | 2016-04-04 | 嵌件成型组件 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10899050B2 (zh) |
EP (1) | EP3394321A4 (zh) |
CN (1) | CN108699720A (zh) |
WO (1) | WO2017176237A1 (zh) |
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CN101573009A (zh) | 2008-04-28 | 2009-11-04 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置壳体及其制造方法 |
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CN101578018B (zh) | 2008-05-09 | 2012-07-25 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 金属与塑料的结合件及其制造方法 |
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CN202123749U (zh) | 2011-07-07 | 2012-01-25 | 昆山金利表面材料应用科技股份有限公司 | 轻金属或轻金属合金材料 |
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CN103722668A (zh) | 2013-12-25 | 2014-04-16 | 浙江师范大学 | 一种金属-塑料复合手机外壳及其成形方法 |
CN104168730B (zh) * | 2014-02-26 | 2019-06-11 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
CN104404601B (zh) * | 2014-12-19 | 2017-09-29 | 中北大学 | Mg‑Gd‑Y‑Zr铸造镁合金的一种微弧氧化处理工艺 |
CN105019001B (zh) * | 2015-07-03 | 2017-11-03 | 西安理工大学 | 一种正畸用NiTi合金牙弓丝的制备方法 |
-
2016
- 2016-04-04 CN CN201680080647.7A patent/CN108699720A/zh active Pending
- 2016-04-04 EP EP16898086.0A patent/EP3394321A4/en not_active Withdrawn
- 2016-04-04 WO PCT/US2016/025843 patent/WO2017176237A1/en active Application Filing
- 2016-04-04 US US16/067,763 patent/US10899050B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190016028A1 (en) | 2019-01-17 |
EP3394321A4 (en) | 2019-06-12 |
EP3394321A1 (en) | 2018-10-31 |
US10899050B2 (en) | 2021-01-26 |
WO2017176237A1 (en) | 2017-10-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
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