CN108698313A - 包含高熔融温度构建材料的组合物 - Google Patents

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Abstract

根据一个实例，组合物可以包含粉末形式的高熔融温度构建材料；粉末形式的第一低熔融温度粘合剂；和粉末形式的第二低熔融温度粘合剂；其中第一低熔融温度粘合剂不同于第二低熔融温度粘合剂；并且其中第一低熔融温度粘合剂在不同于第二低熔融温度粘合剂的温度下熔融。

Description

包含高熔融温度构建材料的组合物
发明背景
在三维(3D)印刷中，可以采用增材印刷方法由数字模型制造三维固体部件。3D印刷技术被认为是增材工艺，因为它们涉及施加连续的材料层。这不同于传统的机械加工工艺(其通常依赖于去除材料以生成最终的部件)。在3D印刷中，构建材料可以固化或熔融，这对于一些材料而言可以使用热辅助挤出、熔融或烧结来进行，对于其它材料可以使用数字光投射技术来进行。
附图概述
本公开的特征以实例的方式示出，并且不限于以下附图，其中相同的数字表示相同的元件，其中：
图1显示了用于生成、构建或印刷三维部件的示例性三维(3D)印刷机的简化等距视图；和
图2和3分别显示了制造3D部件的示例性方法的流程图。
发明详述
为了简化和说明的目的，通过主要参考其实例来描述本公开。在下面的描述中，阐述了许多具体细节以提供对本公开的透彻理解。但是，显而易见的是可以在不限于这些具体细节的情况下实施本公开。在其它情况下，一些方法和结构并未详细描述，以免不必要地模糊本公开。本文中所用的术语“一个”和“一种”意在表述至少一个特定要素，术语“包括”是指包括但不限于，术语“包含”是指包含但不限于，并且术语“基于”是指至少部分基于。
本文中公开的是一种3D印刷机、运行该3D印刷机以形成3D部件的方法以及用于该方法的组合物，3D部件可以印刷、形成或以其它方式生成到构建区域平台上。该3D印刷机还可以包括涂布器以便将组合物的层铺展到构建区域平台上，以及用于选择性沉积试剂的印刷头。该3D印刷机可以形成该组合物的连续层，其可以铺展并可以接收该试剂。可以施加能量以形成最终要形成的3D部件的生坯。该生坯可以从不构成该生坯的部分的额外组合物中移除，并随后暴露于加热和/或辐射以熔融、烧结、致密化、熔合和/或硬化该生坯以形成3D部件。本文中所用的“3D印刷部件”、“3D部件”、“3D物体”、“物体”或“部件”可以是完整的3D印刷部件或3D印刷部件的一个层。
用于形成3D部件的方法的组合物可以包含粉末形式的高熔融温度构建材料、粉末形式的第一低熔融温度粘合剂和粉末形式的第二低熔融温度粘合剂。在一个实例中，该组合物可以包含附加的低熔融温度粘合剂，如第三、第四、第五等等。该高熔融温度构建材料可以以大约5体积％至大约99.9体积％、例如大约30体积％至大约95体积％、以及作为进一步实例的大约50体积％至大约90体积％的量存在于该组合物中。
粉末形式的高熔融温度构建材料可以选自金属、金属合金、陶瓷和聚合物。金属的非限制性实例包括碱金属、碱土金属、过渡金属、后过渡金属、镧系元素和锕系元素。该碱金属可以包括锂、钠、钾、铷、铯和钫。该碱土金属可以包括铍、镁、钙、锶、钡和镭。该过渡金属可以包括钪、钛、钒、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌、钇、锆、铌、钼、锝、钌、铑、钯、银、镉、铪、钽、钨、铼、锇、铱、铂和金。该后过渡金属包括铝、铟、锡、铊、铅和铋。在一个实例中，该高熔融温度构建材料可以选自铝、铜、Ti6Al4V、AlSi10Mg、青铜合金、不锈钢、Inconel以及钴-铬、和镍-钼-铬合金。用作高熔融温度构建材料的金属可以具有大约250℃至大约3400℃、例如大约275℃至大约3000℃、以及作为进一步实例的大约300℃至大约2500℃的熔点温度。
金属合金的非限制性实例包括钢、焊料、铅锡合金、硬铝、磷青铜、汞合金、不锈钢合金303、304、310、316、321、347、410、420、430、440、PH13～8，17～4PH；Fe/Ni、Fe/Si、Fe/Al、Fe/Si/Al、Fe/Co、含有Fe/Co/V的磁性合金；司太立6钴合金，包括司太立12；铜、铜合金、青铜(Cu/Sn)、黄铜(Cu/Zn)、锡、铅、金、银、铂、钯、铱、钛、钽、铁、铝合金、含镁合金、铁合金、镍合金、铬合金、硅合金、锆合金、金合金以及任何合适的组合。用作高熔融温度构建材料的金属合金可以具有大约250℃至大约3400℃、例如大约275℃至大约3000℃、以及作为进一步实例的大约300℃至大约2500℃的熔点温度。
该陶瓷可以是非金属的无机化合物，如金属氧化物、无机玻璃、碳化物、氮化物和硼化物。一些具体实例包括氧化铝(Al2O3)、Na2O/CaO/SiO2玻璃(钠钙玻璃)、碳化硅(SiC)、氮化硅(Si3N4)、二氧化硅(SiO2)、氧化锆(ZrO2)、氧化钇稳定的氧化锆(YTZ)、二氧化钛(TiO2)或其组合。在一个实例中，该高熔融温度构建材料可以是金属陶瓷(金属-陶瓷合金)。用作高熔融温度构建材料的陶瓷可以具有大约1000℃至大约2000℃、例如大约1100℃至大约1900℃、以及作为进一步实例的大约1200℃至大约1800℃的熔点温度。
该高熔融温度构建材料可以是聚合物。合适的聚合物的非限制性实例包括聚酰胺-酰亚胺、高性能聚酰胺、聚酰亚胺、聚酮、聚砜衍生物、含氟聚合物、聚醚酰亚胺、聚苯并咪唑、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚、聚苯乙烯和间同立构聚苯乙烯。用作高熔融温度构建材料的聚合物可以具有大约200℃至大约400℃、例如大约250℃至大约300℃、以及作为进一步实例的大约270℃至大约360℃的熔点温度。
该组合物可以包含粉末形式的第一低熔融温度粘合剂和粉末形式的第二低熔融温度粘合剂。该第一低熔融温度粘合剂可以不同于该第二低熔融温度粘合剂。该第一低熔融温度粘合剂和第二低熔融温度粘合剂可以各自为结晶聚合物，如聚丙烯和聚乙烯。第一低熔融温度粘合剂和第二低熔融温度粘合剂可以各自为非结晶聚合物，如聚环氧乙烷、聚乙二醇(固体)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯腈树脂和聚苯醚。在一个实例中，该第一低熔融温度粘合剂可以在不同于该第二低熔融温度粘合剂的温度下熔融。第一低熔融温度粘合剂和第二低熔融温度粘合剂可以独立地选自聚丙烯、聚乙烯、低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚环氧乙烷、聚乙二醇、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯腈树脂、聚苯醚、聚酰胺11、聚酰胺12、聚甲基戊烯、聚甲醛、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯、全氟烷氧基烷烃、聚苯硫醚和聚醚醚酮。
第一低熔融温度粘合剂和第二低熔融温度粘合剂可以具有低于大约250℃的熔点温度，例如其可以为大约50℃至大约249℃、例如大约60℃至大约240℃、以及作为进一步实例的大约70℃至大约235℃。
第一低熔融温度粘合剂和第二低熔融温度粘合剂可以以大约1体积％至大约6体积％、例如大约2体积％至大约5体积％、以及作为进一步实例的大约3体积％至大约5体积％的量存在于该组合物中。在一个实例中，该组合物可以具有大约95体积％的铜粉末和大约5体积％的聚丙烯粉末。可以选择第一低熔融温度粘合剂和第二低熔融温度粘合剂的量以便在粘合剂熔融并凝固后向该生坯提供形状完整性。
该组合物可以进一步包含其它合适的粘合剂如糖、糖醇、聚合或寡聚糖、低或中等分子量聚羧酸、聚磺酸、含有羧酸或磺酸部分的水溶性聚合物和聚醚烷氧基硅烷。一些具体实例包括葡萄糖(C6H12O6)、蔗糖(C12H22O11)、果糖(C6H12O6)、具有2个单元至20个单元的链长度的麦芽糖糊精、山梨糖醇(C6H14O6)、赤藓糖醇(C4H10O4)、甘露糖醇(C6H14O6)或K7028(短链聚丙烯酸，M～2,300Da，可获自Lubrizol)。低或中等分子量聚羧酸(例如具有小于5,000Da的分子量)可以相对快速地溶解。要理解的是，可以使用更高分子量的聚羧酸(即具有大于5,000Da至最高10,000Da的分子量)，但是溶解动力学可能较慢。
该组合物可以通过在混合机，如双行星混合机、磨碎机等等中混合该高熔融温度构建材料、第一低熔融温度粘合剂和第二低熔融温度粘合剂来制备。该组合物可用于三维(3D)印刷机以形成3D部件。
首先参照图1，显示了用于生成、构建或印刷三维部件的示例性3D印刷机100的简化等距视图。应当理解，图1中描绘的3D印刷机100可以包括附加组件，并且可以去除和/或修改本文中描述的一些组件而不脱离本文中公开的3D印刷机100的范围。还应当理解，图1中描绘的3D印刷机100的组件可能未按比例绘制，并且由此该3D印刷机100可以具有与其中所示不同的尺寸和/或配置。
该3D印刷机100被描绘为包括构建区域平台102、容纳组合物106的组合物供应器104和涂布器108。该构建区域平台102可以与3D印刷机100集成，或可以是可以单独插入到3D印刷机100中的组件，例如该构建区域平台102可以是与该3D印刷机100分开提供的模块。该组合物供应器104可以是将组合物106定位在涂布器108与构建区域平台102之间的容器或表面。该组合物供应器104可以是料斗或可以在其上供应组合物106的表面。该涂布器108可以在箭头110所示的方向上移动，例如沿着y轴，在组合物供应器104上方并跨越构建区域平台102，以便在构建区域平台102的表面上铺展组合物106的层。
该3D印刷机100进一步被描绘为包括印刷头130，所述印刷头130可以在箭头132所示方向上跨越该构建区域平台102扫描，例如沿着y轴。印刷头130可以是例如热喷墨印刷头、压电印刷头等等，并可以延伸构建区域平台102的宽度。尽管在图1中描绘了单个印刷头130，应当理解，可以使用跨越构建区域平台102的宽度的多个印刷头。此外，该印刷头130可以定位在多个印刷杆中。该印刷头130还可以在组合物106的层的所选区域上沉积试剂。
该试剂可以是包含可以施加到组合物106的层上的各种组分的组合物。该试剂的组分的非限制性实例包括颜料、染料、溶剂、助溶剂、表面活性剂、分散剂、杀生物剂、抗结垢剂、粘度调节剂、缓冲剂、稳定剂及其组合。在该试剂中存在助溶剂、表面活性剂和/或分散剂有助于获得与该组合物的特定润湿行为。
表面活性剂(一种或多种)可用于改善该试剂的润湿性质和喷射性。合适的表面活性剂的实例包括基于炔二醇化学的自乳化非离子型润湿剂(例如来自Air Products andChemicals，Inc.的SEF)、非离子型含氟表面活性剂(例如来自DuPont的含氟表面活性剂，先前称为ZONYL FSO)及其组合。在其它实例中，该表面活性剂可以是乙氧基化低泡沫润湿剂(例如来自Air Products and Chemical Inc.的440或CT-111)或乙氧基化润湿剂和分子消泡剂(例如来自Air Products and Chemical Inc.的420)。再其它合适的表面活性剂包括非离子型润湿剂和分子消泡剂(例如来自Air Products and Chemical Inc.的104E)或水溶性非离子型表面活性剂(例如来自The Dow ChemicalCompany的TERGITOLTM TMN-6)。在一些实例中，合意的是使用具有小于10的亲水-亲油平衡(HLB)的表面活性剂。
助溶剂的一些实例包括1-(2-羟基乙基)-2-吡咯烷酮、2-吡咯烷酮、1，5-戊二醇、三乙二醇、四乙二醇、2-甲基-1，3-丙二醇、1，6-己二醇、三丙二醇甲基醚、N-甲基吡咯烷酮、乙氧基化甘油-1(LEG-1)及其组合。
合适的杀生物剂的实例包括1，2-苯并异噻唑啉-3-酮的水溶液(例如来自ArchChemicals，Inc.的GXL)、季铵化合物(例如2250和2280、50-65B和250-T，均来自Lonza Ltd.Corp.)和甲基异噻唑酮的水溶液(例如来自The Dow Chemical Co.的MLX)。
合适的抗结垢剂的非限制性实例包括油醇聚醚-3-磷酸酯(例如作为CRODAFOSTMO3A或CRODAFOSTM N-3酸购自Croda)，或油醇聚醚-3-磷酸酯和低分子量(例如＜5,000)聚丙烯酸聚合物的组合(例如作为CARBOSPERSETM K-7028 Polyacrylate购自Lubrizol)。
在将该试剂沉积到组合物106的层的所选区域上之后，该构建区域平台102可以如箭头112所示降低，例如沿着z轴。此外，该涂布器108可以跨越构建区域平台102移动以便在先前形成的层上形成新的组合物106的层。此外，印刷头130可以将该试剂沉积到新的组合物106的层的预定区域上。上述过程可以重复，直到已经形成预定数量的层以制造期望的3D部件的生坯。
同样如图1中所示，该3D印刷机100可以包括控制器140，其可以控制构建区域平台102、组合物供应器104、涂布器108、能量源120和印刷头130的操作。该控制器140还被描绘为与数据存储器150通信。数据存储器150可以包括与要通过该3D印刷机100印刷的3D部件有关的数据。
可以从已经接收来自印刷头130的试剂的组合物106的区域，或是从还未接收该试剂的组合物的区域创建生坯。为了成功地形成生坯，在铺展组合物与选择性沉积的试剂之间应当存在至少大约15％至大约20％的吸收差异。例如，如果铺展组合物的外观颜色较浅(这可能是组合物包含高熔融温度陶瓷或聚合物构建材料的情况)，那么选择性施加的试剂的外观颜色应当较深。具有浅色外观的组合物弱吸收所施加的能量，也就是说，大部分施加的能量被反射。在一个实例中，外观颜色较浅的铺展组合物可以包含铝、铝合金、铜或大多数陶瓷金属氧化物作为该高熔融温度构建材料。
类似地，如果该铺展组合物的外观颜色较深(这可能是该组合物包含高熔融温度金属或金属合金构建材料的情况)，那么选择性施加的试剂的外观颜色应当较浅。具有深色外观的组合物强吸收所施加的能量，例如，在对应于能量源120的发射的光谱范围内。在一个实例中，铺展组合物的最大吸收可能落入近红外和可见光范围的长波长部分。在一个实例中，外观颜色较深的铺展组合物可以包含不锈钢、Ni-Mo-Cr合金或钴铬合金作为高熔融温度构建材料。
在一个实例中，当该组合物的外观颜色较浅时，外观上具有深色的试剂可以选择性沉积在将形成生坯的该铺展组合物的第一区域上。这将留下不形成生坯的该铺展组合物的第二区域。在施加能量122时(如通过加热灯、紫外线灯等等)，选择性沉积的试剂可以吸收能量并导致铺展组合物中的第一低熔融温度粘合剂和第二低熔融温度粘合剂熔融。熔融的粘合剂可以向生坯提供形状完整性。铺展组合物的第二区域可以反射所施加的能量，这可以抑制铺展组合物中的第一低熔融温度粘合剂和第二低熔融温度粘合剂熔融。
在另一实例中，当该组合物的外观颜色较深时，可以在不会形成生坯的该铺展组合物的第二区域上选择性沉积外观颜色较浅的试剂。这将留下将形成生坯的该铺展组合物的第一区域。在施加能量时(如通过加热灯、紫外线灯等等)，选择性沉积的试剂可以反射所施加的能量，这可以抑制铺展组合物中的第一低熔融温度粘合剂和第二低熔融温度粘合剂熔融。铺展组合物的第一区域可以吸收所施加的能量，这会导致铺展组合物中的第一低熔融温度粘合剂和第二低熔融温度粘合剂熔融。熔融的粘合剂可以向生坯提供形状完整性。
可以移除施加的能量，并通过移除该能量来冷却生坯。在冷却时，形成的生坯可以凝固。可以从构建平台上移除形成的生坯。
相对于分别在图2和图3中描绘的示例性方法200和300更详细地讨论可以制造示例性3D部件的各种方式。本领域普通技术人员应该明白，该方法200和300可以代表概括性说明，并且在不脱离该方法200和300的范围的情况下可以增加其它操作，或者可以去除、修改或重新布置现有的操作。
为了说明的目的，参照图1中所示的3D印刷机100描述该方法200和300。但是，应当清楚地理解，可以运行3D印刷机和具有其它配置的其它类型的设备以实施该方法200和/或300，而不脱离该方法200和300的范围。
在执行该方法200之前或作为该方法200的一部分，3D印刷机100可以访问涉及与要印刷的3D部件有关的数据。例如，控制器140可以访问存储在数据存储器150中的与要印刷的3D部件有关的数据。控制器140可以确定要形成的组合物106的层的数量以及将来自印刷头130的试剂沉积在组合物106的各相应层上的位置，以印刷该3D部件。
首先参考图2，在图框202处，组合物106可以铺展在构建区域平台102上。如本文中所讨论的，组合物106可以由粉末形式的高温度构建材料、第一低温度粘合剂、和第二低温度粘合剂形成。此外，在图框204处，可以将试剂选择性沉积到铺展组合物106的区域上。如上所述，取决于组合物106和施加的试剂，可以将该试剂沉积到要形成生坯的一部分或多部分的组合物106的区域上，或者可以沉积到不形成生坯的一部分或多部分的组合物106的区域上。此外，在一些实例中，可以将多种试剂选择性沉积到组合物106上。在这些实例中，试剂之一可以施加到要形成生坯的一部分的区域中，另一种试剂可以施加到不形成生坯的一部分的区域中。
在图框206处，可以将能量122施加到铺展组合物106和选择性沉积的试剂上以形成生坯。图框206可以显示多个操作，其中铺展多个组合物106的层，选择性沉积试剂，并供应能量以形成生坯，其中生坯的部分在各个连续形成的层中形成。
在图框208处，施加到生坯上的温度可以从第一温度逐渐提高至第二温度，并逐渐提高至高温。也就是说，该生坯可以施以第一温度进行第一段时间，施以第二温度进行第二段时间，随后施以高温进行第三段时间。此外，该第一温度可以大致等于第一低熔融温度粘合剂的熔化温度，第二温度可以大致等于第二低温度粘合剂的熔化温度，并且高温可以大致等于高熔融温度构建材料的熔化温度。
现在转向图3，在图框302处，可以铺展该组合物106，并在图框304处，可以将试剂选择性沉积到铺展组合物106上。图框302和304可以类似于上文参照图2所讨论的图框202和204。此外，在图框306处，能量122可以以类似于上文参照图框206所讨论的方式来施加。在图框308处，例如可以由3D印刷机100的处理器确定是否要形成组合物106的附加层。响应要形成组合物106的另一层的决定，可以在先前沉积的层上重复图框302-308。
但是，响应不形成组合物106的附加层的决定，可以从3D印刷机100中移除所形成的层，例如生坯。生坯的移除可以冷却，这会导致生坯中所含熔融的粘合剂凝固。
作为对生坯的进一步加工操作，可以去除无意中附着到生坯上的无关的组合物。例如，生坯可以放置在介质喷砂柜中，并可以从生坯上喷砂除去无关的组合物。作为另一实例，可以通过机械振动或其它去除技术去除无关的组合物。
在去除无关组合物之后，可以由热或辐射源(未显示)向生坯施加热或辐射。例如，可以将生坯放置在能够在不同的温度下加热生坯的炉或烘箱中，其中所述不同的温度可以是大致等于第一低温度粘合剂的熔化温度的温度至足以使生坯中的高熔融温度材料熔融和/或烧结的温度。在另一实例中，生坯可以放置在多个炉或烘箱中，其各自在连续的时间段内处在不同的温度下，其中所述不同的温度可以分别大致等于第一低温度粘合剂、第二低温度粘合剂和高温度粘合剂材料的熔化温度。
施加热量时的温度可以由第一温度逐渐升高至第二温度，并逐渐升高至高温。也就是说，在图框310处，可以在第一温度下将热量施加到生坯，所述第一温度可以大致等于第一低熔融温度粘合剂的熔化温度。在图框312处，其可以在遵循图框310的预定时间段之后实施，可以在第二温度下将热量施加到生坯，所述第二温度可以大致等于第二低熔融温度粘合剂的熔化温度。在图框314处，其可以在遵循图框312的预定时间段之后实施，可以在高温下将热量施加到生坯，所述高温可以大致等于高熔融温度构建材料的熔化温度。
逐渐提高的温度可以溶解第一低熔融温度粘合剂和第二低熔融温度粘合剂。在一个实例中，随着温度逐渐增加，第一低熔融温度粘合剂可以开始熔融，并可以向生坯提供一定程度的形状完整性。随着温度继续提高，第一低熔融温度粘合剂可能随着第二低熔融温度粘合剂开始熔融而开始溶解。熔融第二低熔融温度粘合剂可以向生坯提供一定程度的形状完整性，因为其熔融到通过溶解第一低熔融温度粘合剂而排空的生坯区域中。随着温度继续提高，第二低熔融温度粘合剂可能随着高熔融温度构建材料开始烧结而开始溶解。
例如，该温度可以由大约室温逐渐提高至大约100℃、至大约230℃、至高于大约1000℃，并且在其它实例中高于大约1500℃。此外，逐渐提高的温度可能导致生坯密度提高。施加热量的时间长度可以取决于例如以下的一者或多者：热或辐射源的特性、该构建材料的特性；和/或该试剂的特性。在一个实例中，可以在氧化或还原气氛中并且在有或没有惰性气体的情况下施加热量。在另一实例中，氧化和还原气氛也可以在生坯退火过程中使用，以便于从加热的生坯部件内部和附近除去熔融的粘合剂。
尽管在本公开通篇中进行了具体描述，但本公开的代表性实例可用于广泛的应用，并且上述讨论并未意在且不应被解释为是限制性的，而是作为本公开的各方面的说明性讨论提供。
在本文中描述和阐述的是本公开的实例以及其一些变型。在本文中使用的术语、描述和附图仅以说明的方式提出而非意味着限制。在本公开的精神和范围内可以有许多变型，其意在由以下权利要求及其等同方案限定，其中除非另行说明，所有术语均以其最广泛的合理含义表示。

Claims (15)

1.组合物，包含：
粉末形式的高熔融温度构建材料；
粉末形式的第一低熔融温度粘合剂；和
粉末形式的第二低熔融温度粘合剂，并且
其中所述第一低熔融温度粘合剂在不同于所述第二低熔融温度粘合剂的温度下熔融。
2.权利要求1的组合物，其中所述高熔融温度构建材料选自金属、金属合金、陶瓷和聚合物。
3.权利要求1的组合物，其中所述第一低熔融温度粘合剂与所述第二低熔融温度粘合剂独立地选自聚丙烯、聚乙烯、低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚环氧乙烷、聚乙二醇、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯腈树脂、聚苯醚、聚酰胺11、聚酰胺12、聚甲基戊烯、聚甲醛、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯、全氟烷氧基烷烃、聚苯硫醚和聚醚醚酮。
4.权利要求1的组合物，其中所述第一低熔融温度粘合剂与所述第二低熔融温度粘合剂各自具有低于大约250℃的熔点温度。
5.权利要求1的组合物，其中所述第一低熔融温度粘合剂与所述第二低熔融温度粘合剂以大约1体积％至大约6体积％的量存在于所述组合物中。
6.权利要求1的组合物，其中所述第一低熔融温度粘合剂与所述第二低熔融温度粘合剂是结晶聚合物。
7.权利要求1的组合物，其中所述第一低熔融温度粘合剂与所述第二低熔融温度粘合剂是非结晶聚合物。
8.方法，包括：
在平台上铺展组合物，其中所述组合物是包含高熔融温度构建材料、第一低熔融温度粘合剂和第二低熔融温度粘合剂的粉末混合物；
在铺展组合物上选择性沉积试剂；
施加能量以便由所述铺展组合物形成生坯；和
逐渐提高施加到所述生坯上的温度，由第一温度逐渐升高至第二温度，并逐渐升高至高温，其中所述第一温度大致等于所述第一低熔融温度粘合剂的熔化温度，所述第二温度大致等于所述第二低温度粘合剂的熔化温度，并且所述高温是所述高熔融温度构建材料的熔化温度。
9.权利要求8的方法，其中将所述试剂选择性沉积在将形成所述生坯的所述铺展组合物的第一区域上，留下将不形成所述生坯的所述铺展组合物的第二区域。
10.权利要求9的方法，其中所述选择性沉积的试剂吸收所施加的能量，并导致所述铺展组合物中的所述第一低熔融温度粘合剂和所述第二低熔融温度粘合剂熔融。
11.权利要求8的方法，其中将所述试剂选择性沉积在将不形成所述生坯的所述铺展组合物的第二区域上，留下将形成所述生坯的所述铺展组合物的第一区域。
12.权利要求11的方法，其中所述选择性沉积的试剂反射所施加的能量，并抑制所述铺展组合物中的所述第一低熔融温度粘合剂和所述第二低熔融温度粘合剂熔融。
13.权利要求11的方法，其中所述铺展组合物的第一区域吸收所施加的能量，并导致所述铺展组合物中的所述第一低熔融温度粘合剂和所述第二低熔融温度粘合剂熔融。
14.权利要求8的方法，进一步包括在逐渐提高温度之前移除施加的能量并冷却所述生坯。
15.权利要求8的方法，其中所述逐渐提高的温度溶解所述第一低熔融温度粘合剂和所述第二低熔融温度粘合剂，并烧结所述高熔融温度构建材料。
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