CN108696294B - 物联网高集成度的射频电路、开关及终端 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了信号处理电路，应用于物联网终端，所述物联网终端包括主板，所述电路包括：PIFA天线、滤波电路、开关电路、低噪声放大电路、混频电路、放大电路和ADC；PIFA天线、滤波电路、开关电路、低噪声放大电路、混频电路、放大电路和ADC依次连接；PIFA天线包括辐射贴片和馈电单元，主板的第一面的每个顶点处设置有凹槽，辐射贴片包括第一子辐射贴片和第二子辐射贴片，第一子辐射贴片设置于凹槽的第一内侧面，第二子辐射贴片设置于凹槽的底面，辐射贴片通过馈电单元进行馈电，以此，本发明实施例能够在一定程度上提升接收信号的信号质量，进而在一定程度上提升了调制解调器对信号的处理效果。

Description

物联网高集成度的射频电路、开关及终端

技术领域

本发明涉及电路结构技术领域，尤其涉及一种物联网高集成度的射频电路、开关及终端。

背景技术

随着物联网技术的快速发展，物联网的各种终端产品已经逐步普及到日常生活中，应用在生活中的方方面面，给日常生活带来了极大的便利。在物联网快速普及的同时，由于物联网终端产品应用在复杂的环境中，使得其相互之间通信也面临着巨大的挑战，普通物联网终端产品的天线为插入式，集成度较低，容易产生较大噪声，从而导致了接收信号的信号质量下降，不利于调制解调器对信号的处理。

发明内容

本发明实施例提供了一种物联网高集成度的射频电路、开关及终端，能够在一定程度上提升接收信号的信号质量，进而在一定程度上提升了调制解调器对信号的处理效果。

本发明实施例的第一方面提供了一种信号处理电路，应用于物联网终端，所述物联网终端包括主板，所述电路包括：PIFA天线、滤波电路、开关电路、低噪声放大电路、混频电路、放大电路和ADC；

所述PIFA天线的输出端与所述滤波电路的输入端相连接，所述滤波电路的输出端与所述开关电路的输入端相连接，所述开关电路的输出端与所述低噪声放大电路的输入端相连接，所述低噪声放大电路的输出端与所述混频电路的输入端相连接，所述混频电路的输出端与所述放大电路的输入端相连接，所述放大电路的输出端与所述ADC的输入端相连接；

所述PIFA天线包括辐射贴片和馈电单元，所述主板的第一面的每个顶点处设置有凹槽，所述辐射贴片包括第一子辐射贴片和第二子辐射贴片，所述第一子辐射贴片设置于所述凹槽的第一内侧面，所述第二子辐射贴片设置于所述凹槽的底面，所述辐射贴片通过所述馈电单元进行馈电。

结合本发明实施例的第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述开关电路包括2路信号收发电路和4路信号接收电路，所述2路信号收发电路中的每一路支持接收和发送信号，所述4路信号接收电路中的每一路仅支持信号接收。

结合本发明实施例的第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，开关电路包括第一晶体管、第二晶体管、第一电感、第一电阻、第一电容、第一开关元件、第二开关元件和第一电源；

所述第一开关元件的第一端与所述第一电感、第一电容的第一端相连接，所述第一电感的第二端与所述第一电容的第二端相连接且接地，所述第一开关元件的第二端与所述第一晶体管的阴极相连接，所述第一晶体管的阳极与所述第二开关元件的第一端相连接，所述第二开关元件的第二端与所述第二晶体管的阴极相连接，所述第二晶体管的阳极与所述第一电阻的第一端相连接，所述第二电阻的第二端与所述第一电源的输出端相连接，所述第二开关元件的第三端与信号的输出端相连接，所述第二开关元件的第四段与信号的输出端相连接，所述第一开关元件的第三端与信号的输出端相连接。

结合本发明实施例的第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式和第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述滤波电路包括：第二电感、第三电感、第二电容、第三电容、第一滤波器件、第二滤波器件、第三滤波器件、第四滤波器件、第五滤波器件和第六滤波器件；

所述第二电感的第二端与所述第三电感的第一端、第二电容的第一端相连接，所述第二电容的第二端与所述第三电容的第二端、第二滤波器件的第二端、第三滤波器件的第二端相连接，所述第三电感的第二端与所述第三电容的第一端、第一滤波器件的第一端、第四滤波器件的第一端相连接，所述第四滤波器件的第二端与所述第二滤波器件的第一端、第六滤波器件的第一端相连接，所述第一滤波器件的第二端与所述第五滤波器件的第一端相连接，所述第五滤波器件的第二端与所述第六滤波器件的第二端、所述第三滤波器件的第一端相连接，所述滤波电路的输入端与所述第二电感的第一端、所述第二电容的第二端相连接，所述滤波电路的输出端与所述第五滤波器件的第一端、所述第三滤波器件的第二端相连接。

结合本发明实施例的第一方面，在第一方面的第四中可能的实现方式中，所述馈电单元包括第一馈电子单元和第二馈电子单元，所述第一馈电子单元用于在接收到所述物联网终端发送的第一控制指令后，为所述第一子辐射贴片进行馈电，所述第二馈电子单元用于在接收到所述物联网终端发送的第二控制指令后，为所述第二子辐射贴片进行馈电。

结合本发明实施例的第一方面，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述主板上设置有活动板，所述活动板用于在移动后完全封闭所述凹槽。

结合本发明实施例的第一方面和第一方面的任一种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述电路还包括保护电路，所述保护电路用于在所述天线遭受预设电压时为所述电路提供保护。

本发明实施例的第二方面提供了一种芯片，该芯片包括处理器、电源电路和上述任第一方面或第一方面的任一种可能的实现方式所提供的信号处理电路。

本发明实施例的第三方面提供了一种电路板，该电路板包括调制解调器、信号处理器和本发明实施例第二方面提供的芯片。

本发明实施例的第四方面提供了一种物联网终端，该终物联网端包括壳体和本发明实施例第三方面提供的电路板。

本发明实施例具有如下有益效果：

可以看出，通过实施本发明实施例，PIFA天线包括辐射贴片和馈电单元，主板的第一面的每个顶点出设置有凹槽，辐射贴片包括第一子辐射贴片和第二子辐射贴片，第一辐射贴片设置于凹槽的第一内侧面，第二辐射贴片设置于凹槽的底面，辐射贴片通过馈电单元进行馈电，以此将天线集成到主板上，相对于插入式天线在一定程度上降低了损耗，从而相对于插入式天线，在一定程度上提升接收信号的信号质量，进而在一定程度上提升了调制解调器对信号的处理效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本发明实施例提供了一种信号处理电路的结构示意图；

图2A为本发明实施例提供了一种PIFA天线的结构示意图；

图2B为本发明实施例提供了一种PIFA天线的结构示意图；

图3为本发明实施例提供了一种开关电路的结构示意图；

图4为本发明实施例提供了一种滤波电路的结构示意图；

图5为本发明实施例提供了一种保护电路的结构示意图；

图6为本发明实施例提供了芯片的一种可能的结构示意图；

图7为本发明实施例提供了电路板的一种可能的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

在本发明中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本发明所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1为本发明实施例提供了一种信号处理电路的结构示意图。如图1所示，信号处理电路，应用于物联网终端，所述物联网终端包括主板，所述电路包括：PIFA天线101、滤波电路102、开关电路103、低噪声放大电路104、混频电路105、放大电路106和ADC107；

所述PIFA天线101的输出端与所述滤波电路102的输入端相连接，所述滤波电路102的输出端与所述开关电路103的输入端相连接，所述开关电路103的输出端与所述低噪声放大电路104的输入端相连接，所述低噪声放大电路104的输出端与所述混频电路105的输入端相连接，所述混频电路105的输出端与所述放大电路106的输入端相连接，所述放大电路106的输出端与所述ADC 107的输入端相连接；

所述PIFA天线101包括辐射贴片和馈电单元，所述主板的第一面的每个顶点处设置有凹槽，所述辐射贴片包括第一子辐射贴片和第二子辐射贴片，所述第一辐射贴片设置于所述凹槽的第一内侧面，所述第二辐射贴片设置于所述凹槽的底面，所述辐射贴片通过所述馈电单元进行馈电。

可以看出，通过实施本发明实施例，PIFA天线包括辐射贴片和馈电单元，主板的第一面的每个顶点出设置有凹槽，辐射贴片包括第一子辐射贴片和第二子辐射贴片，第一辐射贴片设置于凹槽的第一内侧面，第二辐射贴片设置于凹槽的底面，辐射贴片通过馈电单元进行馈电，以此将天线集成到主板上，相对于插入式天线在一定程度上降低了损耗，从而相对于插入式天线，在一定程度上提升接收信号的信号质量，进而在一定程度上提升了调制解调器对信号的处理效果。

一个可能的示例中，请参阅图2A和图2B，如2A和图2B为本发明实施例提供了一种PIFA天线的结构示意图。如图2所示，所述PIFA天线包括辐射贴片和馈电单元207，所述主板201的第一面的每个顶点处设置有凹槽202，所述辐射贴片包括第一子辐射贴片203和第二子辐射贴片204，所述第一子辐射贴片203设置于所述凹槽的第一内侧面205，所述第二子辐射贴片204设置于所述凹槽202的底面206，所述辐射贴片通过所述馈电单元进行馈电。

可选的，所述馈电单元包括第一馈电子单元207和第二馈电子单元208，所述第一馈电子单元207用于在接收到所述物联网终端发送的第一控制指令后，为所述第一子辐射贴片203进行馈电，所述第二馈电子单元208用于在接收到所述物联网终端发送的第二控制指令后，为所述第二子辐射贴片204进行馈电，其中，第一控制指令和第二控制指令为控制辐射体进行能量辐射，从而开启或关闭第一子辐射体和第二子辐射体对信号的辐射，通过对辐射信号的控制，能够一定程度上的减少物联网终端的能耗，馈电单元位于主板201内部。

可选的，一种可能的第一控制指令和第二控制指令的生成条件为：当物联网终端检测到信号设备靠近物联网终端时，此时，可降低物联网终端的辐射功率，则可触发第一控制指令，关闭对第一子辐射贴片进行馈电，从而减少能量的消耗。

可选的，另一种可能的第一控制指令和第二控制指令的生成条件为：物联网终端对周围环境中的人进行检测，判断周围环境中人的年龄，当判断出周围环境中人的年龄为老人或者小孩时，需要减少物联网终端的辐射功率，以减少对老人或者小孩造成的辐射，其中，老人例如可以是大于60的人，小孩可以是0～12岁之间的人。判断环境中人的年龄的一种可能的方式可以为：通过摄像头拍摄包括周围环境的图片；然后对图片进行图像识别，得到至少一个人人脸图像；最后根据人脸图像进行判别出人的年龄。当然还可以通过其它方式确定出周围环境中人的年龄，此处不作具体限定。

可选的，另一种可能的第一控制指令和第二控制指令的生成条件为：采集物联网终端在24小时内发送信号的时间点，然后得到物联网终端发射信号的分布图，将该分布图的时间轴按照预设时间间隔隔进行划分，得到多个时间段，然后根据该分布图确定出物联网终端进行信号发射较为频繁的时间段，在信号发射较为频繁的时间段生成第一控制指令和第二控制指令，从而对第一子辐射贴片和第二子辐射贴片进行馈电，在其余的时间段，则生成第一控制指令，进而对第一子辐射贴片进行馈电，其中，预设时间间隔例如可以是1小时、2小时或2.5小时等，发射信号较为频繁的时间段例如可以是，发送信号的次数大于100次的时间段等，具体还可以根据物联网终端的工作频率进行设定，此处不作具体限定。

可选的，主板的第一面213、第二面214和第三面215设置有活动板，该活动板可以在移动后完全封闭凹槽，在物联网终端可控制活动板对凹槽进行封闭，物联网可根据自身能耗以及需要对信号进行辐射的距离，开启或关闭第一凹槽209、第二凹槽210、第三凹槽211或第四凹槽212，例如，其传输距离较长时，可同时开启第一凹槽209、第二凹槽210、第三凹槽211和第四凹槽212，并通过馈电子单元对凹槽内的辐射体进行馈电，从而满足信号的远距离传输。物联网终端可以在其空闲时，可对第一凹槽209、第二凹槽210、第三凹槽211和第四凹槽212中的任意三个进行封闭，以此，可以减少其对外界的辐射，若物联网终端应用于用户的生活环境中，则可减少对用户的辐射，从而一定程度上减少对用户身体的造成的危害。

一个可能的示例中，所述开关电路包括2路信号收发电路和4路信号接收电路，所述2路信号收发电路中的每一路支持接收和发送信号，所述4路信号接收电路中的每一路仅支持信号接收。

一个可能的示例中，请参阅图3，图3为本发明实施例提供了一种开关电路的结构示意图。如图3所示，所述开关电路包括第一晶体管D1、第二晶体管D2、第一电感L1、第一电阻R1、第一电容C1、第一开关元件301、第二开关元件302和第一电源303；

所述第一开关元件301的第一端与所述第一电感L1、第一电容C1的第一端相连接，所述第一电感L1的第二端与所述第一电容C1的第二端相连接且接地，所述第一开关元件301的第二端与所述第一晶体管D1的阴极相连接，所述第一晶体管D1的阳极与所述第二开关元件302的第一端相连接，所述第二开关元件302的第二端与所述第二晶体管D2的阴极相连接，所述第二晶体管D2的阳极与所述第一电阻R1的第一端相连接，所述第二电阻R2的第二端与所述第一电源303的输出端相连接，所述第二开关元件302的第三端与信号的输出端相连接，所述第二开关元件302的第四段与信号的输出端相连接，所述第一开关元件301的第三端与信号的输出端相连接。

一个可能的示例中，请参阅图4，图4为本发明实施例提供了一种滤波电路的结构示意图。如图4所示，所述滤波电路包括：第二电感L2、第三电感L3、第二电容C2、第三电容C3、第一滤波器件401、第二滤波器件402、第三滤波器件403、第四滤波器件404、第五滤波器件405和第六滤波器件406；

所述第二电感L2的第二端与所述第三电感L3的第一端、第二电容C2的第一端相连接，所述第二电容C2的第二端与所述第三电容C3的第二端、第二滤波器件402的第二端、第三滤波器件403的第二端相连接，所述第三电感L3的第二端与所述第三电容C3的第一端、第一滤波器件401的第一端、第四滤波器件404的第一端相连接，所述第四滤波器件404的第二端与所述第二滤波器件402的第一端、第六滤波器件406的第一端相连接，所述第一滤波器件401的第二端与所述第五滤波器件405的第一端相连接，所述第五滤波器件405的第二端与所述第六滤波器件406的第二端、所述第三滤波器件403的第一端相连接，所述滤波电路的输入端与所述第二电感L2的第一端、所述第二电容C2的第二端相连接，所述滤波电路的输出端与所述第五滤波器件405的第一端、所述第三滤波器件403的第二端相连接。

一个可能的示例中，所述放大电路包括可编程逻辑放大电路。

一个可能的示例中，请参阅图5，图5为本发明实施例提供了一种保护电路的结构示意图。如图5所示，电路还包括保护电路，保护电路用于在天线遭受预设电压时为电路提供保护，保护电路包括：第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第一稳压管D1、第二稳压管D2、第三稳压管D3、第四稳压管D4、第五稳压管D5、可控硅D6、第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6、第四电感L4、第五电感L5、第六电感L6、第七电感L7、第八电感L8、第九电感L9、带阻滤波器508、静电检测单元511、泄放单元510、MCU和晶体管T。

第二电阻R2的第一端通过带阻滤波器508与天线501的输出端相连接，第二电阻R2的第二端与第一稳压管的阳极D1、第三电阻R3的第一端相连接，第一稳压管D1的阴极接地，第三电阻R3的第二端与第二稳压管D2的阳极相连接，第二稳压管D2的阴极接地，第四电阻R4的第一端通过带阻滤波器508与天线501的输出端相连接，第四电阻R4的第二端与第五电阻R5的第一端、第四稳压管D4的阳极相连接，第四稳压管D4的阴极接地，第五电阻R5的第二端与第三稳压管D3的阳极相连接，第三稳压管D3的阴极接地，第八电感L8的第一端与天线501的输出端相连接，第八电感L8的第二端与第五稳压管D5的阳极相连接，第五稳压管D5的阴极与第六电阻R6的第一端相连接，第六电阻R6的第二端与第四电感L4的第一端、第七电阻R7的第一端相连接，第七电阻R7的第二端接地，第四电感L4的第二端与第四电容C4的第一端、第五电容C5的第一端、第五电感L5的第一端、晶体管T的栅极相连接，第四电容C4的第二端接地，第五电容C5的第二端与第五电感L5的第二端、MCU相连接，晶体管T的漏极与第九电感L9的第二端相连接，第九电感L9的第一端与电源509的输出端相连接，晶体管T的源极与可控硅D6的控制极相连接，可控硅D6的阳极与第七电感L7的第二端相连接，第七电感L7的第一端与开关电路503相连接，可控硅D6的阴极接地，MCU通过带阻滤波器508和静电检测单元511与滤波电路502的输出端相连接，MCU通过第六电容C6和第六电感L6组成的滤波电路与开关电路503相连接，MCU通过静电检测单元511、带阻滤波器508与开关电路503的输出端、低噪声放大电路504的输出端、混频电路505的输出端、PGA 506的输出端相连接，泄放单元510的第一端与信号处理电路相连接，泄放单元510的第二端接地，MCU与泄放单元510相连接。

上述保护电路的工作原理为，在信号接收电路遇到高于预设电压时，预设电压为该信号接收电路能承受的最大电压，该电压由信号接收电路的电路本身所决定，保护电路中的D1的截止电压低于该预设电压，带阻滤波器的带阻为信号处理电路所能处理的信号的频段，设置此带阻滤波器主要用于防止信号处理电路的发射或接收信号从该支路通过，从而降低信号处理电路的性能，在处理电路中天线输出端的电压高于预设电压时，该电压使得D1、D2、D3、D4和D5导通，从而对该电压进行泄放，对信号处理电路做出保护，同时通过将D1、D2和D3、D4并联设置，在电路遭受到强电流时能够提升电路对该电流的泄放效果，提供第一级防护，避免R2、R3、R4、R5上的功率过大，而出现高放能现象，从而损坏保护电路。

在考虑到，可能前述泄放电路对电压未能完全泄放，有部分电流击穿滤波电路，到达开关电路，此处设置第二级防护，在D5导通后，MCU检测到晶体管的栅极处存在电压时，直接控制开关电路完全断开，完全断开为与所有的发射通路和接收通路均断开，同时电压通过L4和C4构成的滤波网络后，为晶体管T提供偏置电压，使得晶体管T的导通，从而晶体管的源极为可控硅D6提供控制电压使得可控硅导通，对电流进行泄放，从而实现第二级防护。

MCU还可控制静电检测单元对信号处理电路中的静电进行检测，在该静电达到预设电压时，该预设电压为静电可放电电压，控制泄放单元对信号处理电路中的静电进行泄放，从而达到对信号处理电路的保护。

MCU还可通过电荷检测传感器对物联网终端所处的环境中的电荷进行检测，当检测到密集电荷时，可判断出该区域可能具有强电场或者将会出现雷击现象，则直接控制开关电路完全断开，能够一定程度避免在强电压进入电路后对开关电路后的元器件的存在损坏的可能性，从而达到对物联网终端进行保护的目的。

本发明的另一实施例中提供了一种芯片，该芯片包含如图1所描述的信号处理电路、电源电路和处理器。请参阅图6，图6为本发明实施例提供了芯片的一种可能的结构示意图。如图6所示，芯片包括：电源电路601、处理器602和射频信号接收电路603。上述电源电路601其主要功能为给该芯片提供电源，上述处理器602例如可以是例如可以是中央处理器(Central Processing Unit，CPU)，通用处理器，数字信号处理器(Digital SignalProcessor，DSP)，专用集成电路(Application-Specific Integrated Circuit，ASIC)，现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、硬件部件或者其任意组合，射频信号接收电路603为上述实施例中所描述的任一电路。

本发明实施例的另一实施例提供了一种电路板，该电路板包括调制解调器、基带信号处理器和上述实施例中提供的芯片。请参阅图7，图7为本发明实施例提供了电路板的一种可能的结构示意图。如图7所示，该电路板包括：调制解调器701、信号处理器702、芯片703和总线704。调制解调器701、信号处理器702、芯片703通过总线704连接。调制解调器701主要用于处理无线信号经过芯片703处理后的基带信号，信号处理器702主要用于处理经过调制解调器701解调后的信号，芯片703主要用于对无线射频信号进行处理得到基带信号。

本发明的另一实施例中提供了一种终端，该终端包含上述电路板和壳体。

以上的具体实施方式，对本发明实施例的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本发明实施例的具体实施方式而已，并不用于限定本发明实施例的保护范围，凡在本发明实施例的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明实施例的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种信号处理电路，其特征在于，应用于物联网终端，所述物联网终端包括主板，所述电路包括：PIFA天线、滤波电路、开关电路、低噪声放大电路、混频电路、放大电路和ADC；

所述PIFA天线的输出端与所述滤波电路的输入端相连接，所述滤波电路的输出端与所述开关电路的输入端相连接，所述开关电路的输出端与所述低噪声放大电路的输入端相连接，所述低噪声放大电路的输出端与所述混频电路的输入端相连接，所述混频电路的输出端与所述放大电路的输入端相连接，所述放大电路的输出端与所述ADC的输入端相连接；

所述PIFA天线包括辐射贴片和馈电单元，所述主板的第一面的每个顶点处设置有凹槽，所述辐射贴片包括第一子辐射贴片和第二子辐射贴片，所述第一子辐射贴片设置于所述凹槽的第一内侧面，所述第二子辐射贴片设置于所述凹槽的底面，所述辐射贴片通过所述馈电单元进行馈电；

所述馈电单元包括第一馈电子单元207和第二馈电子单元208，所述第一馈电子单元207用于在接收到所述物联网终端发送的第一控制指令后，为所述第一子辐射贴片进行馈电，所述第二馈电子单元208用于在接收到所述物联网终端发送的第二控制指令后，为所述第二子辐射贴片进行馈电，其中，第一控制指令和第二控制指令为控制辐射体进行能量辐射，从而开启或关闭第一子辐射体和第二子辐射体对信号的辐射，通过对辐射信号的控制，能够一定程度上的减少物联网终端的能耗，馈电单元位于主板内部；

所 述电路还包括保护电路，所述保护电路用于在所述天线遭受预设电压时为所述电路提供保护；

保护电路包括：第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第一稳压管D1、第二稳压管D2、第三稳压管D3、第四稳压管D4、第五稳压管D5、可控硅D6、第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6、第四电感L4、第五电感L5、第六电感L6、第七电感L7、第八电感L8、第九电感L9、带阻滤波器、静电检测单元、泄放单元510、MCU和晶体管T；

第二电阻R2的第一端通过第一带阻滤波器与天线501的输出端相连接，第二电阻R2的第二端与第一稳压管D1的阴极、第三电阻R3的第一端相连接，第一稳压管D1的阳极接地，第三电阻R3的第二端与第二稳压管D2的阴极相连接，第二稳压管D2的阳极接地，第四电阻R4的第一端通过第二带阻滤波器与天线501的输出端相连接，第四电阻R4的第二端与第五电阻R5的第一端、第四稳压管D4的阴极相连接，第四稳压管D4的阳极接地，第五电阻R5的第二端与第三稳压管D3的阴极相连接，第三稳压管D3的阳极接地，第八电感L8的第一端与天线501的输出端相连接，第八电感L8的第二端与第五稳压管D5的阴极相连接，第五稳压管D5的阳极与第六电阻R6的第一端相连接，第六电阻R6的第二端与第四电感L4的第一端、第七电阻R7的第一端相连接，第七电阻R7的第二端接地，第四电感L4的第二端与第四电容C4的第一端、第五电容C5的第一端、第五电感L5的第一端、晶体管T的栅极相连接，第四电容C4的第二端接地，第五电容C5的第二端与第五电感L5的第二端、MCU相连接，晶体管T的漏极与第九电感L9的第二端相连接，第九电感L9的第一端与电源509的输出端相连接，晶体管T的源极与可控硅D6的控制极相连接，可控硅D6的阴极与第七电感L7的第二端相连接，第七电感L7的第一端与开关电路503相连接，可控硅D6的阳极接地，MCU通过第一静电检测单元和第三带阻滤波器与滤波电路502的输出端相连接，MCU通过第六电容C6和第六电感L6组成的滤波电路与开关电路503相连接，MCU通过第二静电检测单元、第四带阻滤波器与开关电路503的输出端、低噪声放大电路504的输出端、混频电路505的输出端、放大电路的输出端相连接，泄放单元510的第一端与开关电路503的输出端相连接，泄放单元510的第二端接地，MCU与泄放单元510相连接；所述放大电路为可编程增益放大器。

2.根据权利要求1所述的信号处理电路，其特征在于，所述开关电路包括2路信号收发电路和4路信号接收电路，所述2路信号收发电路中的每一路支持接收和发送信号，所述4路信号接收电路中的每一路仅支持信号接收。

3.根据权利要求1所述的信号处理电路，其特征在于，所述开关电路包括第一晶体管、第二晶体管、第一电感、第一电阻、第一电容、第一开关元件、第二开关元件和第一电源；

所述第一开关元件的第一端与所述第一电感、第一电容的第一端相连接，所述第一电感的第二端与所述第一电容的第二端相连接且接地，所述第一开关元件的第二端与所述第一晶体管的阴极相连接，所述第一晶体管的阳极与所述第二开关元件的第一端相连接，所述第二开关元件的第二端与所述第二晶体管的阴极相连接，所述第二晶体管的阳极与所述第一电阻的第一端相连接，所述第一电阻的第二端与所述第一电源的输出端相连接，所述第二开关元件的第三端与信号的输入端相连接，所述第二开关元件的第四端与信号的输出端相连接，所述第一开关元件的第三端与信号的输出端相连接。

4.根据权利要求1至3任一项所述的信号处理电路，其特征在于，所述滤波电路包括：第二电感、第三电感、第二电容、第三电容、第一滤波器件、第二滤波器件、第三滤波器件、第四滤波器件、第五滤波器件和第六滤波器件；

所述第二电感的第二端与所述第三电感的第一端、第二电容的第一端相连接，所述第二电容的第二端与所述第三电容的第二端、第二滤波器件的第二端、第三滤波器件的第二端相连接，所述第三电感的第二端与所述第三电容的第一端、第一滤波器件的第一端、第四滤波器件的第一端相连接，所述第四滤波器件的第二端与所述第二滤波器件的第一端、第六滤波器件的第一端相连接，所述第一滤波器件的第二端与所述第五滤波器件的第一端相连接，所述第五滤波器件的第二端与所述第六滤波器件的第二端、所述第三滤波器件的第一端相连接，所述滤波电路的两个输入端分别与所述第二电感的第一端、所述第二电容的第二端相连接，所述滤波电路的两个输出端分别与所述第五滤波器件的第一端、所述第三滤波器件的第二端相连接。

5.根据权利要求1所述的信号处理电路，其特征在于，所述主板上设置有活动板，所述活动板用于在移动后完全封闭所述凹槽。

6.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括处理器、电源电路和权利要求1-5任一项所述的信号处理电路。

7.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括调制解调器、信号处理器和权利要求6所述的芯片。

8.一种物联网终端，其特征在于，所述物联网终端包括壳体和权利要求7所述的电路板。

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