CN108718203B - 抗干扰型物联网射频电路及终端 - Google Patents

Abstract

抗干扰型物联网射频电路及终端，本发明实施例公开了一种信号处理电路，应用于物联网终端，物联网终端包括主板，该电路包括：天线、滤波电路、开关电路、低噪声放大电路、混频电路、PGA和ADC；天线、滤波电路、开关电路、低噪声放大电路、混频电路、PGA和ADC依次连接，天线包括馈电单元、辐射贴片和耦合电容，馈电单元包括第一馈电子单元和第二馈电子单元，第一馈电子单元和第二馈电子单元设置于主板的第一面，辐射贴片设置于主板的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，馈电单元通过耦合电容为辐射贴片馈电；以此，能够在一定程度上提升减少天线造成的损耗，进而在一定程度上降低对信号处理电路产生的干扰。

Description

抗干扰型物联网射频电路及终端

技术领域

本发明涉及电路结构技术领域，尤其涉及一种抗干扰型物联网射频电路及终端。

背景技术

随着物联网技术的快速发展，物联网的各种终端产品已经逐步普及到日常生活中，应用在生活中的方方面面，给日常生活带来了极大的便利。在物联网快速普及的同时，由于物联网终端产品应用在复杂的环境中，使得其相互之间通信也面临着巨大的挑战，现有的物联网终端的天线大多采用传统可以拆卸的天线，集成度较低，容易造成天线的损耗较大，从而对射频接收电路产生较大干扰。

发明内容

本发明实施例提供了一种抗干扰型物联网射频电路及终端，能够在一定程度上提升减少天线造成的损耗，进而在一定程度上降低了对信号处理产生的干扰。

本发明实施例的第一方面提供了一种信号处理电路，应用于物联网终端，所述物联网终端包括主板，所述电路包括：天线、滤波电路、开关电路、低噪声放大电路、混频电路、PGA和ADC；

所述天线的输出端与所述滤波电路的输入端相连接，所述滤波电路的输出端与所述开关电路的输入端相连接，所述开关电路的输出端与所述低噪声放大电路的输入端相连接，所述低噪声放大电路的输出端与所述混频电路的输入端相连接，所述混频电路的输出端与所述PGA的输入端相连接，所述PGA的输出端与所述ADC相连接；

所述天线包括馈电单元、辐射贴片和耦合电容，所述馈电单元包括第一馈电子单元和第二馈电子单元，所述第一馈电子单元和所述第二馈电子单元设置于所述主板的第一面，所述辐射贴片设置于所述主板的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述馈电单元通过所述耦合电容为所述辐射贴片馈电；

所述混频电路包括优化电路，所述优化电路用于提升所述混频电路的隔离度。

结合本发明实施例的第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述第一子馈电单元和所述第二馈电子单元包括馈电探针，所述馈电探针的第一端设置于所述主板的第一面，穿过所述主板预设距离从所述主板内部与所述耦合电容的第一端相连接，所述耦合电容的第二端与设置于所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面和所述第四侧面的所述辐射贴片相连接，其中，所述耦合电容设置于所述主板内部。

结合本发明实施例的第一方面和第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述滤波电路包括：第一电容、第二电容、第三电容、第一电感、第二电感、第一滤波器件、第二滤波器件、第三滤波器件、第四滤波器件、第五滤波器件、第六滤波器件、第七滤波器件、第八滤波器件、第九滤波器件、第十滤波器件、第十一滤波器件、第十二滤波器件、第十三滤波器件、第十四滤波器件、第十五滤波器件和第十六滤波器件；

所述第一电感的第一端与所述第一电容的第一端相连接，所述第一电感的第二端与所述第二电感的第一端、所述第二电容的第一端相连接，所述第一电容的第二端与所述第二电容的第二端、所述第三电容的第二端、所述第十三滤波器件的第二端、所述第十四滤波器件的第二端、所述第十五滤波电路的第二端、所述第十六滤波电路的第二端相连接，所述第二电感的第二端与所述第三电容的第一端、所述第一滤波器件的第一端、所述第二滤波器件的第一端相连接，所述第一滤波器件的第二端与所述第七滤波器件的第一端、所述第十三滤波器件的第一端相连接，所述第二滤波器件的第二端与所述第三滤波器件的第一端、所述第四滤波器件的第一端、所述第六滤波器件的第一端相连接，所述第三滤波器件的第二端与所述第七滤波器件的第二端、所述第十四滤波器件的第一端、所述第五滤波器件的第二端、所述第十一滤波器件的第一端相连接，所述第四滤波器件的第二端与所述第五滤波器件的第一端、所述第八滤波器件的第一端、所述第九滤波器件的第一端相连接，所述第八滤波器件的第二端与所述第六滤波器件的第二端、所述第十一滤波器件的第二端、所述第十二滤波器件的第一端、所述第十五滤波器件的第一端相连接，所述第九滤波器件的第二端与所述第十滤波器件的第一端相连接，所述第十滤波器件的第二端与所述第十二滤波器件的第二端、所述第十六滤波器件的第一端相连接，所述滤波电路的输入端与所述第一电容的第一端和所述第一电容的第二端相连接，所述滤波电路的输出端与所述第十滤波器件的第一端和所述第十六滤波器件的第二端相连接。

结合本发明实施例的第一方面，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述低噪声放大电路包括：所述混频电路包括：第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管、第五晶体管、第六晶体管、第七晶体管、第八晶体管、第三电感、第四电感、第四电容、第五电容、第六电容、第七电容、第八电容、第九电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一电源和第二电源；

所述第一晶体管的源极与所述第二晶体管的源极、地相连接，所述第一晶体管的漏极与所述第三晶体管的源极、所述第四晶体管的源极相连接，所述第三晶体管的漏极与所述第四电感的第一端、所述第五晶体管的漏极相连接，所述第三晶体管的栅极与所述第六晶体管的栅极相连接，所述第四电感的第二端与所述第七晶体管的漏极、所述第四电容的第二端、所述第一电阻的第二端、所述第六电容的第一端、所述第三电阻的第一端、所述第九电容的第一端相连接，所述第六电容和所述第三电阻的第二端接地，所述第七晶体管的源极与所述第一电源的输出端、所述第四电容的第一端、所述第一电阻的第一端相连接，所述第二晶体管的漏极与所述第五晶体管的源极、所述第六晶体管的源极相连接，所述第五晶体管的栅极与所述第四晶体管的栅极相连接，所述第六晶体管的漏极与所述第三电感的第一端、所述第四晶体管的漏极相连接，所述第三电感的第二端与所述第八晶体管的漏极相连接，所述第八晶体管的源极与所述第五电容的第一端、所述第二电阻的第一端、所述第二电源的输出端相连接，所述第五电容的第二端与所述第二电阻的第二端、所述第四电阻的第一端、所述第七电容的第一端、所述第八电容的第一端相连接，所述第四电阻和所述第七电容的第二端接地。

结合本发明实施例的第一方面，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述开关电路包括2路发射电路和8路接收电路，所述2路发射电路中的每路发射电路仅支持信号发射，所述8路接收电路中的每路接收电路仅支持信号接收。

结合本发明实施例的第一方面和第一方面的第四种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述电路还包括调节电路，所述调节电路用于调节所述天线的输入阻抗。

结合本发明实施例的第一方面和第一方面的任一种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述电路还包括保护电路，所述保护电路用于在所述天线遭受预设电压时为所述电路提供保护。

本发明实施例的第二方面提供了一种芯片，该芯片包括处理器、电源电路和上述任第一方面或第一方面的任一种可能的实现方式所提供的信号处理电路。

本发明实施例的第三方面提供了一种电路板，该电路板包括调制解调器、信号处理器和本发明实施例第二方面提供的芯片。

本发明实施例的第四方面提供了一种物联网终端，该物联网终端包括壳体和本发明实施例第三方面提供的电路板。

本发明实施例具有如下有益效果：

可以看出，实施本发明实施例，通过天线包括馈电单元、辐射贴片和耦合电容，馈电单元包括第一馈电子单元和第二馈电子单元，第一馈电子单元和第二馈电子单元设置于主板的第一面，辐射贴片设置于主板的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，馈电单元通过所述耦合电容为辐射贴片馈电；混频电路包括优化电路，优化电路用于提升低噪声放大电路的隔离度，以此，将天线的辐射体以及馈电单元设置于主板上，能够一定程度上提升天线的集成度，进而可以一等程度上减少天线的损耗，从而减少对射频接收电路产生的干扰，同时在低噪声放大电路中设置优化电路，提升了信号处理电路的隔离度，因而能一定程度上减少射频电路自身产生的干扰对射频电路的不利影响。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本发明实施例提供了一种信号接收电路的结构示意图；

图2为本发明实施例提供了一种信号接收电路的结构示意图；

图3为本发明实施例提供了一种信号接收电路的结构示意图；

图4为本发明实施例提供了一种馈电子单元的结构示意图；

图5为本发明实施例提供了一种滤波电路的结构示意图；

图6为本发明实施例提供了一种混频电路的结构示意图；

图7为本发明实施例提供了另一种低噪声放大电路的结构示意图；

图8为本发明实施例提供了一种保护电路可能的结构示意图；

图9为本发明实施例提供了芯片的一种可能的结构示意图；

图10为本发明实施例提供了电路板的一种可能的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

在本发明中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本发明所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

在本发明实施例中滤波器件例如可以是声表面波滤波器件，声表面波滤波器将信号通过电信号转化为声波信号，然后再将声波信号转化为电信号，从而具有良好选频特性能够滤除信号中的噪声信号，在一定程度上增强了滤波效果，从而能够在一定程度上提升了经过滤波电路后信号的信号质量。

请参阅图1-图3，图1-图3为本发明实施例提供了一种信号接收电路的结构示意图。如图1-图3所示，信号接收电路应用于物联网终端，物联网终端包括主板，信号接收电路包括：天线101、滤波电路102、开关电路103、低噪声放大电路104、混频电路105、PGA 106和ADC 107；

天线101的输出端与滤波电路102的输入端相连接，滤波电路102的输出端与开关电路103的输入端相连接，开关电路103的输出端与低噪声放大电路104的输入端相连接，低噪声放大电路104的输出端与混频电路105的输入端相连接，混频电路105的输出端与PGA106的输入端相连接，PGA 106的输出端与ADC 107相连接。

天线101包括馈电单元、辐射贴片和耦合电容，馈电单元包括第一馈电子单元201和第二馈电子单元202，第一馈电子单元201和第二馈电子单元202设置于所述主板203的第一面，辐射贴片302设置于主板203的第一侧面301、第二侧面303、第三侧面和第四侧面，馈电单元通过耦合电容为辐射贴片302馈电；

混频电路105包括优化电路，优化电路用于提升混频电路的隔离度。

可以看出，实施本发明实施例，通过天线包括馈电单元、辐射贴片和耦合电容，馈电单元包括第一馈电子单元和第二馈电子单元，第一馈电子单元和第二馈电子单元设置于主板的第一面，辐射贴片设置于主板的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，馈电单元通过所述耦合电容为辐射贴片馈电；混频电路包括优化电路，优化电路用于提升低噪声放大电路的隔离度，以此，将天线的辐射体以及馈电单元设置于主板上，能够一定程度上提升天线的集成度，进而可以一等程度上减少天线的损耗，从而减少对射频接收电路产生的干扰，同时在低噪声放大电路中设置优化电路，提升了信号处理电路的隔离度，因而能一定程度上减少射频电路自身产生的干扰对射频电路的不利影响。

一个可能的示例中，请参阅图4，图4为本发明实施例提供了一种馈电子单元的结构示意图。如图4所示，第一子馈电单元和第二馈电子单元包括馈电探针402，馈电探针402的第一端设置于主板的第一面401，穿过主板预设距离从主板内部与耦合电容405的第一端相连接，耦合电容405的第二端与设置于第一侧面403、第二侧面、第三侧面和第四侧面的辐射贴片404相连接，其中，耦合电容405设置于主板内部，此处仅展示了与第一侧面403相连的结构，与第二侧面、第三侧面和第四侧面采用与第一侧面403相同的连接方式进行连接，其中，预设距离为主板厚度的1/3～2/3之间的数值。

一个可能的示例中，请参阅图5，图5为本发明实施例提供了一种滤波电路的结构示意图。如图5所示，滤波电路包括：第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第一电感L1、第二电感L2、第一滤波器件501、第二滤波器件502、第三滤波器件503、第四滤波器件504、第五滤波器件505、第六滤波器件506、第七滤波器件507、第八滤波器件508、第九滤波器件509、第十滤波器件510、第十一滤波器件511、第十二滤波器件512、第十三滤波器件513、第十四滤波器件514、第十五滤波器件515和第十六滤波器件516；

第一电感L1的第一端与第一电容C1的第一端相连接，第一电感L1的第二端与第二电感L2的第一端、第二电容C2的第一端相连接，第一电容C1的第二端与第二电容C2的第二端、第三电容C3的第二端、第十三滤波器件513的第二端、第十四滤波器件514的第二端、第十五滤波电路515的第二端、第十六滤波电路516的第二端相连接，第二电感L2的第二端与第三电容C3的第一端、第一滤波器件501的第一端、第二滤波器件502的第一端相连接，第一滤波器件501的第二端与第七滤波器件507的第一端、第十三滤波器件513的第一端相连接，第二滤波器件502的第二端与第三滤波器件503的第一端、第四滤波器件504的第一端、第六滤波器件506的第一端相连接，第三滤波器件503的第二端与第七滤波器件507的第二端、第十四滤波器件514的第一端、第五滤波器件505的第二端、第十一滤波器件511的第一端相连接，第四滤波器件504的第二端与第五滤波器件505的第一端、第八滤波器件508的第一端、第九滤波器件509的第一端相连接，第八滤波器件508的第二端与第六滤波器件506的第二端、第十一滤波器件511的第二端、第十二滤波器件512的第一端、第十五滤波器件515的第一端相连接，第九滤波器件509的第二端与第十滤波器件510的第一端相连接，第十滤波器件510的第二端与第十二滤波器件512的第二端、第十六滤波器件516的第一端相连接，滤波电路的输入端与第一电容C1的第一端和第一电容C1的第二端相连接，滤波电路的输出端与第十滤波器件510的第一端和第十六滤波器件516的第二端相连接。

一个可能的示例中，请参阅图6，图6为本发明实施例提供了一种混频电路的结构示意图。如图6所示，所述混频电路包括：第一晶体管T1、第二晶体管T2、第三晶体管T3、第四晶体管T4、第五晶体管T5、第六晶体管T6、第七晶体管T7、第八晶体管T8、第三电感L3、第四电感L4、第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6、第七电容C7、第八电容C8、第九电容C9、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第一电源601和第二电源602；

第一晶体管T1的源极与第二晶体管T2的源极、地相连接，第一晶体管T1的漏极与第三晶体管T3的源极、第四晶体管T4的源极相连接，第三晶体管T3的漏极与第四电感L4的第一端、第五晶体管T5的漏极相连接，第三晶体管T3的栅极与第六晶体管T6的栅极相连接，第四电感L4的第二端与第七晶体管T7的漏极、第四电容C4的第二端、第一电阻R1的第二端、第六电容C6的第一端、第三电阻R3的第一端、第九电容C9的第一端相连接，第六电容C6和第三电阻R3的第二端接地，第七晶体管T7的源极与第一电源601的输出端、第四电容C4的第一端、第一电阻R1的第一端相连接，第二晶体管T2的漏极与第五晶体管T5的源极、第六晶体管T6的源极相连接，第五晶体管T5的栅极与第四晶体管T4的栅极相连接，第六晶体管T6的漏极与第三电感L3的第一端、第四晶体管T4的漏极相连接，第三电感L3的第二端与第八晶体管T8的漏极相连接，第八晶体管T8的源极与第五电容C5的第一端、第二电阻R2的第一端、第二电源602的输出端相连接，第五电容C5的第二端与第二电阻R2的第二端、第四电阻R4的第一端、第七电容C7的第一端、第八电容C8的第一端相连接，第四电阻R4和第七电容C7的第二端接地，其中，优化电路为除放大电路603以外的所有电路。

一个可能的示例中，请参阅图7，图7为本发明实施例提供了另一种低噪声放大电路的结构示意图。如图7所示，低噪声放大电路还包括MCU，所述MCU用于控制所述可调节电阻和电容的值，在电路元件出现损耗时，调节电路的匹配度，使得电路再次重新匹配，可以提升电路的使用寿命，其中，MCU为微控制单元(Microcontroller Unit)。

一个可能的示例中，所述开关电路包括2路发射电路和8路接收电路，2路发射电路中的每路发射电路仅支持信号发射，8路接收电路中的每路接收电路仅支持信号接收，发射电路和接收电路均支持物联网频段，如2.4GHz频段等。

一个可能的示例中，所述电路还包括调节电路，调节电路用于调节天线的输入阻抗，调节电路包括调节子电路和控制器，控制器可以检测天线的输入阻抗是否匹配，当出现不匹配时，调整调节子电路的阻值，使得天线的输入阻抗匹配。

一个可能的示例中，请参阅图8，图8为本发明实施例提供了一种保护电路可能的结构示意图。如图8所示，电路还包括保护电路，保护电路用于在天线遭受预设电压时为电路提供保护，保护电路包括：第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第八电阻R8、第九电阻R9、第十电阻R10、第一稳压管D1、第二稳压管D2、第三稳压管D3、第四稳压管D4、第五稳压管D5、可控硅D6、第十电容C10、第十一电容C11、第十二电容C12、第五电感L5、第六电感L6、第七电感L7、第八电感L8、第九电感L9、第十电感L10、带阻滤波器808、静电检测单元811、泄放单元810、MCU和晶体管T；

所述第五电阻R5的第一端通过带阻滤波器808与天线801的输出端相连接，所述第五电阻R5的第二端与所述第一稳压管的阳极D1、第六电阻R6的第一端相连接，所述第一稳压管D1的阴极接地，所述第六电阻R6的第二端与所述第二稳压管D2的阳极相连接，所述第二稳压管D2的阴极接地，所述第七电阻R7的第一端通过带阻滤波器808与所述天线801的输出端相连接，所述第七电阻R7的第二端与所述第八电阻R8的第一端、第四稳压管D4的阳极相连接，所述第四稳压管D4的阴极接地，所述第八电阻R8的第二端与所述第三稳压管D3的阳极相连接，所述第三稳压管D3的阴极接地，所述第九电感L9的第一端与所述天线801的输出端相连接，所述第九电感L9的第二端与所述第五稳压管D5的阳极相连接，所述第五稳压管D5的阴极与所述第九电阻R9的第一端相连接，所述第九电阻R9的第二端与所述第五电感L5的第一端、所述第十电阻R10的第一端相连接，所述第十电阻R10的第二端接地，所述第五电感L5的第二端与所述第十电容C10的第一端、所述第十一电容C11的第一端、所述第六电感L6的第一端、所述晶体管T的栅极相连接，所述第十电容C10的第二端接地，所述第十一电容C11的第二端与所述第六电感L6的第二端、MCU相连接，所述晶体管T的漏极与所述第十电感L10的第二端相连接，所述第十电感L10的第一端与所述电源809的输出端相连接，所述晶体管T的源极与所述可控硅D6的控制极相连接，所述可控硅D6的阳极与所述第八电感L8的第二端相连接，所述第八电感L8的第一端与所述开关电路803相连接，所述可控硅D6的阴极接地，所述MCU通过带阻滤波器808和静电检测单元811与滤波电路802的输出端相连接，MCU通过第十二电容C12和第七电感L7组成的滤波电路与所述开关电路803相连接，MCU通过静电检测单元811、带阻滤波器808与开关电路803的输出端、低噪声放大电路804的输出端、混频电路805的输出端、PGA806的输出端相连接，所述泄放单元810的第一端与信号处理电路相连接，所述泄放单元810的第二端接地，MCU与所述泄放单元810相连接。

上述保护电路的工作原理为，在信号接收电路遇到高于预设电压时，预设电压为该信号接收电路能承受的最大电压，该电压由信号接收电路的电路本身所决定，保护电路中的D1的截止电压低于该预设电压，带阻滤波器的带阻为信号处理电路所能处理的信号的频段，设置此带阻滤波器主要用于防止信号处理电路的发射或接收信号从该支路通过，从而降低信号处理电路的性能，在处理电路中天线输出端的电压高于预设电压时，该电压使得D1、D2、D3、D4和D5导通，从而对该电压进行泄放，对信号处理电路做出保护，同时通过将D1、D2和D3、D4并联设置，在电路遭受到强电流时能够提升电路对该电流的泄放效果，提供第一级防护，避免R5、R6、R7、R8上的功率过大，而出现高放能现象，从而损坏保护电路；

在考虑到，可能前述泄放电路对电压未能完全泄放，有部分电流击穿滤波电路，到达开关电路，此处设置第二级防护，在D5导通后，MCU检测到晶体管的栅极处存在电压时，直接控制开关电路完全断开，完全断开为与所有的发射通路和接收通路均断开，同时电压通过L5和C10构成的滤波网络后，为晶体管T提供偏置电压，使得晶体管T的导通，从而晶体管的源极为可控硅D6提供控制电压使得可控硅导通，对电流进行泄放，从而实现第二级防护；

MCU还可控制静电检测单元对信号处理电路中的静电进行检测，在该静电达到预设电压时，该预设电压为静电可放电电压，控制泄放单元对信号处理电路中的静电进行泄放，从而达到对信号处理电路的保护；

MCU还可通过电荷检测传感器对物联网终端所处的环境中的电荷进行检测，当检测到密集电荷时，可判断出该区域可能具有强电场或者将会出现雷击现象，则直接控制开关电路完全断开，能够一定程度避免在强电压进入电路后对开关电路后的元器件的存在损坏的可能性，从而达到对物联网终端进行保护的目的。

本发明的另一实施例中提供了一种芯片，该芯片包含如图1所描述的信号处理电路、电源电路和处理器。请参阅图9，图9为本发明实施例提供了芯片的一种可能的结构示意图。如图9所示，芯片包括：电源电路901、处理器902和射频信号接收电路903。上述电源电路901其主要功能为给该芯片提供电源，上述处理器902例如可以是例如可以是中央处理器(Central Processing Unit，CPU)，通用处理器，数字信号处理器(Digital SignalProcessor，DSP)，专用集成电路(Application-Specific Integrated Circuit，ASIC)，现场可编程门阵列(FieldProgrammable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、硬件部件或者其任意组合，射频信号接收电路903为上述实施例中所描述的任一电路。

本发明实施例的另一实施例提供了一种电路板，该电路板包括调制解调器、基带信号处理器和上述实施例中提供的芯片。请参阅图10，图10为本发明实施例提供了电路板的一种可能的结构示意图。如图10所示，该电路板包括：调制解调器110、信号处理器120、芯片130和总线140。调制解调器110、信号处理器120、芯片130通过总线140连接。调制解调器110主要用于处理无线信号经过芯片130处理后的基带信号，信号处理器120主要用于处理经过调制解调器110解调后的信号，芯片130主要用于对无线射频信号进行处理得到基带信号。

本发明的另一实施例中提供了一种物联网终端，该物联网终端包含上述电路板和壳体。

以上的具体实施方式，对本发明实施例的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本发明实施例的具体实施方式而已，并不用于限定本发明实施例的保护范围，凡在本发明实施例的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明实施例的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种信号处理电路，其特征在于，应用于物联网终端，所述物联网终端包括主板，所述电路包括：天线、滤波电路、开关电路、低噪声放大电路、混频电路、PGA和ADC；

所述天线的输出端与所述滤波电路的输入端相连接，所述滤波电路的输出端与所述开关电路的输入端相连接，所述开关电路的输出端与所述低噪声放大电路的输入端相连接，所述低噪声放大电路的输出端与所述混频电路的输入端相连接，所述混频电路的输出端与所述PGA的输入端相连接，所述PGA的输出端与所述ADC相连接；

所述天线包括馈电单元、辐射贴片和耦合电容，所述馈电单元包括第一馈电子单元和第二馈电子单元，所述第一馈电子单元和所述第二馈电子单元设置于所述主板的第一面，所述辐射贴片设置于所述主板的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述馈电单元通过所述耦合电容为所述辐射贴片馈电，将天线的辐射体以及馈电单元设置于主板上，能够提升天线的集成度，进而可以减少天线的损耗，减少对射频接收电路产生的干扰；

所述第一馈电子单元和所述第二馈电子单元包括馈电探针，所述馈电探针的第一端设置于所述主板的第一面，穿过所述主板预设距离从所述主板内部与所述耦合电容的第一端相连接，所述耦合电容的第二端与设置于所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面和所述第四侧面的所述辐射贴片相连接，其中，所述耦合电容设置于所述主板内部;所述预设距离为所述主板厚度的1/3～2/3之间的数值；

所述混频电路包括优化电路，所述优化电路用于提升所述混频电路的隔离度;

所述混频电路包括放大电路和所述优化电路，所述放大电路包括第一晶体管、第三晶体管和第四晶体管，所述优化电路包括第二晶体管、第五晶体管、第六晶体管、第七晶体管、第八晶体管、第三电感、第四电感、第四电容、第五电容、第六电容、第七电容、第八电容、第九电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一电源和第二电源；

所述第一晶体管的源极与所述第二晶体管的源极、地相连接，所述第一晶体管的漏极与所述第三晶体管的源极、所述第四晶体管的源极相连接，所述第三晶体管的漏极与所述第四电感的第一端、所述第五晶体管的漏极相连接，所述第三晶体管的栅极与所述第六晶体管的栅极相连接，所述第四电感的第二端与所述第七晶体管的漏极、所述第四电容的第二端、所述第一电阻的第二端、所述第六电容的第一端、所述第三电阻的第一端、所述第九电容的第一端相连接，所述第六电容和所述第三电阻的第二端接地，所述第七晶体管的源极与所述第一电源的输出端、所述第四电容的第一端、所述第一电阻的第一端相连接，所述第二晶体管的漏极与所述第五晶体管的源极、所述第六晶体管的源极相连接，所述第五晶体管的栅极与所述第四晶体管的栅极相连接，所述第六晶体管的漏极与所述第三电感的第一端、所述第四晶体管的漏极相连接，所述第三电感的第二端与所述第八晶体管的漏极相连接，所述第八晶体管的源极与所述第五电容的第一端、所述第二电阻的第一端、所述第二电源的输出端相连接，所述第五电容的第二端与所述第二电阻的第二端、所述第四电阻的第一端、所述第七电容的第一端、所述第八电容的第一端相连接，所述第四电阻和所述第七电容的第二端接地；所述低噪声放大电路的输出端分别与所述第一晶体管的栅极、所述第二晶体管的栅极连接，所述第七晶体管的栅极、所述第八晶体管的栅极分别与电源连接；

所述第六电容为可调节电容，所述第四电阻为可调节电阻，所述低噪声放大电路包括第一MCU，所述第一MCU用于控制所述可调节电容和所述可调节电阻的值，在电路元件出现损耗时，调节电路的匹配度，使得电路再次重新匹配，可以提升电路的使用寿命；

所述滤波电路包括：第一电容、第二电容、第三电容、第一电感、第二电感、第一滤波器件、第二滤波器件、第三滤波器件、第四滤波器件、第五滤波器件、第六滤波器件、第七滤波器件、第八滤波器件、第九滤波器件、第十滤波器件、第十一滤波器件、第十二滤波器件、第十三滤波器件、第十四滤波器件、第十五滤波器件和第十六滤波器件；

所述第一电感的第一端与所述第一电容的第一端相连接，所述第一电感的第二端与所述第二电感的第一端、所述第二电容的第一端相连接，所述第一电容的第二端与所述第二电容的第二端、所述第三电容的第二端、所述第十三滤波器件的第二端、所述第十四滤波器件的第二端、所述第十五滤波器件的第二端、所述第十六滤波器件的第二端相连接，所述第二电感的第二端与所述第三电容的第一端、所述第一滤波器件的第一端、所述第二滤波器件的第一端相连接，所述第一滤波器件的第二端与所述第七滤波器件的第一端、所述第十三滤波器件的第一端相连接，所述第二滤波器件的第二端与所述第三滤波器件的第一端、所述第四滤波器件的第一端、所述第六滤波器件的第一端相连接，所述第三滤波器件的第二端与所述第七滤波器件的第二端、所述第十四滤波器件的第一端、所述第五滤波器件的第二端、所述第十一滤波器件的第一端相连接，所述第四滤波器件的第二端与所述第五滤波器件的第一端、所述第八滤波器件的第一端、所述第九滤波器件的第一端相连接，所述第八滤波器件的第二端与所述第六滤波器件的第二端、所述第十一滤波器件的第二端、所述第十二滤波器件的第一端、所述第十五滤波器件的第一端相连接，所述第九滤波器件的第二端与所述第十滤波器件的第一端相连接，所述第十滤波器件的第二端与所述第十二滤波器件的第二端、所述第十六滤波器件的第一端相连接，所述滤波电路的输入端与所述第一电容的第一端和所述第一电容的第二端相连接，所述滤波电路的输出端与所述第十滤波器件的第一端和所述第十六滤波器件的第二端相连接；

所述滤波器件是声表面波滤波器件；

所述开关电路包括2路发射电路和8路接收电路，所述2路发射电路中的每路发射电路仅支持信号发射，所述8路接收电路中的每路接收电路仅支持信号接收；

所述信号处理电路还包括调节电路，所述调节电路用于调节所述天线的输入阻抗；所述调节电路包括调节子电路和控制器，所述控制器用于检测天线的输入阻抗是否匹配，当出现不匹配时，调整调节子电路的阻值，使得所述天线的输入阻抗匹配；

所述信号处理电路还包括保护电路，所述保护电路用于在所述天线遭受预设电压时为所述信号处理电路提供保护；

所述保护电路包括：第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻、第九电阻、第十电阻、第一稳压管、第二稳压管、第三稳压管、第四稳压管、第五稳压管、可控硅、第十电容、第十一电容、第十二电容、第五电感、第六电感、第七电感、第八电感、第九电感、第十电感、带阻滤波器、静电检测单元、泄放单元、电荷检测传感器、第二MCU和晶体管；

所述第五电阻的第一端通过所述带阻滤波器与所述天线的输出端相连接，所述第五电阻的第二端与所述第一稳压管的阳极、第六电阻的第一端相连接，所述第一稳压管的阴极接地，所述第六电阻的第二端与所述第二稳压管的阳极相连接，所述第二稳压管的阴极接地，所述第七电阻的第一端通过所述带阻滤波器与所述天线的输出端相连接，所述第七电阻的第二端与所述第八电阻的第一端、第四稳压管的阳极相连接，所述第四稳压管的阴极接地，所述第八电阻的第二端与所述第三稳压管的阳极相连接，所述第三稳压管的阴极接地，所述第九电感的第一端与所述天线的输出端相连接，所述第九电感的第二端与所述第五稳压管的阳极相连接，所述第五稳压管的阴极与所述第九电阻的第一端相连接，所述第九电阻的第二端与所述第五电感的第一端、所述第十电阻的第一端相连接，所述第十电阻的第二端接地，所述第五电感的第二端与所述第十电容的第一端、所述第十一电容的第一端、所述第六电感的第一端、所述晶体管的栅极相连接，所述第十电容的第二端接地，所述第十一电容的第二端与所述第六电感的第二端、所述第二MCU相连接，所述晶体管的漏极与所述第十电感的第二端相连接，所述第十电感的第一端与所述电源的输出端相连接，所述晶体管的源极与所述可控硅的控制极相连接，所述可控硅的阳极与所述第八电感的第二端相连接，所述第八电感的第一端与所述开关电路相连接，所述可控硅的阴极接地，所述第二MCU通过静电检测单元和带阻滤波器与滤波电路的输出端相连接，所述第二MCU通过第十二电容和第七电感组成的滤波电路与所述开关电路相连接，所述第二MCU通过静电检测单元、带阻滤波器分别与开关电路的输出端、低噪声放大电路的输出端、混频电路的输出端、PGA的输出端相连接，所述泄放单元的第一端与信号处理电路相连接，所述泄放单元的第二端接地，所述第二MCU与所述泄放单元相连接，所述电荷检测传感器与所述第二MCU相连接，所述电荷检测传感器用于对所述物联网终端所处的环境中的电荷进行检测，当检测到密集电荷时，所述第二MCU控制所述开关电路断开。

2.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括处理器、电源电路和权利要求1所述的信号处理电路。

3.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括调制解调器、信号处理器和权利要求2所述的芯片。

4.一种物联网终端，其特征在于，所述物联网终端包括壳体和权利要求3所述的电路板。

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