CN108695424B - 一种增光型单面发光型cspled及其加工方法 - Google Patents
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Abstract
一种增光型单面发光型CSP LED及其加工方法，本发明涉及LED技术领域；它包含白墙胶、LED芯片、封装胶体；所述的白墙胶呈碗杯状，其底部为镂空，所述的LED芯片设置在白墙胶的内部，且LED芯片底部的电极面与白墙胶底部齐平，LED芯片周部及白墙胶的碗杯内填设有封装胶体。白光的萃取大大提升，且经过漫反射后，光更加集中均匀，在背光领域中，透镜的匹配将更加便捷，实用性更强。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域，具体涉及一种增光型单面发光型CSP LED及其加工方法。
背景技术
CSP LED作为一款简约型LED封装产品因其具备免基板、无键合线的特点，同时具备其体积小，厚度轻薄，可载高功率，尺寸设计灵活性强等优势而被广泛应用到照明、背光、汽车等领域。
而CSP LED的外形也随着应用端需求开发出了不同的结构和形态特点。最起初的CSP是从传统单面发光的PLCC和QFN封装形态向五面发光CSP发展而来。五面发光CSP产品光效高、光损少，近场发光角接近180°，适用于照明领域；但在背光领域，针对五面发光CSP的透镜设计困难，且五面CSP底部漏蓝影响背光效果。为适应应用需求，扩展功能结构，CSP的发展又转向了减少发光面的趋势，从而出现了单面发光CSP形态。目前市面上实现单面发光CSP多采用芯片四周布设白墙胶，一般分为白墙胶紧贴芯片四周或是白墙胶与芯片四周有一定距离，所述两种情况的白墙胶设置形态对CSP四周出光都会有遮挡，CSP正面出光效率会下降。因此，本领域急需解决现有技术中存在的上述技术问题和缺陷，而开发出能够增加出光效率的单面发光型CSP LED。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的增光型单面发光型CSP LED及其加工方法，白光的萃取大大提升，且经过漫反射后，光更加集中均匀，在背光领域中，透镜的匹配将更加便捷，实用性更强。
为实现上述目的，本发明中所述的增光型单面发光型CSP LED，其特征在于：它包含白墙胶、LED芯片、封装胶体；所述的白墙胶呈碗杯状，其底部为镂空，所述的LED芯片设置在白墙胶的内部，且LED芯片底部的电极面与白墙胶底部齐平，LED芯片周部及白墙胶的碗杯内填设有封装胶体。
进一步地，所述的封装胶体为荧光粉与封装胶水混合物。
进一步地，所述的白墙胶为方形碗杯状白墙胶，其外围尺寸即为CSP LED的大小，，且材质为环氧树脂胶或硅树脂胶。
本发明中所述的增光型单面发光型CSP LED的加工方法，其特征在于：它的加工步骤如下：
一、选择第一基板做为载体, 第一基板的表面设置有丝印网格线和切割对位孔；所述的第一基板带有丝印网格线的那一面贴合第一固定膜，在所述的第一固定膜上表面透过丝印网格线的网格内固着LED芯片，然后在LED芯片表面及四周molding封装胶体，并固化，同时做雾化处理；
二、在固化后的封装胶体的表面贴一层第二固定膜，然后使用第二基板进行倒膜，同时去除第一基板及第一固定膜；
三、使用V字型切割刀，沿第二基板上的切割对位孔，对封装胶体进行切割，切割深度至第二固定膜；
四、在切割形成的V型沟槽内molding白墙胶，且白墙胶与封装胶体齐平；
五、再使用相应宽度的切割刀沿第二基板上的切割对位孔对白墙胶进行切割，切割深度至第二固定膜；
六、使用解胶工艺将第二基板连同第二固定膜一起与CSP LED进行分离，最终得到单颗CSP LED。
进一步地，所述的步骤三中V字形切割刀的角度为30-120°。
采用上述结构后，本发明有益效果为：本发明所述的一种增光型单面发光型CSPLED及其加工方法，其芯片四周发出的蓝光激发周围的荧光粉所产生的白光会在白墙胶斜壁、荧光粉颗粒、芯片和胶体内反复反射、折射，最终经过白墙胶斜壁导出出光面，同时封装胶体表面的雾化处理使得白光的萃取大大提升，且经过漫反射后，光更加集中均匀，在背光领域中，透镜的匹配将更加便捷，本发明具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的结构示意图。
图2是本发明步骤一中第一基板的结构示意图。
图3是图2的主视图。
图4是本发明中步骤一第一基板与第一固定膜的结构示意图。
图5是图4的主视图。
图6是本发明中步骤一种第一基板与第一固定膜和LED芯片的结构示意图。
图7是图6的主视图。
图8是本发明中步骤一中molding封装胶体的结构示意图。
图9是本发明步骤二中倒膜的结构示意图。
图10是本发明步骤二中去第一基板的结构示意图。
图11是本发明步骤三中V字形切割刀切割示意图。
图12是本发明步骤三切割成型后的示意图。
图13是本发明步骤四的结构示意图。
图14是本发明步骤五的结构示意图。
图15是本发明步骤五切割成型后的示意图。
图16是本发明步骤六的结构示意图。
附图标记说明：
白墙胶1、LED芯片2、电极面2-1、封装胶体3、第一基板4、丝印网格线5、切割对位孔6、第一固定膜7、第二固定膜8、第二基板9、V字型切割刀10、切割刀11。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
参看如图1所示，本具体实施方式中所述的增光型单面发光型CSP LED，其特征在于：它包含白墙胶1、LED芯片2、封装胶体3；所述的白墙胶1呈碗杯状，其底部为镂空，所述的LED芯片2设置在白墙胶1的内部，且LED芯片2底部的电极面2-1与白墙胶1底部齐平，LED芯片2周部及白墙胶1的碗杯内填设有封装胶体3。
进一步地，所述的封装胶体3为荧光粉与封装胶水混合物。
进一步地，所述的白墙胶1为方形碗杯状白墙胶，其外围尺寸即为CSP LED的大小，且材质为环氧树脂胶或硅树脂胶。
本发明中所述的增光型单面发光型CSP LED的加工方法，其特征在于：它的加工步骤如下：
一、选择第一基板4做为载体, 第一基板4的表面设置有丝印网格线5和切割对位孔6；所述的第一基板4带有丝印网格线5的那一面贴合第一固定膜7，在所述的第一固定膜7上表面透过丝印网格线5的网格内固着LED芯片2，然后在LED芯片2表面及四周molding封装胶体3，并固化，同时做雾化处理；
二、在固化后的封装胶体3的表面贴一层第二固定膜8，然后使用第二基板9进行倒膜，同时去除第一基板4及第一固定膜7；
三、使用V字型切割刀10，沿第二基板9上的切割对位孔6，对封装胶体3进行切割，切割深度至第二固定膜8；
四、在切割形成的V型沟槽内molding白墙胶1，且白墙胶1与封装胶体3齐平；
五、再使用相应宽度的切割刀11沿第二基板9上的切割对位孔6对白墙胶1进行切割，切割深度至第二固定膜8；
六、使用解胶工艺将第二基板9连同第二固定膜8一起与CSP LED进行分离，最终得到单颗CSP LED。
进一步地，所述的步骤三中V字形切割刀10的角度为60°。
进一步地，所述的第一基板4和第二基板9的材料相同。
进一步地，所述的第一固定膜7和第二固定膜8的材料相同。
采用上述结构后，本具体实施方式有益效果为：本具体实施方式所述的一种增光型单面发光型CSP LED及其加工方法，其芯片四周发出的蓝光激发周围的荧光粉所产生的白光会在白墙胶斜壁、荧光粉颗粒、芯片和胶体内反复反射、折射，最终经过白墙胶斜壁导出出光面，同时封装胶体表面的雾化处理使得白光的萃取大大提升，且经过漫反射后，光更加集中均匀，在背光领域中，透镜的匹配将更加便捷，本发明具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。
以上所述，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (1)
1.一种增光型单面发光型CSP LED的加工方法，其特征在于：它的加工步骤如下：
(一)、选择第一基板做为载体, 第一基板的表面设置有丝印网格线和切割对位孔；所述的第一基板带有丝印网格线的那一面贴合第一固定膜，在所述的第一固定膜上表面透过丝印网格线的网格内固着LED芯片，然后在LED芯片表面及四周molding封装胶体，并固化，同时做雾化处理；
(二)、在固化后的封装胶体的表面贴一层第二固定膜，然后使用第二基板进行倒膜，同时去除第一基板及第一固定膜；
(三)、使用V字型切割刀，沿第二基板上的切割对位孔，对封装胶体进行切割，切割深度至第二固定膜，V字形切割刀的角度为30-120°；
(四)、在切割形成的V型沟槽内molding白墙胶，且白墙胶与封装胶体齐平；
(五)、再使用相应宽度的切割刀沿第二基板上的切割对位孔对白墙胶进行切割，切割深度至第二固定膜；
(六)、使用解胶工艺将第二基板连同第二固定膜一起与CSP LED进行分离，最终得到单颗CSP LED。
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