CN108682645A - 半导体基板载具拆解下料机及其下料方法 - Google Patents

Abstract

一种半导体基板载具拆解下料机，包括：用于将一体件输送至拆解位的一体件上料机构；用于在所述拆解位固定一体件的底板的底板固定机构；用于对所述拆解位上的一体件进行拆解并将拆解下来的基板以及盖板分别下料至基板下料位以及盖板下料位的拆解取放机构。本发明能自动对工艺加工完的一体件进行拆解下料，效率高。

Description

半导体基板载具拆解下料机及其下料方法

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体基板载具拆解下料机及其下料方法。

背景技术

半导体后段封装工艺中，在进行倒装焊键合、加热清洗等工艺加工时，对基板的平整度有严格的要求和限制，因基板本身翘曲的特性，决定了必须加持外界的机构来帮助基板来实现平整。

传统的解决办法是对各个工艺设备皆有基板平整机构，且对于不同工艺，其平整机构不一致，从而增加了各个工艺设备的难度，也不利于上下游工艺的流畅性。

故为了配合一种能够将来自上游生产线的半导体基板加载到载具上，形成可保持基板平整的一体件，并将一体件上料给工艺设备的半导体基板加载载具上料机，需要相应的设计一种可自动对工艺加工完的一体件进行拆解下料的半导体基板载具拆解下料机及其下料方法。

发明内容

基于此，针对上述技术问题，提供一种半导体基板载具拆解下料机及其下料方法。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种半导体基板载具拆解下料机，包括：

用于将一体件输送至拆解位的一体件上料机构；

用于在所述拆解位固定一体件的底板的底板固定机构；

用于对所述拆解位上的一体件进行拆解并将拆解下来的基板以及盖板分别下料至基板下料位以及盖板下料位的拆解取放机构，所述拆解取放机构包括可升降且在拆解位、基板下料位和盖板下料位上方水平移动的底座、用于从上方吸住载具盖板的真空吸盘以及左右对称固定于所述底座的下方且可左右相互靠近或者远离的两个抓手，所述真空吸盘位于所述底座的下侧，且与该底座固定，所述抓手上具有用于在左右相互靠近时可从底板侧面的缺口水平伸至基板下方的多个指部，所述多个指部前后间隔依次分布。

所述一体件上料机构包括将料盒中的一体件依次送至第一输送带上的料盒上料装置，所述拆解位位于所述第一输送带上，所述料盒上料装置包括：

用于水平输送载料的料盒的第一送盒带，所述第一送盒带与所述第一输送带呈90度布置，其前端具有弹性止挡部；

用于水平输送空料盒的第一收盒带，所述第一收盒带与第一送盒带上下间隔布置且输送方向相反；

可在第一推料位与所述第一送盒带前端或者第一收盒带后端之间水平移动、可在第一推料位上下移动的第一料盒夹爪，所述第一推料位在后侧与所述第一输送带的后端相邻，且位于第一送盒带前端的前侧；

用于在所述第一料盒夹爪带动料盒向上移动过程中依次将料盒中的一体件水平推至所述第一输送带后端的第一推料杆。

所述第一输送带由左右间隔布置于支架上的两条输送皮带构成，所述底板固定机构包括：

用于真空吸住底板的真空台，所述真空台位于两条输送皮带之间；

用于检测一体件是否到位至所述真空台上的第一到位传感器；

用于根据到位传感器的信号升起的被动挡块、用于根据到位传感器的信号升起并向被动挡块水平推动一体件的第一主动整位块，所述被动挡块以及第一主动整位块分别位于所述真空台的前后两侧；

用于根据到位传感器的信号从左右方向向一侧支架水平推动一体件的第二主动整位块；

用于根据到位传感器的信号将所述真空台上升至第一取放高度的第二升降机构，所述第二升降机构与所述真空台连接。

所述一体件上料机构还包括可沿所述第一输送带前后移动用于将底板从拆解位回推至料盒内的回推杆。

本方案还包括第二输送带，其由左右间隔布置于支架上的两条输送皮带构成，所述基板下料位位于所述第二输送带上。

本方案还包括不良基板剔除机构，所述不良基板剔除机构包括：

不良基板剔除输送带；

可调整宽度以使不良基板下落至所述不良基板剔除输送带上的检测输送带，所述检测输送带位于不良基板剔除输送带的上方，且其后端与所述第二输送带的前端相邻，该检测输送带由左右两条皮带构成；

用于对经过所述检测输送带的基板进行检测的检测器。

本方案还包括用于将来自所述检测输送带的基板回收至料盒内的基板回收机构，所述基板回收机构包括：

用于水平输送空料盒的第二送盒带，所述第二送盒带与所述检测输送带呈90度布置，其前端具有弹性止挡部；

用于水平输送载料料盒的第二收盒带，所述第二收盒带与第二送盒带上下间隔布置且输送方向相反；

可在第二推料位与所述第二送盒带前端或者第二收盒带后端之间水平移动、可在第二推料位上下移动的第二料盒夹爪，所述第二推料位在前侧与所述检测输送带的前端相邻，且位于第二送盒带前端的前侧；

用于在所述第二料盒夹爪带动料盒向上移动过程中依次将检测输送带上的基板水平推至所述料盒中的第二推料杆，所述第二推料杆位于所述检测输送带的两条皮带之间。

本方案还包括可左右水平调整位置依次对接所述检测输送带以及下游生产线以将来自该检测输送带的基板水平输送给所述下游生产线的基板连线输送带，所述基板连线输送带固定于一左右水平调整机构上。

本方案还包括设于所述盖板下料位的盖板回收机构，所述盖板回收机构包括：

用于上下层叠放置多个盖板的料仓，所述料仓由竖直且前后左右布置的多个柱体合围构成，左右一侧的多个柱体固定于一支撑板上，左右另一侧的多个柱体左右位置可调地固定于所述支撑板上，前后一侧的多个柱体固定于所述支撑板上，前后另一侧的多个柱体前后位置可调地固定于所述支撑板上，所述料仓设有可升降用于供所述拆解取放机构将盖板下料至第二取放高度的托板；

用于在所述第二取放高度检测盖板的第二到位传感器，所述第二到位传感器的发射端以及接收端分别设于所述第二取放高度的两侧；

用于在第二取放高度分别前后、左右水平推动盖板的第三主动整位块以及第四主动整位块。

本方案还涉及一种半导体基板载具拆解下料方法，包括：

由一体件上料机构将一体件输送至拆解位；

拆解取放机构的真空吸盘以及两个抓手随底座移动至所述一体件的上方，并下降；

所述真空吸盘吸住所述一体件的盖板；

所述两个抓手下降至所述一体件底板两侧的缺口位置时，相互靠近使指部从所述缺口伸入至基板的下方；

由底板固定机构固定底板，真空吸盘以及两个抓手随底座上升，使基板以及盖板与底板分离；

真空吸盘以及两个抓手随底座依次水平移动至基板下料位以及盖板下料位，依次向基板下料位以及盖板下料位释放基板以及盖板，完成下料。

本发明能自动对工艺加工完的一体件进行拆解下料，效率高。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明：

图1为本发明一实施例的结构示意图；

图2为本发明另一实施例的结构示意图；

图3为本发明的料盒上料装置的结构示意图；

图4为本发明的料盒上料装置的原理图；

图5为本发明的第一料盒夹爪的结构示意图；

图6为本发明的底板固定机构的结构示意图；

图7为本发明的拆解取放机构的结构示意图；

图8为本发明的抓手的夹持示意图；

图9为本发明的抓手的结构示意图；

图10为本发明的检测输送带的结构示意图；

图11为本发明的基板回收机构的结构示意图；

图12为本发明的基板回收机构的原理图；

图13为本发明的第二料盒夹爪的结构示意图；

图14为本发明的盖板回收机构的结构示意图；

图15为本发明的盖板回收机构的俯视结构示意图；

图16为本发明的盖板回收机构的侧视结构示意图；

图17为一体件的结构示意图。

具体实施方式

如图1以及图2所示，一种半导体基板载具拆解下料机，包括一体件上料机构1100、底板固定机构1200以及拆解取放机构1300。

需要先说明的是，如图17所示，一体件由底板21、基板22以及盖板23构成，底板21与盖板23上下固定可将基板22夹于中间，从而使基板22保持平整，底板21的左右两侧具有缺口21a，盖板23上具有用于裸露核心功能工艺区的矩形开口23a以及用于裸露识别功能工艺区的矩形缺口23b和长条形孔口23c。载具携带基板22被输送至工艺加工设备，工艺加工设备可以通过矩形开口23a、矩形缺口23b以及长条形孔口23c就可以进行工艺加工。

一体件上料机构1100用于将一体件输送至拆解位A。

具体地，一体件上料机构1100包括将料盒30中的一体件依次送至第一输送带1400上的料盒上料装置1110，拆解位A位于第一输送带1120的前端。

如图5所示，上述料盒30的横截面呈矩形，其两个短边侧均为开口，两个长边侧的内壁具有对称且上下间隔布置的多个料板插槽31，多个一体件插于料盒30内，呈上下间隔分布。

如图3-5所示，料盒上料装置1110包括第一送盒带1111、第一收盒带1112、第一料盒夹爪1113以及第一推料杆1114。

第一送盒带1111用于水平输送载料的料盒30，第一送盒带1111与第一输送带1120呈90度布置，其前端具有弹性止挡部，弹性止挡部为略高于第一送盒带1111的弹性挡块。

第一收盒带1112用于水平输送空料盒，第一收盒带1112与第一送盒带1111上下间隔布置且输送方向相反。

在本实施例中，第一送盒带1111以及第一收盒带1112均由间隔布置的两条输送皮带构成，两侧具有间距与料盒的长边长度适配的挡板，料盒可以以长边侧面朝前的状态随第一送盒带1111或者第一收盒带1112水平移动。

第一料盒夹爪1113由L形的第一下夹部1113a以及第一上夹部1113b构成，第一上夹部1113b在第一上下气缸1113c的驱动下可以靠近或者远离第一下夹部1113a，从而实现料盒的夹取和释放，此外，第一料盒夹爪1113由第一升降机构1115以及第一水平移动机构1116驱动，使第一料盒夹爪1113可以分别沿第一上下履带式轨道1117以及第一水平履带式轨道1118升降以及水平移动，从而实现在第一推料位B与第一送盒带1111前端或者第一收盒带1112后端之间水平移动以及在第一推料位B上下移动，第一推料位B在后侧与第一输送带1120的后端相邻，且位于第一送盒带1111前端的前侧。

其中，第一升降机构1115以及第一水平移动机构1116均可以为气缸或者电缸。

第一推料杆1114由第二水平移动机构1119驱动，可以在第一料盒夹爪1113带动料盒向上移动过程中依次从料盒30短边侧开口将料盒30中的一体件水平推至第一输送带1120后端。

第一料盒夹爪1113初始位于第一推料位B，上料时，载料的料盒30在第一送盒带1111上移动，直到被弹性止挡部止挡，此时，第一料盒夹爪1113向送盒带1111前端移动，并抓取料盒30，抓取料盒30后退回到第一推料位B，然后第一料盒夹爪1113逐步升高，在升高过程中第一推料杆1114将料盒30中的一体件水平推至第一输送带1110的后端，一个料盒30中的一体件全部推完后，第一料盒夹爪1113继续升高并向第一收盒带1112后端移动，将空料盒放置在第一收盒带1112上，最后返回第一推料位B。

第一输送带1120由左右间隔布置于支架1121上的两条输送皮带1122构成，如图所示6，底板固定机构1200用于在拆解位A固定一体件，以便拆解一体件，其包括真空台1210、第一到位传感器1220、被动挡块1230、第一主动整位块1240以及第二主动整位块1250。

真空台1210用于真空吸住底板21，其位于两条输送皮带1122之间。

第一到位传感器1220用于检测一体件是否到位至真空台1210上，其发射端以及接收端分别设于真空台1210前侧边缘的左右两侧。

被动挡块1230用于根据第一到位传感器1220的信号升起，其由升降机构驱动，第一主动整位块1240用于根据第一到位传感器1220的信号升起并向被动挡块1230水平推动一体件，其由升降机构以及水平移动机构驱动，被动挡块1230以及第一主动整位块1240分别位于真空台1210的前后两侧。

第二主动整位块1250用于根据第一到位传感器1220的信号从左右方向向一侧支架1121水平推动一体件，第二主动整位块1250于另一侧支架1121，且由水平移动机构驱动。

通过被动挡块1230、第一主动整位块1240以及第二主动整位块1250可以从前后左右对一体件进行水平整位，防止一体件水平歪斜。

其中，升降机构以及水平移动机构可以为气缸或者电缸。

第二升降机构1260用于根据到位传感器1220的信号将真空台1210上升至第一取放高度，第二升降机构1260与真空台1210连接，在本实施例中，第二升降机构1260为气缸。

拆解取放机构1300用于对拆解位A上的一体件进行拆解并将拆解下来的基板22以及盖板23分别下料至基板下料位C以及盖板下料位D。

如图7-9所示，拆解取放机构1300包括底座1310、真空吸盘1320以及两个抓手1330。

底座1310通过连接件1311与上下移动机构1312固定，上下移动机构1312固定于左右水平移动机构1313上，实现升降，且在拆解位A、基板下料位C和盖板下料位D上方水平移动。

其中，上下移动机构1312以及左右水平移动机构1313可以为气缸或者电缸。

真空吸盘1320用于从上方吸住盖板23，其位于底座1310的下侧，且与该底座1310固定。

在本实施例中，底座1310呈矩形，其前后两侧向外延伸形成前后两个固定部1314，固定部1314设有向下延伸的导向柱1315，真空吸盘1320的前后两端分别通过弹簧1321与两个固定部1314固定，弹簧1321的一端套设于导向柱1315上且与固定部1314连接，另一端与真空吸盘1320连接。

两个抓手1330左右对称固定于底座1310的下方且可左右相互靠近或者远离，抓手1330上具有用于在左右相互靠近时可从载具底板21侧面的缺口21a水平伸至基板22下方的多个指部1331，多个指部1331前后间隔依次分布。

在本实施例中，两个抓手1330通过平行气缸1332固定于底座1310的下方，其包括支撑梁1333，支撑梁1333与平行气缸1332固定，指部1331呈L形，其竖直段与支撑梁1333固定。

拆解前，一体件处于真空台1210上，底板21被真空吸附固定，两个抓手1330处于张开状态，两个抓手1330通过底座1310移动至一体件上方，并开始下降，真空吸盘1320先接触盖板23，继续下降，由于弹簧1321的作用真空吸盘1320被压缩，使真空吸盘1320与盖板23进行饱和接触，真空吸盘1320真空打开，吸住盖板23；接着两个抓手1330相互靠近，其指部1331从缺口21a水平伸至基板22下方，从而将基板22及盖板23一起进行夹持，上升后即可将二者从底板21上脱离、拆解开来；之后先水平移动到基板下料位C，将两个抓手1330松开，对基板进行下料，然后水平移动到盖板下料位D，真空吸盘1320真空释放，回收盖板23。

如图1以及2所示，为了对拆解下来的底板21进行回收，一体件上料机构1100还设置了可沿第一输送带1120前后移动用于将底板21从拆解位A回推至料盒30内的回推杆1130，回推杆1130由气缸或者电缸驱动，实现前后移动。

为了进一步输送基板22，本发明还设置了第二输送带1400，其由左右间隔布置于支架上的两条输送皮带构成，基板下料位C位于第二输送带1400的后端。

为了将品质不良的基板剔除，本发明还设置了不良基板剔除机构1500，其包括不良基板剔除输送带1510、检测输送带1520以及检测器1530。

检测输送带1520可调整宽度，以使不良基板下落至不良基板剔除输送带1510上，检测输送带1520位于不良基板剔除输送带1510的上方，且其后端与第二输送带1400的前端相邻。

检测输送带1520由左右两条皮带构成，两条皮带分别固定在被动支架1521以及滑动支架1522上，如图10所示，滑动支架1522由第三水平移动机构1523驱动，从而靠近或者远离被动支架1521，实现宽度的调整，第三水平移动机构1523为气缸或者电缸。

检测器1530用于对经过检测输送带1520的基板进行检测，可以采用相机、读码器或者传感器。

如图1所示，在一个实施例中，为了将来自检测输送带1520的基板22回收至料盒30内，本发明还设置了基板回收机构1600，如图11-13所示，其包括第二送盒带1610、第二收盒带1620、第二料盒夹爪1630以及第二推料杆1640。

第二送盒带1610用于水平输送空料盒，第二送盒带1610与检测输送带1520呈90度布置，其前端具有弹性止挡部，弹性止挡部为略高于第二送盒带1610的弹性挡块。

第二收盒带1620用于水平输送载料料盒，第二收盒带1620与第二送盒带1610上下间隔布置且输送方向相反。

在本实施例中，第二送盒带1610以及第二收盒带1620均由间隔布置的两条输送皮带构成，两侧具有间距与料盒的长边长度适配的挡板，料盒可以以长边侧面朝前的状态随第二送盒带1610或者第二收盒带1620水平移动。

第二料盒夹爪1630由L形的第二下夹部1631以及第二上夹部1632构成，第二下夹部1631在第二上下气缸1633的驱动下可以靠近或者远离第二下夹部1631，从而实现料盒的夹取和释放，此外，第二料盒夹爪1630由第三升降机构1650以及第三水平移动机构1660驱动，使第二料盒夹爪1630可以分别沿第二上下履带式轨道1670以及第二水平履带式轨道1680升降以及水平移动，从而实现在第二推料位E与第二送盒带1610前端或者第二收盒带1620后端之间水平移动以及在第二推料位E上下移动，第二推料位E在前侧与检测输送带1520的前端相邻，且位于第二送盒带1610前端的前侧。

其中，第三升降机构1650以及第三水平移动机构1660均可以为气缸或者电缸。

第二推料杆1640由第四水平移动机构1690驱动，可以在第二料盒夹爪1630带动料盒向上移动过程中依次将检测输送带1520上的基板22水平推至料盒30中，第二推料杆1640位于检测输送带1520的两条皮带之间。

第二料盒夹爪1630初始位于第二推料位E，工作时，空料盒30在第二送盒带1610上移动，直到被弹性止挡部止挡，此时，第二料盒夹爪1630向第二送盒带1610前端移动，并抓取料盒30，抓取料盒30后退回到第二推料位E，然后第二料盒夹爪1630逐步升高，在升高过程中第二推料杆1640将检测输送带1520上的基板22水平推至料盒30中，一个料盒30满料后，第二料盒夹爪1630继续升高并向第二收盒带1620后端移动，将满料料盒放置在第二收盒带1620上，最后返回第二推料位E。

如图2所示，在另一个实施例中，为了将来自检测输送带1520的基板22水平输送给下游生产线，本发明还设置了可左右水平调整位置，从而依次对接检测输送带1520以及下游生产线的基板连线输送带1600，基板连线输送带1600固定于左右水平调整机构1610上。

工作时，基板连线输送带1600首先水平调整左右位置，与检测输送带1520对接，待基板22传输至基板连线输送带1600上之后，继续水平调整左右位置，与下游生产线对接，将来自检测输送带1520的基板22水平输送给下游生产线。

在本实施例中，左右水平调整机构1610包括左右水平调整导轨1611以及用于驱动基板连线输送带1600在左右水平调整导轨1611上左右水平移动的驱动装置1612。

其中，驱动装置1612为气缸或者电缸。

为了对盖板23进行回收，如图14-16所示，本发明还设置了设于盖板下料位D的盖板回收机构1700，其包括料仓1710、托板1720、支撑板1730、第二到位传感器1740、第三主动整位块1750以及第四主动整位块1760。

料仓1710用于上下层叠放置多个盖板23，料仓1710由竖直且前后左右布置的多个柱体1711合围构成，左右一侧的多个柱体1711固定于支撑板1730上，作为基准柱，左右另一侧的多个柱体1711左右位置可调地固定于支撑板1730上，前后一侧的多个柱体1711固定于支撑板1730上，作为基准柱，前后另一侧的多个柱体1711前后位置可调地固定于支撑板1730上。

托板1720可升降用于供拆解取放机构1300将盖板23下料至第二取放高度L1。

在本实施例中，托板1720由气缸或者电缸驱动。

其中，支撑板1730上具有左右方向的轨道以及前后方向的轨道，柱体1711的下端通过滑块与轨道滑动配合，从而通过调节柱体1711的位置调整料仓1710的大小，以适配的不同的料板。

第二到位传感器1740为了在第二取放高度L1检测盖板23，其发射端以及接收端分别设于第二取放高度L1的两侧。

第三主动整位块1750以及第四主动整位块1760用于在第二取放高度L1分别前后、左右水平推动盖板23，从而对盖板23进行水平整位，防止盖板23水平歪斜，第三主动整位块1750以及第四主动整位块1760均可由气缸或者电缸驱动，且分别固定于柱体1711上，实现在第二取放高度L1分别前后、左右向基准柱水平推动盖板23。

回收盖板时，托板1720初始位于料仓1710的上方，拆解取放机构1300将盖板23释放至托板1720上，托板1720下降。

盖板23下降至第二取放高度L1时，触发第二到位传感器1740，此时，托板1720停止下降，第三主动整位块1750以及第四主动整位块1760对盖板23进行整位。

待拆解取放机构1300释放下一个盖板23后，托板1720继续下降，重复上述动作。

本发明拆解下料过程如下：

一、由一体件上料机构1100将一体件输送至拆解位A。

二、拆解取放机构1300的真空吸盘1320以及两个抓手1330随底座1310移动至一体件的上方，并下降。

三、真空吸盘1320吸住一体件的盖板23。

四、两个抓手1330下降至一体件底板21两侧的缺口21a位置时，相互靠近使指部1331从缺口21a伸入至基板22的下方。

五、由底板固定机构1200固定底板21，真空吸盘1320以及两个抓手1330随底座1310上升，使基板22以及盖板23与底板21分离。

六、真空吸盘1320以及两个抓手1330随底座1310依次水平移动至基板下料位C以及盖板下料位D，依次向基板下料位C以及盖板下料位D释放基板22以及盖板23，完成下料。

但是，本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求书范围内。

Claims (10)

1.一种半导体基板载具拆解下料机，其特征在于，包括：

用于将一体件输送至拆解位的一体件上料机构；

用于在所述拆解位固定一体件的底板的底板固定机构；

用于对所述拆解位上的一体件进行拆解并将拆解下来的基板以及盖板分别下料至基板下料位以及盖板下料位的拆解取放机构，所述拆解取放机构包括可升降且在拆解位、基板下料位和盖板下料位上方水平移动的底座、用于从上方吸住载具盖板的真空吸盘以及左右对称固定于所述底座的下方且可左右相互靠近或者远离的两个抓手，所述真空吸盘位于所述底座的下侧，且与该底座固定，所述抓手上具有用于在左右相互靠近时可从底板侧面的缺口水平伸至基板下方的多个指部，所述多个指部前后间隔依次分布。

2.根据权利要求1所述的一种半导体基板载具拆解下料机，其特征在于，所述一体件上料机构包括将料盒中的一体件依次送至第一输送带上的料盒上料装置，所述拆解位位于所述第一输送带上，所述料盒上料装置包括：

用于水平输送载料的料盒的第一送盒带，所述第一送盒带与所述第一输送带呈90度布置，其前端具有弹性止挡部；

用于水平输送空料盒的第一收盒带，所述第一收盒带与第一送盒带上下间隔布置且输送方向相反；

可在第一推料位与所述第一送盒带前端或者第一收盒带后端之间水平移动、可在第一推料位上下移动的第一料盒夹爪，所述第一推料位在后侧与所述第一输送带的后端相邻，且位于第一送盒带前端的前侧；

用于在所述第一料盒夹爪带动料盒向上移动过程中依次将料盒中的一体件水平推至所述第一输送带后端的第一推料杆。

3.根据权利要求2所述的一种半导体基板载具拆解下料机，其特征在于，所述第一输送带由左右间隔布置于支架上的两条输送皮带构成，所述底板固定机构包括：

用于真空吸住底板的真空台，所述真空台位于两条输送皮带之间；

用于检测一体件是否到位至所述真空台上的第一到位传感器；

用于根据到位传感器的信号升起的被动挡块、用于根据到位传感器的信号升起并向被动挡块水平推动一体件的第一主动整位块，所述被动挡块以及第一主动整位块分别位于所述真空台的前后两侧；

用于根据到位传感器的信号从左右方向向一侧支架水平推动一体件的第二主动整位块；

用于根据到位传感器的信号将所述真空台上升至第一取放高度的第二升降机构，所述第二升降机构与所述真空台连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体基板载具拆解下料机，其特征在于，所述一体件上料机构还包括可沿所述第一输送带前后移动用于将底板从拆解位回推至料盒内的回推杆。

5.根据权利要求4所述的一种半导体基板载具拆解下料机，其特征在于，还包括第二输送带，其由左右间隔布置于支架上的两条输送皮带构成，所述基板下料位位于所述第二输送带上。

6.根据权利要求5所述的一种半导体基板载具拆解下料机，其特征在于，还包括不良基板剔除机构，所述不良基板剔除机构包括：

不良基板剔除输送带；

可调整宽度以使不良基板下落至所述不良基板剔除输送带上的检测输送带，所述检测输送带位于不良基板剔除输送带的上方，且其后端与所述第二输送带的前端相邻，该检测输送带由左右两条皮带构成；

用于对经过所述检测输送带的基板进行检测的检测器。

7.根据权利要求6所述的一种半导体基板载具拆解下料机，其特征在于，还包括用于将来自所述检测输送带的基板回收至料盒内的基板回收机构，所述基板回收机构包括：

用于水平输送空料盒的第二送盒带，所述第二送盒带与所述检测输送带呈90度布置，其前端具有弹性止挡部；

用于水平输送载料料盒的第二收盒带，所述第二收盒带与第二送盒带上下间隔布置且输送方向相反；

可在第二推料位与所述第二送盒带前端或者第二收盒带后端之间水平移动、可在第二推料位上下移动的第二料盒夹爪，所述第二推料位在前侧与所述检测输送带的前端相邻，且位于第二送盒带前端的前侧；

用于在所述第二料盒夹爪带动料盒向上移动过程中依次将检测输送带上的基板水平推至所述料盒中的第二推料杆，所述第二推料杆位于所述检测输送带的两条皮带之间。

8.根据权利要求6所述的一种半导体基板载具拆解下料机，其特征在于，还包括可左右水平调整位置依次对接所述检测输送带以及下游生产线以将来自该检测输送带的基板水平输送给所述下游生产线的基板连线输送带，所述基板连线输送带固定于一左右水平调整机构上。

9.根据权利要求7或8所述的一种半导体基板载具拆解下料机，其特征在于，还包括设于所述盖板下料位的盖板回收机构，所述盖板回收机构包括：

用于上下层叠放置多个盖板的料仓，所述料仓由竖直且前后左右布置的多个柱体合围构成，左右一侧的多个柱体固定于一支撑板上，左右另一侧的多个柱体左右位置可调地固定于所述支撑板上，前后一侧的多个柱体固定于所述支撑板上，前后另一侧的多个柱体前后位置可调地固定于所述支撑板上，所述料仓设有可升降用于供所述拆解取放机构将盖板下料至第二取放高度的托板；

用于在所述第二取放高度检测盖板的第二到位传感器，所述第二到位传感器的发射端以及接收端分别设于所述第二取放高度的两侧；

用于在第二取放高度分别前后、左右水平推动盖板的第三主动整位块以及第四主动整位块。

10.一种半导体基板载具拆解下料方法，其特征在于，包括：

由一体件上料机构将一体件输送至拆解位；

拆解取放机构的真空吸盘以及两个抓手随底座移动至所述一体件的上方，并下降；

所述真空吸盘吸住所述一体件的盖板；

所述两个抓手下降至所述一体件底板两侧的缺口位置时，相互靠近使指部从所述缺口伸入至基板的下方；

由底板固定机构固定底板，真空吸盘以及两个抓手随底座上升，使基板以及盖板与底板分离；

真空吸盘以及两个抓手随底座依次水平移动至基板下料位以及盖板下料位，依次向基板下料位以及盖板下料位释放基板以及盖板，完成下料。