CN108645370B - 一种封装胶膨胀系数的校验方法及校验装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及封装胶膨胀系数的校验方法及校验装置，其中校验方法通过对容器内依次层叠设置的多层待测封装胶层在受热情况下对容器内的压力传感器产生的压力差值和多层待测封装胶层在在受热情况下的偏移值的检测，通过检测而得的数值来判断不同的封装胶之间膨胀系数相对的大小，可以快速的判断选择出膨胀系数最小的封装胶来进行使用。

Description

一种封装胶膨胀系数的校验方法及校验装置

技术领域

本发明涉及LED封装领域，具体是涉及一种封装胶膨胀系数的校验方法及校验装置。

背景技术

对于LED封装技术来说，LED的寿命与封装胶水的性质息息相关。如何在保证LED光衰较小的情况下，快速的挑选出一种膨胀系数小的胶水将能有效的延长LED的寿命，并减少实验周期。

通常情况下，封装厂将待实验的胶水与荧光粉进行混合并涂布在LED芯片上制成LED灯珠，然后将该LED灯珠做成整灯进行老化试验(老化的实验周期一般都在1个月以上)，或者将单颗LED灯珠进行冷热冲击试验(冷热冲击的实验周期一般都在1个星期以上)，观察整灯的光衰情况或者冷热冲击的死灯情况来判定一款胶水的可靠性。但由于胶水种类繁多，采用老化试验或者冷热冲击试验的试验周期都比较长，试验过程也比较繁琐，不能快速的对胶水的性能作出判断。

发明内容

本发明旨在提供一种封装胶膨胀系数的校验方法及校验装置，通过对封装胶水膨胀系数的比较来快速选取膨胀系数最小的封装胶水，以解决现有的封装胶水试验周期过长的问题。

具体方案如下：

一种封装胶膨胀系数的校验方法，该校验方法包括以下步骤：

S1、提供一平底的容器，该容器上具有多个用于标记容积的刻度，容器内壁上设有多个压力传感器，取一份待测的封装胶水至于容器内流平并达到第一刻度，再使该封装胶固化制得无色封装胶层；

S2、取另一份封装胶水与荧光粉混合后至于第一封装胶层上流平并达到第二刻度，再使该封装胶固化制得有色装胶层；

S3、依次重复上述步骤S1和步骤S2，制得无色封装胶层和有色封装胶层依次层叠的多层待测封装胶层；

S4、对步骤S3中制得的多层待测封装胶层进行加热并维持某个特定温度一段时间后，记录下多层待测封装胶层中有色装胶层加热前和加热后刻度的偏移值以及容器内壁上压力传感器在加热前和加热后的差值。

进一步的，上述步骤S3中所制得所有的有色封装胶层中最顶层的封装胶层为无色封装胶层，最顶层的无色封装胶层将容器填充满。

进一步的，上述步骤S2和步骤S3中所制得所有的有色封装胶层的厚度均相同，夹在有色封装胶层之间的无色封装胶层的厚度也都相同。

本发明还提供了一种封装胶膨胀系数的校验装置，包括一平底的容器，该容器上具有多个用于标记容积的刻度，容器内壁上设有多个压力传感器，所述容器底壁的中部还设置有加热装置。

进一步的，所述加热装置为陶瓷发热片。

进一步的，所述容器底壁上还设置有两个压力传感器，两个压力传感器对称设置于加热装置的两侧。

进一步的，所述容器为长方体形状，该容器的四个周壁上都分别设置有一压力传感器，相向两个内壁上的压力传感器对称设置。

进一步的，所述容器为透明的容器。

本发明提供的封装胶膨胀系数的校验方法及校验装置，与现有技术相比较具有以下优点：

1、本发明提供的封装胶膨胀系数的校验方法通过依次层叠的无色封装胶层和有色封装胶层受热膨胀后的位置偏移以及容器内壁上压力传感器竖直的变化可以快速的获取某种封装胶的膨胀系数的变量值，通过不同的封装胶的膨胀系数的变量值的对比即可以快速选取出膨胀系数最小的封装胶。

2、本发明提供的封装胶膨胀系数的校验装置通过一个具有刻度的简单容器就可以获取各种封装胶的膨胀系数的变量值，其校验装置的结构简单并且整个实验过程也很简便。

附图说明

图1示出了校验装置的剖视图。

图2示出了校验装置的附视图。

图3示出了封装胶在校验装置内的示意图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

本发明提供了一种封装胶膨胀系数的校验方法和校验装置，在发明的实施例中，该校验方法是通过下述的校验装置来实现的。

实施例1

如图1和图2所示，本实施例提供了一种封装胶膨胀系数的校验装置，其包括一平底的容器1，该容器1上具有多个用于标记容积的刻度(刻度在图中未示出)，容器1的内壁上设有多个压力传感器2，所述容器1的底壁中部上还设置有加热装置3，其中容器1是作为类似LED灯珠中封装支架的碗杯的功能，加热装置3作为模拟LED芯片工作时的发热源，压力传感器2则用于获取容器1中的封装胶在受热膨胀后对容器1的内壁产生的压力变化值，容器1上的刻度用于获取容器1中的封装胶在受热膨胀后的偏移值。其中上述的容器由于在进行封装胶检测时需要受热(其受热温度不会超过150℃)，因此其采用具备一定耐热性的材料制成，例如玻璃、不与封装胶反应的耐高温塑料(例如PC、PP)等。

该校验装置具有类似LED灯珠的结构，通过模拟LED灯珠工作LED芯片发热导致封装胶体的热膨胀，通过压力传感器2和刻度可以直观的获取封装胶膨胀系数的变量值，从而可以快速的选取出膨胀系数最小的封装胶，而且该校验装置其校验装置的结构简单并且整个实验过程也很简便。

参考图1和图2，在本实施例中，所述加热装置3优选为陶瓷发热片(MCH)，陶瓷发热片的面加热与LED芯片工作时的发热更接近，因此能够更好的模拟LED芯片工作时的发热状态。

参考1和图2，在本实施例中，优选在所述容器1的底壁上还设置有两个压力传感器2，两个压力传感器2对称设置于加热装置的两侧，底壁上的两个压力传感器2可以检测封装胶受热膨胀后对底壁产生的压力，两个压力传感器对称设置则可以对检测的结果进行校验，进一步提高其检测数值的准确性。

参考图1和图2，在本实施例中，所述容器1优选为长方体形状，该容器1的四个周壁上都分别设置有一压力传感器2，相向两个内壁上的压力传感器2对称设置。容器1选择为长方体形状主要是考虑以下几点，一是现有的LED封装支架中碗杯的形状大部分为长方体形状，使得该检测装置更具备代表性；二是长方体形状四个周壁是两两相对的压力传感器可以检测出长边和短边上压力数值变化的差异，可以进一步提高其检测数值的准确性。

其中上述的容器优选为透明容器，以便于对容器内封装胶受热膨胀后偏移值的获取。

实施例2

参考图3，在本实施例提供了一种封装胶膨胀系数的校验方法，该校验方法通过上述实施例1中的校验装置来实现。该校验方法包括以下步骤：

S1、取一份待测的封装胶水至于容器内流平，并达到第一刻度(如果封装胶中有气泡，还可以进行脱泡处理)，再使该封装胶固化制得无色封装胶层4a1(固化可以采用烤箱来进行固化，其固化温度和时间都是根据封装胶水的特性来确定)，其中无色封装胶层4a至少将加热装置3浸没；

S2、取另一份封装胶水与荧光粉混合后至于第一封装胶层上流平，并达到第二刻度(如果封装胶中有气泡，还可以进行脱泡处理)，再使该封装胶固化制得有色装胶层4b1(固化可以采用烤箱来进行固化，其固化温度和时间都是根据封装胶水的特性来确定)，荧光粉可以是红色荧光粉、绿色荧光粉、黄色荧光粉中的一种或者几种混合，一般是根据色温需要来调配所需的荧光粉配比，例如根据4000K、6000K等色温来配比荧光粉；

S3、依次重复上述步骤S1和步骤S2，制得无色封装胶层4a2、4a3…4an和有色封装胶层4b2、4b3…4bm依次层叠的多层待测封装胶层4；

S4、开启容器内的加热装置3，该加热装置3温度设定值一般与LED灯珠在其额定功率工作状态下LED芯片的结温相同，用该校验装置来模拟封装胶在其使用状态下的热膨胀，在达到设定温度一段时间后，读取并记录下压力传感器的在加热前和加热后的差值和有色装胶层加热前和加热后刻度的偏移值。

参考图3，在封装胶受热膨胀后会从中部往上拱起，因此会对容器内的压力传感器产生压力，记录下压力传感器的变化差值ΔA和有色装胶层拱起的偏移值ΔB(由于其中间处的偏移最大，因此一般采用有色装胶层中间处的偏移值)。

通过对比不同的封装胶的变化差值ΔA和偏移值ΔB即可以比较得出哪款封装胶的膨胀系数的相对大小。例如第一款封装胶的变化差值为ΔA1，偏移值为ΔB1，第二款封装胶的变化差值为ΔA2，偏移值为ΔB2，如果ΔA1大于ΔA2，ΔB1大于ΔB2(在实验过程准确的情况下，如果ΔA1大于ΔA2，则ΔB1一定大于ΔB2)，则说明第一款封装胶的膨胀系数比第二款封装胶的膨胀系数大。因此不同的封装胶都通过上述的校验方法在相同条件下进行检测各自的膨胀系数，可以很简便的选择其中膨胀系数最小的封装胶，即变化差值为ΔA1和偏移值为ΔB1最小封装胶即为膨胀系数最小的封装胶。

在本实施例中，上述步骤S3中所制得所有的有色封装胶层中最顶层的封装胶层4an为无色封装胶层，最顶层的无色封装胶层4an将容器填充满，以模拟LED灯珠中的封装胶将碗杯填充满状态下进行试验(在没有LED灯珠上没有moding透镜的情况下，碗杯填充满封装胶可以代表绝大多数的LED灯珠中封装胶膨胀的极限)，以使试验结果能够更加的精确。

在本实施例中，上述步骤S2和步骤S3中所制得所有的有色封装胶层4a1…4am的厚度均相同，夹在有色封装胶层之间的无色封装胶层4a2…4an-1的厚度也都相同，以便于对偏移值ΔB进行校验，提供其检验的准确性。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种封装胶膨胀系数的校验方法，其特征在于，该校验方法包括以下步骤：

S1、提供一平底的容器，该容器上具有多个用于标记容积的刻度，容器内壁上设有多个压力传感器，容器底壁中部上还具有模拟LED芯片工作时发热的加热装置，取一份待测的封装胶水至于容器内流平并达到第一刻度，再使该封装胶固化制得无色封装胶层；

S2、取另一份封装胶水与荧光粉混合后至于第一封装胶层上流平并达到第二刻度，再使该封装胶固化制得有色装胶层；

S3、依次重复上述步骤S1和步骤S2，制得无色封装胶层和有色封装胶层依次层叠的多层待测封装胶层；

S4、开启加热装置，以对步骤S3中制得的多层待测封装胶层进行加热，并恒温一段时间后，记录下多层待测封装胶层中有色装胶层加热前和加热后刻度的偏移值以及容器内壁上压力传感器在加热前和加热后的差值。

2.根据权利要求1所述的校验方法，其特征在于，上述步骤S3中所制得所有的有色封装胶层中最顶层的封装胶层为无色封装胶层，最顶层的无色封装胶层将容器填充满。

3.根据权利要求1所述的校验方法，其特征在于，上述步骤S2和步骤S3中所制得所有的有色封装胶层的厚度均相同，夹在有色封装胶层之间的无色封装胶层的厚度也都相同。

4.一种封装胶膨胀系数的校验装置，其特征在于，该校验装置用于执行权利要求1-3任一所述的校验方法，其包括一平底的容器，该容器上具有多个用于标记容积的刻度，容器内壁上设有多个压力传感器，所述容器底壁的中部还设置有加热装置，该加热装置作为模拟LED芯片工作时的发热源。

5.根据权利要求4所述的校验装置，其特征在于，所述加热装置为陶瓷发热片。

6.根据权利要求4所述的校验装置，其特征在于，所述容器底壁上还设置有两个压力传感器，两个压力传感器对称设置于加热装置的两侧。

7.根据权利要求4所述的校验装置，其特征在于，所述容器为长方体形状，该容器的四个周壁上都分别设置有一压力传感器，相向两个内壁上的压力传感器对称设置。

8.根据权利要求4所述的校验装置，其特征在于，所述容器为透明的容器。

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