CN102865967A - 一种压力传感器温度特性的测试装置 - Google Patents
一种压力传感器温度特性的测试装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102865967A CN102865967A CN2012103724379A CN201210372437A CN102865967A CN 102865967 A CN102865967 A CN 102865967A CN 2012103724379 A CN2012103724379 A CN 2012103724379A CN 201210372437 A CN201210372437 A CN 201210372437A CN 102865967 A CN102865967 A CN 102865967A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- base plate
- upper cover
- pressure sensor
- cover plate
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
本发明提供一种压力传感器温度特性测试装置,包括上盖板、底板、温度控制器、控制计算机。底板上表面设有一个或多个与待测压力传感器形状、尺寸和深度相匹配的传感器定位凹槽,上盖板内表面上设置的中空凸台结构与底板上面传感器定位凹槽形成一个或多个密闭腔室。传感器定位凹槽下面的底板结构内嵌有一条或多条气体通道,通过气体通孔相连通每个传感器定位凹槽,在传感器定位凹槽底部内嵌有半导体片,用于加热或制冷。
Description
技术领域
本发明涉及一种微机电器件测试装置,具体涉及压力传感器温度特性的测试装置。
背景技术
压力传感器的测试,通常包括重复性、线性度、灵敏度、迟滞特性、零偏、零偏稳定性、零点温漂、灵敏度温度系数、满度温度系数等项目。这就需要在进行压力传感器测试时,不仅为压力传感器提供压力激励,而且需要同时提供一个可控的高低温环境。然而,受测试设备的条件限制,目前压力传感器的研发和应用单位在对传感器器件测试的过程中,很多情况下无法同时给器件提供压力环境与变化的温度环境,于是无法进行全参数的测试,其测试的自动化程度和效率也比较低。
目前已有的解决方案为:待测器件安装在工装夹具上,通过工装夹具给待测器件提供压力环境,同时,将封装了待测器件的工装夹具放置在高低温试验箱内,由高低温试验箱提供高低温环境。这种解决方案的测试系统,体积大,比较零散,不够集成,不易形成全自动化系统;另外,该方案需要较长的时间来使测试环境温度达到平衡,影响测试效率。
发明内容
本发明克服了上述现有解决方案中测试装置的缺点,提出了一种新型压力传感器温度特性的测试装置。本发明所采用的技术方案是:
一种压力传感器温度特性测试装置,包括上盖板、底板、温度控制器、控制计算机;
所述底板上表面设有一个或多个传感器定位凹槽,传感器定位凹槽的形状、尺寸和深度与待测压力传感器相匹配,传感器定位凹槽下面的底板结构内嵌有一条或多条气体通道,气体通道与传感器定位凹槽通过气体通孔相连通,在传感器定位凹槽底部内嵌有半导体片,同时在底板结构内嵌有电气通道,半导体片通过电气通道内的导线与外部温度控制器实现电气连接,温度控制器与温控计算机连接;
所述上盖板内表面设有一个或多个中空凸台结构,上盖板内表面的中空凸台结构与底板上表面传感器定位凹槽的位置、形状及尺寸一一对应匹配,上盖板与底板紧密装配,上盖板内表面的中空凸台结构与底板上面传感器定位凹槽形成一个或多个密闭腔室,上盖板的每个中空凸台结构处设置电气连接件。电气连接件的电连接点与待测压力传感器的管脚相匹配,测试时形成电气连接,通过该电气连接件将待测压力传感器的电信号引出,传送给外部信号采集设备。
所述上盖板上的电气连接件的电气连接点采用针座、凸点或导电橡胶形式。
所述半导体片为环形,具有加热和制冷功能。
所述底板上设置有底板装配孔,上盖板上设置有与底板装配孔一一对应的上盖板装配孔。
所述底板的材料为氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷等热导系数低于100w/mk的材料。
本发明所提出的一种压力传感器温度特性的测试装置,与现有的压力传感器温度特性的测试系统相比,其优点在于:本发明为压力传感器提供一个与之形状和尺寸相匹配的密闭腔室,采用半导体片制冷、制热,能够迅速达到压力传感器测试需要的温度,半导体片为环形,制冷、制热均匀;取代了高低温试验箱,避免了高低温试验箱内空气流动对器件的影响,避免了器件受热不均匀情况,具有重量轻,体积小,结构简单,升降温迅速,可靠性高,维护方便等特点。另外更重要的是,此测试装置的温度由控制计算机进行控制,与压力激励控制软件更易集成在一起,形成全自动化系统。
附图说明
图1是本发明的系统组成图。
图2是本发明的底板示意图。
图3是本发明的底板A-A剖面图。
图4是本发明的上盖板示意图。
图中:101-上盖板,102-底板,103-温度控制器,104-控制计算机,105-半导体片,106-传感器定位凹槽,107-气体通道,108-气体通孔,109-电气通道,110-底板装配孔,111-电气连接件,112-待测压力传感器,113-中空凸台结构,114-上盖板装配孔。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
如图1、图2、图3、图4所示,一种压力传感器温度特性的测试装置,包括上盖板101、底板102、温度控制器103以及控制计算机104。在底板102上表面设有一个或多个传感器定位凹槽106,传感器定位凹槽106的形状、尺寸和深度与待测压力传感器相匹配;上盖板101内表面上设有与传感器定位凹槽106匹配的中空凸台结构113,其位置、尺寸及形状与底板上的传感器定位凹槽106一一对应匹配,上盖板101与底板102可以紧密装配,在上盖板101与底板102之间形成一个或多个小型密闭腔室。底板102的传感器定位凹槽106底部内嵌有具有加热和制冷功能的半导体片105,利用电热能量转换的原理,达到密闭腔室内制冷和制热的目的。环形半导体片105通过电气通道109内的导线与外部温度控制器103实现电气连接,腔室内的温度可以由控制计算机104通过温度控制器103连接半导体片105进行精确控制。上盖板101上集成有一个或多个电气连接件111,用于将密闭腔室内待测器件的电信号引出。底板101中还设有气体通道107和气体通孔108,用于密闭腔室内通入经压力控制器精确控制的高压气体。
底板102材料为氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷等热导系数低于100w/mk的材料。所述底板102上表面设有一个或多个与待测传感器112形状和尺寸相匹配的传感器定位凹槽106,分布在底板102上表面,传感器定位凹槽106下面的底板102结构内嵌有一条或多条气体通道107,气体通道107与传感器定位凹槽106通过气体通孔108相连通,在传感器定位凹槽106底部内嵌有半导体片105,在底板102结构内嵌有电气通道109,环形半导体片105通过电气通道109内的导线与外部温度控制器103实现电气连接,控制计算机104控制温度控制器103,对半导体片105施加电压,半导体片完成吸收能量和释放能量的过程,对密闭腔室进行加热或制冷。另外,在底板102上设有4个底板装配孔110。
上盖板101内表面设有一个或多个中空凸台结构113,上盖板内表面的中空凸台结构113与底板上表面传感器定位凹槽106的位置、形状及尺寸一一对应匹配,上盖板101与底板102紧密装配,上盖板内表面的中空凸台结构113与底板上面传感器定位凹槽106形成多个密闭腔室,上盖板101的每个中空凸台结构113处设置电气连接件111,电气连接件111的电连接点与待测压力传感器112的管脚相匹配,测试时形成电气连接,通过电器连接件111将待测压力传感器112的电信号引出。电气连接件111的电气连接点可针对待测器件的不同封装形式,采用针座、凸点或导电橡胶等形式将器件的电信号引出密闭腔室。在上盖板101上设有与底板102上装配孔110一一对应的装配孔114。
实施例一。
如图1所示,所述压力传感器温度特性的测试装置,包括:上盖板101,底板102,温度控制器103以及控制计算机104。上盖板101与底板102装配形成一个或多个密闭腔室,接入高压气体后,通过控制计算机104与温度控制器103对半导体片105施加电压,控制密闭腔室内达到所设定的温度。
此实施例中电气连接件111为贯穿于上盖板101的中空凸台结构113处的6孔针座,针孔相对位置与待测压力传感器112的管脚相匹配。对待测压力传感器112进行测试时,首先连接待测压力传感器112与上盖板101的电气连接件111,然后进行上盖板101与底板102的装配,将待测压力传感器112密封在由上盖板101的中空凸台结构113与底板102的传感器定位凹槽106形成的密闭腔室中。通过控制计算机104与温度控制器103控制半导体片105加热或制冷,使密闭腔室内温度精确达到所设定的温度值;待密闭腔室内温度稳定一定时间后,高压气体通过气体通道107以及气体通孔108与待测压力传感器112的敏感单元相接触,待待测压力传感器的输出信号稳定后,对其进行采集与记录;在进行压力传感器的测试时,在其量程范围内选定不同的压力点来测试压力传感器112的输出。然后重复上述加热或者制冷步骤,改变密闭腔室内的温度,以测试得到压力传感器的温度特性。
使用此装置,升降温速度快,相对于使用温箱提供高低温环境,不仅减小了测试系统的体积,更大大缩短了测试时间。
此实施例可以用来说明本发明的结构和测试过程,但本发明的实施不仅限于此实施例。在不脱离本发明及所附的权利要求的范围内,各种替换、变化和修改都是可能的。因此,本发明的保护范围不局限于实施例和附图所公开的内容。
Claims (5)
1.一种压力传感器温度特性测试装置,其特征在于:包括上盖板(101)、底板(102)、温度控制器(103)、控制计算机(104);
所述底板(102)上表面设有一个或多个传感器定位凹槽(106),传感器定位凹槽(106)的形状、尺寸和深度与待测压力传感器(112)相匹配,传感器定位凹槽(106)下面的底板(102)结构内嵌有一条或多条气体通道(107),气体通道(107)与传感器定位凹槽(106)通过气体通孔(108)相连通,在传感器定位凹槽(106)底部内嵌有半导体片(105),在底板(102)结构内嵌有电气通道(109),半导体片(105)通过电气通道(109)内的导线与外部温度控制器(103)实现电气连接,温度控制器(103)与温控计算机(104)连接;
所述上盖板(101)内表面设有一个或多个中空凸台结构(113),上盖板(101)内表面的中空凸台结构(113)与底板(102)上表面传感器定位凹槽(106)的位置、形状及尺寸一一对应匹配,上盖板(101)与底板(102)紧密装配,上盖板内表面的中空凸台结构(113)与底板上面传感器定位凹槽(106)形成一个或多个密闭腔室,上盖板(101)的每个中空凸台结构(113)处设置电气连接件(111),电气连接件(111)的电连接点与待测压力传感器(112)的管脚相匹配,测试时形成电气连接,通过电器连接件(111)将待测压力传感器(112)的电信号引出。
2.如权利要求1所述的压力传感器温度特性测试装置,其特征在于:所述上盖板(101)上的电气连接件(111)的电气连接点采用针座或凸点或导电橡胶形式。
3.如权利要求1所述的压力传感器温度特性测试装置,其特征在于:所述半导体片(105)为环形,具有加热和制冷功能。
4.如权利要求1所述的压力传感器温度特性测试装置,其特征在于:所述底板(102)上设置有底板装配孔(110),上盖板(101)上设置有与底板装配孔(110)一一对应的上盖板装配孔(114)。
5.如权利要求1所述的压力传感器温度特性测试装置,其特征在于:所述底板(102)的材料为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷等热导系数低于100w/mk的材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210372437.9A CN102865967B (zh) | 2012-09-28 | 2012-09-28 | 一种压力传感器温度特性的测试装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210372437.9A CN102865967B (zh) | 2012-09-28 | 2012-09-28 | 一种压力传感器温度特性的测试装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102865967A true CN102865967A (zh) | 2013-01-09 |
CN102865967B CN102865967B (zh) | 2014-08-13 |
Family
ID=47444978
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210372437.9A Active CN102865967B (zh) | 2012-09-28 | 2012-09-28 | 一种压力传感器温度特性的测试装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102865967B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108088618A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-05-29 | 芜湖致通汽车电子有限公司 | 一种适用于压力传感器检测的检测工装 |
CN113654585A (zh) * | 2021-08-11 | 2021-11-16 | 南京英锐创电子科技有限公司 | 用于压力传感器和加速度传感器标定的自动化设备 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1006354A (en) * | 1961-07-14 | 1965-09-29 | Gumiipari Ki | A method of and apparatus for testing rubber mixtures during the process ofvulcanisation |
US3899695A (en) * | 1973-09-24 | 1975-08-12 | Nat Semiconductor Corp | Semiconductor pressure transducer employing novel temperature compensation means |
CN101285722A (zh) * | 2008-05-26 | 2008-10-15 | 浙江大学 | 光纤传感器温度性能的测试装置 |
CN202204640U (zh) * | 2011-08-24 | 2012-04-25 | 无锡优盛传感器科技有限公司 | 一种陶瓷压力传感器批量高温测试探针台 |
CN202305106U (zh) * | 2011-10-13 | 2012-07-04 | 江苏恩泰传感器有限公司 | 压力传感器调试系统 |
CN202793689U (zh) * | 2012-09-28 | 2013-03-13 | 江苏物联网研究发展中心 | 一种压力传感器温度特性的测试装置 |
-
2012
- 2012-09-28 CN CN201210372437.9A patent/CN102865967B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1006354A (en) * | 1961-07-14 | 1965-09-29 | Gumiipari Ki | A method of and apparatus for testing rubber mixtures during the process ofvulcanisation |
US3899695A (en) * | 1973-09-24 | 1975-08-12 | Nat Semiconductor Corp | Semiconductor pressure transducer employing novel temperature compensation means |
CN101285722A (zh) * | 2008-05-26 | 2008-10-15 | 浙江大学 | 光纤传感器温度性能的测试装置 |
CN202204640U (zh) * | 2011-08-24 | 2012-04-25 | 无锡优盛传感器科技有限公司 | 一种陶瓷压力传感器批量高温测试探针台 |
CN202305106U (zh) * | 2011-10-13 | 2012-07-04 | 江苏恩泰传感器有限公司 | 压力传感器调试系统 |
CN202793689U (zh) * | 2012-09-28 | 2013-03-13 | 江苏物联网研究发展中心 | 一种压力传感器温度特性的测试装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108088618A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-05-29 | 芜湖致通汽车电子有限公司 | 一种适用于压力传感器检测的检测工装 |
CN113654585A (zh) * | 2021-08-11 | 2021-11-16 | 南京英锐创电子科技有限公司 | 用于压力传感器和加速度传感器标定的自动化设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102865967B (zh) | 2014-08-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN202793689U (zh) | 一种压力传感器温度特性的测试装置 | |
CN103323488B (zh) | 一种强化沸腾传热测试装置及测试方法 | |
CN106919203B (zh) | 具有储热元件的微机电温度控制系统 | |
CN104237767A (zh) | 一种测试座的温度控制模块 | |
CN102095888B (zh) | 一种具有热隔离结构的热式风速风向传感器及其制备方法 | |
CN101776727B (zh) | 一种利用真空环境测量电子元器件工作结温和热阻的方法 | |
CN104634811A (zh) | 一种非接触无振动低温固体界面热阻测试装置 | |
CN201653950U (zh) | 一种测量电子元器件工作结温和热阻的装置 | |
CN104904007A (zh) | 一种测试中装置所用的热头以及一种用于测试中装置温度的控制方法 | |
CN102865967B (zh) | 一种压力传感器温度特性的测试装置 | |
CN102865969B (zh) | 压力传感器温度特性的测试装置 | |
CN101285722A (zh) | 光纤传感器温度性能的测试装置 | |
WO2022120990A1 (zh) | 一种露点传感器 | |
CN113805037A (zh) | 温差发电芯片的测试装置及测试方法 | |
CN102435378A (zh) | 复合型温度压力传感器 | |
CN103398798A (zh) | 一种用于高压环境的热电偶测温装置 | |
CN107727951A (zh) | 一种温差发电单体模块热电性能测试工作台 | |
KR101176430B1 (ko) | 진공화된 몸체 내부의 가스 압력을 결정하기 위한 방법 및 시스템 | |
CN207007473U (zh) | 半导体激光器光纤耦合模块测试系统 | |
CN108731661B (zh) | 一种用于微型核磁共振陀螺仪的气室加热集成单元结构 | |
CN104122292A (zh) | 一种低接触应力条件下接触热阻检测装置 | |
CN203364882U (zh) | 一种温度压力一体式敏感组件 | |
CN202229780U (zh) | 一种温度测试箱及加热设备 | |
CN103808560B (zh) | 用于500-4.2k材料静态力学性能连续控温测试系统 | |
CN206192927U (zh) | 一种用于高低温实验测试系统的降温装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20171026 Address after: 201600 room 108, building 4, No. 455, research Exhibition Road, Shanghai, Songjiang District, -85 Patentee after: Shanghai state core Internet of things Technology Co., Ltd. Address before: 214135 Jiangsu New District of Wuxi City Linghu Road No. 200 China Sensor Network International Innovation Park building C Patentee before: Jiangsu Internet of Things Research & Develoment Co., Ltd. |
|
TR01 | Transfer of patent right |