CN108643432A - 电子芯片厂房华夫板结构施工工法 - Google Patents

电子芯片厂房华夫板结构施工工法 Download PDF

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李果
罗利
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Abstract

本发明公开了一种电子芯片厂房华夫板结构施工工法，特别是一种涉及电子芯片厂房建设领域的电子芯片厂房华夫板结构施工工法，包括以下几个步骤：A、搭设华夫板模板支撑系统；B、铺设底模模板；C、在底模模板上对奇士筒安装位置进行定位，将奇士筒底盘和底座安装在底模板上；D、进行华夫板钢筋绑扎；E、将奇士筒筒身和附件安装在底座上；F、进行混凝土浇筑；G、进行砼表面收光养护；H、拆除支撑体系；J、拆除奇士筒底座和底盘；K、拆除奇士筒顶盖；L、清除遗留在奇士筒上的污染物。本申请的电子芯片厂房华夫板结构施工工法施工方便快速，施工精度高，结构稳固，质量可靠，可以满足洁净室洁净等级需求。

Description

电子芯片厂房华夫板结构施工工法
技术领域
本发明涉及一种电子芯片厂房华夫板结构施工工法，特别是一种涉及电子芯片厂房建设领域的电子芯片厂房华夫板结构施工工法。
背景技术
随着电子芯片产业的发展，生产电子芯片的大型电子厂房建设越来越多，这类芯片厂房都具有高洁净度、防微震、单体建筑体量大、工期要求紧、楼面平整度要求高等共同的特点。在现有技术中，华夫板可以为前述洁净度要求高的厂房提供无尘的结构基础层，同时保证排风通道通畅，还可以满足厂房防微振的要求。一些大型的电子芯片厂房建筑面积超过390㎡，其中芯片厂房(FAB)单层面积超7万m2，三层核心区洁净车间均为华夫板结构约4万m2，层高接近6.80m。华夫板厚度可达800mm，孔洞Φ400mm，纵横间距600mm×600mm，平整度要求为2m×2m误差不超过2mm。
现有技术中采用SMC(玻璃钢)模壳作为华夫板的筒，但是采用SMC(玻璃钢)模壳，因生产工艺限制，无法做出上、下口径一致的产品，且开模周期长达60天，开模后每套模具每天产量为250m2，施工速度慢；并且采用SMC模壳，要先安置华夫板，再安装钢筋，钢筋绑扎将会非常困难，相关工序时长将大大延长工期；SMC模壳在高温中会产生有毒有害气体，也无法满足FM认证相关要求。
发明内容
本发明提供了一种施工方便快速，施工精度高，结构稳固，质量可靠，可以满足洁净室洁净等级需求的电子芯片厂房华夫板结构施工工法。
本发明为解决上述问题所采用的电子芯片厂房华夫板结构施工工法，包括以下几个步骤：
A、搭设华夫板模板支撑系统；
B、铺设底模模板；
C、在底模模板上对奇士筒安装位置进行定位，将奇士筒底盘和底座安装在底模板上；
D、进行华夫板钢筋绑扎；
E、将奇士筒筒身和附件安装在底座上；
F、进行混凝土浇筑；
G、进行砼表面收光养护；
H、拆除支撑体系；
J、拆除奇士筒底座和底盘；
K、拆除奇士筒顶盖；
L、清除遗留在奇士筒上的污染物。
进一步的是，在C步骤进行前对底模模板的平整度进行调整，并同时采用水准仪测量和拉十字交叉线的方法对底模模板的平整度进行校准。
进一步的是，在C步骤进行前调整模模板的平整度，使其达到到2m×2m范围内误差不超过2mm的要求。
进一步的是，在D步骤中按跨度架空绑扎钢筋，先将主梁钢筋和次梁筋绑扎好后再绑扎腰筋。
进一步的是，奇士筒筒身采用逐个安装的方式，筒筒身与底座的缝隙用防水腻子进行封堵。
进一步的是，在奇士筒筒体顶盖上设置交叉通长安装钢矩管，钢矩管压住筒体顶盖并固接在格构梁主钢筋上。
进一步的是，混凝土浇注时泵管布置在主梁上，并在泵管下垫支橡胶缓冲物。
进一步的是，混凝土浇注时先进行柱混凝土的浇注，并将支撑架和已浇筑完成的柱子进行连接。
进一步的是，混凝土浇筑时采取全面分层浇筑、分层捣实的浇筑方式，同时使混凝土上下层覆盖的时间间隔不大于混凝土初凝时间。
进一步的是，在满铺夹板时在夹板上钻孔,孔按照纵向及横向间隔排布,并在铺设华夫板模板前在夹板上满铺塑料薄膜。
本发明的有益效果是：本申请采用奇士筒作为华夫板的筒，由于奇士筒由镀锌钢板制作而成，且可根据设计需要制作任意规格尺寸，具有易加工的优点；奇士筒筒模可以在工厂批量生产好后直接运至施工现场使用，其生产和施工速度快，节省工期，可以满足厂房工期紧张的要求；奇士筒筒模可同时作为混凝土侧模板使用，且将混凝土完全包裹在内，表面光滑不沾灰，可以满足洁净室洁净等级需求。奇士筒筒模属于不燃产品，保险费用低，防火耐燃指数：GB8624-2012建筑材料及制品燃烧性能分级达到A级标准(金属制品)，符合FM认证要求。本申请采用奇士筒筒使结构具有耐冲击的特点、在施工时吊挂作业或水平移动快速、储存周转空间小。本申请在施工时先绑扎格构梁钢筋后安装筒身，施工简便，安装精度高、质量可靠。
附图说明
图1是本发明的华夫板结构的剖面图；
图2是本发明钢筋绑扎的示意图；
图中标记为：底模模板1、奇士筒2、钢筋3。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图1、图2所示的电子芯片厂房华夫板结构施工工法，包括以下几个步骤：
A、搭设华夫板模板支撑系统；
B、铺设底模模板1；
C、在底模模板1上对奇士筒2安装位置进行定位，将奇士筒2底盘和底座安装在底模板上；
D、进行华夫板钢筋3绑扎；
E、将奇士筒2筒身和附件安装在底座上；
F、进行混凝土浇筑；
G、进行砼表面收光养护；
H、拆除支撑体系；
J、拆除奇士筒2底座和底盘；
K、拆除奇士筒2顶盖；
L、清除遗留在奇士筒2上的污染物。
本申请采用奇士筒2作为华夫板的筒，由于奇士筒2由镀锌钢板制作而成，且可根据设计需要制作任意规格尺寸，具有易加工的优点；奇士筒2筒模可以在工厂批量生产好后直接运至施工现场使用，其生产和施工速度快，节省工期，可以满足厂房工期紧张的要求；奇士筒2筒模可同时作为混凝土侧模板使用，且将混凝土完全包裹在内，表面光滑不沾灰，可以满足洁净室洁净等级需求。奇士筒2筒模属于不燃产品，保险费用低，防火耐燃指数：GB8624-2012建筑材料及制品燃烧性能分级达到A级标准金属制品，符合FM认证要求。本申请采用奇士筒2使结构具有耐冲击的特点、在施工时吊挂作业或水平移动快速、储存周转空间小。本申请在施工时先绑扎格构梁钢筋3后安装筒身，施工简便，安装精度高、质量可靠。
在施工开始前，先进行准备工作，施工前先组织相关人员熟悉设计图纸，掌握图纸设计中的各项材质、构件尺寸和细部构造；华夫板结构一般属于高大模板，模板支撑体系搭设前，需要编制专项施工方案，进行专家论证，完善专项施工方案；组织相关人员对相关施工责任人进行图纸、施工方案、安全技术交底，让操作人员了解工作内容及操作要点。华夫板模板进场后，项目部配合厂家卸车，将模板集中堆放在指定场地内。堆场地坪作法：挖机挖除表面虚土，压实后在地基上铺设厚级配碎石，其上浇筑厚商品混凝土，再进行水泥砂浆向外找坡。华夫板模板支撑架搭设时采用碗扣式满堂脚手架。脚手架的设计、构造、注意事项等详高大模专项施工方案。架子工搭设支模架，搭设前对架子工进行技术交底。搭设支模架前，地面弹线确定纵横向立杆的位置，按确定的位置进行搭设，搭设时立杆底部均设置垫木，以确保立杆不因上部搭设过程中倾斜而虚落，从而避免因立杆未落实造成的下沉。主、次龙骨木方应刨平直后再使用。搭设最上端水平杆时，使用水准仪检查控制其搭设标高，做好第一步控制，以减少模板铺设后再进行调节水平杆的返工量。主次龙骨铺设放完毕后检查其标高和平整度，符合要求后再铺设木模板，可以有效为防止木方架空影响华夫板的平整度。
本申请采用人工找平的方式，找平过程分粗平和精平2个阶段。粗平采木抹子将骨料均匀摊铺，低于控制标高及筒顶20mm抹平，再用木抹子拍浆，表面骨料剔除。精平采用2m刮尺以奇士筒2筒顶边缘标高为基准进行顺平；操作时随时检查标高情况。精平为机械打磨预留3mm左右的磨损量。可以避免激光整平机较重，对下部支撑系统和楼面平整度产生影响，在找平过程中若碰到奇士筒2会造成筒身偏移甚至损坏，因后续工序要求，华夫板楼板表面应原浆压光，一次成型。采用人工收光则收光效果不佳，且施工速度慢。因奇士筒2筒面与混凝土表面平齐，且筒体间距仅为200mm，因此当混凝土位于临界初凝期时，首先使用磨光机对大面积混凝土进行磨光，此时混凝土有了硬度，表面较容易磨出光泽。其次，因为受圆筒影响，筒间混凝土机械磨光效果不尽理想，此时采用人工收光；人在筒盖上施工，可避免破坏前期机械打磨的成果；此时混凝土经过机械打磨已经非常平整，且已经有了一定硬度；工人参照筒盖面，仅以筒与筒之间小面积混凝土为作业对象，完全能满足收光效果及速度要求。
本申请的华夫楼板由于存在圆筒结构，有利于内部散热，故可以不进行大体积混凝土水化热控制；约4-6小时，在压光完成表面可以上人后，将楼板浇湿并覆盖一层保湿层进行养护。养护工作完成后，即可对奇士筒2筒内壁进行清理，采用人工清理的方式。工人可以使用土工布等柔软材料对流入筒内的浆液进行清理，清理完成后及时将奇士筒2筒筒盖盖上。支撑架承重杆件及模板待混凝土强度达到100％后方可拆除，模板拆除时按照先支后拆、后支先拆的原则进行。模板拆除过程清理局部的漏浆和污染，拆除过程中不能损伤或划伤华夫板表面，然后拆除华夫板的保护膜。楼面筒体的孔洞密布，做好必要的安全围护后再揭除筒体盖板，并修整筒口局部混凝土毛刺。
实施例1
本实施例在C步骤进行前对底模模板1的平整度进行调整，并同时采用水准仪测量和拉十字交叉线的方法对底模模板1的平整度进行校准。在施工过程中采用拉十字交叉线和水准仪“双控”的方法既可以满足面积平整度检测的要求，有可以避免人为误差和仪器误差，既能保证施工效率，又增加了检测的可靠性，可以显著提高模板的平整度。拉十字交叉线时使用经纬仪将轴线控制线引至木模板面，并再次进行复核，误差不得大于2mm，以每条轴线作为控制线，控制线以每4.8×4.8m为间距放出纵横轴线。
在C步骤进行前调整模模板的平整度，使其达到到2m×2m范围内误差不超过2mm的要求。模板采用15mm厚覆面木模板全覆盖拼装。在铺覆面木模板前必须使用水准仪对最上端水平杆做平整度的校核。平板模与柱模转角拼缝粘贴双面胶带，以防砼浆外溢；板柱模板交接处，板模下部木方必须伸至柱模边，避免局部板模因支撑刚度不足而挠度过大，进而引发拼缝密封破裂漏浆。覆面木模板铺设完成后，在铺设前用水准仪检查模板平整度，整体平整度偏差小于2mm。铺设模板完成后，应清理表面，不得有钉子、废弃物或混凝土渣。根据纵横轴线放出奇士筒2模位置中心线。放出主梁线及奇士筒2十字定位线后，根据十字线安装底座。按照奇士筒2筒中心线位置将定位底盘用自攻螺钉固定在底模板上。底盘应与底模板安装牢固，检查是否出现位移，若发现有松动的现象应拆除，将底盘在原来的角度上旋转，避开之前的螺钉孔，再重新用自攻螺钉固定在底模板上。
实施例2
在本实施例分钟华夫板孔间距600mm，筒与筒间满布200mm×800mm的梁，高度达800mm，田字形布置现场工况复杂。因此在D步骤中按跨度架空绑扎钢筋3，先将主梁钢筋3和次梁筋绑扎好后再绑扎腰筋。现场采用纵横向按跨度架空绑扎施工：绑扎前线安放奇士筒2ABS下盖，然后绑扎主梁钢筋3、次梁筋架空逐根绑扎，完毕后落放入模。同一方向梁全部完成后用相同方法绑扎另一方向的梁。腰筋暂时不绑，等梁绑扎就位后再穿筋绑。此外，在钢筋3绑扎施工中钢筋3不应集中堆放，并应垫置木方，吊放过程中应缓慢放下并避免损坏模板；当有电焊作业时，要防止火花溅到模板上，安装防护挡板；保护奇士筒2盖板，不得往筒内丢弃杂物；钢筋3绑扎前应复核模板板面标高及梁位置，避免后期出现问题。钢筋3绑扎过程中严禁破坏筒模定位底盘，不得踩踏，尤其要保证其位置准确，没有发生位移。
实施例3
在本实施例中，奇士筒2筒身采用逐个安装的方式，成功地安装完一个，再进行下一，采用前述安装方式，可以有效避免奇士筒2模本体壁强度薄弱而损坏。筒筒身与底座的缝隙用防水腻子进行封堵，与上盖的缝隙要用胶带粘贴封堵，可以有效防止漏浆的现象。腻子一定要封堵严密，无开裂；胶带粘贴牢固密实，没有外边翻起的现象。
钢筋3位置校核无误后，检查奇士筒2筒体无损坏及变形，将筒体套在下盖上，螺杆与底盘拧紧，安上上盖，将螺母拧紧，固定在底模板上。采用靠尺、塞尺及水平尺复核奇士筒2筒标顶面标高，并采用精密水准仪进行抽检复查，调整并保证奇士筒2筒顶面标高平整度2m×2m范围内误差不超过2mm。
实施例4
本实施例在奇士筒2筒体顶盖上设置交叉通长安装钢矩管，钢矩管压住筒体顶盖并固接在格构梁主钢筋3上。本方案巧妙利用格构梁钢筋3自重压住筒体，可以有效防止浇筑砼过程中奇士筒2筒体倾。
实施例5
在本实施例中，混凝土浇注时泵管布置在主梁上，并在泵管下垫支橡胶缓冲物，可以有效防止泵管碰撞、损坏筒体，造成筒体变形报废；浇筑混凝土前用木方、架管等将泵管固定，减少泵管在浇筑时强烈晃动对筒的影响；同时出料口垂直对准奇士筒2之间间隙，避免不应斜对奇士筒2筒身，以免造成筒体偏移、上浮或破坏。混凝土浇筑前将标高控制点设置在4.8m*4.8m的柱主筋上，控制整体平整度；另外根据筒盖面控制混凝土面标高，因为奇士筒2筒高与板同厚，将混凝土浇筑至与筒盖面平齐控制平整度。混凝土下料振捣和粗平时以华夫模板筒面标高作为控制依据。混凝土浇筑高于筒面3mm作为沉实和泌水的厚度损失。精确找平磨光时参照柱上标高控制点和华夫板盖板面标高。模板施工与交接验收中已反复控制标高平整度，此时最大标高误差在3mm内，满足表明平整度2mm的平整度要求。
实施例6
在本实施例中，混凝土浇注时先进行柱混凝土的浇注，并将支撑架和已浇筑完成的柱子进行连接，这样可以增加整体稳定性，确保支撑架安全。
实施例7
在本实施例中，混凝土浇筑时采取全面分层浇筑、分层捣实的浇筑方式，同时使混凝土上下层覆盖的时间间隔不得大于混凝土初凝时间，可以增加混凝土浇筑和的强度，同时避免形成施工缝。浇筑混凝土分层厚度应控制在300mm左右，坍落度为160～180mm。混凝土振捣时，由于泵送混凝土流动性大，应控制好浇筑厚度及振捣后的坡度。振捣时应做到快插慢拔，要求浇上层混凝土时，需插入下层混凝土内10mm，使上下层混凝土紧密结合。动棒振捣过程中不能接触到奇氏筒，奇士筒2筒周边应采用人工振捣。振捣器在每一位置振捣的持续时间，应以拌和物停止下沉不再冒气泡并泛出水泥砂浆为准，不宜过振。
实施例8
本实施例在满铺夹板时在夹板上钻孔,孔按照纵向及横向间隔排布,并在铺设华夫板模板前在夹板上满铺塑料薄膜。夹板上的孔作为防水留孔，可以有效防止华夫板模板下部夹板因雨水浸泡而起拱变形。此外，在雨季时可提前准备好雨季排水、抢险和遮盖挡雨的机具、材料、人员。预备塑料薄膜防雨,分块浇筑混凝土时如遇到雨天,需在整块结构上方满布塑料薄膜。

Claims (10)

1.电子芯片厂房华夫板结构施工工法，其特征在于：包括以下几个步骤：
A、搭设华夫板模板支撑系统；
B、铺设底模模板(1)；
C、在底模模板(1)上对奇士筒(2)安装位置进行定位，将奇士筒(2)底盘和底座安装在底模板上；
D、进行华夫板钢筋(3)绑扎；
E、将奇士筒(2)筒身和附件安装在底座上；
F、进行混凝土浇筑；
G、进行砼表面收光养护；
H、拆除支撑体系；
J、拆除奇士筒(2)底座和底盘；
K、拆除奇士筒(2)顶盖；
L、清除遗留在奇士筒(2)上的污染物。
2.如权利要求1所述的电子芯片厂房华夫板结构施工工法，其特征在于：在C步骤进行前对底模模板(1)的平整度进行调整，并同时采用水准仪测量和拉十字交叉线的方法对底模模板(1)的平整度进行校准。
3.如权利要求1所述的电子芯片厂房华夫板结构施工工法，其特征在于：在C步骤进行前调整模模板的平整度，使其达到到2m×2m范围内误差不超过2mm的要求。
4.如权利要求1所述的电子芯片厂房华夫板结构施工工法，其特征在于：在D步骤中按跨度架空绑扎钢筋(3)，先将主梁钢筋(3)和次梁筋绑扎好后再绑扎腰筋。
5.如权利要求1所述的电子芯片厂房华夫板结构施工工法，其特征在于：奇士筒(2)筒身采用逐个安装的方式，筒身与底座的缝隙用防水腻子进行封堵。
6.如权利要求1所述的电子芯片厂房华夫板结构施工工法，其特征在于：在奇士筒(2)筒体顶盖上设置交叉通长安装钢矩管，钢矩管压住筒体顶盖并固接在格构梁主钢筋(3)上。
7.如权利要求1所述的电子芯片厂房华夫板结构施工工法，其特征在于：混凝土浇注时泵管布置在主梁上，并在泵管下垫支橡胶缓冲物。
8.如权利要求1所述的电子芯片厂房华夫板结构施工工法，其特征在于：混凝土浇注时先进行柱混凝土的浇注，并将支撑架和已浇筑完成的柱子进行连接。
9.如权利要求1至8任意权利要求所述的华夫板结构施工工法，其特征在于：混凝土浇筑时采取全面分层浇筑、分层捣实的浇筑方式，同时使混凝土上下层覆盖的时间间隔不大于混凝土初凝时间。
10.如权利要求1所述的电子芯片厂房华夫板结构施工工法，其特征在于：在满铺夹板时在夹板上钻孔,孔按照纵向及横向间隔排布,并在铺设华夫板模板前在夹板上满铺塑料薄膜。
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