CN108626413A - 电子膨胀阀 - Google Patents

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CN108626413A CN201710161294.XA CN201710161294A CN108626413A CN 108626413 A CN108626413 A CN 108626413A CN 201710161294 A CN201710161294 A CN 201710161294A CN 108626413 A CN108626413 A CN 108626413A
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秦艳
张文嵘
王定军
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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Abstract

本发明电子膨胀阀包括具有底壁及底壁开口的阀体、穿设于所述底壁开口的阀座以及与阀座套接的出口接管，所述阀座包括与底壁开口配合的主体部、位于主体部上端并抵靠于底壁内侧面的挡止部和位于主体部下端的缩颈部，所述主体部、挡止部和缩颈部分别定义有主体部半径、挡止部半径和缩颈部半径，挡止部半径>主体部半径>缩颈部半径，所述底壁开口具有开口下缘，主体部包括凸出开口下缘的外柱面，所述主体部和缩颈部的过渡部分形成有台阶面，所述出口接管套设于所述缩颈部并挡止于所述台阶面。本发明阀体开口下缘与接管端面形成用于钎焊焊料融化后充填的间隙，焊前接管外缘倒角或倒圆压紧焊料，焊料容易充填间隙部位，保证焊接质量。

Description

电子膨胀阀
【技术领域】
本发明涉及一种电子膨胀阀，是通过电磁线圈产生的磁力，实现阀芯相对阀芯座的移动，以达到控制流量大小目的，尤其适合于空调制冷系统。
【背景技术】
电子膨胀阀是一种电磁控制的元器件，用在工业控制系统中控制介质的通断或调整介质的流量等参数，从而实现预期的控制。在制冷系统中，电子膨胀阀则用于调节进蒸发器的制冷量，向蒸发器供给最适量的制冷剂，保证制冷系统的稳定运行。现有技术的电子膨胀阀结构201320498604.4,因为钎焊料套接在紫铜接管外壁上，钎焊炉中焊接时，出现焊料沿紫铜接管管壁爬升的焊接不良现象。鉴于此，有必要设计一种新的电子膨胀阀来解决上述问题。
【发明内容】
本发明要解决的技术问题是：提供一种焊接牢固，性能稳定的电子膨胀阀。
为达到上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种电子膨胀阀，所述电子膨胀阀包括具有底壁及底壁开口的阀体、穿设于所述底壁开口的阀座以及与所述阀座套接的出口接管，所述阀座包括与所述底壁开口配合的主体部、位于主体部上端并抵靠于底壁内侧面的挡止部和位于主体部下端的缩颈部，所述主体部、挡止部和缩颈部分别定义有主体部半径、挡止部半径和缩颈部半径，所述挡止部半径>主体部半径>缩颈部半径，所述底壁开口具有开口下缘，所述主体部包括凸出所述开口下缘的外柱面，所述主体部和缩颈部的过渡部分形成有台阶面，所述出口接管套设于所述缩颈部并挡止于所述台阶面。所述出口接管包括管外半径、管内半径和接管端面，所述管外半径>主体部半径，所述开口下缘、接管端面共同形成用于钎焊焊料融化后充填的间隙，焊料半径大于该间隙，接管外缘形成倒角或倒圆，并与阀体底壁配合压紧焊料，炉中钎焊时，铜接管热导率高，相对容易升温，焊料受铜接管传热融化时，因为焊料接触阀体底壁，就会同时沿阀体底壁和接管倒角或倒圆流动，容易充填间隙部位，从而保证焊接质量。
进一步地，所述开口下缘与台阶面的距离为0.1mm~1mm。
进一步地，所述开口下缘与台阶面的距离为0.1mm~0.2mm。
进一步地，所述开口下缘与台阶面的距离为0.5mm~1mm。
进一步地，所述底壁开口为底壁平面直接冲压形成的开孔，所述底壁开口的开口下缘为所述底壁的外侧面。
与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：所述开口下缘、接管端面共同形成用于钎焊焊料融化后充填的间隙，焊料半径大于该间隙，接管外缘形成倒角或倒圆，与阀体底壁配合压紧焊料，焊料容易充填间隙部位，从而保证焊接质量。
【附图说明】
图1为本发明电子膨胀阀的结构示意图。
图2为图1中圈示A部分的局部放大图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图2，下面结合附图详细描述本发明电子膨胀阀的具体实施方式。
本发明电子膨胀阀包括：具有底壁10及底壁开口101的阀体1、穿设于所述底壁开口101的阀座2和与所述阀座2套接的出口接管3。所述阀座2为具有轴心通孔20的阶梯圆柱，包括与所述底壁开口101配合的主体部21、位于主体部21上端并抵靠于底壁内侧面102的挡止部22和位于主体部21下端的缩颈部23，所述主体部21、挡止部22和缩颈部23分别定义有主体部半径R1、挡止部半径R2和缩颈部半径R3，所述挡止部半径R2>主体部半径R1>缩颈部半径R3。所述底壁开口101具有开口下缘103，本实施例中，所述底壁开口101为底壁10平面直接冲压形成的开孔，所述底壁开口101的开口下缘103即为所述底壁的外侧面。所述主体部21包括凸出所述开口下缘103的外柱面211，所述主体部21和缩颈部23的过渡部分形成有与阀座2轴心垂直的台阶面24，所述出口接管3套设于所述缩颈部23并挡止于所述台阶面24其中，焊料放置时不接触阀座的外柱面211，接管外缘形成倒角或倒圆，并与阀体底壁配合压紧焊料。所述阀座2用以挡止所述出口接管3的台阶面24，以及裸露设置的外柱面211，使出口接管3不接触阀体1，留出焊料进入的间隙，焊料半径大于该间隙，保证阀体、阀座和出口接管三者与融化焊料充分接触，提高焊接质量和稳定性。而且，整个焊接部位全部置于电子膨胀阀的外表面，焊料亦全部置于电子膨胀阀的相对外部，装入过程和具体焊接状态均可视和便于判断，降低了焊接难度和虚焊风险。值得注意的是，正是由于所述挡止部22与底壁内侧面102配合的表面（未标示）至台阶面24的距离大于所述底壁内侧面102至开口下缘103的距离，才得以形成所述裸露设置的外柱面211。
所述出口接管3包括管外半径R4、管内半径R5和接管端面31，所述管外半径R4>主体部半径R1，所述管内半径R5与缩颈部半径R3相当，所述开口下缘103、接管端面31共同形成用于钎焊焊料融化后充填的间隙32，焊料半径大于该间隙。钎焊料40置于开口下缘103和接管外壁接触倒角或倒圆。所述开口下缘103与台阶面24的距离较佳为0.1mm~1mm，此时的钎焊料40融化后进入间隙32直接阻挡了介质向外泄漏问题，焊接效果佳。
所述开口下缘103与台阶面24的距离较佳为0.1mm~0.2mm，此时的钎焊料40融化后进入间隙32直接阻挡了介质向外泄漏问题，但间隙太小，焊料不容易进一步渗透，无法保证阀座和接管之间的内泄漏。
所述开口下缘103与台阶面24的距离为0.5mm~1mm时，钎焊料40融化后进入间隙32进一步渗入阀体10的底壁开口101和阀座缩颈部23之间的间隙、台阶24和接管端面之间的间隙，焊接效果更好。
所述阀体1呈开口向上的筒状，开口向下的罩体4组设于阀体1而共同密闭焊接形成一个密闭的阀腔5。所述罩体4外部设有作为定子部件的线圈（未图示），罩体4内部设有磁转子6及位于磁转子6轴线位置且与磁转子6一体运动的丝杆61。所述电子膨胀阀还设有焊固于阀腔5内的固定架7，螺母8静止地支撑固定在固定架7上。线圈通电后，磁转子6转动，从而带动丝杆61转动，螺母8与丝杆61为螺纹传动，丝杆61的旋转过程中，受静止螺母8的作用，使丝杆61在轴线方向上往返移动，丝杆61带动设于其端部的阀针62做直线移动，从而控制在轴心通孔20的开口大小，进而调整进口接管9与出口接管3之间的流通和流量。所述电子膨胀阀还设有将阀针62弹性地保持在丝杆61端部的弹簧63，以实现调整过程的缓冲、复位和减震。丝杆61的上方连接有挡杆64和弹簧导轨65，弹簧导轨65上连接有导动片66，导动片66抵压在罩体4内壁上，控制磁转子6的转动。
综上所述，以上仅为本发明的较佳实施例而已，不应以此限制本发明的范围。此外，本实施例中的底壁开口为底壁平面直接冲压形成的开孔，开口下缘即为所述底壁的外侧面。即凡是依本发明权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖的范围内。

Claims (5)

1.一种电子膨胀阀，所述电子膨胀阀包括具有底壁及底壁开口的阀体、穿设于所述底壁开口的阀座以及与所述阀座套接的出口接管，所述阀座包括与所述底壁开口配合的主体部、位于主体部上端并抵靠于底壁内侧面的挡止部和位于主体部下端的缩颈部，所述主体部、挡止部和缩颈部分别定义有主体部半径、挡止部半径和缩颈部半径，所述挡止部半径>主体部半径>缩颈部半径，所述底壁开口具有开口下缘，所述主体部包括凸出所述开口下缘的外柱面，所述主体部和缩颈部的过渡部分形成有台阶面，所述出口接管套设于所述缩颈部并挡止于所述台阶面，其特征在于：所述出口接管包括管外半径、管内半径和接管端面，所述管外半径>主体部半径，所述开口下缘、接管端面共同形成用于钎焊焊料融化后充填的间隙，焊料半径大于该间隙，接管外缘形成倒角或倒圆，与阀体底壁配合压紧焊料。
2.如权利要求1所述的电子膨胀阀，其特征在于：所述开口下缘与台阶面的距离为0.1mm~1mm。
3.如权利要求2所述的电子膨胀阀，其特征在于：所述开口下缘与台阶面的距离为0.1mm~0.2mm。
4.如权利要求2所述的电子膨胀阀，其特征在于：所述开口下缘与台阶面的距离为0.5mm~1mm。
5.如权利要求1至4中任一项所述的电子膨胀阀，其特征在于：所述底壁开口为底壁平面直接冲压形成的开孔，所述底壁开口的开口下缘为所述底壁的外侧面。
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