CN108618794B - 放射线检测器以及放射线图像摄影装置 - Google Patents

放射线检测器以及放射线图像摄影装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种能够容易进行电缆与基材连接时的返工的放射线检测器以及放射线图像摄影装置。一种放射线检测器(10)，其具备：挠性基材(14)；多个像素(16)，设置在基材(14)的第1面(14A)且积蓄根据从放射线转换的光而产生的电荷；以及端子区域部(55)，形成有多个端子区域(50)，所述多个端子区域(50)分别具备与包含多个像素(16)的一部分的规定的像素组连接且形成于基材(14)的第1面(14A)的端子，所述规定的像素组例如为由与相同的信号配线(24)连接的多个像素(16)组成的像素组、或由与相同的扫描配线(26)连接的多个像素(16)组成的像素组等。

Description

放射线检测器以及放射线图像摄影装置
技术领域
本发明涉及一种放射线检测器以及放射线图像摄影装置。
背景技术
一直以来，已知有以医疗诊断为目的而进行放射线拍摄的放射线图像摄影装置。这种放射线图像摄影装置中具备在基材上设置有包含积蓄根据从放射线转换的光而产生的电荷的多个像素的像素组的传感器基板，并且使用了通过该传感器基板检测透射了被摄体的放射线并生成放射线图像的放射线检测器。
这种放射线检测器中，通过将设置在传感器基板的外部的电路部与设置在传感器基板的像素组进行电连接，从而积蓄在各像素的电荷通过电路部的驱动而被读取。通过将柔性电缆等电缆与传感器基板的基材进行电连接来进行像素组与电路部的连接。
已知有将电荷的读取中使用的电路部搭载于连接电路部与像素组的电缆上而设为COF(覆晶薄膜(Chip on Film))的放射线图像摄影装置(参照专利文献1和专利文献2)。
专利文献1：日本特开平9-152486号公报
专利文献2：日本特开2012-13315号公报
通常，在将电连接电路部和像素组的电缆与传感器基板的基材进行连接时，由于电缆的连接位置的偏移，或为搭载有电路部的电缆的情况下由于所搭载的电路部的故障等，有时会拆卸与传感器基板的基材连接的电缆，并进行重新连接电缆的所谓的返工(rework)。
优选在传感器基板中使用挠性基材。通过使用挠性基材，例如有时能够将放射线图像摄影装置(放射线检测器)轻量化，并且会使被摄体的拍摄变得容易。
当传感器基板中使用的基材为挠性时，例如由于基材的弯曲等，有时很难进行电缆与传感器基板连接时的返工。
发明内容
本公开的目的在于，提供一种能够容易进行电缆与基材连接时的返工的放射线检测器以及放射线图像摄影装置。
为了实现上述目的，本公开的放射线检测器具备：挠性基材；多个像素，设置在基材的第1面且积蓄根据从放射线转换的光而产生的电荷；以及端子区域部，形成有多个端子区域，所述多个端子区域分别具备与包含多个像素的一部分的规定的像素组连接且形成于基材的第1面的端子。
并且，也可以为本公开的放射线检测器的端子区域部设置在基材的外周部的区域，并且从基材的外缘朝向内侧而并排形成有多个端子区域。
并且，也可以为本公开的放射线检测器的相邻的端子区域中所含的端子彼此的排列偏离半个间距。
并且，也可以为本公开的放射线检测器的端子区域部设置在基材的外周部的区域，并且沿着基材的外缘而并排形成有多个端子区域。
并且，也可以为连接外部的电路部与像素组的电缆从基材的外缘朝向内侧而连接于本公开的放射线检测器的多个端子。
并且，也可以为本公开的放射线检测器中，基材的设置有端子区域部的部分经由弯曲部而相对于基材的其他部分配置。
并且，也可以为本公开的放射线检测器中，基材的设置有端子区域部的部分通过弯曲部而配置在基材的第1面侧。
并且，也可以为本公开的放射线检测器中，基材的设置有端子区域部的部分通过弯曲部而配置在基材的与第1面相反的第2面侧。
并且，也可以为本公开的放射线检测器中，通过基材的设置有端子区域部的部分折弯而覆盖基材的其他部分的区域在设置有像素组的区域外。
并且，本公开的放射线检测器具备：挠性基材；多个像素，设置在基材的第1面且积蓄根据从放射线转换的光而产生的电荷；以及端子区域，针对包含多个像素的一部分的规定的像素组而设置有多个。
并且，本公开的放射线图像摄影装置具备：本公开的放射线检测器；以及电缆，与放射线检测器的端子区域的端子连接，且搭载有在读取积蓄在多个像素中的电荷时驱动的电路部，电缆的从与端子连接的连接部到电路部的长度为与放射线检测器的基材上的端子区域的位置对应的长度。
发明效果
根据本公开，能够容易进行电缆与基材连接时的返工。
附图说明
图1是表示第1实施方式的放射线图像摄影装置中的电气系统的主要部分结构的一例的框图。是表示放射线检测器中的传感器基板的结构的一例的结构图。
图2是表示第1实施方式的放射线检测器的一例的概略的剖视图。
图3是将第1实施方式的放射线检测器适用于表面读取方式的放射线图像摄影装置的情况下放射线检测器被设置在壳体内的状态的一例的剖视图。
图4是表示设置在第1实施方式的传感器基板的基材的外周的端子区域的一例的概略的俯视图。
图5是表示第1实施方式中的搭载有电路部的状态的电缆的一例的概略的俯视图。
图6A是表示用于在返工次数为第0次时、即首次将基材与电路部进行电连接的电缆的一例的俯视图。
图6B是表示用于在返工次数为第1次时将基材与电路部进行电连接的电缆的一例的俯视图。
图6C是表示用于在返工次数为第2次时将基材与电路部进行电连接的电缆的一例的俯视图。
图7是表示设置在第1实施方式的传感器基板的基材的外周的端子区域的另一例的概略的俯视图。
图8是表示设置在第2实施方式的传感器基板的基材的外周的端子区域的一例的概略的俯视图。
图9是用于说明电缆与基材的连接的一例的放射线检测器的剖视图。
图10是用于说明在基材的端部区域被折弯时电缆与基材的连接的一例的放射线检测器的剖视图。
图11是用于说明在基材的端部区域被折弯时电缆与基材的连接的另一例的放射线检测器的剖视图。
符号说明
1-放射线图像摄影装置，10-放射线检测器，12-传感器基板，14-基材，14A-第1面，14B-第2面，14C-弯曲部，14H-端部区域，15-有源区域，16-像素，20-TFT(开关元件)，22-传感器部，24-信号配线，26-扫描配线，27、271～27n-信号线，28-共用配线，30-转换层，50-端子区域，50A-第1端子区域，50B-第2端子区域，50C-第3端子区域，52、52A1～52An、52B1～52Bn、52C1～52Cn-端子，55-端子区域部，56-对准标记，58-切割标记，100-控制部，100A-CPU，100B-存储器，100C-存储部，102-驱动部，104-信号处理部，106-图像存储器，108-电源部，110-控制基板，114-电源线，116-薄片，120-壳体，120A-摄影面，130-电路部，200、200A、200B、200C-电缆，201-带盘，202-链轮，227、2271～227n-信号线，250-连接区域，250A1～250An-第1连接区域，250B1～250Bn-第2连接区域，250C1～250Cn-第3连接区域，252-连接部，252A1～252An-第1连接部，252B1～252Bn-第2连接部，252C1～252Cn-第3连接部，255-连接区域部，256-对准标记，L-排列间距。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。另外，本实施方式并不限定本发明。
[第1实施方式]
本实施方式的放射线图像摄影装置通过检测透射了摄影对象即被摄体的放射线并输出表示被摄体的放射线图像的图像信息，从而具有拍摄摄影对象的放射线图像的功能。
首先，参照图1，对本实施方式的放射线图像摄影装置中的电气系统的结构的一例的概略进行说明。图1是表示本实施方式的放射线图像摄影装置中的电气系统的主要部分结构的一例的框图。
如图1所示，本实施方式的放射线图像摄影装置1具备放射线检测器10、控制部100、驱动部102、信号处理部104、图像存储器106以及电源部108。
放射线检测器10具备传感器基板12(参照图2)以及将放射线转换为光的转换层(参照图2)。传感器基板12具备挠性基材14以及设置在基材14的第1面14A的多个像素16。另外，以下，对于多个像素16，有时简称为“像素16”。
如图1所示，本实施方式的各像素16具备根据转换层所转换的光而产生并积蓄电荷的传感器部22、以及读取积蓄在传感器部22中的电荷的开关元件20。本实施方式中，作为一例，使用薄膜晶体管(TFT：Thin Film Transistor)作为开关元件20。因此，以下，将开关元件20称为“TFT20”。本实施方式中形成有传感器部22和TFT20，作为经平坦化的层而进一步设置有在基材14的第1面14A形成有像素16的层。
在传感器基板12的有源区域15，沿着一个方向(与图1的横向对应的扫描配线方向，以下还称为“行方向”)和与行方向交叉的方向(与图1的纵向对应的信号配线方向，以下还称为“列方向”)而二维状地配置有像素16。图1中，简化显示了像素16的排列，例如像素16在行方向和列方向上配置有1024个×1024个。
并且，放射线检测器10中相互交叉设置有针对像素16的每一行而设置且用于控制TFT20的开关状态(导通和关断)的多个扫描配线26和针对像素16的每一列而设置且用于读取积蓄在传感器部22中的电荷的多个信号配线24。多个扫描配线26的每一个分别经由端子52(参照图4)而与驱动部102连接，由此从驱动部102输出且驱动TFT20而控制开关状态的驱动信号流入多个扫描配线的每一个中。并且，多个信号配线24的每一个分别经由端子52(参照图4)而与信号处理部104连接，由此从各像素16读取的电荷作为电信号而输出至信号处理部104。信号处理部104生成并输出与所输入的电信号对应的图像数据。
信号处理部104中连接有后述的控制部100，从信号处理部104输出的图像数据依次输出至控制部100。控制部100中连接有图像存储器106，从信号处理部104依次输出的图像数据通过由控制部100进行的控制而依次存储于图像存储器106。图像存储器106具有能够存储规定数量的图像数据的存储容量，每当进行放射线图像的拍摄时，通过拍摄而得到的图像数据依次存储于图像存储器106。
控制部100具备CPU(中央处理单元(Central Processing Unit))100A、包含ROM(只读存储器(Read Only Memory))和RAM(随机存取存储器(Random Access Memory))等的存储器100B、以及闪存等非易失性存储部100C。作为控制部100的一例，可举出微型计算机等。控制部100控制放射线图像摄影装置1的整体的动作。
另外，本实施方式的放射线图像摄影装置1中，图像存储器106和控制部100等形成在控制基板110(参照图3)上。并且，驱动部102和信号处理部104各自的功能通过与搭载于控制基板110上的电路或元件等进行配合的IC等电路部130(参照图3)来实现。这些电路部130、控制基板110以及像素16通过具备多个信号线的柔性的电缆200(参照图3)而电连接。另外，对用于将电路部130与像素16电连接的结构进行后述，由于在驱动部102和信号处理部104中为相同的结构，以下，在本实施方式中，将用于实现驱动部102的电路部和用于实现信号处理部104的电路部统称为“电路部130”。
并且，为了对各像素16施加偏压，各像素16的传感器部22中，在信号配线24的配线方向上设置有共用配线28。共用配线28经由焊盘(省略图示)而与传感器基板12的外部的偏压电源(省略图示)连接，由此从偏压电源对各像素16施加偏压。
电源部108向控制部100、驱动部102、信号处理部104、图像存储器106及电源部108等各种元件和各种电路供电。另外，图3中，为了避免复杂，省略了将电源部108与各种元件和各种电路连接的配线的图示。
进一步对本实施方式的放射线检测器10进行详细说明。图2是表示本实施方式的放射线检测器10的一例的概略的剖视图。
如图2所示，本实施方式的放射线检测器10具备包含基材14和像素16的传感器基板12以及转换层30，并且依次设置有基材14、像素16以及转换层30。另外，以下，将基材14、像素16以及转换层30所排列的方向(图3中的上下方向)称为层叠方向。
基材14具有挠性，例如为包含聚酰亚胺等塑料的树脂片。作为基材14的具体例，可举出XENOMAX(注册商标)。另外，基材14只要具有期望的挠性即可，并不限定于树脂片。例如，基材14也可以为厚度比较薄的玻璃基板等。基材14的厚度为根据材质的硬度和传感器基板12的大小(第1面14A或第2面14B的面积)等而得到期望的挠性的厚度即可。例如当基材14为树脂片时，厚度为5μm～125μm即可。并且，例如当基材14为玻璃基板时，通常在一个边为43cm以下的尺寸下，如果厚度为0.3mm以下则具有挠性，因此厚度为0.3mm以下即可。
如图2所示，多个像素16设置在基材14的第1面14A中的内侧的一部分区域。即，本实施方式的传感器基板12中，在基材14的第1面14A的外周部未设置有像素16。本实施方式中，将基材14的第1面14A中的设置有像素16的区域设为有源区域15。另外，本实施方式中，作为一例，在基材14的第1面14A隔着使用了SiN等的底涂层(省略图示)而设置有像素16。
并且，如图2所示，在基材14的第1面14A的外周设置有端子区域部55，所述端子区域部55中形成有多个具备与信号配线24或扫描配线26电连接的端子的端子区域50，电路部130经由设置在端子区域50的端子而与信号配线24或扫描配线26连接(后述详细内容)。
并且，如图2所示，转换层30覆盖有源区域15。本实施方式中，作为转换层30的一例，使用包含CsI(碘化铯)的闪烁器。作为这种闪烁器，例如优选包含X射线照射时的发光光谱为400nm～700nm的CsI:Tl(添加有铊的碘化铯)或CsI:Na(添加有钠的碘化铯)。另外，CsI:Tl的可见光区域中的发光峰值波长为565nm。
本实施方式中，通过真空蒸镀法、溅射法及CVD(化学气相沉积(Chemical VaporDeposition))法等气相沉积法，在传感器基板12上作为柱状晶体直接形成有CsI的转换层30。该情况下，转换层30中的与像素16接触的一侧成为柱状晶体的生长方向基点侧。
另外，这样，在传感器基板12上通过气相沉积法而直接形成有CsI的转换层时，在与传感器基板12的接触侧的相反的一侧的面上例如也可以设置有具有反射由转换层30转换的光的功能的反射层(省略图示)。反射层可以直接设置在转换层30上，也可以隔着粘合层等而设置。作为该情况下的反射层的材料，优选使用了有机类材料的材料，例如优选将白色PET(聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate))、TiO2、Al2O3、发泡白色PET、聚酯类高反射片及镜面反射铝等中的至少一个作为材料而使用的材料。从反射率的观点考虑，尤其优选将白色PET作为材料而使用的材料。
另外，白色PET是指在PET中添加有TiO2或硫酸钡等白色颜料而成的材料。并且，聚酯类高反射片是指具有重叠有多个薄聚酯片的多层结构的薄片(薄膜)。并且，发泡白色PET是指表面成为多孔质的白色PET。
并且，当作为转换层30而使用CsI的闪烁器时，也能够通过与本实施方式不同的方法而在传感器基板12上形成转换层30。例如可以准备在铝板等上通过气相沉积法蒸镀了CsI的材料，并通过粘合性薄片等来贴合CsI的不与铝板接触的一侧和传感器基板12的像素16，从而在传感器基板12上形成转换层30。
而且，与本实施方式的放射线检测器10不同地，作为转换层30，也可以使用GOS(Gd2O2S:Tb)等来代替CsI。该情况下，例如准备将使GOS分散于树脂等粘合剂的薄片，在通过白色PET等形成的支撑体上通过粘合层等贴合而成的材料，并通过粘合性薄片等来贴合GOS的未贴合有支撑体的一侧和传感器基板12的像素16，从而能够在传感器基板12上形成转换层30。
另外，也可以设置有覆盖放射线检测器10的局部或全部或者转换层30等的保护膜或抗静电膜。作为保护膜，例如可举出派瑞林(注册商标)膜、聚对苯二甲酸乙二酯等绝缘性薄片等。并且，作为抗静电膜，例如可举出在聚对苯二甲酸乙二酯等绝缘性薄片(薄膜)上通过粘接铝箔等而层叠有铝的ALPET(注册商标)薄片、使用抗静电涂料“COLCOAT”(商品名：COLCOAT CO.，LTD.制)的膜等。
本实施方式的放射线图像摄影装置1设置在透射放射线且具有防水性、抗菌性以及密闭性的壳体内。
图3中示出将本实施方式的放射线图像摄影装置1适用于表面读取方式(ISS：Irradiation Side Sampling)的情况下放射线检测器10被设置在壳体120内的状态的一例。
如图3所示，在壳体120内，放射线检测器10、电源部108以及控制基板110并排设置在与层叠方向交叉的方向上。放射线检测器10设置成，基材14的第2面14B与被照射透射了被摄体的放射线的壳体120的摄影面120A侧相对向。
控制基板110为形成有图像存储器106和控制部100等的基板，并且通过包含多个信号线(信号线227等)的多个电缆200并经由各个端子52(参照图4)而与传感器基板12的像素16电连接。如图3所示，电缆200上搭载有与电缆200内的信号线连接的电路部130。
并且，控制基板110与电源部108通过电源线114而连接。
在本实施方式的放射线图像摄影装置1的壳体120内的透射了放射线检测器10的放射线所出射的一侧还设置有薄片116。作为薄片116，例如可举出铜制薄片。铜制薄片很难通过入射放射线而产生二次放射线，因此具有防止向后侧即转换层30侧的散射的功能。另外，薄片116至少覆盖转换层30的放射线所出射的一侧的整个面，并且，优选覆盖整个转换层30，进而，更优选覆盖整个保护膜32。另外，薄片116的厚度根据放射线图像摄影装置1整体的挠性和重量等而选择即可，例如，当薄片116为铜制薄片时，若厚度为0.1mm左右以上，则具有挠性，并且还具有屏蔽从外部侵入到放射线图像摄影装置1的内部的二次放射线的功能。并且例如，当薄片116为铜制薄片时，从挠性和重量的观点考虑，优选为0.3mm以下。
图3所示的放射线图像摄影装置1能够以将放射线检测器10向基材14的第2面14B的面外方向稍微弯曲的状态、例如将中央部弯曲1mm～5mm左右的状态拍摄放射线图像。例如，根据被摄体的拍摄部位等，能够将放射线检测器10维持在弯曲的状态而拍摄放射线图像。另外，在将放射线图像摄影装置1(放射线检测器10)整体弯曲而拍摄放射线图像时，能够通过对图像进行校正来抑制由于弯曲而对图像产生的影响。
接着，对本实施方式的放射线图像摄影装置1中的电路部130与传感器基板12(像素16)的电连接进行详细说明。另外，如上所述，用于实现驱动部102的电路部130与像素16之间的通过电缆200进行的电连接、与用于实现信号处理部104的电路部130与像素16之间的通过电缆200进行的电连接相同。因此，以下，不限定于电路部130是用于实现驱动部102和信号处理部104中的哪一个的电路部而进行说明。并且，为了方便说明，将信号配线24和扫描配线26统称为“信号线27”。
图4中示出表示设置在传感器基板12的基材14的外周的端子区域部55的一例的概略的俯视图。并且，图5中示出表示搭载有电路部130的状态的电缆200的一例的概略的俯视图。另外，图5示出作为电缆200而被冲压之前的带盘201的状态，实际上，如后述那样，通过冲压带盘201而得到电缆200。另外，本实施方式中，作为一例，对能够进行2次电缆200的返工的情况、具体而言能够在基材14的端子区域部55将电缆200的安装进行3次为止的情况进行说明。
另外，本实施方式中，将由于电缆200的连接位置的偏移或所搭载的电路部130的故障等，而拆卸与传感器基板12的基材14连接的电缆200并重新连接电缆200的情况称为“返工”。
本实施方式的放射线检测器10中，如上述那样多个电缆200与基材14连接，因此针对各电缆200，沿着基材14的外缘而具备图4所示的端子区域部55。端子区域部55中，作为多个端子区域，包含第1端子区域50A、第2端子区域50B以及第3端子区域50C。另外，以下，在不分别对第1端子区域50A、第2端子区域50B以及第3端子区域50C进行区分而进行统称时，简称为“端子区域50”。
图4和图5所示的例子中，像素16(信号线27)与电路部130通过设置在基材14的端子52(52A～52C)与设置在电缆200的连接部252(252A～252C)分别进行热压接而电连接。本实施方式中，每个信号线27上设置有端子52，图4中示出针对n(n为1以上的整数)根信号线27在每个端子区域50中设置有n个端子52的情况。另外，本实施方式中，在不分别对n根信号线27以及n个端子52进行区分而进行统称时，称为“信号线27”以及“端子52”，仅在分别进行区分时，标注分别进行区分的1～n的符号来称呼。并且，对于与信号线27和端子52对应的记载，也同样仅在分别进行区分时，标注分别进行区分的1～n的符号来称呼。
另外，图4中示出在相邻的端子区域50之间各端子区域50的端子52彼此与信号线27相同地通过比端子52细的信号线而连接的方式，但将端子区域50之间的端子52彼此连接的配线等当然并不限定于图4所示的方式。例如，也可以设为通过与各端子52具有相同线宽的信号线来将端子区域50之间的端子52彼此进行连接的方式。
如图4所示，设置在基材14的第1面14A的外周部的区域的端子区域部55中，从外缘朝向内侧而并排设置有第1端子区域50A、第2端子区域50B以及第3端子区域50C。
第1端子区域50A为设置有首次(第1次)将电缆200与基材14进行连接时使用的端子52A的区域。如图4所示，设置有n个的端子52A以与信号线27的配线间隔(间距)对应的间隔沿着基材14的外缘而设置。并且，第1端子区域50A中设置有在与电缆200进行连接时用于对位的对准标记56。而且，第1端子区域50A中设置有表示从基材14切割第1端子区域50A时的切割位置的切割标记58。
并且，第2端子区域50B为设置有第2次、即第1次返工时将电缆200与基材14进行连接时使用的端子52B的区域。如图4所示，设置有n个的端子52B以与信号线27的配线间隔(间距)对应的间隔而与端子52A并排设置。并且，第2端子区域50B中设置有在与电缆200进行连接时用于对位的对准标记56。而且，第2端子区域50B中设置有表示从基材14切割第2端子区域50B时的切割位置的切割标记58。
而且，第3端子区域50C为设置有200第3次、即第2次返工时将电缆与基材14进行连接时使用的端子52C的区域。如图4所示，设置有n个的端子52C以与信号线27的配线间隔(间距)对应的间隔而与端子52A和端子52B并排设置。并且，第3端子区域50C中设置有在与电缆200进行连接时用于对位的对准标记56。而且，第3端子区域50C中设置有表示从基材14切割第3端子区域50C时的切割位置的切割标记58。
另一方面，电缆200(带盘201)上搭载有电路部130，并且设置有将电路部130与控制基板110进行电连接的多个信号配线210。另外，本实施方式中，信号配线210的配线间距比信号线227(信号线27)的配线间距宽。
电缆200的连接区域部255中从靠近电路部130的一侧开始依次并排设置有第1连接区域250A、第2连接区域250B以及第3连接区域250C。另外，以下，在不分别对第1连接区域250A、第2连接区域250B以及第3连接区域250C进行区分而进行统称时，简称为“连接区域250”。
第1连接区域250A中设置有用于将与电路部130连接的信号线227电连接于端子52A的n个第1连接部252A。并且，第1连接区域250A中设置有与基材14进行连接时使用的对准标记256。
并且，第2连接区域250B中与第1连接部252A并排设置有用于将与电路部130连接的信号线227电连接于端子52B的第2连接部252B。并且，第2连接区域250B中设置有与基材14进行连接时使用的对准标记256。
而且，第3连接区域250C中与第1连接部252A和第2连接部252B并排设置有用于将与电路部130连接的信号线227电连接于端子52C的第3连接部252C。并且，第3连接区域250C中设置有与基材14进行连接时使用的对准标记256。
本实施方式中，与基材14电连接的电缆200中所含的连接区域250的数量根据返工的次数而不同。因此，通过将带盘201冲压成包含与返工的次数对应的连接区域250的长度，从而形成与返工的次数对应的电缆200。另外，为了容易进行从带盘201上的冲压，优选将各连接区域250彼此的间隔设为链轮202的间距的N分之1(N为与连接区域250的数量等对应的整数)。
图6A中示出用于在返工次数为第0次时、即首次将基材14与电路部130进行电连接的电缆200的一例即电缆200A。并且，图6B中示出用于在返工次数为第1次时将基材14与电路部130进行电连接的电缆200的一例即电缆200B。并且，图6C中示出用于在返工次数为第2次时将基材14与电路部130进行电连接的电缆200的一例即电缆200C。
如图6A所示，电缆200A上仅设置有连接区域250中的第1连接区域250A。将电缆200A与基材14进行连接时，电缆200A的各第1连接部252A1～252An与基材14的第1端子区域50A的各端子52A1～52An通过热压接而连接。
如图6B所示，电缆200B上设置有连接区域250中的第1连接区域250A和第2连接区域250B。将电缆200B与基材14进行连接时，将电缆200B连接于从基材14切割并去除第1端子区域50A的状态的基材14。将电缆200B与基材14进行连接时，电缆200B的第2连接区域250B的各第2连接部252B1～252Bn与基材14的第2端子区域50B的各端子52B1～52Bn通过热压接而连接。
如图6C所示，电缆200C上设置有连接区域250中的全部第1连接区域250A、第2连接区域250B以及第3连接区域250C。将电缆200C与基材14进行连接时，将电缆200C连接于从基材14切割并去除第1端子区域50A以及第2端子区域50B的状态的基材14。将电缆200C与基材14进行连接时，电缆200C的第3连接区域250C的各第3连接部252C1～252Cn与基材14的第3端子区域50C的各端子52C1～52Cn通过热压接而连接。
这样，本实施方式的放射线检测器10中，端子区域部55中具备多个端子区域50(例如，第1端子区域50A、第2端子区域50B以及第3端子区域50C、或第1端子区域50A以及第2端子区域50B)。在对将像素16与电路部130进行电连接的电缆200进行连接和返工时，从设置在基材14的外缘的端子区域50开始依次使用。
即，本实施方式的放射线检测器10中，在进行返工时，电缆200连接于与已拆卸电缆200的基材14的端子区域50不同的基材14的端子区域50。因此，通过在返工时拆卸与基材14连接的电缆200，从而可以不考虑原本连接有电缆200的各端子52或端子区域50的损伤等。
因此，根据本实施方式的放射线检测器10，能够容易进行电缆200与基材14连接时的返工。
并且，本实施方式的放射线检测器10中，与基材14连接的电缆200根据返工的次数而不同。具体而言，本实施方式的放射线检测器10中，连接有如下电缆200，即，返工的次数越增加，从设置在连接区域250一侧的电缆200的端部到电路部130的间隔越长的电缆。
通常，电路部130在进行驱动时大多引起发热。与本实施方式的放射线检测器10不同地，若由于反复进行返工，通过电缆200而连接的电路部130的位置靠近像素16(有源区域15)，则电路部130的发热传递至像素16，例如有时会在放射线图像中产生伪影等、对画质产生影响。并且例如，由电路部130的驱动而产生的干扰有时也会对放射线图像的拍摄产生影响。并且，当电路部130的位置靠近像素16(有源区域15)时，例如图3所示的放射线图像摄影装置1中，电路部130会靠近壳体120的摄影面120A。若电路部130靠近摄影面120A，则可能会导致电路部130中产生的热量经由壳体120而传递至被摄体，因此不优选。
相对于此，本实施方式的放射线检测器10中，与返工的次数无关地，换言之，与和电缆200连接的连接区域250的位置(距离基材14的外缘的位置)无关地，能够将电路部130与像素16(有源区域15)之间的距离设为恒定。另外，此处的“恒定”是指，能够无视误差或容许范围内的偏移而视为恒定的情况。
因此，根据本实施方式的放射线检测器10，能够如上述那样抑制放射线图像的画质下降，并且能够抑制电路部130的热量传递到壳体120的摄影面120A。
另外，作为端子区域部55从基材14的外缘朝向内侧而具备多个端子区域50的情况的例子，并不限定于上述图4所示的方式。例如，如图7所示，也可以在相邻的其他端子区域50之间，各自所具备的多个端子52的排列间距偏离半个间距。图7所示的方式中示出端子区域部55具备以排列间距L设置有n个端子52A的第1端子区域50A、以及以排列间距L设置有n个端子52B的第2端子区域50B这两个端子区域50的情况。该情况下，如图7所示，将端子52A与端子52B之间的排列间距偏离半个间距。
这样，针对端子区域部55所具备的每个端子区域50，通过将各自所具备的多个端子52的排列间距偏离半个间距，能够在返工时容易从基材14拆卸电缆200或连接电缆200。
另外，这样，即使在第1端子区域50A和第2端子区域50B中，端子52A与端子52B的排列间距偏离半个间距程度时，电缆200的信号配线210的配线间距也足够宽于信号线227(信号线27)的配线间距，因此能够吸收上述半个间距的偏离。
[第2实施方式]
本实施方式的放射线检测器10中，端子区域部55与第1实施方式不同，因此对本实施方式的端子区域部55进行说明。图8中示出表示设置在本实施方式的放射线检测器10中的传感器基板12的基材14的外周的端子区域部55的一例的概略的俯视图。
如图8所示，本实施方式的放射线检测器10的端子区域部55具备沿着基材14的外缘排列的第1端子区域50A和第2端子区域50B。
如图8所示，沿着基材14的外缘而排列有第1端子区域50A和第2端子区域50B时，与上述第1实施方式的放射线检测器10不同地，即使反复进行返工，从端子52到像素16(有源区域15)的距离也不会发生变化。因此，本实施方式的放射线检测器10中，与上述第1实施方式的放射线检测器10不同地，能够与返工的次数无关地使用相同的电缆200，具体而言，从电路部130到连接部252的距离相同的电缆200。
因此，根据本实施方式的放射线检测器10，能够更容易进行电缆200与基材14连接时的返工。
如上述说明，上述各实施方式的放射线检测器10具备：挠性基材14；多个像素16，设置在基材14的第1面14A且积蓄根据从放射线转换的光而产生的电荷；以及端子区域部55，形成有多个端子区域50，所述多个端子区域50分别具备与包含多个像素16的一部分的规定的像素组(例如，由与相同的信号配线24连接的多个像素16组成的像素组、或由与相同的扫描配线26连接的多个像素16组成的像素组等)连接且形成于基材14的第1面14A的端子。
并且，上述各实施方式的放射线图像摄影装置具备：放射线检测器10；以及电缆200，与放射线检测器10的端子区域50的端子52连接，且搭载有读取积蓄在多个像素16中的电荷时驱动的电路部130，电缆200的从与端子52连接的连接部252到电路部130的长度为，与放射线检测器10的基材14中的端子区域50的位置对应的长度。
上述各实施方式的放射线检测器10中，由于基材14容易弯曲，因此为了返工而从基材14剥离电缆200时，导致原本连接有电缆200的端子区域损伤的风险高于基材14不弯曲的情况。
因此，上述各实施方式的放射线检测器10中，端子区域部55具备多个端子区域50，在进行返工时，将电缆200连接于与已拆卸电缆200的基材14的端子区域50不同的基材14的端子区域50。因此，通过在返工时拆卸与基材14连接的电缆200，可以不考虑原本连接有电缆200的各端子52或端子区域50的损伤等。
因此，根据本实施方式的放射线检测器10，能够容易进行电缆200与基材14连接时的返工。并且，根据上述各实施方式的放射线检测器10，通过返工，能够抑制基材14或电缆200损伤而无法使用的情况。
另外，上述第1实施方式的放射线检测器10中，设置在基材14的端子区域部55从基材14的外缘朝向内侧而具有多个端子区域50，因此至少在具有设置有端子区域部55的外缘的传感器基板12(基材14)侧，从像素16(有源区域15)的端部到外缘的长度有时会变长。即，传感器基板12(基材14)的宽度有时会变大。通常，放射线图像摄影装置1多为从壳体120的侧面(与摄影面120A交叉的面)到基材14的端部的距离短的所谓的窄边框。
因此，为了尽可能减小连接有电缆200的状态的传感器基板12(基材14)整体的宽度，例如，如图9所示，在连接电缆200时，也可以向与图3所示的方式相反的方向、从基材14的外缘朝向内侧而延伸的方向而进行连接。换言之，也可以以使电缆200的端部朝向基材14的端部的状态，将电缆200连接于基材14。与图3所示的方式相比，图9所示的方式中，电缆200不会向壳体120侧凸起而连接于基材14和控制基板110，因此能够抑制连接有电缆200的状态的传感器基板12(基材14)整体的宽度变大。另外，图9所示的方式中，也可以在电缆200与转换层30之间设置用于防止电缆200与转换层30的接触的防止部件。并且，在通过反复进行返工而逐渐去除端子区域50，从而基材14的宽度变窄时，也可以与图3所示的方式相同(与图9所示的方式相反)地，以使电缆200的端部朝向有源区域15侧的状态，将电缆200连接于基材14。
并且例如，放射线检测器10中，基材14的设置有端子区域部55的部分也可以被弯曲。例如，如图10和图11所示，相对于基材14的其他部分，设置有端子区域部55的基材14的端部区域14H也可以经由弯曲部14C而配置。图10所示的情况中示出通过弯曲部14C，端部区域14H配置在基材14的第1面14A侧，由此端部区域14H朝向第1面14A侧弯曲的状态的一例。并且例如，图11所示的情况中示出通过弯曲部14C，端部区域14H配置在基材14的第2面14B侧，由此端部区域14H朝向第2面14B侧折弯的状态的一例。如图11所示，当端部区域14H配置在基材14的第2面14B侧时，优选被折弯的端部区域14H不覆盖有源区域15。
尤其，当放射线检测器10用于ISS方式的放射线图像摄影装置1时，优选端部区域14H不覆盖有源区域15。并且，如图11所示，当放射线检测器10用于ISS方式的放射线图像摄影装置1时，优选以使电缆200的端部朝向与基材14的外缘对应的端部区域14H的端部的状态，将电缆200连接于基材14的端部区域14H。例如与如图10所示那样在将电缆200连接于端部区域14H的状态下，将端部区域14H向第1面14A侧折弯的方式相比，图11所示的方式能够缩短电缆200的长度。
另外，将放射线检测器10用于背面读取方式(PSS：Penetration Side Sampling)的放射线图像摄影装置1时，在基材14的第2面14B侧设置有控制基板110。因此，例如，即使是如图10所示那样在将电缆200连接于端部区域14H的状态下，将端部区域14H向第1面14A侧折弯的方式，由于到控制基板110的距离较短，因此与ISS方式相比，电缆200的长度也不会变长。
并且，如图1所示，上述各实施方式中，对像素16二维排列成矩阵状的方式进行了说明，但并不限定于此，例如可以是一维排列，也可以是蜂窝排列。并且，像素的形状也并没有限定，可以是矩形，也可以是六边形等多边形。进而，有源区域15的形状当然也并没有限定。
此外，上述各实施方式中说明的放射线图像摄影装置1以及放射线检测器10等的结构和制造方法等为一例，在不脱离本发明的宗旨的范围内，当然能够根据状况而进行变更。

Claims (11)

1.一种放射线检测器，其中，
所述放射线检测器具备：
挠性基材；
多个像素，设置在所述基材的第1面且积蓄根据从放射线转换的光而产生的电荷；以及
端子区域部，形成有多个端子区域，所述多个端子区域分别具备通过一根信号线与包含所述多个像素的一部分的规定的像素组连接且形成于所述基材的所述第1面的端子，所述多个端子区域与所述一根信号线连接。
2.根据权利要求1所述的放射线检测器，其中，
所述端子区域部设置在所述基材的外周部的区域，并且从所述基材的外缘朝向内侧而并排形成有多个所述端子区域。
3.根据权利要求2所述的放射线检测器，其中，
相邻的端子区域中所含的所述端子彼此的排列偏离半个间距。
4.根据权利要求1所述的放射线检测器，其中，
所述端子区域部设置在所述基材的外周部的区域，并且沿着所述基材的外缘而并排形成有多个所述端子区域。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的放射线检测器，其中，
连接外部的电路部与所述像素组的电缆从所述基材的外缘朝向内侧而连接于所述端子。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的放射线检测器，其中，
所述基材的设置有所述端子区域部的部分经由弯曲部而相对于所述基材的其他部分配置。
7.根据权利要求6所述的放射线检测器，其中，
所述基材的设置有所述端子区域部的部分通过所述弯曲部而配置在所述基材的所述第1面侧。
8.根据权利要求6所述的放射线检测器，其中，
所述基材的设置有所述端子区域部的部分通过所述弯曲部而配置在所述基材的与所述第1面相反的第2面侧。
9.根据权利要求5所述的放射线检测器，其中，
通过所述基材的设置有所述端子区域部的部分折弯而覆盖所述基材的其他部分的区域在设置有所述像素组的区域外。
10.一种放射线检测器，其中，
所述放射线检测器具备：
挠性基材；
多个像素，设置在所述基材的第1面且积蓄根据从放射线转换的光而产生的电荷；以及
端子区域，针对与包含所述多个像素的一部分的规定的像素组连接的一根信号线而设置有多个。
11.一种放射线图像摄影装置，其中，
所述放射线图像摄影装置具备：
权利要求1至10中任一项所述的放射线检测器；以及
电缆，与所述放射线检测器的端子区域的端子连接，且搭载有在读取积蓄在多个像素中的电荷时驱动的电路部，
所述电缆的从与所述端子连接的连接部到所述电路部的长度为与所述放射线检测器的基材上的所述端子区域的位置对应的长度。
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