CN108617103A - 拼板结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种拼板结构，包括拼板本体。拼板本体上铺设有横向主引线、纵向主引线、板边导线、横向焊接母引线、纵向焊接母引线与焊接子引线。位于所述拼板本体侧部的所述横向主引线的宽度至位于所述拼板本体中部的所述横向主引线的宽度逐渐增大，位于所述拼板本体侧部的所述纵向主引线的宽度至位于所述拼板本体中部的所述纵向主引线的宽度逐渐增大。上述的拼板结构，能够改善传统的拼板本体在电镀过程中由于靠近拼板本体侧部的电流大于位于拼板本体中部的电流所导致的拼板本体表面上中部区域镀层厚度小于拼板本体表面上侧部区域镀层厚度，使电镀过程中的拼板本体的板面上各处的电流分布相对均匀，这样能提高拼板结构板面上的镀层均匀性。

Description

拼板结构
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，特别是涉及一种拼板结构。
背景技术
随着半导体行业的发展，对拼板图形电镀均匀性要求尤为严格。拼板板面图形电镀均匀性过程能力的提升直接影响到产品品质。传统拼板板面图形电镀均匀性的调试方法通常是在阴极挡板、阳极排布、电镀液液位等设备几何结构上进行调整。然而，实际生产过程中，对设备几何结构的调整上存在局限性，如此生产得到的拼板板面上的电镀厚度仍然呈现出板边区域的电镀厚度大于板中部区域电镀厚度。
发明内容
基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种拼板结构，它能够提高拼板板面图形电镀厚度的均匀性。
其技术方案如下：一种拼板结构，包括：拼板本体，所述拼板本体上铺设有横向主引线、纵向主引线、板边导线、横向焊接母引线、纵向焊接母引线与焊接子引线；所述横向主引线与所述纵向主引线均为三个以上，所述横向主引线与所述纵向主引线相互垂直设置、且均与所述板边导线电性连接，所述横向主引线与所述纵向主引线均并列间隔地设置在所述拼板本体上，位于所述拼板本体侧部的所述横向主引线的宽度至位于所述拼板本体中部的所述横向主引线的宽度逐渐增大，位于所述拼板本体侧部的所述纵向主引线的宽度至位于所述拼板本体中部的所述纵向主引线的宽度逐渐增大；所述横向主引线与所述纵向主引线将所述拼板本体的板面分成多个第一单元区，所述第一单元区内设有多个所述横向焊接母引线与多个所述纵向焊接母引线，所述横向焊接母引线与所述纵向焊接母引线相互垂直设置、且均并列间隔地设置在所述第一单元区，所述横向焊接母引线与围成所述第一单元区的所述纵向主引线电性连接，所述纵向焊接母引线与围成所述第一单元区的所述横向主引线电性连接；所述横向焊接母引线与所述纵向焊接母引线将所述第一单元区分成多个第二单元区，所述第二单元区内设有多个所述焊接子引线，所述焊接子引线一端与围成所述第二单元区的所述横向焊接母引线或所述纵向焊接母引线电性连接，所述焊接子引线另一端延伸至铜板电镀区。
上述的拼板结构，在铜板电镀区上进行电镀金手指或银箔镀层时，将拼板结构置于电镀液中，外接电源通过电镀夹夹持住板边导线，将外接电源电流依次通过板边导线、横向主引线、纵向主引线、横向焊接母引线、纵向焊接母引线与焊接子引线输送给拼板本体表面上的各个铜板电镀区，这样便在拼板本体表面上的铜板电镀区上镀上金手指或银箔镀层。由于位于拼板本体侧部的横向主引线的宽度至位于拼板本体中部的横向主引线的宽度逐渐增大，位于拼板本体侧部的纵向主引线的宽度至位于拼板本体中部的纵向主引线的宽度逐渐增大，如此能够改善传统的拼板本体在电镀过程中由于靠近拼板本体侧部的电流大于位于拼板本体中部的电流所导致的拼板本体表面上中部区域镀层厚度小于拼板本体表面上侧部区域镀层厚度，使电镀过程中的拼板本体的板面上各处的电流分布相对均匀，这样能提高拼板结构板面上的镀层均匀性。
进一步地，所述横向主引线与所述纵向主引线均等间隔地设置在所述拼板本体上。
进一步地，所述横向焊接母引线与所述纵向焊接母引线均等间隔地设置在所述第一单元区。
进一步地，所述横向主引线的个数为奇数，相邻所述横向主引线之间的线宽比例为0.5至0.8。
进一步地，相邻所述横向主引线之间的线宽比例为0.6至0.7。
进一步地，所述横向主引线的个数为2n个，位置排序为第n个所述横向主引线的线宽与位置排序为第n+1个所述横向主引线的线宽相同，其余相邻的所述横向主引线之间的线宽比例为0.5至0.8，其中n为自然数。
进一步地，所述纵向主引线的个数为奇数，相邻所述纵向主引线之间的线宽比例为0.5至0.8。
进一步地，所述纵向主引线的个数为2m个，位置排序为第m个所述纵向主引线的线宽与位置排序为第m+1个所述纵向主引线的线宽相同，其余相邻的所述纵向主引线之间的线宽比例为0.5至0.8，其中m为自然数。
进一步地，位于所述拼板本体中部的所述横向主引线的宽度与位于所述拼板本体中部的所述纵向主引线的宽度相同。
进一步地，位于所述拼板本体侧部的所述横向主引线与所述板边导线电性连接，位于所述拼板本体侧部的所述纵向主引线与所述板边导线电性连接。
附图说明
图1为本发明一实施例所述的拼板结构示意图；
图2为本发明一实施例所述的拼板结构中的第一单元区的结构示意图；
图3为本发明一实施例所述的拼板结构中的第二单元区的结构示意图；
图4为本发明另一实施例所述的平板结构示意图。
附图标记：
10、拼板本体，11、横向主引线，12、纵向主引线，13、板边导线，14、第一单元区，141、横向焊接母引线，142、纵向焊接母引线，143、第二单元区，144、焊接子引线，145、铜板电镀区。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。
在一个实施例中，请参阅图1或图4，一种拼板结构，包括拼板本体10。所述拼板本体10上铺设有横向主引线11、纵向主引线12、板边导线13、横向焊接母引线141、纵向焊接母引线142与焊接子引线144。
所述横向主引线11与所述纵向主引线12均为三个以上，所述横向主引线11与所述纵向主引线12相互垂直设置、且均与所述板边导线13电性连接，所述横向主引线11与所述纵向主引线12均并列间隔地设置在所述拼板本体10上。位于所述拼板本体10侧部的所述横向主引线11的宽度至位于所述拼板本体10中部的所述横向主引线11的宽度逐渐增大，位于所述拼板本体10侧部的所述纵向主引线12的宽度至位于所述拼板本体10中部的所述纵向主引线12的宽度逐渐增大。
请一并参阅图2，所述横向主引线11与所述纵向主引线12将所述拼板本体10的板面分成多个第一单元区14。所述第一单元区14内设有多个所述横向焊接母引线141与多个所述纵向焊接母引线142。所述横向焊接母引线141与所述纵向焊接母引线142相互垂直设置、且均并列间隔地设置在所述第一单元区14。所述横向焊接母引线141与围成所述第一单元区14的所述纵向主引线12电性连接，所述纵向焊接母引线142与围成所述第一单元区14的所述横向主引线11电性连接。
请一并参阅图3，所述横向焊接母引线141与所述纵向焊接母引线142将所述第一单元区14分成多个第二单元区143。所述第二单元区143内设有多个所述焊接子引线144。所述焊接子引线144一端与围成所述第二单元区143的所述横向焊接母引线141或所述纵向焊接母引线142电性连接，所述焊接子引线144另一端延伸至铜板电镀区145。
上述的拼板结构，在铜板电镀区145上进行电镀金手指或银箔镀层时，将拼板结构置于电镀液中，外接电源通过电镀夹夹持住板边导线13，将外接电源电流依次通过板边导线13、横向主引线11、纵向主引线12、横向焊接母引线141、纵向焊接母引线142与焊接子引线144输送给拼板本体10表面上的各个铜板电镀区145，这样便在拼板本体10表面上的铜板电镀区145上镀上金手指或银箔镀层。由于位于拼板本体10侧部的横向主引线11的宽度至位于拼板本体10中部的横向主引线11的宽度逐渐增大，位于拼板本体10侧部的纵向主引线12的宽度至位于拼板本体10中部的纵向主引线12的宽度逐渐增大，如此能够改善传统的拼板本体10在电镀过程中由于靠近拼板本体10侧部的电流大于位于拼板本体10中部的电流所导致的拼板本体10表面上中部区域镀层厚度小于拼板本体10表面上侧部区域镀层厚度，使电镀过程中的拼板本体10的板面上各处的电流分布相对均匀，这样能提高拼板结构板面上的镀层均匀性。
具体地，所述横向主引线11与所述纵向主引线12均等间隔地设置在所述拼板本体10上。如此，电镀过程中的拼板本体10的板面上各处的电流分布相对均匀，这样能提高拼板结构板面上的镀层均匀性。
具体地，所述横向焊接母引线141与所述纵向焊接母引线142均等间隔地设置在所述第一单元区14。如此，电镀过程中的拼板本体10的板面上各处的电流分布相对均匀，这样能提高拼板结构板面上的镀层均匀性。
在一个实施例中，所述横向主引线11的个数为奇数，相邻所述横向主引线11之间的线宽比例为0.5至0.8。具体地，相邻所述横向主引线11之间的线宽比例为0.6至0.7。如此，电镀过程中的拼板本体10的板面上各处的电流分布相对均匀，这样能提高拼板结构板面上的镀层均匀性。
在另一个实施例中，所述横向主引线11的个数为2n个，位置排序为第n个所述横向主引线11的线宽与位置排序为第n+1个所述横向主引线11的线宽相同，其余相邻的所述横向主引线11之间的线宽比例为0.5至0.8，其中n为自然数。具体地，其余相邻的所述横向主引线11之间的线宽比例为0.6至0.7。如此，电镀过程中的拼板本体10的板面上各处的电流分布相对均匀，这样能提高拼板结构板面上的镀层均匀性。
在一个实施例中，所述纵向主引线12的个数为奇数，相邻所述纵向主引线12之间的线宽比例为0.5至0.8。具体地，相邻所述纵向主引线12之间的线宽比例为0.6至0.7。如此，电镀过程中的拼板本体10的板面上各处的电流分布相对均匀，这样能提高拼板结构板面上的镀层均匀性。
在另一个实施例中，所述纵向主引线12的个数为2m个。位置排序为第m个所述纵向主引线12的线宽与位置排序为第m+1个所述纵向主引线12的线宽相同，其余相邻的所述纵向主引线12之间的线宽比例为0.5至0.8，其中m为自然数。具体地，其余相邻所述纵向主引线12之间的线宽比例为0.6至0.7。如此，电镀过程中的拼板本体10的板面上各处的电流分布相对均匀，这样能提高拼板结构板面上的镀层均匀性。
此外，进一步地，位于所述拼板本体10中部的所述横向主引线11的宽度与位于所述拼板本体10中部的所述纵向主引线12的宽度相同。如此，电镀过程中的拼板本体10的板面上各处的电流分布相对均匀，这样能提高拼板结构板面上的镀层均匀性。
另外，进一步地，位于所述拼板本体10侧部的所述横向主引线11与所述板边导线13电性连接，位于所述拼板本体10侧部的所述纵向主引线12与所述板边导线13电性连接。
以图4所示的拼板结构为例，下面给出横向主引线11与纵向主引线12线宽变更前后的一个具体厚度数据：
下面再给出横向主引线11与纵向主引线12线宽变更前后所对应的拼板本体10各区域的镀层厚度变化的一个具体测试数据：
从上表格中不难看出，将拼板结构板面上的纵/横向引线的宽度变更之后，能够使得引线厚度极差大大变小，拼板结构的板面镀层厚度更加均匀。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种拼板结构，其特征在于，包括：
拼板本体，所述拼板本体上铺设有横向主引线、纵向主引线、板边导线、横向焊接母引线、纵向焊接母引线与焊接子引线；
所述横向主引线与所述纵向主引线均为三个以上，所述横向主引线与所述纵向主引线相互垂直设置、且均与所述板边导线电性连接，所述横向主引线与所述纵向主引线均并列间隔地设置在所述拼板本体上，位于所述拼板本体侧部的所述横向主引线的宽度至位于所述拼板本体中部的所述横向主引线的宽度逐渐增大，位于所述拼板本体侧部的所述纵向主引线的宽度至位于所述拼板本体中部的所述纵向主引线的宽度逐渐增大；
所述横向主引线与所述纵向主引线将所述拼板本体的板面分成多个第一单元区，所述第一单元区内设有多个所述横向焊接母引线与多个所述纵向焊接母引线，所述横向焊接母引线与所述纵向焊接母引线相互垂直设置、且均并列间隔地设置在所述第一单元区，所述横向焊接母引线与围成所述第一单元区的所述纵向主引线电性连接，所述纵向焊接母引线与围成所述第一单元区的所述横向主引线电性连接；
所述横向焊接母引线与所述纵向焊接母引线将所述第一单元区分成多个第二单元区，所述第二单元区内设有多个所述焊接子引线，所述焊接子引线一端与围成所述第二单元区的所述横向焊接母引线或所述纵向焊接母引线电性连接，所述焊接子引线另一端延伸至铜板电镀区。
2.根据权利要求1所述的拼板结构，其特征在于，所述横向主引线与所述纵向主引线均等间隔地设置在所述拼板本体上。
3.根据权利要求1所述的拼板结构，其特征在于，所述横向焊接母引线与所述纵向焊接母引线均等间隔地设置在所述第一单元区。
4.根据权利要求1所述的拼板结构，其特征在于，所述横向主引线的个数为奇数，相邻所述横向主引线之间的线宽比例为0.5至0.8。
5.根据权利要求4所述的拼板结构，其特征在于，相邻所述横向主引线之间的线宽比例为0.6至0.7。
6.根据权利要求1所述的拼板结构，其特征在于，所述横向主引线的个数为2n个，位置排序为第n个所述横向主引线的线宽与位置排序为第n+1个所述横向主引线的线宽相同，其余相邻的所述横向主引线之间的线宽比例为0.5至0.8，其中n为自然数。
7.根据权利要求1所述的拼板结构，其特征在于，所述纵向主引线的个数为奇数，相邻所述纵向主引线之间的线宽比例为0.5至0.8。
8.根据权利要求1所述的拼板结构，其特征在于，所述纵向主引线的个数为2m个，位置排序为第m个所述纵向主引线的线宽与位置排序为第m+1个所述纵向主引线的线宽相同，其余相邻的所述纵向主引线之间的线宽比例为0.5至0.8，其中m为自然数。
9.根据权利要求1所述的拼板结构，其特征在于，位于所述拼板本体中部的所述横向主引线的宽度与位于所述拼板本体中部的所述纵向主引线的宽度相同。
10.根据权利要求1至9任意一项所述的拼板结构，其特征在于，位于所述拼板本体侧部的所述横向主引线与所述板边导线电性连接，位于所述拼板本体侧部的所述纵向主引线与所述板边导线电性连接。
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