CN108610604A - 一种高导热性高绝缘性半固化片及其制备方法 - Google Patents

一种高导热性高绝缘性半固化片及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108610604A
CN108610604A CN201810389882.3A CN201810389882A CN108610604A CN 108610604 A CN108610604 A CN 108610604A CN 201810389882 A CN201810389882 A CN 201810389882A CN 108610604 A CN108610604 A CN 108610604A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
resin
glue
prepreg
insulativity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810389882.3A
Other languages
English (en)
Inventor
周培峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KINGBOARD (FOGANG) LAMINATE PLATE CO Ltd
Original Assignee
KINGBOARD (FOGANG) LAMINATE PLATE CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KINGBOARD (FOGANG) LAMINATE PLATE CO Ltd filed Critical KINGBOARD (FOGANG) LAMINATE PLATE CO Ltd
Priority to CN201810389882.3A priority Critical patent/CN108610604A/zh
Publication of CN108610604A publication Critical patent/CN108610604A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2323/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
    • C08J2323/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
    • C08J2323/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C08J2323/06—Polyethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2323/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
    • C08J2323/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
    • C08J2323/18—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
    • C08J2323/24—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms having ten or more carbon atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2423/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
    • C08J2423/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
    • C08J2423/18—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
    • C08J2423/24—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms having ten or more carbon atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2461/00—Characterised by the use of condensation polymers of aldehydes or ketones; Derivatives of such polymers
    • C08J2461/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08J2461/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2463/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2463/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C08J2463/04—Epoxynovolacs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2479/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2461/00 - C08J2477/00
    • C08J2479/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2479/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2461/00 - C08J2477/00
    • C08J2479/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2479/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen
    • C08K2003/385—Binary compounds of nitrogen with boron
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/13—Phenols; Phenolates
    • C08K5/136—Phenols containing halogens

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明公开了一种高导热性高绝缘性半固化片及其制备方法，高导热性高绝缘性半固化片包括增强材料和胶液，所述胶液按照重量份的原料包括：低介质损耗树脂70‑90份、双马来酰胺树脂20‑40份、线性酚醛型环氧树脂15‑25份、含磷酚醛树脂25‑35份、导热填料200‑400份、四溴双酚A型阻燃剂70‑90份、溶剂350‑400份、聚乙烯微粉3‑5份、固化剂6‑8份、固化促进剂0.5‑1份。本发明添加了导热填料，制备出的半固化片可大大改善材料、设备的散热问题，添加的无卤阻燃剂也满足无卤阻燃环保要求，对地暖系统的应用和发展具有重大推动力，制备方法具有工艺简单、产品性能优异、环境友好和成本低等特点。

Description

一种高导热性高绝缘性半固化片及其制备方法
技术领域
本发明涉及半固化片的制备方法，具体是一种高导热性高绝缘性半固化片及其制备方法。
背景技术
地暖系统的供暖原理是将电能转化为热能，并以红外线形式向外辐射热量，使人体和物体均匀受热。与传统的空调、暖气等通过强制对流循环热风供暖相比，地暖系统具有舒适健康、节约空间、高效节能、热稳定性好、运行费用低、使用寿命长及安全性好等优点，地暖系统作为新型供暖技术符合未来节能环保的发展要求。
现有的地暖系统以聚氨酯与碳纳米管组成的导电介质用于浸渍安装有镀锡铜箔丝的涤纶网格状基体而得到的发热材料，但存在一些不足：采用的热塑性聚氨酯树脂材料，耐热性不高，因而受热时易软化，强度低；导电介质中无有效的阻燃成分，使用安全性低；发热材料外使用的PE与PET层作为保护绝缘层，与发热体间无粘接作用，电热膜不能形成一体化，不便安装，且工作时安全性低；PE与PET层保护绝缘层为聚合物材料，不具有阻燃作用，且传热效率低。
解决传热效率低问题的方法主要有两种：(1)热沉，所谓热沉，是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化，它可以是大气、大地等物体，但是由于电子器件与热沉表面的粗糙难以无隙连接，故散热能力无法大幅度提高。(2)使用兼具高绝缘性、高导热性、可加工性的高效的热界面材料连接器件与热沉。聚合物材料是较好的选择，但是其热导率低。因此，如果能提高其导热率那么电子设备的散热问题将得到极大的改善。目前，大多数是直接在高分子材料中加入高导热填料以提高导热率。这些填料包括无机非金属、金属、导电有机物质和混合导热填料。其中，金属类导热填料因其自身的导热和导电性已被广泛应用于导电非绝缘复合材料。而制备高导热绝缘复合材料，目前常用的是无机非金属填料，其中石墨、陶瓷、碳纤维、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物等的研究较多。有人使用氮化铝作为导热填料制备环氧树脂电路基板复合材料，导热率从原来的0.5830W/(m.K)提高到1.0076W/(m.K)；也有人采用氮化硼制备了高导热环氧树脂/玻璃纤维复合材料，当氮化硼用量为15％时，导热率为0.7560W/(m.K)。以上现有技术虽然相比于树脂本身的导热性能有所改善和提高，但复合材料的导热性能并未实现显著提升。
发明内容
本发明的目的在于提供一种工艺简单、成本低的高导热性高绝缘性半固化片及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种高导热性高绝缘性半固化片，包括增强材料和胶液，所述胶液按照重量份的原料包括：低介质损耗树脂70-90份、双马来酰胺树脂20-40份、线性酚醛型环氧树脂15-25份、含磷酚醛树脂25-35份、导热填料200-400份、四溴双酚A型阻燃剂70-90份、溶剂350-400份、聚乙烯微粉3-5份、固化剂6-8份、固化促进剂0.5-1份。
作为本发明进一步的方案：
所述胶液按照重量份的原料包括：低介质损耗树脂75-85份、双马来酰胺树脂25-35份、线性酚醛型环氧树脂18-22份、含磷酚醛树脂28-32份、导热填料250-350份、四溴双酚A型阻燃剂75-85份、溶剂360-390份、聚乙烯微粉3.5-4.5份、固化剂6.5-7.5份、固化促进剂0.6-0.9份。
作为本发明进一步的方案：
所述胶液按照重量份的原料包括：低介质损耗树脂80份、双马来酰胺树脂30份、线性酚醛型环氧树脂20份、含磷酚醛树脂30份、导热填料300份、四溴双酚A型阻燃剂80份、溶剂380份、聚乙烯微粉4份、固化剂7份、固化促进剂0.8份。
作为本发明进一步的方案：
所述低介质损耗树脂包括双环戊二烯环氧树脂、氰酸酯树脂或苯并环丁烯树脂中的一种或者多种。
作为本发明再进一步的方案：
所述的固化剂为胺类固化剂、酸酐类固化剂和高分子类固化剂中的一种或多种；所述的固化促进剂包括叔胺类固化促进剂和/或咪唑类固化促进剂。
所述高导热性高绝缘性半固化片的制备方法，具体步骤如下：
（1）按照重量份称取各原料；
（2）将双马来酰胺树脂和含磷酚醛树脂、放入混胶瓶中，再向混胶瓶中加入溶剂，搅拌直至完全溶解；
（3）再向混胶瓶中加入低介电损耗树脂和线性酚醛型环氧树脂，搅拌至混合均匀；
（4）再向混胶瓶中加入固化剂、四溴双酚A型阻燃剂、固化促进剂，再加入导热填料和聚乙烯微粉，加热至140-160℃，搅拌混合40-60min后冷却至室温得到树脂胶备用；
（5）将六方氮化硼粉末分散于N-N二甲基甲酰胺中，超声剥离得到悬浮液，控制六方氮化硼在悬浮液中的质量含量为0.1-0.3％，再将得到的悬浮液加入至树脂胶中进行超声分散得到混合液；
（6）将增强材料进行表面压光处理；
（7）将处理后的增强材料单面逐渐触胶渗透直至完全浸渍于树脂溶液中，30-50s后取出；
（8）将充分吸胶的增强材料真空干燥，冷却后取出，得高导热高绝缘半固化片。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明添加了导热填料，制备出的半固化片可大大改善材料、设备的散热问题，添加的无卤阻燃剂也满足无卤阻燃环保要求，对地暖系统的应用和发展具有重大推动力，制备方法具有工艺简单、产品性能优异、环境友好和成本低等特点。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
实施例1
一种高导热性高绝缘性半固化片，包括增强材料和胶液，所述胶液按照重量份的原料包括：低介质损耗树脂70份、双马来酰胺树脂20份、线性酚醛型环氧树脂15份、含磷酚醛树脂25份、导热填料200份、四溴双酚A型阻燃剂70份、溶剂350份、聚乙烯微粉3份、固化剂6份、固化促进剂0.5份。
所述高导热性高绝缘性半固化片的制备方法，具体步骤如下：
（1）按照重量份称取各原料；
（2）将双马来酰胺树脂和含磷酚醛树脂、放入混胶瓶中，再向混胶瓶中加入溶剂，搅拌直至完全溶解；
（3）再向混胶瓶中加入低介电损耗树脂和线性酚醛型环氧树脂，搅拌至混合均匀；
（4）再向混胶瓶中加入固化剂、四溴双酚A型阻燃剂、固化促进剂，再加入导热填料和聚乙烯微粉，加热至140℃，搅拌混合40min后冷却至室温得到树脂胶备用；
（5）将六方氮化硼粉末分散于N-N二甲基甲酰胺中，超声剥离得到悬浮液，控制六方氮化硼在悬浮液中的质量含量为0.1％，再将得到的悬浮液加入至树脂胶中进行超声分散得到混合液；
（6）将增强材料进行表面压光处理；
（7）将处理后的增强材料单面逐渐触胶渗透直至完全浸渍于树脂溶液中，30s后取出；
（8）将充分吸胶的增强材料真空干燥，冷却后取出，得高导热高绝缘半固化片。
实施例2
一种高导热性高绝缘性半固化片，包括增强材料和胶液，所述胶液按照重量份的原料包括：低介质损耗树脂75份、双马来酰胺树脂25份、线性酚醛型环氧树脂18份、含磷酚醛树脂28份、导热填料250份、四溴双酚A型阻燃剂75份、溶剂360份、聚乙烯微粉3.5份、固化剂6.5份、固化促进剂0.6份。
所述高导热性高绝缘性半固化片的制备方法，具体步骤如下：
（1）按照重量份称取各原料；
（2）将双马来酰胺树脂和含磷酚醛树脂、放入混胶瓶中，再向混胶瓶中加入溶剂，搅拌直至完全溶解；
（3）再向混胶瓶中加入低介电损耗树脂和线性酚醛型环氧树脂，搅拌至混合均匀；
（4）再向混胶瓶中加入固化剂、四溴双酚A型阻燃剂、固化促进剂，再加入导热填料和聚乙烯微粉，加热至145℃，搅拌混合45min后冷却至室温得到树脂胶备用；
（5）将六方氮化硼粉末分散于N-N二甲基甲酰胺中，超声剥离得到悬浮液，控制六方氮化硼在悬浮液中的质量含量为0.15％，再将得到的悬浮液加入至树脂胶中进行超声分散得到混合液；
（6）将增强材料进行表面压光处理；
（7）将处理后的增强材料单面逐渐触胶渗透直至完全浸渍于树脂溶液中，35s后取出；
（8）将充分吸胶的增强材料真空干燥，冷却后取出，得高导热高绝缘半固化片。
实施例3
一种高导热性高绝缘性半固化片，包括增强材料和胶液，所述胶液按照重量份的原料包括：低介质损耗树脂80份、双马来酰胺树脂30份、线性酚醛型环氧树脂20份、含磷酚醛树脂30份、导热填料300份、四溴双酚A型阻燃剂80份、溶剂380份、聚乙烯微粉4份、固化剂7份、固化促进剂0.8份。
所述高导热性高绝缘性半固化片的制备方法，具体步骤如下：
（1）按照重量份称取各原料；
（2）将双马来酰胺树脂和含磷酚醛树脂、放入混胶瓶中，再向混胶瓶中加入溶剂，搅拌直至完全溶解；
（3）再向混胶瓶中加入低介电损耗树脂和线性酚醛型环氧树脂，搅拌至混合均匀；
（4）再向混胶瓶中加入固化剂、四溴双酚A型阻燃剂、固化促进剂，再加入导热填料和聚乙烯微粉，加热至150℃，搅拌混合50min后冷却至室温得到树脂胶备用；
（5）将六方氮化硼粉末分散于N-N二甲基甲酰胺中，超声剥离得到悬浮液，控制六方氮化硼在悬浮液中的质量含量为0.2％，再将得到的悬浮液加入至树脂胶中进行超声分散得到混合液；
（6）将增强材料进行表面压光处理；
（7）将处理后的增强材料单面逐渐触胶渗透直至完全浸渍于树脂溶液中，40s后取出；
（8）将充分吸胶的增强材料真空干燥，冷却后取出，得高导热高绝缘半固化片。
实施例4
一种高导热性高绝缘性半固化片，包括增强材料和胶液，所述胶液按照重量份的原料包括：低介质损耗树脂85份、双马来酰胺树脂35份、线性酚醛型环氧树脂22份、含磷酚醛树脂32份、导热填料350份、四溴双酚A型阻燃剂85份、溶剂390份、聚乙烯微粉4.5份、固化剂7.5份、固化促进剂0.9份。
所述高导热性高绝缘性半固化片的制备方法，具体步骤如下：
（1）按照重量份称取各原料；
（2）将双马来酰胺树脂和含磷酚醛树脂、放入混胶瓶中，再向混胶瓶中加入溶剂，搅拌直至完全溶解；
（3）再向混胶瓶中加入低介电损耗树脂和线性酚醛型环氧树脂，搅拌至混合均匀；
（4）再向混胶瓶中加入固化剂、四溴双酚A型阻燃剂、固化促进剂，再加入导热填料和聚乙烯微粉，加热至155℃，搅拌混合55min后冷却至室温得到树脂胶备用；
（5）将六方氮化硼粉末分散于N-N二甲基甲酰胺中，超声剥离得到悬浮液，控制六方氮化硼在悬浮液中的质量含量为0.25％，再将得到的悬浮液加入至树脂胶中进行超声分散得到混合液；
（6）将增强材料进行表面压光处理；
（7）将处理后的增强材料单面逐渐触胶渗透直至完全浸渍于树脂溶液中，45s后取出；
（8）将充分吸胶的增强材料真空干燥，冷却后取出，得高导热高绝缘半固化片。
实施例5
一种高导热性高绝缘性半固化片，包括增强材料和胶液，所述胶液按照重量份的原料包括：低介质损耗树脂90份、双马来酰胺树脂40份、线性酚醛型环氧树脂25份、含磷酚醛树脂35份、导热填料400份、四溴双酚A型阻燃剂90份、溶剂400份、聚乙烯微粉5份、固化剂8份、固化促进剂1份。
所述高导热性高绝缘性半固化片的制备方法，具体步骤如下：
（1）按照重量份称取各原料；
（2）将双马来酰胺树脂和含磷酚醛树脂、放入混胶瓶中，再向混胶瓶中加入溶剂，搅拌直至完全溶解；
（3）再向混胶瓶中加入低介电损耗树脂和线性酚醛型环氧树脂，搅拌至混合均匀；
（4）再向混胶瓶中加入固化剂、四溴双酚A型阻燃剂、固化促进剂，再加入导热填料和聚乙烯微粉，加热至160℃，搅拌混合60min后冷却至室温得到树脂胶备用；
（5）将六方氮化硼粉末分散于N-N二甲基甲酰胺中，超声剥离得到悬浮液，控制六方氮化硼在悬浮液中的质量含量为0.3％，再将得到的悬浮液加入至树脂胶中进行超声分散得到混合液；
（6）将增强材料进行表面压光处理；
（7）将处理后的增强材料单面逐渐触胶渗透直至完全浸渍于树脂溶液中，50s后取出；
（8）将充分吸胶的增强材料真空干燥，冷却后取出，得高导热高绝缘半固化片。
所述低介质损耗树脂包括双环戊二烯环氧树脂、氰酸酯树脂或苯并环丁烯树脂中的一种或者多种。所述的固化剂为胺类固化剂、酸酐类固化剂和高分子类固化剂中的一种或多种；所述的固化促进剂包括叔胺类固化促进剂和/或咪唑类固化促进剂。
本发明添加了导热填料，制备出的半固化片可大大改善材料、设备的散热问题，添加的无卤阻燃剂也满足无卤阻燃环保要求，对地暖系统的应用和发展具有重大推动力，制备方法具有工艺简单、产品性能优异、环境友好和成本低等特点。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (6)

1.一种高导热性高绝缘性半固化片，其特征在于，包括增强材料和胶液，所述胶液按照重量份的原料包括：低介质损耗树脂70-90份、双马来酰胺树脂20-40份、线性酚醛型环氧树脂15-25份、含磷酚醛树脂25-35份、导热填料200-400份、四溴双酚A型阻燃剂70-90份、溶剂350-400份、聚乙烯微粉3-5份、固化剂6-8份、固化促进剂0.5-1份。
2.根据权利要求1所述的高导热性高绝缘性半固化片，其特征在于，所述胶液按照重量份的原料包括：低介质损耗树脂75-85份、双马来酰胺树脂25-35份、线性酚醛型环氧树脂18-22份、含磷酚醛树脂28-32份、导热填料250-350份、四溴双酚A型阻燃剂75-85份、溶剂360-390份、聚乙烯微粉3.5-4.5份、固化剂6.5-7.5份、固化促进剂0.6-0.9份。
3.根据权利要求1所述的高导热性高绝缘性半固化片，其特征在于，所述胶液按照重量份的原料包括：低介质损耗树脂80份、双马来酰胺树脂30份、线性酚醛型环氧树脂20份、含磷酚醛树脂30份、导热填料300份、四溴双酚A型阻燃剂80份、溶剂380份、聚乙烯微粉4份、固化剂7份、固化促进剂0.8份。
4.根据权利要求1-3任一所述的高导热性高绝缘性半固化片，其特征在于，所述低介质损耗树脂包括双环戊二烯环氧树脂、氰酸酯树脂或苯并环丁烯树脂中的一种或者多种。
5.根据权利要求1-3任一所述的高导热性高绝缘性半固化片，其特征在于，所述的固化剂为胺类固化剂、酸酐类固化剂和高分子类固化剂中的一种或多种；所述的固化促进剂包括叔胺类固化促进剂和/或咪唑类固化促进剂。
6.一种如权利要求1-3任一所述的高导热性高绝缘性半固化片的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：
（1）按照重量份称取各原料；
（2）将双马来酰胺树脂和含磷酚醛树脂、放入混胶瓶中，再向混胶瓶中加入溶剂，搅拌直至完全溶解；
（3）再向混胶瓶中加入低介电损耗树脂和线性酚醛型环氧树脂，搅拌至混合均匀；
（4）再向混胶瓶中加入固化剂、四溴双酚A型阻燃剂、固化促进剂，再加入导热填料和聚乙烯微粉，加热至140-160℃，搅拌混合40-60min后冷却至室温得到树脂胶备用；
（5）将六方氮化硼粉末分散于N-N二甲基甲酰胺中，超声剥离得到悬浮液，控制六方氮化硼在悬浮液中的质量含量为0.1-0.3％，再将得到的悬浮液加入至树脂胶中进行超声分散得到混合液；
（6）将增强材料进行表面压光处理；
（7）将处理后的增强材料单面逐渐触胶渗透直至完全浸渍于树脂溶液中，30-50s后取出；
（8）将充分吸胶的增强材料真空干燥，冷却后取出，得高导热高绝缘半固化片。
CN201810389882.3A 2018-04-27 2018-04-27 一种高导热性高绝缘性半固化片及其制备方法 Pending CN108610604A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810389882.3A CN108610604A (zh) 2018-04-27 2018-04-27 一种高导热性高绝缘性半固化片及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810389882.3A CN108610604A (zh) 2018-04-27 2018-04-27 一种高导热性高绝缘性半固化片及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108610604A true CN108610604A (zh) 2018-10-02

Family

ID=63660783

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810389882.3A Pending CN108610604A (zh) 2018-04-27 2018-04-27 一种高导热性高绝缘性半固化片及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108610604A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111378242A (zh) * 2018-12-29 2020-07-07 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物、包含其的预浸料、介质基板以及印刷电路板
CN112142376A (zh) * 2019-06-28 2020-12-29 舾蒙新材料科技(上海)有限公司 一种热固性无机液体电子陶瓷材料及其制备方法
CN113046009A (zh) * 2021-04-01 2021-06-29 青岛汇元海泰电子有限公司 一种电视电路板涂覆用胶液及其制备方法
CN115505359A (zh) * 2022-08-17 2022-12-23 山东金宝电子有限公司 一种覆铜板胶液及其制备方法、覆铜板
CN116589864A (zh) * 2023-05-22 2023-08-15 苏州博濬新材料科技有限公司 一种能够维持高导热性的导热性树脂组合物制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103160229A (zh) * 2013-01-28 2013-06-19 金安国纪科技股份有限公司 一种环保型轻质层压板用胶液、层压板及其制备方法
CN103963378A (zh) * 2014-03-05 2014-08-06 金安国纪科技股份有限公司 一种高导热型金属基覆铜板及其制备方法
CN105585808A (zh) * 2016-01-26 2016-05-18 广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂 一种低介质损耗高导热树脂组合物及其制备方法及用其制作的半固化片、层压板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103160229A (zh) * 2013-01-28 2013-06-19 金安国纪科技股份有限公司 一种环保型轻质层压板用胶液、层压板及其制备方法
CN103963378A (zh) * 2014-03-05 2014-08-06 金安国纪科技股份有限公司 一种高导热型金属基覆铜板及其制备方法
CN105585808A (zh) * 2016-01-26 2016-05-18 广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂 一种低介质损耗高导热树脂组合物及其制备方法及用其制作的半固化片、层压板

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111378242A (zh) * 2018-12-29 2020-07-07 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物、包含其的预浸料、介质基板以及印刷电路板
CN111378242B (zh) * 2018-12-29 2022-10-18 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物、包含其的预浸料、介质基板以及印刷电路板
CN112142376A (zh) * 2019-06-28 2020-12-29 舾蒙新材料科技(上海)有限公司 一种热固性无机液体电子陶瓷材料及其制备方法
CN113046009A (zh) * 2021-04-01 2021-06-29 青岛汇元海泰电子有限公司 一种电视电路板涂覆用胶液及其制备方法
CN113046009B (zh) * 2021-04-01 2022-07-08 青岛汇元海泰电子有限公司 一种电视电路板涂覆用胶液及其制备方法
CN115505359A (zh) * 2022-08-17 2022-12-23 山东金宝电子有限公司 一种覆铜板胶液及其制备方法、覆铜板
CN115505359B (zh) * 2022-08-17 2023-11-21 山东金宝电子有限公司 一种覆铜板胶液及其制备方法、覆铜板
CN116589864A (zh) * 2023-05-22 2023-08-15 苏州博濬新材料科技有限公司 一种能够维持高导热性的导热性树脂组合物制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108610604A (zh) 一种高导热性高绝缘性半固化片及其制备方法
CN106183239B (zh) 一种高分子复合电热膜及其制备方法
CN104559890B (zh) 一种环保阻燃导热胶及其制备方法
CN102964534B (zh) 一种真空浸渍用无溶剂树脂组合物
CN103103869B (zh) 一种碳纤维复合功能纸的制备方法
CN105838028A (zh) 一种高导热树脂组合物及其制备方法
CN103265791A (zh) 一种用于集成电路的热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板
CN102199351A (zh) 热固性树脂组合物、半固化片及层压板
CN106189165B (zh) 一种高导热绝缘六方氮化硼/聚碳酸酯复合材料的制备方法
CN106589748B (zh) 一种用于高频高速领域的覆铜箔基板的树脂组合物及其应用
CN101033327A (zh) 树脂组合物以及使用它的预浸料、印刷电路用覆铜板及印制电路板
CN102205675A (zh) Led用高导热高耐热cem-3覆铜板
CN105585808A (zh) 一种低介质损耗高导热树脂组合物及其制备方法及用其制作的半固化片、层压板
CN105524423A (zh) 一种蜂窝状热固性导热电绝缘复合材料散热结构
CN115572486A (zh) 一种基于氮化硼填料的导热绝缘高分子材料复合膜及其制备方法
CN109321170A (zh) 一种环保阻燃导热胶及其制备方法
CN104610738A (zh) 一种高性能散热复合材料
CN104744887A (zh) 一种电气绝缘防火材料
CN115139589A (zh) 一种高导热覆铜板及其制备方法
CN112745544B (zh) 具有隔离填料网络结构的交联聚合物复合材料及其制备方法
CN112480609A (zh) 一种绝缘导热复合材料的制备方法
WO2024139302A1 (zh) 树脂组合物及其应用
US20070184255A1 (en) Electric insulating prepreg applied to fuel cell
CN109370141A (zh) 一种热固性电子复合材料及制备方法与其制备的电子复合材料基板
CN106700423A (zh) 一种聚碳酸酯绝缘导热复合材料及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20181002