CN108602936A - 用于滴注填充式密封剂应用的单体和低聚树脂 - Google Patents

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高宝山
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Q·李
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Abstract

本发明涉及可固化的新型树脂及预聚物、制造方法以及由其制备的组合物。特别适用的应用包括液晶装配中所用的滴注填充式密封剂。特别地，本发明的树脂和预聚物以及组合物适用于LCD面板的装配。

Description

用于滴注填充式密封剂应用的单体和低聚树脂
背景
技术领域
本发明涉及用作密封剂，特别是用作液晶应用中的滴注填充式(one drop fill)密封剂的单体和低聚物。特别地，本发明允许装配LCD面板，而不会在LCD装配和/或树脂固化期间发生密封剂树脂迁移入液晶中或相反的情况。
相关技术简要说明
滴注填充(“ODF”)方法正成为显示器应用中LCD面板装配的主流方法，替代了常规的真空注入技术，以满足更快的制造方法需求。在ODF方法中，首先将密封剂分配在配备有电极的基板上，以形成显示器元件的框架，并将液晶滴入所描绘的框架内部。在装配的下一步骤中，在真空下将另一配备有电极的基板与其接合。然后，密封剂通过UV与热过程的组合或仅通过热过程进行固化过程。
ODF方法的几个问题在于，在装配过程中，未固化状态的密封剂材料会与液晶接触。这由于树脂迁移入液晶中或相反的情况，或由于可能存在的离子杂质，而可能导致液晶的电光特性降低。因此，显示良好液晶抗性(较少污染)以及良好粘合性和防湿特性的用于密封剂材料的树脂系统的设计仍具挑战性。
发明内容
本发明涉及特有的树脂及由其制备的ODF组合物。
在本发明的一个方面中，包括具有结构I的树脂：
其中：
Q可选自：
其中：
R为选自以下的多价烃基连接基团：直链或支链的烷基、直链或支链的环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚二环烷基、亚三环烷基、直链或支链的亚烷基、直链或支链的亚环烷基、直链或支链的亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基或亚杂环芳基；所述烷基、环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基及亚杂环芳基可任选地含有O或S或羟基；
R1为甲基或H；
X为CH2、
n、n1、n2及n3各自独立地为1-10；且
Y为亚芳基、亚烷基、亚烯基、亚芳烷基、亚环烷基、亚二环烷基或亚三环烷基。
在本发明的另一方面中，包括具有结构II的树脂：
其中：
R为选自以下的多价烃基连接基团：直链或支链的烷基、直链或支链的环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚二环烷基、亚三环烷基、直链或支链的亚烷基、直链或支链的亚环烷基、直链或支链的亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基或亚杂环芳基；所述烷基、环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基及亚杂环芳基可任选地含有O、S或羟基；
R1和R2独立地为甲基或H；
n1和n2各自独立地为1-10；且
X1和X2独立地选自CH2、
其中n3为1-10，Y为亚芳基、亚烷基、亚烯基、亚芳烷基、亚环烷基、亚二环烷基或亚三环烷基。
在本发明的又一方面中，包括具有结构III的树脂：
其中：
X1和X2为3至10元环基团，所述环基团独立选自官能化的或未官能化的任选地具有一个或多个杂原子的脂环基团；
n为1-10；
R为选自以下的多价烃基连接基团：直链或支链的烷基、直链或支链的环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚二环烷基、亚三环烷基、直链或支链的亚烷基、直链或支链的亚环烷基、直链或支链的亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基或亚杂环芳基；所述烷基、环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基及亚杂环芳基可任选地含有O或S或羟基；且
R在任意位置处连接至含有X1和X2的环结构；
X3为将甲基丙烯酸酯基团连接至环X1的键，或为
其中n3为1-10；且
Y为亚芳基、亚烷基、亚烯基、亚芳烷基、亚环烷基、亚二环烷基或亚三环烷基；
条件是分别地，X1环上的羟基与含有(甲基)丙烯酸酯的X3基团相邻，且X2环上的羟基与马来酰亚氨基烷酰基相邻。
在本发明的再一方面中，包括具有结构IV的树脂：
其中：
X1和X2为3至10元环基团，所述环基团独立选自官能化的或未官能化的任选地具有一个或多个杂原子的脂环基团；
R为选自以下的多价烃基连接基团：直链或支链的烷基、直链或支链的环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚二环烷基、亚三环烷基、直链或支链的亚烷基、直链或支链的亚环烷基、直链或支链的亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基或亚杂环芳基；所述烷基、环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基及亚杂环芳基可任选地含有O或S或羟基；
R可在任意位置处连接至环结构X1和X2，条件是X2环上的羟基与马来酰亚氨基烷酰基相邻；且
n为1-10。
在本发明的再一方面中，包括具有结构V的树脂：
其中：
X1和X2为3至10元环基团，所述环基团独立选自官能化的或未官能化的任选地具有一个或多个杂原子的脂环基团；
R为选自以下的多价烃基连接基团：直链或支链的烷基、直链或支链的环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚二环烷基、亚三环烷基、直链或支链的亚烷基、直链或支链的亚环烷基、直链或支链的亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基或亚杂环芳基；所述烷基、环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基及亚杂环芳基可任选地含有O或S或羟基；且
R在任意位置处连接至环结构X1和X2；
X3和X4可独立地为将(甲基)丙烯酸酯基团连接至环X1和X2的键、
其中n3为1-10；且
Y为亚芳基、亚烷基、亚烯基、亚芳烷基、亚环烷基、亚二环烷基或亚三环烷基；
R1和R2独立地为H或甲基；
条件是X1环上的羟基与X3基团相邻，且X2环上的羟基与X4基团相邻。
在本发明的再一方面中，包括具有结构VI的树脂：
其中：
R1和R2各自独立地为多价烃基连接基团。该多价烃基连接基团选自直链或支链的烷基、直链或支链的环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚二环烷基、亚三环烷基、直链或支链的亚烷基、直链或支链的亚环烷基、直链或支链的亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基或亚杂环芳基；所述烷基、环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基及亚杂环芳基可任选地含有O或S或羟基；
X为二羧酸的骨架，且选自亚芳基、亚烷基、亚环烷基、直链或支链的亚烷基、亚环烷基、亚二环烷基、亚三环烷基、直链或支链的亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基或亚杂环芳基；且
n为1-10。
在本发明的再一方面中，包括具有结构VII的树脂：
其中：
R1和R2各自独立地为多价烃基连接基团，其可选自直链或支链的烷基、直链或支链的环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚二环烷基、亚三环烷基、直链或支链的亚烷基、直链或支链的亚环烷基、直链或支链的亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基或亚杂环芳基；其中每一个任选地含有O或S或羟基；
X为二羧酸的骨架，且选自亚芳基、亚烷基、亚环烷基、直链或支链的亚烷基、亚环烷基、亚二环烷基、亚三环烷基、直链或支链的亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基或亚杂环芳基；
n为1-10；
X1和X2为可聚合基团，且独立地选自缩水甘油基或(甲基)丙烯酰基，其中当X1和X2均不为缩水甘油基时可以相同。
在本发明的再一方面中，包括具有结构VIII的树脂：
其中：
R为选自以下的多价烃基连接基团：直链或支链的烷基、直链或支链的环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚二环烷基、亚三环烷基、直链或支链的亚烷基、直链或支链的亚环烷基、直链或支链的亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基或亚杂环芳基，其中每一个任选地含有O或S或羟基；
R1为连接基团，其可为羰基；脂族或芳族基团，且可含有酯基、醚基、硫醚基或羟基中一种或多种；
R2为芳环上的取代基，其可为H、卤素、烷基、烷基醚基、硫醚基团；且
X1可为H或选自(甲基)丙烯酰基和缩水甘油基的可聚合基团。
在本发明的再一方面中，包括具有结构IX的树脂：
其中：
R1可为仅连接两个芳族基团的键；O；羰基；或多价烃基连接基团。该多价连接基团可选自直链或支链的烷基、直链或支链的环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚二环烷基、亚三环烷基、直链或支链的亚烷基、直链或支链的亚环烷基、直链或支链的亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基或亚杂环芳基；所述烷基、环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基及亚杂环芳基可任选地含有O或S或羟基；
R2为可含有酯基、醚基、硫醚基、碳酸酯基或羟基中一种或多种的脂族或芳族连接基团；
R3为芳基上的取代基，其可为H、卤素、烷基、烷基醚基或硫醚基团；且
X为H，或为选自(甲基)丙烯酰基或缩水甘油基的可聚合官能团。
在本发明的再一方面中，包括具有结构X的树脂：
其中：
R为选自以下的多价烃基连接基团：直链或支链的烷基、直链或支链的环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚二环烷基、亚三环烷基、直链或支链的亚烷基、直链或支链的亚环烷基、直链或支链的亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基或亚杂环芳基，其中每一个可任选地含有O、S或羟基；
R1为甲基或H；且
n1和n2各自独立地为1-10；
X选自CH2、
其中n3为1-10，Y为亚芳基、亚烷基、亚烯基、亚芳烷基、亚环烷基、亚二环烷基或亚三环烷基。
发明详述
本发明的聚合物适用于多种应用，包括密封、粘合及涂布。一个尤其期望的用途为作为ODF密封剂用于装配LCD面板。
本发明包括多种新颖材料，包括树脂、低聚物及聚合物，其适用于制备可用于ODF密封剂的可固化组合物。本发明还包括由所公开的树脂制成的新颖组合物。出于本发明的目的，术语“树脂”将包括前述新颖材料，即树脂、低聚物及聚合物。
本发明的一个方面包括用作ODF密封剂的固化树脂组合物，其包括由以上所显示的通式表示的树脂。
适用于合成一些本文中所描述的本发明的树脂的缩水甘油醚/酯化合物不受特别限制，且市场上可得的化合物的实例包括：双酚A型环氧树脂，诸如Epikote 828EL和Epikote 1004(均由Japan Epoxy Resin Co.,Ltd.制造)；双酚F型环氧树脂，诸如Epikote806和Epikote 4004(均由Japan Epoxy Resin Co.,Ltd.制造)；双酚S型环氧树脂，诸如Epiclon EXA1514(由Dainippon Ink and Chemicals Inc.制造)及由Shin AT&C制造的SE650；2,2'-二烯丙基双酚A型环氧树脂，诸如RE-81ONM(由Nippon Kayaku Co.,Ltd.制造)；氢化的双酚型环氧树脂，诸如Epiclon EXA7015(由Dainippon Ink and Chemicals Inc.制造)；环氧丙烷加成的双酚A型环氧树脂，诸如EP-4000S(由ADEKA Corporation制造)；间苯二酚型环氧树脂，诸如EX-201(由Nagase ChemteX Corporation制造)；联苯型环氧树脂，诸如Epikote YX-4000H(由Japan Epoxy Resin Co.,Ltd.制造)；硫化物型环氧树脂，诸如YSLV 50TE(由Tohto Kasei Co.,Ltd.制造)；醚型环氧树脂，诸如YSLV 80DE(由TohtoKasei Co.,Ltd.制造)；二环戊二烯型环氧树脂，诸如EP-4088S及EP4088L(由ADEKACorporation制造)；萘型环氧树脂，诸如SE-80、SE-90，其由Shin AT&C制造；缩水甘油基胺型环氧树脂，诸如Epikote 630(由Japan Epoxy Resin Co.,Ltd.制造)、Epiclon 430(由Dainippon Ink and Chemicals Inc.制造)及TETRAD-X(由Mitsubishi Gas ChemicalCompany Inc.制造)；烷基多元醇型环氧树脂，诸如ZX-1542(由Tohto Kasei Co.,Ltd.制造)、Epiclon 726(由Dainippon Ink and Chemicals Inc.制造)、Epolight 8OMFA(由Kyoeisha Chemical Co.,Ltd.制造)及Denacol EX-611(由Nagase ChemteX Corporation制造)；橡胶改性型环氧树脂，诸如YR-450、YR-207(均由Tohto Kasei Co.,Ltd.制造)及Epolead PB(由Daicel Chemical Industries,Ltd.制造)；缩水甘油酯化合物，诸如Denacol EX-147(由Nagase ChemteX Corporation制造)；双酚A型环硫树脂(biphenolAtype episulfide resins)，诸如Epikote YL-7000(由Japan Epoxy Resin Co.,Ltd.制造)；及其他，诸如YDC-1312、YSLV-BOXY、YSLV-90CR(均由Tohto Kasei Co.,Ltd.制造)、XAC4151(由Asahi Kasei Corporation制造)、Epikote 1031、Epikote 1032(均由JapanEpoxy Resin Co.,Ltd.制造)、EXA-7120(由Dainippon Ink and Chemicals Inc.制造)、TEPIC(由Nissan Chemical Industries,Ltd.制造)。市售苯酚酚醛清漆型环氧化合物的实例包括Epiclon N-740、N-770、N-775(均由Dainippon Ink and Chemicals Inc.制造)、Epikote 152、Epikote 154(均由Japan Epoxy Resin Co.,Ltd.制造)等。市售甲酚酚醛清漆型环氧化合物的实例包括Epiclon N-660、N-665、N-670、N-673、N-680、N-695、N-665-EXP及N-672-EXP(均由Dainippon Ink and Chemicals Inc.制造)；市售联苯酚醛清漆型环氧化合物的实例为NC-3000P(由Nippon Kayaku Co.,Ltd.制造)；市售三酚酚醛清漆型环氧化合物的实例包括EP1032S50及EP1032H60(均由Japan Epoxy Resin Co.,Ltd.制造)；市售二环戊二烯酚醛清漆型环氧化合物的实例包括XD-1000-L(由Nippon Kayaku Co.,Ltd.制造)及HP-7200(由Dainippon Ink and Chemicals Inc.制造)；市售双酚A型环氧化合物的实例包括Epikote 828、Epikote 834、Epikote 1001、Epikote 1004(均由Japan Epoxy ResinCo.,Ltd.制造)、Epiclon 850、Epiclon 860及Epiclon 4055(均由Dainippon Ink andChemicals Inc.制造)；市售双酚F型环氧化合物的实例包括Epikote 807(由Japan EpoxyResin Co.,Ltd.制造)及Epiclon 830(由Dainippon Ink and Chemicals Inc.制造)；市售2,2'-二烯丙基双酚A型环氧化合物的实例为RE-81ONM(由Nippon Kayaku Co.,Ltd.制造)；市售氢化的双酚型环氧化合物的实例为ST-5080(由Tohto Kasei Co.,Ltd.制造)；市售聚氧丙烯双酚A型环氧化合物的实例包括EP-4000及EP-4005(均由ADEKACorporation制造)；等。HP4032及Epiclon EXA-4700(均由Dainippon Ink and Chemicals Inc.制造)；苯酚酚醛清漆型环氧树脂，诸如Epiclon N-770(由Dainippon Ink and Chemicals Inc.制造)；邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂，诸如Epiclon N-670-EXP-S(由Dainippon Ink and ChemicalsInc.制造)；二环戊二烯酚醛清漆型环氧树脂，诸如Epiclon HP7200(由Dainippon Ink andChemicals Inc.制造)；联苯酚醛清漆型环氧树脂，诸如NC-3000P(由Nippon Kayaku Co.,Ltd.制造)；及萘酚酚醛清漆型环氧树脂，诸如ESN-165S(由Tohto Kasei Co.,Ltd.制造)。
适用于合成一些本发明的树脂的脂环族环氧化合物的实例包括但不限于具有至少一个脂环的多元醇的聚缩水甘油醚及通过对含环己烯环或环戊烯环的化合物进行环氧化获得的含环氧环己烷或环氧环戊烷的化合物。具体实例包括氢化的双酚A二缩水甘油醚、3,4-环氧基环己基甲基3,4-环氧基环己烷甲酸酯、3,4-环氧基-1-甲基环己基-3,4-环氧基-1-甲基环己烷甲酸酯、6-甲基-3,4-环氧环己基甲基-6-甲基-3,4-环氧基-环己烷甲酸酯、3,4-环氧基-3-甲基环己基甲基3,4-环氧基-3-甲基环己烷甲酸酯、3,4-环氧基-5-甲基环己基甲基-3,4-环氧基-5-甲基环己烷甲酸酯、2-(3,4-环氧环己基-5,5-螺-3,4-环氧基)环己烷-间二噁烷、双(3,4-环氧环己基甲基)己二酸酯、3,4-环氧基-6-甲基环己基甲酸酯、亚甲基双(3,4-环氧环己烷)、二环戊二烯二环氧化物、亚乙基双(3,4-环氧基环己烷甲酸酯)、二辛基环氧基六氢邻苯二甲酸酯及二-2-乙基己基环氧六氢邻苯二甲酸酯。
一些所述脂环族环氧树脂为以下的市售产品：UVR-6100、UVR-6105、UVR-6110、UVR-6128及UVR-6200(Dow Corporation的产品)；CELLOXIDE2021、CELLOXIDE 2021P、CELLOXIDE 2081、CELLOXIDE 2083、CELLOXIDE 2085、CELLOXIDE 2000、CELLOXIDE 3000、CYCLMER A200、CYCLMER M100、CYCLMER M101、EPOLEAD GT-301、EPOLEAD GT-02、EPOLEAD401、EPOLEAD 403、ETHB及EPOLEADHD 300(Daicel Chemical Industries,Ltd.的产品)；KRM-2110及KRM-2199(ADEKACorporation的产品)。
除了本发明的可固化聚合物以外，ODF密封剂组合物也可包括自由基引发剂(热或UV产生)和固化剂。ODF组合物可通过热或UV机制或两者固化。在其中存在环氧化物环的实施方案中，也可采用潜伏性环氧固化剂。
适用的热自由基引发剂包括例如现有技术中已知的有机过氧化物和偶氮化合物。实例包括：偶氮自由基引发剂，诸如AIBN(偶氮二异丁腈)、2,2'-偶氮双(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮双(2-乙基丙酸)二甲酯、2,2'-偶氮双(2-甲基丁腈)、1,11-偶氮双(环己烷-1-甲腈)、2,2'-偶氮双[N-(2-丙烯基)-2-甲基丙酰胺]；二烷基过氧化物自由基引发剂，诸如1,1-二(丁基过氧基-3,3,5-三甲基环己烷)；烷基过酸酯自由基引发剂，诸如TBPEH(过氧化-2-乙基己酸叔丁酯)；二酰基过氧化物自由基引发剂，诸如过氧化苯甲酰；过氧基二碳酸酯自由基引发剂，诸如过碳酸乙基己酯；过氧化酮引发剂，诸如过氧化甲基乙基酮、双(过氧化叔丁基)二异丙基苯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧基新癸酸叔丁酯及其组合。
有机过氧化物自由基引发剂的其他实例包括：过氧化二月桂酰、2,2-二(4,4-二(叔丁基过氧基)环己基)丙烷、二(叔丁基过氧基异丙基)苯、过氧二碳酸二(4-叔丁基环己基)酯、过氧二碳酸三十二烷酯、过氧二碳酸二肉豆蔻酯、2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷、过氧化二异丙苯、过氧化二苯甲酰、过氧二碳酸二异丙酯、单过氧马来酸叔丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷、叔丁基过氧基2-乙基己基碳酸酯、过氧基-2-乙基己酸叔戊酯、过氧特戊酸叔戊酯、叔戊基过氧基2-乙基己基碳酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己酰基过氧基)己烷2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己-3、二(3-甲氧基丁基)过氧二碳酸酯、过氧化二异丁酰、过氧基-2-乙基己酸叔丁酯(Trigonox 21S)、1,1-二(叔丁基过氧基)环己烷、过氧新癸酸叔丁酯、过氧特戊酸叔丁酯、过氧新庚酸叔丁酯、过氧基二乙基乙酸叔丁酯、1,1-二(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、3,6,9-三乙基-3,6,9-三甲基-1,4,7-三过氧壬烷、二(3,5,5-三甲基己酰基)过氧化物、己酸叔丁基过氧基-3,5,5-三甲酯、过氧基-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯、过氧新癸酸1,1,3,3-四甲基丁酯、己酸叔丁基过氧基-3,5,5-三甲酯、过氧新癸酸异丙苯酯、二叔丁基过氧化物、叔丁基过氧基异丙基碳酸酯、过氧苯甲酸叔丁酯、过氧二碳酸二(2-乙基己基)酯、过氧基乙酸叔丁酯、异丙基枯基氢过氧化物及过氧化叔丁基异丙苯。
通常具有较高分解速率的热自由基引发剂是优选的，因为这可更易于在常用固化温度(80-130℃)下生成自由基且提供更快的固化速度，其可减少液体树脂与液晶之间的接触时间，且减少液晶污染。另一方面，如果引发剂的分解速率过高，则在室温下的粘度稳定性将受到影响，因此减小密封剂的使用期限。
表达指定温度下引发剂的分解速率的方便的方式是利用其半衰期，即分解一半初始存在的过氧化物所需的时间。为了比较不同引发剂的反应性，在使用的温度下各引发剂的半衰期(T1/2)为10小时。最具反应性(最快)的引发剂应为具有最低10h T1/2温度的引发剂。
10h T1/2温度为30-80℃的热自由基引发剂是优选的，且10h T1/2温度为40-70℃的热自由基引发剂是更优选的。
为了平衡组合物的反应性及粘度稳定性，基于本发明的可固化组合物中100重量份本发明的树脂，用于树脂组合物中的热自由基引发剂的量通常为0.01重量份至3重量份，且优选为0.5重量份至2重量份。
适用的UV自由基引发剂包括可购自CIBA及BASF的Norrish I型裂解型光引发剂。这些光引发剂以0.1重量％-5重量％，更优选以约0.2重量％至3重量％的量用于配制物中。
适用的环氧固化剂的实例包括但不限于获自Ajinomoto Fine-Techno Co.,Inc.的Ajicure系列硬化剂；获自Air products的Amicure系列固化剂及获自MitsubushiChemical的JERCURETM产品。这些固化剂或硬化剂的用量为组合物总重量的约1重量％至约50重量％，更优选约5重量％至约20重量％。
所述可固化组合物可任选地按需要含有能够光聚合反应的其他组分，诸如乙烯基醚化合物。另外，所述可固化组合物可进一步包含添加剂、树脂组分等以改进或改变诸如以下特性：流动性、分配或印刷特性、储存特性、固化特性及固化后的物理特性。
所述组合物按需要可含有多种添加剂，例如有机或无机填料、触变剂、硅烷偶联剂、稀释剂、改性剂、诸如颜料及染料的着色剂、表面活性剂、防腐剂、稳定剂、增塑剂、润滑剂、消泡剂、流平剂等；然而不限于这些添加剂。特别地，所述组合物优选地包含选自以下的添加剂：有机或无机填料、触变剂及硅烷偶联剂。这些添加剂可以以组合物的总重量约0.1重量％至约50重量％，更优选约2重量％至约10重量％的量存在。
所述填料可包括但不限于无机填料，诸如二氧化硅、硅藻土、氧化铝、氧化锌、氧化铁、氧化镁、氧化锡、氧化钛、氢氧化镁、氢氧化铝、碳酸镁、硫酸钡、石膏、硅酸钙、滑石、玻璃珠粒、绢云母活化的白土、膨润土、氮化铝、氮化硅等；同时，有机填料，诸如聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methyl)methacrylate)、聚甲基丙烯酸乙酯(poly(ethyl)methacrylate)、聚甲基丙烯酸丙酯(poly(propyl)methacrylate)、聚甲基丙烯酸丁酯(poly(butyl)methacrylate)、丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸-甲基丙烯酸甲酯共聚物(butylacrylate-methacrylic acid-(methyl)methacrylate copolymer)、聚丙烯腈、聚苯乙烯、聚丁二烯、聚戊二烯、聚异戊二烯、聚异丙烯等。这些填料可单独或组合使用。这些填料可以以组合物的总重量约1重量％至约80重量％，更优选约5重量％至约30重量％的量存在。
所述触变剂可包括但不限于滑石、气相二氧化硅、经超细表面处理的碳酸钙、细颗粒氧化铝、板状氧化铝；层状化合物，诸如蒙脱石，针状化合物，诸如硼酸铝晶须，等。其中，滑石、气相二氧化硅及精细氧化铝特别理想。这些试剂可以以组合物的总重量约1重量％至约50重量％，更优选约1重量％至约30重量％的量存在。
所述硅烷偶联剂可包括但不限于γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷等。
根据本发明的可固化组合物可通过利用例如混合器(诸如具有搅拌叶片的搅拌器和三辊研磨机)混合前述各组分而获得。所述组合物在环境下为液体，其在1.5s-1的剪切速率下粘度为200-400Pa.s(在25℃下)，使得其易于分配。
本发明还提供一种利用液晶滴注填充法制造在第一基板与第二基板之间具有液晶层的液晶显示器的方法。该方法包括以下步骤：
(a)将本发明中所描述的可固化组合物施加于所述第一基板的表面周边处的密封区域上；
(b)将液晶滴在由所述第一基板的表面的密封区域环绕的中心区上；
(c)将所述第二基板覆盖于所述第一基板上；
(d)任选地通过UV照射所述可固化组合物进行部分固化，及
(e)通过加热所述可固化组合物进行最终固化。
本发明中使用的第一基板和第二基板通常为透明玻璃基板。通常，透明电极、主动矩阵组件(诸如TFT)、取向膜、彩色滤光片等形成于所述两个基板的相对面的至少一个上。这些构造可根据LCD的类型进行修改。根据本发明的制造方法可认为可应用于任何类型的LCD。
在步骤(a)中，将所述可固化组合物施加于第一基板的表面的周边部分，从而以框架形状包围住基板圆周。所述可固化组合物以框架形状施加的部分称为密封区域。可利用已知方法，诸如丝网印刷和分配来施加所述可固化组合物。
在步骤(b)中，接着将液晶滴在由第一基板的表面上呈框架形状的密封区域包围的中心区域上。该步骤优选在减压下进行。
在步骤(c)中，接着将所述第二基板放置在所述第一基板上方，并在步骤(d)中进行UV照射。通过UV照射，所述可固化组合物部分固化，且显示出不会因操作而发生位移的水平的强度，由此两个基板被暂时固定。通常，优选地，照射时间短，例如不长于5分钟，优选不长于3分钟，更优选不长于1分钟。
在步骤(e)中，加热所述可固化组合物使其达到最终固化强度，由此两个基板最终粘结在一起。步骤(e)中的热固化一般在80至130℃，且优选100至120℃的温度下加热，加热时间为30分钟至3小时，通常为1小时。
通过该方法，LCD面板的主要部分完成。
ODF配制物的性能数据
以下表I显示本发明的ODF配制物2-7及含有市售Uvacure 1561(其为部分丙烯酸化的BPA二缩水甘油醚)的对照配制物1。Irgacure 651为市售光引发剂；A-187为粘合促进剂；EH-4357S为环氧硬化剂；SO-E2为二氧化硅填料；
表I
如表I所示，多种本发明的配制物显示改进的防湿特性及粘合性(以角强度测量)
合成
用(甲基)丙烯酸和6-马来酰亚氨基己酸使缩水甘油醚开环的通用程序
在配备有机械搅拌器和氮气入口的圆底烧瓶中，将环氧树脂和适当化学计量比的甲基丙烯酸或6-马来酰亚氨基己酸置于甲苯中。添加甲基氢醌(1000-3000ppm)和Hycat2000S环氧开环催化剂(1重量％)，并在60℃下搅拌混合物约24h。冷却至室温(室温)后，添加适量乙酸乙酯，用NaHCO3水溶液清洗混合物两次，并用去离子水清洗多次。在经无水Na2SO4干燥之后，使溶剂通过二氧化硅柱。再添加500ppm甲基氢醌并蒸发溶剂，得到部分或完全开环的环氧基-(甲基)丙烯酸酯或环氧-马来酰亚胺树脂。
用二羧酸使二缩水甘油醚发生链伸长以获得环氧基封端的低聚物并用甲基丙烯 酸封端的通用程序
在配备有机械搅拌器的多颈烧瓶中，将二缩水甘油醚(2eq)、二羧酸(1eq)、Hycat2000S环氧开环催化剂(1重量％)置于甲苯和四氢呋喃(THF)(2：1)的混合物中。在60℃下搅拌混合物15小时，且在70℃下搅拌12小时，得到链伸长的环氧树脂，其可通过在同一反应釜中添加甲基丙烯酸进行封端。冷却至室温后，添加乙酸乙酯，且用NaHCO3水溶液清洗混合物两次并用去离子水清洗多次。在经无水Na2SO4干燥之后，使有机层通过二氧化硅柱，并蒸发溶剂，得到链伸长的环氧树脂。所得低聚物的分子量可通过改变二缩水甘油醚与二羧酸比率来改变。
本发明的树脂的合成
本发明的树脂1的制备
在配备有机械搅拌器和氮气入口的1L 4颈烧瓶中放入EP4088S(123.6g，400mmol)、甲基丙烯酸(86.2g，1000mmol)、MeHQ(100mg，500ppm)、Hycat2000S(2.1g，1重量％)及甲苯(200mL)。在60℃下搅拌混合物过夜。冷却至室温后，添加500mL乙酸乙酯，且用NaHCO3水溶液清洗混合物两次并用去离子水清洗多次。在经无水Na2SO4干燥之后，溶剂通过二氧化硅柱。再添加500ppm MeHQ，并蒸发溶剂，得到二甲基丙烯酸酯树脂1(182g，87％)。
本发明的树脂2的制备
在配备有机械搅拌器和氮气入口的500mL 4颈烧瓶中，将EP4088S(101g，327mmol)及6-马来酰亚氨基己酸(96.8g，458mmol)、甲基氢醌(100mg，500ppm)置于甲苯(130mL)中。添加2g Hycat 2000S(1重量％)，并在60℃下搅拌混合物约16小时。冷却至室温后，添加乙酸乙酯，且用NaHCO3水溶液清洗产物两次以移除任何残余马来酰亚氨基己酸。接着用去离子水清洗有机层多次，且经无水Na2SO4干燥。有机层接着通过二氧化硅柱，并蒸发溶剂，得到混合型环氧-马来酰亚胺树脂2(170g，85％)。
本发明的树脂3的制备
在配备有机械搅拌器的500mL 4颈烧瓶中放入Tactix 756(70.6g，280mmol/环氧基)、甲基丙烯酸(16.03g，186mmol)、Hycat 2000S(0.86g，1重量％)及甲苯(100mL)。添加500ppm甲基氢醌(40mg)，并在60℃下搅拌混合物过夜。冷却至室温后，添加300mL乙酸乙酯，且用NaHCO3水溶液清洗有机层两次，并用去离子水清洗多次。在经无水Na2SO4干燥之后，使有机层通过含有硅胶的柱。添加200mg甲基氢醌(2000ppm)，并蒸发溶剂，得到为棕色固体的二甲基丙烯酸酯树脂3(62g，72％，由于难以将所有固体材料从烧瓶取出，产量损失)。
本发明的树脂4的制备
在配备有机械搅拌器的500mL 4颈烧瓶中放入Tactix 756(92.5g，366mmol，基于环氧基官能度)、6-马来酰亚氨基己酸(25.8g，122mmol)、甲基氢醌(63mg，500ppm)。添加甲苯(200mL)，并在60℃下搅拌混合物直至其变得均质为止。添加Hycat 2000S(1.26g，1重量％)，并在相同温度下搅拌混合物约16小时。冷却至室温后，添加400mL乙酸乙酯，且用NaHCO3水溶液清洗有机层两次，并用去离子水清洗多次。在经无水Na2SO4干燥之后，使有机层通过二氧化硅柱，蒸发溶剂，得到混合型环氧-马来酰亚胺树脂4(92g，78％)。
本发明的树脂5的制备
在配备有机械搅拌器的1L 4颈烧瓶中放入双酚A二缩水甘油醚(121g，355mmol)、6-马来酰亚氨基己酸(105g，497mmol)、甲基氢醌(110mg，500ppm)于甲苯(200mL)中。在60℃下搅拌混合物直至其变得均质为止。添加Hycat2000S(2.2g，1重量％)，并在相同温度下搅拌混合物过夜。冷却至室温后，添加1L乙酸乙酯，且用NaHCO3水溶液清洗有机层两次，并用去离子水清洗多次。在经无水Na2SO4干燥之后，使有机层通过二氧化硅柱，蒸发溶剂，得到混合型环氧马来酰亚胺树脂5(175g，77％)。
本发明的树脂6的制备
在配备有机械搅拌器的500mL 4颈烧瓶中，将间苯二酚二缩水甘油醚(101g，454mmol)、甲基丙烯酸(54.8g，636mmol)、3-马来酰亚氨基丙酸(50g，295mmol)、甲基氢醌(100mg，500ppm)及Hycat 2000S(2g，1重量％)置于甲苯(200mL)中，并在60℃下加热混合物过夜。冷却至室温后，添加500mL乙酸乙酯，且用NaHCO3水溶液清洗有机层两次，并用去离子水清洗多次。在经无水Na2SO4干燥之后，使有机层通过二氧化硅柱。添加500ppm甲基氢醌，蒸发溶剂，得到呈粘性液体状的RDGE混合型马来酰亚氨-甲基丙烯酸酯树脂6(165g，80％)。
本发明的树脂7的制备
在配备有机械搅拌器的500mL 4颈烧瓶中，将间苯二酚二缩水甘油醚(93.2g，419mmol)、丙烯酸(33.2g，251mmol)、甲基丙烯酸(39.7g，251mmol)、甲基氢醌(130mg，1000ppm)及Hycat 2000S(1.3g，1重量％)置于甲苯(200mL)中，在60℃下加热混合物过夜。冷却至室温后，添加500mL乙酸乙酯，且用NaHCO3水溶液清洗有机层两次，并用去离子水清洗多次，经无水Na2SO4干燥。有机层直接通过硅胶柱，且添加500ppm甲基氢醌，蒸发溶剂，得到混合型丙烯酸酯-甲基丙烯酸酯树脂7(123g，92％)。
本发明的树脂8的制备
在配备有电磁搅拌器的500mL 3颈烧瓶中，将EP4088S环氧树脂(133.3g，432mmol)、间苯二甲酸(35.9g，216mmol)、Hycat 2000S(1.7g，1重量％)置于甲苯(200mL)和THF(100mL)的混合物中。在60℃下搅拌混合物15小时，且在70℃下搅拌12小时。冷却至室温后，添加500mL乙酸乙酯，且用NaHCO3水溶液清洗混合物两次并用去离子水清洗多次。在经无水Na2SO4干燥之后，使有机层通过二氧化硅柱，蒸发溶剂，得到呈粘性液体状的链伸长EP4088S环氧树脂8(132g，78％)。链伸长树脂的分子量可通过改变二酸与二缩水甘油醚的比率来改变。
本发明的树脂9的制备
在配备有机械搅拌器的500mL 3颈烧瓶中，将EP4088S(168g，545mmol)、间苯二甲酸(45.33g，272mmol)置于甲苯(200g)和THF(100mL)的混合物中。在60℃下搅拌混合物15分钟。添加Hycat 2000S(2.1g，1重量％)，并在相同温度下搅拌混合物直至持续约12小时为止，且在70℃下搅拌8小时，此时混合物变得均质。添加甲基丙烯酸(56.3g，654mmol)及另外的Hycat(2.1g，1重量％)，进一步搅拌混合物过夜。蒸发THF，且添加700mL乙酸乙酯。用NaHCO3水溶液清洗有机层两次，并用去离子水清洗多次。有机层通过二氧化硅柱，并蒸发溶剂，得到呈高度粘性液体状的甲基丙烯酸酯封端链伸长的DCPD低聚物(树脂9)(160g，78％)。
本发明的树脂10的制备
在配备有磁性搅拌棒及氮气入口的500mL圆底烧瓶中放入异氰脲酸三(2,3-环氧丙基)酯(62g，209mmol)及甲基丙烯酸(35.9g，418mmol)于甲苯(200mL)中。添加1000ppm甲基氢醌及Hycat 2000S(1g，1重量％)，并在60℃下加热混合物过夜。冷却至室温后，添加乙酸乙酯，用饱和碳酸氢盐水溶液清洗有机层两次，接着用去离子水清洗多次。在经无水Na2SO4干燥之后，使有机层通过二氧化硅柱，并蒸发溶剂。由此得到呈粘性液体状的环氧基二甲基丙烯酸酯树脂10(73g，74％)。
本发明的树脂11的制备
在配备有机械搅拌器的500mL 4颈烧瓶中，将RDGE(93.4g，420mmol)、6-马来酰亚氨基己酸(124.2g，588mmol)、甲基氢醌(100mg，500ppm)置于甲苯(200mL)中，并在60℃下加热混合物直至其变得均质。添加Hycat2000S(2.05g，1重量％)，并在60℃下搅拌混合物过夜。次日早晨，冷却至室温后，添加500mL乙酸乙酯，且用NaHCO3水溶液清洗有机层两次，并用去离子水清洗多次。在经无水Na2SO4干燥之后，使有机层通过二氧化硅柱，并蒸发溶剂。添加500ppm MeHQ，并蒸发溶剂，得到呈淡棕色粘性液体状的树脂11(158g，73％)。
本发明的树脂12的制备
向100mL圆底烧瓶中添加20.0g Tactix 756(Huntsman Advanced Materials)及20.0g SR833(Sartomer)。在搅拌下在空气中将该混合物加热至100℃。在约半小时内获得均质溶液。将反应物冷却至70℃，添加6.62g丙烯酸2-羧基乙酯(CEA)和0.45g丙烯酸2-(二甲基氨基)乙酯(DMAEA)。反应在空气中持续4小时。1H NMR指示酸完全耗尽。加合物的形成进一步通过质谱分析确认。
本发明的树脂13的制备
在配备有机械搅拌器的1L 4颈烧瓶中，将偏苯三酸酐(154g，802mmol)置于DMF(500mL)和二甲苯(100mL)的混合物中。向该混合物添加三环癸烷二胺(Oxea chemicals，78g，401mmol)，且在室温下搅拌混合物直至其变得几乎均质为止。加热混合物，且当温度达到约130℃时，混合物开始回流。回流混合物1小时，且通过蒸馏出溶剂混合物浓缩所述混合物。约138℃开始蒸馏，且釜温度逐渐增加至约172℃。在大部分溶剂已蒸馏出之后，将混合物倾入至过量水中，且搅拌2小时。凝胶状材料需要一段时间来固化。过滤出得到的白色沉淀物，用水清洗滤饼两次。干燥固体，得到呈白色粉末状的树脂13(174g，80％)。
本发明的树脂14的制备
在配备有机械搅拌器及冷凝器的500ml 4颈烧瓶中放入酰亚胺二酸树脂13(57.5g，105mmol)及甲基丙烯酸缩水甘油酯(28.6g，201mmol)于THF(150mL)中。添加Hycat2000S(0.9g，1重量％)，并在60℃下搅拌混合物过夜。蒸发THF，且添加600mL乙酸乙酯。用NaHCO3水溶液清洗有机层两次，用去离子水清洗多次，且通过二氧化硅柱。再添加1000ppmMeHQ，并蒸发溶剂，得到呈浅绿色固体状(90％)的树脂14。
本发明的树脂15的制备
将4,4'-六氟亚异丙基二钛酸酐(100g，225mmol)放入配备有机械搅拌器及加热套的1L 3颈烧瓶中的DMF(400mL)及二甲苯(80mL)的混合物中。立即添加乙醇胺(31g，506mmol)(稍微放热，温度上升至约45℃)。将混合物加热至170℃，当反应温度逐渐升高至139℃时开始共沸蒸馏。温度在约30分钟内最终上升至约160℃。此时，反应停止，IR指示亚胺化完成。冷却后，添加500mL水，且搅拌30分钟。过滤出沉淀的固体，且用水清洗多次，且干燥，得到呈浅橙色固体状的酰亚胺二醇树脂15(101g，85％)。
本发明的树脂16的制备
在配备有机械搅拌器及水冷凝器的1L 3颈烧瓶中放入酰亚胺二醇15(42g，79mmol)、甲基丙烯酸(17g，198mmol)、PTSA单水合物(1.5g，7.9mmol)、4-甲氧基苯酚(60mg，1000ppm)于甲苯(300mL)中。将混合物在水的共沸蒸馏下回流约7h。冷却至室温后，用乙酸乙酯稀释混合物，用NaHCO3水溶液清洗两次，用去离子水清洗直至离子导电率为约2μS。使有机层通过在二氧化硅层之间含有sillitin栓塞(plug)的二氧化硅柱。再添加500ppm 4-甲氧基苯酚，且在旋转蒸发器上蒸发溶剂，得到树脂16(43g，81％)。
本发明的树脂17的制备
将4,4'-氧二钛酸酐(104g，335mmol)放入配备有机械搅拌器及加热套的1L 3颈烧瓶中的DMF(400mL)和二甲苯(100mL)的混合物中。立即添加乙醇胺(47g，769mmol)(稍微放热，温度上升至约48℃)。将混合物加热至170℃，当反应温度逐渐升高至139℃时开始共沸蒸馏。温度在约30分钟内最终上升至约170℃。在大部分溶剂已蒸馏出之后，混合物冷却至室温，添加500mL水，且充分搅拌30分钟。过滤出沉淀的白色固体，用水清洗多次，且干燥，得到呈灰白色固体状的酰亚胺二醇树脂17(108g，81％)。
本发明的树脂18的制备
在配备有机械搅拌器及水冷凝器的1L 3颈烧瓶中，将酰亚胺二醇17(38g，95mmol)、甲基丙烯酸(20.63g，239mmol)、PTSA单水合物(1.8g，9.5mmol)、4-甲氧基苯酚(60mg，1000ppm)置于甲苯(300mL)中。将混合物在水的共沸蒸馏下回流约7h。冷却至室温后，用乙酸乙酯稀释混合物，用NaHCO3水溶液清洗两次，用去离子水清洗直至离子导电率为约2μS。使有机层通过在二氧化硅层之间含有sillitin栓塞的二氧化硅柱。再添加500ppm4-甲氧基苯酚，且在旋转蒸发器上蒸发溶剂，得到呈棕色粘性液体状的树脂18(44.1g，85％)。

Claims (30)

1.树脂，其包含以下结构：
其中Q可选自：
其中：
R为选自以下的多价烃基连接基团：直链或支链的烷基、直链或支链的环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚二环烷基、亚三环烷基、直链或支链的亚烷基、直链或支链的亚环烷基、直链或支链的亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基或亚杂环芳基；所述烷基、环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基及亚杂环芳基可任选地含有O或S或羟基；
R1为甲基或H；
X为CH2、
n、n1、n2及n3各自独立地为1-10；且
Y为亚芳基、亚烷基、亚烯基、亚芳烷基、亚环烷基、亚二环烷基或亚三环烷基。
2.树脂，其包含以下结构：
其中：
R为选自以下的多价烃基连接基团：直链或支链的烷基、直链或支链的环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚二环烷基、亚三环烷基、直链或支链的亚烷基、直链或支链的亚环烷基、直链或支链的亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基或亚杂环芳基；所述烷基、环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基及亚杂环芳基可任选地含有O、S或羟基；
R1和R2独立地为甲基或H；
n1和n2各自独立地为1-10；且
X1和X2独立地选自CH2、
其中n3为1-10，Y为亚芳基、亚烷基、亚烯基、亚芳烷基、亚环烷基、亚二环烷基或亚三环烷基。
3.树脂，其包含以下结构：
其中：
X1和X2为3至10元环基团，所述环基团独立选自官能化的或未官能化的任选地具有一个或多个杂原子的脂环基团；
n为1-10；
R为选自以下的多价烃基连接基团：直链或支链的烷基、直链或支链的环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚二环烷基、亚三环烷基、直链或支链的亚烷基、直链或支链的亚环烷基、直链或支链的亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基或亚杂环芳基；所述烷基、环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基及亚杂环芳基可任选地含有O或S或羟基；且R在任意位置处连接至含有X1和X2的环结构；
X3为将甲基丙烯酸酯基团连接至环X1的键，或为
其中n3为1-10；且
Y为亚芳基、亚烷基、亚烯基、亚芳烷基、亚环烷基、亚二环烷基或亚三环烷基；条件是分别地，X1环上的羟基与含有(甲基)丙烯酸酯的X3基团相邻，且X2环上的羟基与马来酰亚氨基烷酰基相邻。
4.树脂，其包含以下结构：
其中：
X1和X2为3至10元环基团，所述环基团独立选自官能化的或未官能化的任选地具有一个或多个杂原子的脂环基团；
R为选自以下的多价烃基连接基团：直链或支链的烷基、直链或支链的环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚二环烷基、亚三环烷基、直链或支链的亚烷基、直链或支链的亚环烷基、直链或支链的亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基或亚杂环芳基；所述烷基、环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基及亚杂环芳基可任选地含有O或S或羟基；
R可在任意位置处连接至环结构X1和X2，条件是X2环上的羟基与马来酰亚氨基烷酰基相邻；且
n为1-10。
5.树脂，其包含以下结构：
其中：
X1和X2为3至10元环基团，所述环基团独立选自官能化的或未官能化的任选地具有一个或多个杂原子的脂环基团；
R为选自以下的多价烃基连接基团：直链或支链的烷基、直链或支链的环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚二环烷基、亚三环烷基、直链或支链的亚烷基、直链或支链的亚环烷基、直链或支链的亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基或亚杂环芳基；所述烷基、环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基及亚杂环芳基可任选地含有O或S或羟基；
R在任意位置处连接至环结构X1和X2；
X3和X4可独立地为将(甲基)丙烯酸酯基团连接至环X1和X2的键，或为
其中n3为1-10；且
Y为亚芳基、亚烷基、亚烯基、亚芳烷基、亚环烷基、亚二环烷基或亚三环烷基；
R1和R2独立地为H或甲基；
条件是X1环上的羟基与X3基团相邻，且X2环上的羟基与X4基团相邻。
6.树脂，其包含以下结构：
其中：
R1和R2各自独立地为选自以下的多价烃基连接基团：直链或支链的烷基、直链或支链的环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚二环烷基、亚三环烷基、直链或支链的亚烷基、直链或支链的亚环烷基、直链或支链的亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基或亚杂环芳基；所述烷基、环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基及亚杂环芳基可任选地含有O或S或羟基；
X为二羧酸的骨架，且选自亚芳基、亚烷基、亚环烷基、直链或支链的亚烷基、亚环烷基、亚二环烷基、亚三环烷基、直链或支链的亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基或亚杂环芳基；且
n为1-10。
7.树脂，其包含以下结构：
其中：
R1和R2各自独立地为选自以下的多价烃基连接基团：直链或支链的烷基、直链或支链的环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚二环烷基、亚三环烷基、直链或支链的亚烷基、直链或支链的亚环烷基、直链或支链的亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基或亚杂环芳基；所述烷基、环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基及亚杂环芳基可任选地含有O或S或羟基；
X为二羧酸的骨架，且选自亚芳基、亚烷基、亚环烷基、直链或支链的亚烷基、亚环烷基、亚二环烷基、亚三环烷基、直链或支链的亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基或亚杂环芳基；
n为1-10；
X1和X2为可聚合基团，且独立地选自缩水甘油基或(甲基)丙烯酰基，其中当X1和X2均不为缩水甘油基时可以相同。
8.树脂，其包含以下结构：
其中：
R为选自以下的多价烃基连接基团：直链或支链的烷基、直链或支链的环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚二环烷基、亚三环烷基、直链或支链的亚烷基、直链或支链的亚环烷基、直链或支链的亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基或亚杂环芳基；所述烷基、环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基及亚杂环芳基可任选地含有O或S或羟基；
R1为连接基团，其可为羰基；脂族或芳族基团，且可含有酯基、醚基、硫醚基或羟基中一种或多种；
R2为芳环上的取代基，其可为H、卤素、烷基、烷基醚基、硫醚基团；且
X1可为H或选自(甲基)丙烯酰基和缩水甘油基的可聚合基团。
9.树脂，其包含以下结构：
其中：
R1可为仅连接两个芳族基团的键；O；羰基；或选自以下的多价烃基连接基团：直链或支链的烷基、直链或支链的环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚二环烷基、亚三环烷基、直链或支链的亚烷基、直链或支链的亚环烷基、直链或支链的亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基或亚杂环芳基；所述烷基、环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基及亚杂环芳基可任选地含有O或S或羟基；
R2为可含有酯基、醚基、硫醚基、碳酸酯基或羟基中一种或多种的脂族或芳族连接基团；
R3为芳基上的取代基，其可为H、卤素、烷基、烷基醚基或硫醚基团；且
X为H，或为选自(甲基)丙烯酰基或缩水甘油基的可聚合官能团。
10.树脂，其包含以下结构
其中：
R为选自以下的多价烃基连接基团：直链或支链的烷基、直链或支链的环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚二环烷基、亚三环烷基、直链或支链的亚烷基、直链或支链的亚环烷基、直链或支链的亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基或亚杂环芳基；所述烷基、环烷基、亚烷基、亚环烷基、亚烯基、亚芳基、亚芳烷基、芳基亚二环烷基、芳基亚三环烷基、二环烷基亚芳基、三环烷基亚芳基、亚联苯基、环烷基亚芳基、亚杂环烷基及亚杂环芳基可任选地含有O、S或羟基；
R1为甲基或H；
n1和n2各自独立地为1-10；
X选自CH2、
其中n3为1-10，Y为亚芳基、亚烷基、亚烯基、亚芳烷基、亚环烷基、亚二环烷基或亚三环烷基。
11.ODF密封剂组合物，其包含根据权利要求1所述的树脂，和选自自由基引发剂、固化剂、填料及其组合的材料。
12.根据权利要求11所述的ODF密封剂组合物，其进一步包括选自以下的材料：光引发剂、触变剂、硅烷偶联剂、稀释剂、改性剂、着色剂、表面活性剂、防腐剂、稳定剂、增塑剂、润滑剂、消泡剂、流平剂、增韧剂及其组合。
13.ODF密封剂组合物，其包含根据权利要求2所述的树脂，和选自自由基引发剂、固化剂、填料及其组合的材料。
14.根据权利要求13所述的ODF密封剂组合物，其进一步包括选自以下的材料：光引发剂、触变剂、硅烷偶联剂、稀释剂、改性剂、着色剂、表面活性剂、防腐剂、稳定剂、增塑剂、润滑剂、消泡剂、流平剂、增韧剂及其组合。
15.ODF密封剂组合物，其包含根据权利要求3所述的树脂，和选自自由基引发剂、固化剂、填料及其组合的材料。
16.根据权利要求15所述的ODF密封剂组合物，其进一步包括选自以下的材料：光引发剂、触变剂、硅烷偶联剂、稀释剂、改性剂、着色剂、表面活性剂、防腐剂、稳定剂、增塑剂、润滑剂、消泡剂、流平剂、增韧剂及其组合。
17.ODF密封剂组合物，其包含根据权利要求4所述的树脂，和选自自由基引发剂、固化剂、填料及其组合的材料。
18.根据权利要求17所述的ODF密封剂组合物，其进一步包括选自以下的材料：光引发剂、触变剂、硅烷偶联剂、稀释剂、改性剂、着色剂、表面活性剂、防腐剂、稳定剂、增塑剂、润滑剂、消泡剂、流平剂、增韧剂及其组合。
19.ODF密封剂组合物，其包含根据权利要求5所述的树脂，和选自自由基引发剂、固化剂、填料及其组合的材料。
20.根据权利要求19所述的ODF密封剂组合物，其进一步包括选自以下的材料：光引发剂、触变剂、硅烷偶联剂、稀释剂、改性剂、着色剂、表面活性剂、防腐剂、稳定剂、增塑剂、润滑剂、消泡剂、流平剂、增韧剂及其组合。
21.ODF密封剂组合物，其包含根据权利要求6所述的树脂，和选自自由基引发剂、固化剂、填料及其组合的材料。
22.根据权利要求21所述的ODF密封剂组合物，其进一步包括选自以下的材料：光引发剂、触变剂、硅烷偶联剂、稀释剂、改性剂、着色剂、表面活性剂、防腐剂、稳定剂、增塑剂、润滑剂、消泡剂、流平剂、增韧剂及其组合。
23.ODF密封剂组合物，其包含根据权利要求7所述的树脂，和选自自由基引发剂、固化剂、填料及其组合的材料。
24.根据权利要求23所述的ODF密封剂组合物，其进一步包括选自以下的材料：光引发剂、触变剂、硅烷偶联剂、稀释剂、改性剂、着色剂、表面活性剂、防腐剂、稳定剂、增塑剂、润滑剂、消泡剂、流平剂、增韧剂及其组合。
25.ODF密封剂组合物，其包含根据权利要求8所述的树脂，和选自自由基引发剂、固化剂、填料及其组合的材料。
26.根据权利要求25所述的ODF密封剂组合物，其进一步包括选自以下的材料：光引发剂、触变剂、硅烷偶联剂、稀释剂、改性剂、着色剂、表面活性剂、防腐剂、稳定剂、增塑剂、润滑剂、消泡剂、流平剂、增韧剂及其组合。
27.ODF密封剂组合物，其包含根据权利要求9所述的树脂，和选自自由基引发剂、固化剂、填料及其组合的材料。
28.根据权利要求27所述的ODF密封剂组合物，其进一步包括选自以下的材料：光引发剂、触变剂、硅烷偶联剂、稀释剂、改性剂、着色剂、表面活性剂、防腐剂、稳定剂、增塑剂、润滑剂、消泡剂、流平剂、增韧剂及其组合。
29.ODF密封剂组合物，其包含根据权利要求10所述的树脂，和选自自由基引发剂、固化剂、填料及其组合的材料。
30.根据权利要求29所述的ODF密封剂组合物，其进一步包括选自以下的材料：光引发剂、触变剂、硅烷偶联剂、稀释剂、改性剂、着色剂、表面活性剂、防腐剂、稳定剂、增塑剂、润滑剂、消泡剂、流平剂、增韧剂及其组合。
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