CN108601246A - 高频微波印制hdi线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种高频微波印制HDI线路板的制作方法,步骤为:开料获得内层基板;对内层基板进行前处理;对内层基板进行粗制线路图形绘制;对内层基板进行精制线路图形绘制;多层精制线路图形内层基板通过半固化片进行压合,形成多层板;对多层板进行一次钻孔;对钻孔进行填充铜水;对多层板进行全板的沉铜、电镀;对被铜水填充的埋孔及/或通孔进行二次钻孔;在多层板上进行外层线路制作并进行表面阻焊处理,得高频微波HDI线路板;其对钻孔、沉铜、电镀的工序进行了重新排布,并且在这些步骤之间增加了新颖的工序,可使钻孔的孔壁镀层均匀,防止钻孔层断路问题的出现。
Description
技术领域
本发明涉及HDI线路板制作领域,更具体的,涉及一种高频微波印制HDI线路板的制作方法。
背景技术
随着科技的发展与进步,电子产品逐渐向着小型化、轻便化、多功能化的方向发展,为了适应新的市场要求,高密度互连板边(HighDensityInterconnector,简称HDI板)走到了印制电路板(PCB)技术发展的前沿且日益普及。HDI板是一种使用微盲埋孔技术的线路分布密度比较高的电路板,其一般包块内层芯板和增层,内层芯板和增层上设置有线路,各层之间通过钻孔、孔金属化形成通孔,然后通过各层之间的通孔实现内部的连通。
HDI板具有成本低、可降低PCB成本,可增加线路密度,利于先进构装技术的使用,拥有更加电性能及讯号正确性,高可靠度,可改善射频干扰等优点,可广泛应用于手机、数码摄像机、IC载板;目前HDI板制作工艺流程较为成熟,其中在钻孔、沉铜、电镀这几个步骤中存在较为棘手的问题,在沉铜的过程中,因为化学药水进入钻孔进口时就开始沉铜,导致孔径不断变小,化学药水越来越难进入钻孔的深处,虽然电镀设备利用振动、加压等方法让药水进入钻孔中心,可是浓度差造成的中心镀层偏薄仍然无法避免,这样则会出现钻孔层微开路现象,当电压加大、或者电路板在受冲击的情况下,可能会出现线路断路问题,无法完成指定的工作。
发明内容
为了克服现有技术的缺陷,本发明所要解决的技术问题在于提出一种高频微波印制HDI线路板的制作方法,其对钻孔、沉铜、电镀的工序进行了重新排布,并且在这些步骤之间增加了新颖的工序,可使钻孔的孔壁镀层均匀,防止钻孔层断路问题的出现。
为达此目的,本发明采用以下的技术方案:
本发明提供了一种高频微波印制HDI线路板的制作方法,包括以下步骤:
S1,开料,选用铜材质的电路基板,并按照尺寸要求利用自动开料剪板机进行裁剪,获得内层基板;
S2,前处理,对内层基板进行超声波清洗,超声波清洗后放入酸性溶液中,出去内层基板表面的油污及氧化层;
S3,线路图形粗制,将经过前处理的内层基板依次进行贴感光膜、曝光、去感光膜、蚀刻处理,获得粗制线路图形内层基板;
S4,线路图形精制,对冷却后的粗制线路图形内层基板进行二次蚀刻,获得精制线路图形内层基板;
S5,层压处理,多层精制线路图形内层基板通过半固化片进行压合,形成多层板;
S6,一次钻孔,在多层板上进行钻孔以获埋孔及/或通孔;
S7,填充处理,对步骤S6中的埋孔及/或通孔填充铜水,且将铜水注满整个埋孔及/或通孔;
S8,待步骤S7中的铜水冷却后,对多层板进行全板的沉铜、电镀;
S9,二次钻孔,对被铜水填充的埋孔及/或通孔进行二次钻孔,并进行除杂清理;
S10,在多层板上进行外层线路制作并进行表面阻焊处理,得高频微波HDI线路板。
在本发明较佳的技术方案中,在步骤S6中进行机械钻孔,在步骤S9中进行激光钻孔。
在本发明较佳的技术方案中,步骤S6中,对经过一次钻孔后的多层板进行去钻污工序。
在本发明较佳的技术方案中,在步骤S4与步骤S5之间进行自动光学检测,并且只有在检测结果合格才继续进行步骤S6,否则回收处理。
在本发明较佳的技术方案中,步骤S4中所用蚀刻液的浓度低于步骤S3中所用的蚀刻液的浓度。
本发明的有益效果为:
本发明提供的一种高频微波印制HDI线路板的制作方法,其对钻孔、沉铜、电镀的工序进行了重新排布,并且在钻孔之后增加了填充处理,对钻孔进行了铜水填充、且完全注满,待填充铜水冷却后才进行沉铜、电镀,之后再进行二次钻孔,从而实现钻孔的孔壁镀层均匀,防止钻孔层断路问题的出现;其中在内层线路图形制作时采用两次蚀刻,确保蚀刻深度足够,防止线路开路、保证线路正常导通。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
本发明的具体实施例中公开了一种高频微波印制HDI线路板的制作方法,包括以下步骤:
S1,开料,选用铜材质的电路基板,并按照尺寸要求利用自动开料剪板机进行裁剪,获得内层基板;
S2,前处理,对内层基板进行超声波清洗,超声波清洗后放入酸性溶液中,出去内层基板表面的油污及氧化层;
S3,线路图形粗制,将经过前处理的内层基板依次进行贴感光膜、曝光、去感光膜、蚀刻处理,获得粗制线路图形内层基板;
S4,线路图形精制,对冷却后的粗制线路图形内层基板进行二次蚀刻,获得精制线路图形内层基板;
S5,层压处理,多层精制线路图形内层基板通过半固化片进行压合,形成多层板;
S6,一次钻孔,在多层板上进行钻孔以获埋孔及/或通孔;
S7,填充处理,对步骤S6中的埋孔及/或通孔填充铜水,且将铜水注满整个埋孔及/或通孔;
S8,待步骤S7中的铜水冷却后,对多层板进行全板的沉铜、电镀;
S9,二次钻孔,对被铜水填充的埋孔及/或通孔进行二次钻孔,并进行除杂清理;
S10,在多层板上进行外层线路制作并进行表面阻焊处理,得高频微波HDI线路板。
上述的一种高频微波印制HDI线路板的制作方法,其对钻孔、沉铜、电镀的工序进行了重新排布,并且在钻孔之后增加了填充处理,对钻孔进行了铜水填充、且完全注满,待填充铜水冷却后才进行沉铜、电镀,之后再进行二次钻孔,从而实现钻孔的孔壁镀层均匀,防止钻孔层断路问题的出现;其中在内层线路图形制作时采用两次蚀刻,确保蚀刻深度足够,防止线路开路、保证线路正常导通。
进一步地,在步骤S6中进行机械钻孔,在步骤S9中进行激光钻孔;在步骤S6中进行机械钻孔以获取较大的钻孔,便于后续步骤S7的填充处理;而步骤S9中进行激光钻孔以准确获取预设的钻孔的孔径,同时减少钻孔偏差,保证钻孔的孔壁镀层均匀。
进一步地,步骤S6中,对经过一次钻孔后的多层板进行去钻污工序;S6步骤中进行的是机械钻孔,会产生铜屑、塑料碎屑等的杂质,去钻污动作可清理这些杂质、并且可防止杂质对后续工序产生影响。
进一步地,在步骤S4与步骤S5之间进行自动光学检测,并且只有在检测结果合格才继续进行步骤S6,否则回收处理;确保蚀刻的内层线路符合设计要求,避免残次品进入后续工序,减少浪费、降低生产成本。
进一步地,步骤S4中所用蚀刻液的浓度低于步骤S3中所用的蚀刻液的浓度;该限定可防止步骤S4中的蚀刻工序对粗制线路图形内层基板造成过度腐蚀,避免腐蚀造成扩宽线路而导致相邻线路之间的线宽缩短,避免线路短路问题的出现。
本发明是通过优选实施例进行描述的,本领域技术人员知悉,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本发明不受此处所公开的具体实施例的限制,其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本发明保护的范围。
Claims (5)
1.一种高频微波印制HDI线路板的制作方法,其特征在于:
包括以下步骤:
S1,开料,选用铜材质的电路基板,并按照尺寸要求利用自动开料剪板机进行裁剪,获得内层基板;
S2,前处理,对内层基板进行超声波清洗,超声波清洗后放入酸性溶液中,出去内层基板表面的油污及氧化层;
S3,线路图形粗制,将经过前处理的内层基板依次进行贴感光膜、曝光、去感光膜、蚀刻处理,获得粗制线路图形内层基板;
S4,线路图形精制,对冷却后的粗制线路图形内层基板进行二次蚀刻,获得精制线路图形内层基板;
S5,层压处理,多层精制线路图形内层基板通过半固化片进行压合,形成多层板;
S6,一次钻孔,在多层板上进行钻孔以获埋孔及/或通孔;
S7,填充处理,对步骤S6中的埋孔及/或通孔填充铜水,且将铜水注满整个埋孔及/或通孔;
S8,待步骤S7中的铜水冷却后,对多层板进行全板的沉铜、电镀;
S9,二次钻孔,对被铜水填充的埋孔及/或通孔进行二次钻孔,并进行除杂清理;
S10,在多层板上进行外层线路制作并进行表面阻焊处理,得高频微波HDI线路板。
2.根据权利要求1所述的一种高频微波印制HDI线路板的制作方法,其特征在于:
在步骤S6中进行机械钻孔,在步骤S9中进行激光钻孔。
3.根据权利要求1所述的一种高频微波印制HDI线路板的制作方法,其特征在于:
步骤S6中,对经过一次钻孔后的多层板进行去钻污工序。
4.根据权利要求1所述的一种高频微波印制HDI线路板的制作方法,其特征在于:
在步骤S4与步骤S5之间进行自动光学检测,并且只有在检测结果合格才继续进行步骤S6,否则回收处理。
5.根据权利要求1所述的一种高频微波印制HDI线路板的制作方法,其特征在于:
步骤S4中所用蚀刻液的浓度低于步骤S3中所用的蚀刻液的浓度。
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Denomination of invention: Manufacturing method of high frequency microwave printed HDI circuit board Effective date of registration: 20220630 Granted publication date: 20191129 Pledgee: Jiujiang Bank Co.,Ltd. Suichuan sub branch Pledgor: JIANGXI ZHIBOXIN TECHNOLOGY CO.,LTD. Registration number: Y2022980009559 |