CN108598741B - 卡座组件、电子设备及其控制方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种卡座组件。卡座组件包括壳体、电路板、罩体、卡托及磁性组件，壳体上设有通孔，电路板固定于所述壳体的内部，电路板与罩体围设出容置腔，通孔将容置腔连通至壳体外部，卡托经通孔收容于容置腔，罩体包括第一接触端，第一接触端电连接电路板，卡托包括第二接触端，磁性组件包括电磁铁及永磁铁，电磁铁设于卡托的底部，且电磁铁电连接第二接触端，永磁铁设于罩体上，且永磁铁与电磁铁正对，当卡托收容在容置腔时，第一接触端电连接第二接触端，以使电磁铁能够获取电路板上的信号，从而产生与永磁铁相斥的磁场。上述卡座组件取卡方便。本申请还公开了一种电子设备及其控制方法。

Description

卡座组件、电子设备及其控制方法

技术领域

本申请涉及一种电子设备领域，尤其涉及一种卡座组件、电子设备及其控制方法。

背景技术

现有手机包括用于承载信息卡的卡座。而现有取出信息卡的方法是将卡针插入卡座中的取卡孔中以将卡托和信息卡弹出。该方法操作不便，不利于用户使用。此外，在没有取卡针的情况下，将导致无法取出卡托和信息卡。

发明内容

本申请提供了一种取卡方便的卡座组件、电子设备及其控制方法。

本申请实施例提供了一种卡座组件。所述卡座组件包括壳体、电路板、罩体、卡托及磁性组件，所述壳体上设有通孔，所述电路板固定在所述壳体的内部，所述电路板与所述罩体围设出容置腔，所述通孔将所述容置腔连通至所述壳体外部，所述卡托经所述通孔收容于所述容置腔，所述罩体包括第一接触端，所述第一接触端电连接所述电路板，所述卡托包括第二接触端，所述磁性组件包括电磁铁及永磁铁，所述电磁铁设于所述卡托的底部，且所述电磁铁电连接所述第二接触端，所述永磁铁设于所述罩体上，且所述永磁铁与所述电磁铁正对，当所述卡托收容在所述容置腔时，所述第一接触端电连接所述第二接触端，以使所述电磁铁能够获取所述电路板上的信号，从而产生与所述永磁铁相斥的磁场。

本申请还提供了一种电子设备，包括上述卡座组件。

本申请还提供了一种电子设备的控制方法。所述电子设备包括壳体、电路板、罩体、卡托及磁性组件，所述壳体上设有通孔，所述电路板固定在所述壳体的内部，所述电路板与所述罩体围设出容置腔，所述通孔将所述容置腔连通至所述壳体外部，所述卡托经所述通孔收容于所述容置腔内，所述罩体包括第一接触端，所述第一接触端电连接所述电路板，所述卡托包括第二接触端，所述磁性组件包括电磁铁及永磁铁，所述电磁铁设于所述卡托的底部，且所述电磁铁电连接所述第二接触端，所述永磁铁设于所述罩体上，且所述永磁铁与所述电磁铁正对，当卡托收容在所述容置腔时，所述第一接触端电连接所述第二接触端，以使所述电磁铁能够获取所述电路板上的信号，从而产生与所述永磁铁相斥的磁场；

所述电子设备的控制方法包括:

所述电子设备接收弹出信号，所述电子设备根据所述弹出信号经所述电路板向所述电磁铁发送第一信号，以使所述电磁铁产生与所述永磁铁相斥的磁场，所述卡托被推出。

在本申请提供的卡座组件、电子设备及其控制方法中，通过在所述卡托上设置所述电磁铁以及在所述罩体上设置所述永磁铁，以当所述电磁铁从所述电路板上获取信号时，所述电磁铁产生与所述永磁铁相排斥的磁场，从而所述卡托在相斥磁场的排斥力下弹出所述容置腔的至少一段距离，进而实现所述卡托相对所述壳体解锁。所述卡座组件能够实现用户在不借助辅助工具(如顶针)的情况下实现半自动取卡，其操作简单、方便。当所述卡座组件应用在所述电子设备时，所述电子设备方便用户取卡。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的电子设备的第一视角示意图；

图2是图1所示的电子设备的结构的分解示意图；

图3是图1所示的电子设备在I-I线处的部分结构的一种实施方式的示意图；

图4是图3所示的电子设备在A处的结构的一种实施方式的放大示意图；

图5是图3所示的电子设备在A处的结构的另一种实施方式的示意图；

图6是图3所示的电子设备在A处的结构的另一种实施方式的示意图；

图7是图3所示的电子设备在A处的结构的另一种实施方式的示意图；

图8是图3所示的电子设备在A处的结构的另一种实施方式的示意图；

图9是图3所示的电子设备在A处的结构的另一种实施方式的示意图；

图10是图3所示的电子设备在A处的结构的另一种实施方式的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“长度”、“宽度”、“厚度”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具说明体含义。

请参照图1，图1为电子设备200的第一视角示意图。电子设备200包括卡座组件100。卡座组件100收容于电子设备200的内部。卡座组件100用于承载信息卡300。信息卡300的数量可以为一张或多张。信息卡300可以为但不仅限于为用户身份识别卡及安全数码卡。电子设备200可以是任何具备卡座组件100的设备，例如：平板电脑、手机、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备等智能设备。

请一并参阅图1至图4，卡座组件100包括壳体10、电路板20、罩体30、卡托40及磁性组件50。壳体10上设有通孔11。电路板20固定在壳体10的内部。电路板20与罩体30围设出容置腔60。通孔11将容置腔60连通至壳体10外部。卡托40经通孔11收容于容置腔60内。罩体30包括第一接触端31。第一接触端31电连接电路板20。卡托40包括第二接触端41。磁性组件50包括电磁铁51及永磁铁52。电磁铁51设于卡托40的底部，且电磁铁51电连接第二接触端41。可以理解的是：电磁铁51设于卡托40的底部是指当卡托40收容在容置腔60内时，卡托40远离通孔11的端部。永磁铁52设于罩体30上，且永磁铁52与电磁铁51正对。可以理解的是：永磁铁52与电磁铁51正对是指永磁铁52产生的磁场与电磁铁51产生的磁场部分重叠。当卡托40收容在容置腔60内时，第一接触端31电连接第二接触端41，以使电磁铁51能够获取电路板20上的信号，从而产生与永磁铁52相斥的磁场。本实施例中，卡托40设在电子设备200的侧面。

在本实施例中，通过在卡托40上设置电磁铁51以及在罩体30上设置永磁铁52，以当电磁铁51从电路板20上获取信号时，电磁铁51产生与永磁铁52相排斥的磁场，从而卡托40在相斥磁场的排斥力下弹出容置腔60的至少一段距离，进而实现卡托40相对壳体10解锁。该卡座组件100能够实现用户在不借助辅助工具(如顶针)的情况下实现半自动取卡，其操作简单、方便。此外，由于电磁铁51设置在卡托40上，以当第一接触端31与第二接触端41电连接，且获取到电路板20上的信号时，电磁铁51才工作。即当卡托40安装到位后，再通过电路板20施加信号于电磁铁51上，电磁铁51才能产生磁场。因此卡座组件100可以避免当电磁铁51直接固定在电路板40上因用户操作不当使得电磁铁51始终产生相排斥的磁场，使得卡托40不能装入容置腔60内。

本实施例中，罩体30通过卡扣卡合在电路板20上，以与电路板20形成收容卡托40的容置腔60。永磁铁52通过螺钉锁付在罩体30上。当然永磁铁52也可以通过粘接、卡扣卡合、焊接或者一体成型等方式固定在罩体30上。此外，电磁铁51也可通过螺钉锁付在卡托40上，以在电磁铁51与永磁铁52产生排斥时，保证电磁铁51与卡托40的连接牢固度。具体的情况本申请不作出限定。当永磁铁52的靠近卡托40一端的极性为北极(north pole:简称N极)时，通过设置经过电磁铁51的信号的所产生的电流流向，以使电磁铁51的靠近永磁铁52的一侧也产生N极，从而电磁铁51与永磁铁52相斥，进而将卡托40从容置腔60内推出。在其他实施例中，永磁铁52的靠近卡托40的一端也可以为南极(south pole:简称S极)。但需相应调整经过电磁铁51的信号的所述产生的电流流向，以产生S极，从而实现将卡托40从容置腔60内推出。

本实施例中，第一接触端31与第二接触端41具有多种设置方式：

实施方式一：如图5所示，第一接触端31包括间隔设置的第一端口311和第二端口312。第一端口311和第二端口312为导电材料。第二接触端41包括间隔设置的第三端口411和第四端口412。第三端口411和第四端口412为导电材料。第一端口311、第二端口312、第三端口411及第四端口412均为导电柱。当卡托40收容在容置腔60内时，第一端口311的朝向第三端口411的表面与第三端口411接触，第二端口312的朝向第四端口412的表面与第四端口412接触。此时，当电路板20施加信号在第一接触端31时，第一端口311与第三端口411电连接，第二端口312与第四端口412电连接。在其他实施方式中，第一端口311、第二端口312、第三端口411及第四端口412也可以为其他形状的导电材料。

实施方式二，与实施方式一不同的是：如图6所示，第一端口311的朝向第三端口411的表面设有第一凹陷区3111，第二端口312的朝向第四端口412的表面设有第二凹陷区3121。第三端口411包括第一导电部4111及固定连接在第一导电部4111的第一导电弹性件4112。第一导电弹性件4112连接在第二接触端41上。第四端口412包括第二导电部4121及固定连接在第二导电部4121的第二导电弹性件4122。第二导电弹性件4122连接在第二接触端41上。第一导电弹性件4112及第二导电弹性件4122均为导电弹簧。部分第一导电部4111及部分第二导电部4121伸出卡托40。当卡托40伸入容置腔60内时，第一导电弹性件4112将部分第一导电部4111挤压在第一凹陷区3111内。第二导电弹性件4122将部分第二导电部4121挤压在第二凹陷区3121内。此时，由于第一导电部4111部分收容在第一凹陷区3111内，使得第一端口311与第三端口411电连接进一步稳定。此外第二导电部4121部分收容在第二凹陷区3121内，使得第二端口312和第四端口412的电连接更加稳定。

进一步的，第一凹陷区3111侧壁为弧面。第二凹陷区3121的侧壁也为弧面。此时，第一导电部4111可以完全收容在第一凹陷区3111内，以进一步增加第一端口311与第三端口411的电连接稳定性。第二导电部4121也可以完全收容在第二凹陷区3121内。以进一步增加第二端口312与第四端口412的电连接稳定性。当用户需要取出卡托40时，第一导电部4111可以沿着弧面滑出第一凹陷区3111，以及第二导电部4121沿着第二凹陷区3121的弧面侧壁滑出。

实施方式三，与实施方式一不同的是：如图7所示，罩体30上设有第一凹槽32。第一凹槽32自容置腔60朝远离卡托40方向内凹。第一接触端31弹性连接第一凹槽32的底壁。第一接触端31的朝向通孔11的表面为斜面，且第一接触端31部分伸出第一凹槽32。本实施方式中，第一接触端31通过弹簧连接在第一凹槽32底壁上。由于第一接触端31部分伸出第一凹槽32，使得当卡托40伸入容置腔60时，第一接触端31被卡托40挤压在第一凹槽32内。此时，第一接触端31与第二接触端41完全贴合，使得第一端口311与第三端口411，第二端口312与第四端口412实现牢固地连接。因此，当电路板20对电磁铁51施加信号时，通过在罩体30上设置第一凹槽32，以及将第一接触端31弹性连接在第一凹槽32的底壁上，可以保证第一端口311与第三端口411的电连接更加稳定以及第二端口312和第四端口412的电连接更加稳定。

进一步的，如图8所示，第二接触端41的朝向第一接触端31的表面设有第二凹槽42，当卡托40收容在容置腔60时，第一接触端31收容在第二凹槽42内。本实施方式中，由于第二接触端41设有第二凹槽42，使得当卡托40伸入容置腔60中，第一接触端31收容在第二凹槽42内，从而保证第一接触端31与第二接触端41完全卡合，进而提高第一端口311与第三端口411及第二端口312与第四端口412的电连接稳定性，避免电子设备200在剧烈摇晃或者剧烈撞击下，使得第一接触端31与第二接触端41发生电连接失效。

实施方式四，第一接触端31与第二接触端41的设置可以结合实施方式二和实施方式三，以进一步地增加第一端口311与第三端口411及第二端口312与第四端口412的电连接稳定性。

实施方式五，与实施方式一不同的是：如图9所示，第一接触端31为金属弹片。金属弹片为弧形结构，且金属弹片朝第二接触端41方向凸起。本实施方式中，金属弹片的数量为两个，即第一弹片313和第二弹片314。第一弹片313和第二弹片314的一端均固定在罩体30上，另一端均可滑动装在罩体30上。当卡托40伸入容置腔60时，第二接触端41的第三端口411和第四端口412分别抵持在第一弹片313和第二弹片314上。由于金属弹片朝第二接触端41凸起，使得当第三端口411和第四端口412分别挤压第一弹片313和第二弹片314时，第一弹片313和第二弹片314均朝罩体30方向变形，并贴附在罩体30上。因此通过在罩体30上设置第一弹片313和第二弹片314，以使在第二接触端41挤压金属弹片的过程中，第一弹片313和第二弹片314分别对第三端口411和第四端口412产生抵持力，从而进一步保证第一端口311与第三端口411的电连接稳定以及进一步地保证第二端口312与第四端口412的电连接稳定。

进一步的，如图10所示，第二接触端41为金属弹片，金属弹片为弧形结构，且金属弹片朝第一接触端31方向凸起。本实施例中，金属弹片的数量为两个，即第三弹片413和第四弹片414。第三弹片413和第四弹片414的一端均固定在罩体30上，另一端均可滑动装在罩体30上。当卡托40伸入容置腔60时，第一弹片313抵持第三弹片413，第二弹片314抵持第四弹片414。由于第三弹片413和第四弹片414均朝第一接触端31凸起，使得当第一弹片313挤压第三弹片413以及第二弹片314挤压第四弹片414时，第三弹片413和第四弹片414朝卡托40方向变形，并贴附在卡托40上，从而进一步的提高第一弹片313与第三弹片413的稳定连接以及第二弹片314和第四弹片414的稳定连接。通过在罩体30上设置第三弹片413和第四弹片414，以使在第一弹片313和第二弹片314的挤压过程中，第三弹片413和第四弹片414对第一弹片313和第二弹片314产生抵持力，从而进一步保证第一端口311与第三端口411的电连接稳定以及进一步地保证第二端口312与第四端口412的电连接稳定。

本实施例中，如图3所示，卡托40的两侧设有限位凸块43，罩体30上设有凹陷区33，当卡托40收容在容置腔60内时，限位凸块43与凹陷区33卡合。具体的，限位凸块43的数量为两个，分别位于卡托40的两侧。罩体30上设有与限位凸块43相对应的凹陷区33。限位凸块43的外表面的形状与凹陷区33的槽壁形状适配，以当卡托40收容在容置腔60内时，限位凸块43卡合在凹陷区33内。限位凸块43靠近通孔11的表面为弧面，以减小限位凸块43与凹陷区33的摩擦力，从而方便用户取卡。通过限位凸块43与凹陷区33的卡合，可以增加卡托40与壳体10的锁紧力，避免电子设备200在跌落或者撞击时，卡托40从壳体10上脱落。在其他实施例里，限位凸块43的数量可以设置多个，以形成多组合卡合结构，增加卡托40与壳体10的锁紧力。

如图2所示，电路板20上设有导电弹片21，导电弹片21收容于容置腔60，导电弹片21用于电连接信息卡300。本实施例中，电子设备200包括主电路板。主电路板固定在电子设备200的内部。卡座组件100上的信息卡300经过电路板20电连接在主电路板上，以实现信息卡300的读取。具体的，电路板20上设有导电弹片21。导电弹片21采用金属材料或者导电塑胶。信息卡300的表面设有接触端子，接触端子与电路板20的导电弹片21电连接，以使信息卡300通过电路板20电连接在主电路板上。导电弹片21具有形变力，从而在受压时牢固抵持信息卡300，以保证电连接的稳固度。导电弹片21的数量可以为多个。在其他实施中，电路板20也可以为主电路板。信息卡300表面上的接触端子直接与主电路板上电连接。

本实施例中，电路板20上还设有控制器(图未示)。所述电子设备200可通过触控的显示屏、受话器、感光元件、闪光灯等器件接收到弹出信号。例如，当用户需要弹出卡托40时，用户可以打开电子设备200的显示屏，在显示屏显示的应用界面中点击弹出按钮。控制器接收所述显示屏传出的信号，并依据该信号通过电路板20控制电磁铁51。所述信号依次经过第一接触端31、电磁铁51和第二接触端41，以使电磁铁51产生与永磁铁52相互排斥的磁场。卡托40在排斥力的推动下，推出容置腔60外的部分距离。在其他实施例中，电子设备200包括控制器。该控制器与电路板20电连接。当用户需要弹出卡托40时，控制器接收信号，并控制电路板20对电磁铁51施加信号，以使电磁铁51产生与永磁铁52相排斥的磁场，即电磁铁51产生的磁场的极性与永磁铁52产生的极性相同，从而永磁铁52对卡托40产生一个推力，将卡托40推出容置腔60一段距离。

如图2所示，罩体30包括多个抵持弹片34，多个抵持弹片34向电路板20的方向凸起，多个抵持弹片34用于将信息卡300压紧在导电弹片21上。本实施例中，多个抵持弹片34具有形变力。多个抵持弹片34向电路板20的方向凸起，多个抵持弹片34用于将信息卡300压紧在导电弹片21上。多个抵持弹片34与导电弹片21共同夹紧信息卡300，从而使信息卡300固定在容置腔60内，保证卡座组件100的可靠性。

请一并参阅图1至图10，本申请实施方式还提供一种电子设备200的控制方法。电子设备200的控制方法应用于前述任一实施例所述的电子设备200。电子设备200包括壳体10、电路板20、罩体30、卡托40及磁性组件50，壳体10上设有通孔11，电路板20固定在壳体10的内部，电路板20与罩体30围设出容置腔60，通孔11将容置腔60连通至壳体10外部，卡托40经通孔11收容于容置腔60内，罩体30包括第一接触端31，第一接触端31电连接电路板20，卡托40包括第二接触端41，磁性组件50包括电磁铁51及永磁铁52，电磁铁51设于卡托40的底部，且电磁铁51电连接第二接触端41，永磁铁52设于罩体30上，且永磁铁52与电磁铁51正对，当卡托40收容在容置腔60时，第一接触端31电连接第二接触端41，以使电磁铁51能够获取电路板20上的信号，从而产生与永磁铁52相斥的磁场。

电子设备200的控制方法包括：

电子设备200接收弹出信号，电子设备200根据弹出信号经电路板20向电磁铁51发送第一信号，以使电磁铁51产生与永磁铁52相斥的磁场，卡托40被推出。

其中，电子设备200还包括控制器。控制器用以控制电路板20提供第一信号给电磁铁51，以使电磁铁51产生与永磁铁52相斥的磁场。

可以理解的是，电子设备200通过触控的显示屏(未示出)、受话器(未示出)、感光元件(未示出)、闪光灯(未示出)、按键(未示出)等器件接收到用户发出的弹出信号。例如，当用户需要弹出所述卡托40时，用户可以打开电子设备200的显示屏，在显示屏显示的应用界面中点击取卡按钮，显示屏依据用户的手势动作将弹出信号发送给对应的信号处理器，信号处理器处理该弹出信号形成数据信号，并将数据信号发送给所述控制器，所述控制器依据所述数据信号控制电路板20向电磁铁51发送第一信号，以使电磁铁51产生与永磁铁52相斥的磁场，从而卡托40被推出。此时用户可通过抓持所述活动挡板22完成取卡。该电子设备的控制方法可以为用户提供一种操作简单、方便的半自动取卡方式。

可选的，所述电子设备200的控制方法还包括：

当电子设备200检测到电子设备200的加速度达到阈值时，电子设备200经电路板20向电磁铁51发送第二信号，以使电磁铁51产生与永磁铁52相吸的磁场，卡托40被紧固在容置腔60内。

其中，电子设备200还包括重力传感器。重力传感器电连接控制器。重力传感器用于检测电子设备200的加速度。当电子设备200处于跌落环境或者撞击环境时，电子设备的加速度发生变化。此时重力传感器检测到加速度达到阈值。重力传感器立即将获取的检测信号传递给信号处理器。信号处理器处理检测信号以形成数据信号，并将数据信号传递给控制器。控制器接收该数据信号，并控制电路板20向电磁铁51发送第二信号。本实施例中，第二信号的方向与第一信号的方向相反。第二信号依次经过第一接触端31、电磁铁51和第二接触端41，以使电磁铁51产生与永磁铁52相互吸引的磁场。此时，由于卡托40牢固地吸附在永磁铁52上，使得卡托40在跌落时，不易从容置腔60内脱出，从而既可以避免卡托40发生损坏，也可以避免电子设备200的信号发生中断或数据发生丢失。

可选的，所述电子设备200的控制方法还包括：

电子设备200接收检测信号，电子设备200根据弹出信号经电路板20向电磁铁51发送第三信号；

当电子设备200检测到电磁铁51的反馈信号时，提示用户卡托40安装到位；

当电子设备200未检测到电磁铁51的反馈信号时，提示用户卡托40未安装到位。

在本实施例中，电子设备200还包括磁性传感器。磁性传感器位于罩体30上，且靠近电磁铁51。当用户安装完成信息卡300时，用户需要检测信息卡是否安装到位。此时，用户可以打开电子设备200的显示屏，在显示屏显示的应用界面中点击检测按钮，显示屏依据用户的手势动作将检测信号发送给对应的信号处理器，信号处理器处理该检测信号形成数据信号，并将数据信号发送给所述控制器。控制器接收到数据信号，并控制电路板20发送第三信号。当第三信号依次经过第一接触端31、电磁铁51及第二接触端41时，电磁铁51产生磁场，形成反馈信号。此时，磁性传感器检测到所述反馈信号，并将所述反馈信号传输给控制器。控制器接收反馈信号，判断出卡托安装到位，并控制信号发射器发送第一提醒信号。所述第一提醒信号在电子设备200的显示屏显示，用户获取第一提醒信号：卡托40安装到位。当第一接触端31与第二接触端41未发生电连接时，第三信号无法经过电磁铁51，电磁铁51无法产生磁场。此时，磁性传感器不能检测到电磁铁反馈信号。控制器也接收不到磁性传感器传输的反馈信号。此时控制器控制信号发射器发送第二提醒信号。所述第二提醒信号在电子设备的显示屏显示，用户获取第二提醒信号：卡托40未安装到位。在其他实施例中，磁性传感器的位置本申请不作出具体的限制。此外，电子设备200也可通过受话器、闪光灯等器件向用户发送的提醒信号。

本实施例中，第三信号与第二信号所产生的电流流向相同。当第二信号通过电磁铁51时，电磁铁51产生与永磁铁52相互吸引的磁场。因此，当第三信号与第二信号的所产生的电流流向相同时，可以避免当卡托40装入容置腔60时，因与永磁铁52产生相同极性的磁场时而发生排斥现象，从而将卡托40推出。进一步的，因为本申请只需检查到第三信号经过电磁铁51，所以第三信号所产生电流的大小可以相较于第二信号所产生的电流大小小，以节省电子设备200的电量消耗。

在其他实施例中，第三信号与第二信号所产生的电流流向相反，且第三信号经过电磁铁51，以使电磁铁51产生的与永磁铁52相互排斥的磁场时，磁场产生的排斥力小于卡托40卡合在容置腔60内的力，避免在检测卡托40是否安装到位时，卡托40从容置腔60内弹出。

以上是本申请的可选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (11)

1.一种卡座组件，其特征在于，所述卡座组件包括壳体、电路板、罩体、卡托及磁性组件，所述壳体上设有通孔，所述电路板固定在所述壳体的内部，所述电路板与所述罩体围设出容置腔，所述通孔将所述容置腔连通至所述壳体外部，所述卡托经所述通孔收容于所述容置腔，所述罩体包括第一接触端，所述第一接触端电连接所述电路板，所述卡托包括第二接触端，所述磁性组件包括电磁铁及永磁铁，所述电磁铁设于所述卡托的底部，且所述电磁铁电连接所述第二接触端，所述永磁铁设于所述罩体上，且所述永磁铁与所述电磁铁正对，当所述卡托收容在所述容置腔时，所述第一接触端电连接所述第二接触端，以使所述电磁铁能够获取所述电路板上的信号，从而产生与所述永磁铁相斥的磁场；所述罩体上设有第一凹槽，所述第一凹槽自所述容置腔朝远离所述卡托方向内凹，所述第一接触端弹性连接所述第一凹槽的底壁，所述第一接触端的朝向所述通孔的表面为斜面，且所述第一接触端部分伸出所述第一凹槽；所述第二接触端的朝向所述第一接触端的表面设有第二凹槽，当所述卡托收容在所述容置腔时，所述第一接触端收容在所述第二凹槽内。

2.根据权利要求1所述的卡座组件，其特征在于，所述第一接触端为金属弹片，所述金属弹片为弧形结构，且所述金属弹片朝所述第二接触端方向凸起。

3.根据权利要求2所述的卡座组件，其特征在于，所述第二接触端为金属弹片，所述金属弹片为弧形结构，且所述金属弹片朝所述第一接触端方向凸起。

4.根据权利要求1至3任一项所述的卡座组件，其特征在于，所述卡托的两侧设有限位凸块，所述罩体上设有凹陷区，当所述卡托收容在所述容置腔内时，所述限位凸块与所述凹陷区卡合。

5.根据权利要求1至3任一项所述的卡座组件，其特征在于，所述电路板上设有导电弹片，所述导电弹片收容于所述容置腔，所述导电弹片用于电连接信息卡。

6.根据权利要求5所述的卡座组件，其特征在于，所述罩体包括多个抵持弹片，所述多个抵持弹片向所述电路板的方向凸起，所述多个抵持弹片用于将所述信息卡压紧在所述导电弹片上。

7.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1至6任一项所述的卡座组件。

8.一种电子设备的控制方法，其特征在于，所述电子设备包括壳体、电路板、罩体、卡托及磁性组件，所述壳体上设有通孔，所述电路板固定在所述壳体的内部，所述电路板与所述罩体围设出容置腔，所述通孔将所述容置腔连通至所述壳体外部，所述卡托经所述通孔收容于所述容置腔内，所述罩体包括第一接触端，所述第一接触端电连接所述电路板，所述卡托包括第二接触端，所述磁性组件包括电磁铁及永磁铁，所述电磁铁设于所述卡托的底部，且所述电磁铁电连接所述第二接触端，所述永磁铁设于所述罩体上，且所述永磁铁与所述电磁铁正对，当卡托收容在所述容置腔时，所述第一接触端电连接所述第二接触端；所述罩体上设有第一凹槽，所述第一凹槽自所述容置腔朝远离所述卡托方向内凹，所述第一接触端弹性连接所述第一凹槽的底壁，所述第一接触端的朝向所述通孔的表面为斜面，且所述第一接触端部分伸出所述第一凹槽；所述第二接触端的朝向所述第一接触端的表面设有第二凹槽，当所述卡托收容在所述容置腔时，所述第一接触端收容在所述第二凹槽内；

所述电子设备的控制方法包括：

所述电子设备接收弹出信号，所述电子设备根据所述弹出信号经所述电路板向所述电磁铁发送第一信号，以使所述电磁铁产生与所述永磁铁相斥的磁场，所述卡托被推出。

9.根据权利要求8所述的电子设备的控制方法，其特征在于，所述电子设备的控制方法还包括：

当所述电子设备检测到所述电子设备的加速度达到阈值时，所述电子设备经所述电路板向所述电磁铁发送第二信号，以使所述电磁铁产生与所述永磁铁相吸的磁场，所述卡托被紧固在所述容置腔内。

10.根据权利要求9所述的电子设备的控制方法，其特征在于，所述电子设备的控制方法还包括：

所述电子设备接收检测信号，所述电子设备根据所述弹出信号经所述电路板向所述电磁铁发送第三信号，其中，当所述第三信号依次经过所述第一接触段、电磁铁以所述第二接触端时，所述电磁铁产生磁场，形成反馈信号；

当所述电子设备检测到所述电磁铁的反馈信号时，提示用户所述卡托安装到位；

当所述电子设备未检测到所述电磁铁的反馈信号时，提示用户所述卡托未安装到位。

11.根据权利要求10所述的电子设备的控制方法，其特征在于，所述第三信号与所述第二信号所产生的电流流向相同。