CN108598049A - 一种电子元件散热器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子元件散热器，包括自上而下依次叠加设置的上气室件、微射流孔件、下部安装件；所述上气室件设有流体入口、以及与之连通的上气室腔体；所述微射流孔件包括上微射流孔板、下微射流孔板、气流管、流体出口管；所述上微射流孔板位于上气室腔体、且与下微射流孔板间隔设置，结合微射流孔件的侧面而形成孔板腔体；所述气流管并列设置在孔板腔体内，且与均布在上微射流孔板、下微射流孔板上的微射流喷孔对应连通；所述下微射流孔板上还均布有回流孔；所述流体出口管均布于微射流孔件的侧面、且连通到孔板腔体；所述下部安装件内设置有铝制底座，所述铝制底座与下微射流孔板平行间隔设置而构成射流腔体，所述铝制底座的下面为放置电子元件的安装位。本发明结构简单紧凑、设计合理，以更为高效、安全的方式实现了对电子元件的散热。

Description

一种电子元件散热器
技术领域
本发明涉及散热设备技术领域，尤其涉及一种电子元件散热器。
背景技术
为了保证计算机等电子设备在合理温度下正常工作，通常需要对电子元件发热端进行接触散热冷却。目前，现有技术采用的散热设备主要是：风冷散热器、水冷散热器、热管散热器。其中，风冷散热器主要由散热片和风扇组成，散热片与电子元件的接触面积和方式，影响了电子设备美观、轻便的发展趋势，风扇的功率也严重增加了电耗负担；并且，基于电子技术的不断发展，芯片热流量急剧提升，传统结构的风冷散热方式越来越难以满足散热的需求。水冷散热器则安装比较麻烦，若液体外露会造成电路短路，具有一定的危险性。而热管散热器中的热管是一种具有极高导热性能的传热元件，需要风扇带走热量，结构复杂，价格也相对较高。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单合理、易于实现的电子元件散热器，以更为高效、安全地对电子元件进行散热。
本发明的目的通过以下技术方案予以实现：
本发明提供的一种电子元件散热器，包括自上而下依次叠加设置的上气室件、微射流孔件、下部安装件；所述上气室件设有流体入口、以及与之连通的上气室腔体；所述微射流孔件包括上微射流孔板、下微射流孔板、气流管、流体出口管；所述上微射流孔板位于上气室腔体、且与下微射流孔板间隔设置，结合微射流孔件的侧面而形成孔板腔体；所述气流管并列设置在孔板腔体内，且与均布在上微射流孔板、下微射流孔板上的微射流喷孔对应连通；所述下微射流孔板上还均布有回流孔；所述流体出口管均布于微射流孔件的侧面、且连通到孔板腔体；所述下部安装件内设置有铝制底座，所述铝制底座与下微射流孔板平行间隔设置而构成射流腔体，所述铝制底座的下面为放置电子元件的安装位。
本发明被冷却的电子元件放置在下部安装件的安装位上，通过导热硅脂紧贴在铝制底座的下面。进行散热冷却的工质为具有高速高压的空气，由流体入口经上气室腔体进入微射流孔件，经过微射流喷孔、气流管进入射流腔体，以射流运动的方式撞击铝制底座的表面。其中，射流距离(也即射流腔体的高度)可根据被冷却电子元件的不同需求而进行改变和调整，使得铝制底座达到最佳的散热效果。射流距离的确定与微射流喷孔的直径、形状、数量以及射流雷诺数有关。冷空气将被冷却表面的热量经过回流孔带入孔板腔体，再经流体出口管将热量排出，使得被冷却温度均匀降低，从而实现电子元件散热的目的。
进一步地，本发明所述上气室件、微射流孔件、下部安装件上对应设置有螺丝固定孔，以紧密固定连接，同时也可以拆卸、更换不同尺寸的部件，以适应不同电子元件的需要。
本发明具有以下有益效果：
(1)本发明结构简单紧凑、设计合理、易于实现。冷空气自上而下经过一定的距离冲击到铝制底座进行冷却，热量则通过回流孔从孔板腔体中横向排出，避免了对冷却气流的影响，有效提高了整个散热装置的散热效率。
(2)本发明能够均匀地降低热源温度，并且可以根据需要改变射流腔体的高度，以调整冲击距离，使得铝制底座达到最佳的散热效果，同时也可以适应不同电子元件的散热需要。
附图说明
下面将结合实施例和附图对本发明作进一步的详细描述：
图1是本发明实施例的立体图；
图2是图1所示实施例的结构示意图；
图3是图1所示实施例中微射流孔件的立体图；
图4是图1所示实施例的工作原理示意图。
图中：上气室件1，流体入口1a，上气室腔体1b，微射流孔件2，上微射流孔板2a，下微射流孔板2b，气流管2c，流体出口管2d，微射流孔件侧面2e，孔板腔体2f，微射流喷孔2g，回流孔2h，下部安装件3，射流腔体3a，安装位3b，铝制底座4，螺丝固定孔5，电子元件6
具体实施方式
实施例：
图1～图4所示为本发明一种电子元件散热器的实施例，如图1所示，包括自上而下依次叠加设置的上气室件1、微射流孔件2、下部安装件3，而形成方形柱体结构。
如图2所示，上气室件1的中部设有流体入口1a、以及与之连通的上气室腔体1b。
微射流孔件2包括上微射流孔板2a、下微射流孔板2b、气流管2c、流体出口管2d。其中，上微射流孔板2a位于上气室腔体1b、且与下微射流孔板2b间隔设置，结合微射流孔件的侧面2e而形成孔板腔体2f。气流管2c为圆柱形，并列设置在孔板腔体2f内，且与均布在上微射流孔板2a、下微射流孔板2b上的圆形微射流喷孔2g(见图3)对应连通。如图2所示，下微射流孔板2b上还均布有圆形的回流孔2h。如图3所示，流体出口管2d为四个，分别设置在微射流孔件的四个侧面2e、且连通到孔板腔体2f(见图2)。
下部安装件3内设置有铝制底座4，铝制底座4与下微射流孔板2b平行间隔设置而构成射流腔体3a，铝制底座4的下面为放置电子元件6的安装位3b。
上气室件1、微射流孔件2、下部安装件3上的四个角对应设置有螺丝固定孔5，以紧密固定连接或拆卸。
本实施例工作原理如下：
本实施例被冷却的电子元件6通过导热硅脂紧贴在铝制底座4的下面，进行散热冷却的工质为具有高速高压的空气，通过阀门控制空气的流量，空气在高压高速的情况下，由流体入口1a经上气室腔体1b进入到上微射流孔板2a的微射流喷孔2g，通过气流管2c经下微射流孔板2b的微射流喷孔2g，进入到射流腔体3a而均匀地打到铝制底座4。冷空气把铝制底座4的热量经过下微射流孔板2b上的回流孔2h带入孔板腔体2f，再经流体出口管2d将热量排出，使得铝制底座4温度均匀降低，且冷空气循环冲击铝制底座4，能够使电子元件6一直在正常温度下工作。

Claims (2)

1.一种电子元件散热器，其特征在于：包括自上而下依次叠加设置的上气室件(1)、微射流孔件(2)、下部安装件(3)；所述上气室件(1)设有流体入口(1a)、以及与之连通的上气室腔体(1b)；所述微射流孔件(2)包括上微射流孔板(2a)、下微射流孔板(2b)、气流管(2c)、流体出口管(2d)；所述上微射流孔板(2a)位于上气室腔体(1b)、且与下微射流孔板(2b)间隔设置，结合微射流孔件的侧面(2e)而形成孔板腔体(2f)；所述气流管(2c)并列设置在孔板腔体(2f)内，且与均布在上微射流孔板(2a)、下微射流孔板(2b)上的微射流喷孔(2g)对应连通；所述下微射流孔板(2b)上还均布有回流孔(2h)；所述流体出口管(2d)均布于微射流孔件的侧面(2e)、且连通到孔板腔体(2f)；所述下部安装件内(3)设置有铝制底座(4)，所述铝制底座(4)与下微射流孔板(2b)平行间隔设置而构成射流腔体(3a)，所述铝制底座(4)的下面为放置电子元件(6)的安装位(3b)。
2.根据权利要求1所述的电子元件散热器，其特征在于：所述上气室件(1)、微射流孔件(2)、下部安装件(3)上对应设置有螺丝固定孔(5)。
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