CN207692257U - 水冷散热装置 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种水冷散热装置，包括主散热体和设置于主散热体上端面处的散热头，所述主散热体包括空腔主壳体和封盖于主壳体上端口处的第一冷板，在主壳体内设置有供冷却液流通的S形流道；在冷板表面开设有若干缺口，在缺口内设置有半密封凹槽，在半密封凹槽内设置有可伸出的散热头；所述散热头包括空腔的散热头壳体和封盖于散热头壳体上端口处的第二冷板，在散热头壳体内同样设置有供冷却液流通的S形散热头流道；所述散热头流道与流道通过进水管连通。本申请通过主散热体对设备进行范围散热，再通过散热头进行局部二次散热，使得本申请整体散热效果更佳。本申请结构合理，可有效降低设备温度，并可根据不同设备灵活调整。
Description
技术领域
本申请涉及一种水冷散热装置。
背景技术
随着电子元件及半导体组件的功率的增大，使得电子设备的用电密度激增，同时也导致了这些电子元件及半导体组件的发热量大大增加。为了降低电子设备中电子元件及半导体组件产生的热量，使其保持稳定的工作温度，必须使用冷却装置。传统的电子设备的冷却装置包括散热件和风扇，其中散热件具有多个散热片，直接与电子元件发热部位接触，风扇设于散热片的上部用以吸去散热片上的热量。
随着电子设备功率进一步的增加，仅靠气冷方式已无法满足现今电子设备的冷却需求。现有技术中为了解决这一问题，出现了水冷散热系统。现有的水冷散热系统主要包括水冷头及水流通路，其中水冷头直接贴附在发热组件上以吸收发热组件所产生的热量，水流通路与水冷头连通并通过工作流体的热交换带走热量，达到冷却的目的。
然而，现有技术中的水冷散热系统不能针对重点发热部位进行散热，其只能大范围的进行区域散热，故其体积较大，且对于电器来说，使用并不灵活、方便。
发明内容
本申请的目的在于提出一种可兼顾区域散热，同时可针对重点发热部位进行二次散热的水冷散热装置。
本申请是这样实现的：水冷散热装置包括主散热体和设置于主散热体上端面处的散热头，所述主散热体包括空腔主壳体和封盖于主壳体上端口处的第一冷板，在主壳体内设置有供冷却液流通的S形流道；在冷板表面开设有若干缺口，在缺口内设置有半密封凹槽，在半密封凹槽内设置有可伸出的散热头；所述散热头包括空腔的散热头壳体和封盖于散热头壳体上端口处的第二冷板，在散热头壳体内同样设置有供冷却液流通的S形散热头流道；所述散热头流道与流道通过进水管连通。
在所述主壳体中心处设置有第一分隔板，将主壳体内分隔为左右两个空腔，在每个空腔内交错布设有隔板，第一分隔板、隔板、左侧的主壳体和左侧的冷板共同构成左侧的流道；第一分隔板、隔板、右侧的主壳体和右侧的冷板共同构成右侧的流道；左侧及右侧的流道的进水端处均设置有水阀，所述水阀与设置于主壳体处的进水口连通。
左侧及右侧的流道的出水端处与设置在主壳体外侧的回水道连通，回水道通过管路与冷却液收集装置导通，回收后的冷却液可通过散热装置散热后循环使用
所述散热头包括插入半密封凹槽内的空腔散热头壳体，在散热头壳体上端口处封盖有第二冷板，在散热头壳体内交错布设有隔板，第二冷板、隔板和散热头壳体共同构成散热头流道；散热头流道进水端与进水管连通。
散热头流道出水端与设置在散热头壳体外侧的散热头回水道连通，散热头回水道通过管路与回水道连通。
在散热头壳体底面装设有伸缩杆，所述伸缩杆插于设置在半密封凹槽底部的底座内，在散热头壳体底面和半密封凹槽底面间设置有弹簧。
在散热头上端压盖有压板，压板通过螺栓与第一冷板固定相连。
由于实施上述技术方案，本申请通过主散热体对设备进行范围散热，再通过散热头进行局部二次散热，使得本申请整体散热效果更佳。本申请结构合理，可有效降低设备温度，并可根据不同设备灵活调整。
附图说明
本申请的具体结构由以下的附图和实施例给出：
图1是本申请的剖视结构示意图；
图2是本申请的散热头的结构示意图；
图3是本申请的散热头弹出时的结构示意图；
图4是本申请的内部流道布设结构示意图；
图5是本申请的散热头的内部流道布设机构示意图。
图例：1.散热头，2.第一冷板，3.进水口，4.第一分隔板，5.流道，6.主壳体，7.压板，8.螺栓，9.第二冷板，10.散热头壳体，10-1.散热头流道，10-2.散热头回水道，11.伸缩杆，12.底座，13.进水管，14.弹簧，15.回水道。
具体实施方式
本申请不受下述实施例的限制，可根据本申请的技术方案与实际情况来确定具体的实施方式。
如图1-5所示，水冷散热装置包括主散热体和设置于主散热体上端面处的散热头1，所述主散热体包括空腔主壳体6和封盖于主壳体6上端口处的第一冷板2，在主壳体6内设置有供冷却液流通的S形流道5；在冷板2表面开设有若干缺口，在缺口内设置有半密封凹槽，在半密封凹槽内设置有可伸出的散热头1；所述散热头1包括空腔的散热头壳体10和封盖于散热头壳体10上端口处的第二冷板9，在散热头壳体10内同样设置有供冷却液流通的S形散热头流道10-1；所述散热头流道10-1与流道5通过进水管13连通。
如图4所示，进一步的，在所述主壳体6中心处设置有第一分隔板4，将主壳体6内分隔为左右两个空腔，在每个空腔内交错布设有隔板，第一分隔板4、隔板、左侧的主壳体6和左侧的冷板2共同构成左侧的流道5；第一分隔板4、隔板、右侧的主壳体6和右侧的冷板2共同构成右侧的流道5；左侧及右侧的流道5的进水端处均设置有水阀，所述水阀与设置于主壳体6处的进水口连通。
进一步的，当本申请尺寸较大需要加装在大型设备上时，左侧及右侧的流道5的出水端处与设置在主壳体6外侧的回水道15连通，回水道15通过管路与冷却液收集装置导通，回收后的冷却液可通过散热装置散热后循环使用。冷却液收集装置及散热装置为已有技术，例如：冷却液收集装置可为储水罐，散热装置可为冷却塔，且其均非本申请发明点，故其具体结构在此不做详细描述。
如图5所示，进一步的，所述散热头1包括插入半密封凹槽内的空腔散热头壳体10，在散热头壳体10上端口处封盖有第二冷板9，在散热头壳体10内交错布设有隔板，第二冷板9、隔板和散热头壳体10共同构成散热头流道10-1；散热头流道10-1进水端与进水管13连通，散热头流道10-1出水端与设置在散热头壳体10外侧的散热头回水道10-2连通，散热头回水道10-2通过管路与回水道15连通。
如图3所示，在散热头壳体10底面装设有伸缩杆11，所述伸缩杆11插于设置在半密封凹槽底部的底座12内，在散热头壳体10底面和半密封凹槽底面间设置有弹簧14。
如图2所示，不需要使用散热头1时，在散热头1上端压盖有压板7，压板7通过螺栓8与第一冷板2固定相连。
使用前，根据需冷却部位开设缺口，并设置散热头1，不需要使用的散热头1通过压板7压盖，需要使用的散热头1去除压板7，散热头1受弹簧14推动自然顶出，从而与待冷却部件贴合；而本申请的主壳体6上的第一冷板2则做为主冷却对设备进行大范围的冷却。
当在小型设备上使用时，本申请可直接做为小型设备的底板使用，第一冷板2和散热头1上的第二冷板9共同散热。在主散热体和散热头1充满冷却液之后，关闭水阀，通过留存在主散热体和散热头1的冷却液即可完成冷却。
当在大型设备上使用时，将第一冷板2贴合在大型设备的主体上，并将散热头1贴合在主要发热部位，此时的流道5的出水端处与设置在主壳体6外侧的回水道15连通，回水道15通过管路与冷却液收集装置导通，回收后的冷却液可通过散热装置散热后循环使用。
以上技术特征构成了本申请的最佳实施例，其具有较强的适应性和最佳实施效果，可根据实际需要增减非必要技术特征，来满足不同情况的需要。
Claims (7)
1.一种水冷散热装置，其特征在于：包括主散热体和设置于主散热体上端面处的散热头，所述主散热体包括空腔主壳体和封盖于主壳体上端口处的第一冷板，在主壳体内设置有供冷却液流通的S形流道；在冷板表面开设有若干缺口，在缺口内设置有半密封凹槽，在半密封凹槽内设置有可伸出的散热头；所述散热头包括空腔的散热头壳体和封盖于散热头壳体上端口处的第二冷板，在散热头壳体内同样设置有供冷却液流通的S形散热头流道；所述散热头流道与流道通过进水管连通。
2.根据权利要求1所述的水冷散热装置，其特征在于：在所述主壳体中心处设置有第一分隔板，将主壳体内分隔为左右两个空腔，在每个空腔内交错布设有隔板，第一分隔板、隔板、左侧的主壳体和左侧的冷板共同构成左侧的流道；第一分隔板、隔板、右侧的主壳体和右侧的冷板共同构成右侧的流道；左侧及右侧的流道的进水端处均设置有水阀，所述水阀与设置于主壳体处的进水口连通。
3.根据权利要求2所述的水冷散热装置，其特征在于：左侧及右侧的流道的出水端处与设置在主壳体外侧的回水道连通，回水道通过管路与冷却液收集装置导通，回收后的冷却液可通过散热装置散热后循环使用。
4.根据权利要求1或3所述的水冷散热装置，其特征在于：所述散热头包括插入半密封凹槽内的空腔散热头壳体，在散热头壳体上端口处封盖有第二冷板，在散热头壳体内交错布设有隔板，第二冷板、隔板和散热头壳体共同构成散热头流道；散热头流道进水端与进水管连通。
5.根据权利要求4所述的水冷散热装置，其特征在于：散热头流道出水端与设置在散热头壳体外侧的散热头回水道连通，散热头回水道通过管路与回水道连通。
6.根据权利要求4所述的水冷散热装置，其特征在于：在散热头壳体底面装设有伸缩杆，所述伸缩杆插于设置在半密封凹槽底部的底座内，在散热头壳体底面和半密封凹槽底面间设置有弹簧。
7.根据权利要求1所述的水冷散热装置，其特征在于：在散热头上端压盖有压板，压板通过螺栓与第一冷板固定相连。
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2017
- 2017-12-04 CN CN201721661171.4U patent/CN207692257U/zh active Active
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