CN108585810A - 微孔陶瓷及其制备方法和雾化芯 - Google Patents

微孔陶瓷及其制备方法和雾化芯 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种微孔陶瓷及其制备方法和雾化芯。该微孔陶瓷的制备方法包括如下步骤：将原料混合形成混合料，按照质量百分含量计，原料包括：50％～70％的硅藻土、15％～25％的粉煤灰、10％～20％的助烧剂及5％～10％的造孔剂，助烧剂包括氧化铝；将混合料制作成坯体；将坯体烧结处理，得到微孔陶瓷。上述方法制备得到的微孔陶瓷兼具较高的显气孔率和较高的强度。

Description

微孔陶瓷及其制备方法和雾化芯
技术领域
本发明涉及陶瓷材料领域，特别是涉及一种微孔陶瓷及其制备方法和雾化芯。
背景技术
目前，市场上的电子烟雾化芯通常是采用纤维棉材质的导液绳缠绕发热丝的发热组件，导液速度慢，导液绳缺液的时候会有烧焦的现象，且发热丝的加热面积小，产生烟雾量也小。
由于微孔陶瓷的孔隙率高、吸收性好、储液性好，且陶瓷本身耐高温，而不易产生焦糊，因而被广泛用于电子烟雾化器中。然而，目前的微孔陶瓷存在着强度较小，显气孔率较低的问题，制约着微孔陶瓷雾化芯的发展。
发明内容
基于此，有必要提供一种强度较高且显气孔率较高的微孔陶瓷的制备方法。
此外，还提供一种微孔陶瓷和雾化芯。
一种微孔陶瓷的制备方法，包括如下步骤：
将原料混合形成混合料，按照质量百分含量计，所述原料包括：50％～70％的硅藻土、15％～25％的粉煤灰、10％～20％的助烧剂及5％～10％的造孔剂，所述助烧剂包括氧化铝；
将所述混合料制作成坯体；及
将所述坯体烧结处理，得到微孔陶瓷。
在其中一个实施例中，所述将原料混合形成混合料的步骤包括：将分散剂、粘结剂和溶剂混合形成预混液；将所述原料与所述预混液混合形成浆料；将所述浆料干燥，得到所述混合料。
在其中一个实施例中，所述分散剂选自柠檬酸钠、丙烯酸钠及硬脂酸钠中的至少一种；及/或，所述分散剂与所述溶剂的质量比为0.5:100～3:100；及/或，所述溶剂为蒸馏水。
在其中一个实施例中，所述粘结剂选自甲基纤维素、聚乙烯醇及聚苯乙烯中的至少一种；及/或，所述粘结剂与所述溶剂的质量比为0.5:100～5:100。
在其中一个实施例中，所述将所述混合料制作成坯体的方法为干压成型、热压铸成型及凝胶注膜成型。
在其中一个实施例中，所述硅藻土的中位粒径为20微米～60微米；及/或，所述粉煤灰的中位粒径为30微米～50微米；及/或，所述助烧剂的中位粒径为10微米～40微米；及/或，所述造孔剂的中位粒径为10微米～30微米。
在其中一个实施例中，所述助烧剂选自氧化铝粉、活性氧化铝粉、工业氧化铝粉及铝矾土中的至少一种；及/或，所述造孔剂选自玻璃钢、纤维素及聚丙烯纤维中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述烧结处理的温度为1150℃～1250℃。
一种微孔陶瓷，所述微孔陶瓷由上述任一种微孔陶瓷的制备方法制备得到。
一种雾化芯，所述雾化芯由上述微孔陶瓷制作得到。
上述微孔陶瓷的制备方法的原料中的硅藻土和粉煤灰均为多孔结构，而造孔剂又能够给微孔陶瓷制造孔洞，硅藻土、粉煤灰和包括氧化铝的助烧剂能够在高温下生成莫来石，以使微孔陶瓷具有较高的强度，通过按照上述配比合理搭配，使得上述微孔陶瓷的制备方法制备得到的微孔陶瓷具有较高的强度和较高的显气孔率。
附图说明
图1为一实施方式的微孔陶瓷的制备方法的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，一实施方式的微孔陶瓷的制备方法，该制备方法制备的微孔陶瓷能够用于制作雾化器的雾化芯。该微孔陶瓷的制备方法包括如下步骤：
步骤S110：将原料混合形成混合料。
具体地，将原料混合形成混合料的步骤包括：将分散剂、粘结剂和溶剂混合形成预混液；将原料与预混液混合形成浆料；将浆料干燥，得到混合料。
具体地，分散剂选自柠檬酸钠、丙烯酸钠及硬脂酸钠中的至少一种。分散剂与溶剂的质量比为0.5:100～3:100。
具体地，粘结剂选自甲基纤维素、聚乙烯醇及聚苯乙烯中的至少一种。粘结剂与溶剂的质量比为0.5:100～5:100。
溶剂为蒸馏水。需要说明的是，溶剂不限于为蒸馏水，还可以为自来水、去离子水、超纯水或乙醇。使用蒸馏水作溶剂不仅能够尽可能减少混合料中的杂质，而且价格适中。
具体地，将分散剂、粘结剂和溶剂混合形成预混液的步骤为：将分散剂、粘结剂和溶剂混合搅拌混合1小时～2小时，形成预混液。
具体地，将原料与预混液混合形成浆料的方法为球磨混合。且球磨混合时，原料与磨介的质量比为1:1.5～2.5；混合速度为60转/分钟～120转/分钟；混合时间为20小时～30小时。
具体地，将浆料干燥的步骤为：在70℃～100℃下干燥10小时～20小时。
其中，按照质量百分含量计，原料包括：50％～70％的硅藻土、15％～25％的粉煤灰、10％～20％的助烧剂及5％～10％的造孔剂。
硅藻土是一种硅质岩石，是一种生物成因的硅质沉积岩，它主要由古代硅藻的遗骸所组成。硅藻土的化学成分主要是SiO2，含有少量的Al2O3、Fe2O3、CaO、MgO等和有机质。硅藻土为多孔结构，以使陶瓷能够呈现多孔结构。
进一步地，硅藻土的中位粒径(D50)为20微米～60微米。合适粒径的硅藻土能够使微孔陶瓷具有合适尺寸和形态的孔洞，有利于保证微孔陶瓷具有较高的显气孔率的同时，仍然具有较高的强度。
粉煤灰是从煤燃烧后的烟气中收捕下来的细灰，粉煤灰是燃煤电厂排出的主要固体废物。粉煤灰主要含有SiO2和Al2O3，还含有少量的FeO、Fe2O3、CaO、MgO、SO3、TiO2等。其中SiO2和Al2O3的质量百分含量可占总含量的60％以上。而SiO2和Al2O3烧结后能够生成莫来石，从而以提高陶瓷的强度。同时，粉煤灰颗粒呈多孔型蜂窝状组织，有利于提高陶瓷的孔隙率。
进一步地，粉煤灰的中位粒径为30微米～50微米。合适粒径的粉煤灰能够使微孔陶瓷具有合适尺寸和形态的孔洞，有利于保证微孔陶瓷具有较高的显气孔率的同时，仍然具有较高的强度。
助烧剂包括氧化铝，氧化铝能够与硅藻土中的SiO2或粉煤灰中的SiO2生成莫来石，从而提高陶瓷的强度。
具体地，助烧剂选自氧化铝粉、活性氧化铝粉、工业氧化铝粉及铝矾土中的至少一种。
氧化铝粉为纯度为95％以上的普通氧化铝。氧化铝能够与SiO2生成莫来石以提高微孔陶瓷的强度。
活性氧化铝粉又名活性矾土，为多孔结构，且具有比普通氧化铝粉低的烧结温度，同时，活性氧化铝粉又能够与SiO2生成莫来石，因此，使用活性氧化铝粉作为助烧剂，不仅能够提高微孔陶瓷的孔隙率，还能够提高微孔陶瓷的强度降低陶瓷的烧结温度，以使微孔陶瓷在较低的烧结温度下获得较高的孔隙率和较大的强度。
工业氧化铝粉是由铝矾土(Al2O3·3H2O)和硬水铝石制备得到的，主要成分为γ-Al2O3，具有比普通氧化铝粉低的烧结温度，同时也能够与SiO2生成莫来石，因此，使用工业氧化铝粉作为助烧剂，不仅能够提高微孔陶瓷的强度，降低陶瓷的烧结温度，以使微孔陶瓷在较低的烧结温度下获得较大的强度。
铝矾土又称矾土或铝土矿，主要成分是氧化铝，是含有杂质的水合氧化铝，是一种土状矿物。铝矾土中的氧化铝的含量较普通氧化铝低。
进一步地，助烧剂的中位粒径为10微米～40微米。合适粒径的助烧剂能够使微孔陶瓷具有合适尺寸和形态的孔洞，有利于保证微孔陶瓷具有较高的显气孔率的同时，仍然具有较高的强度。
造孔剂能够在高温下挥发而形成孔洞。具体地，造孔剂选自玻璃钢、纤维素及聚丙烯纤维中的至少一种。相对于碳粉和淀粉之类的造孔剂而言，玻璃钢、纤维素及聚丙烯纤维能够减少坯体开裂，降低坯体收缩或用作媒介，促使水分分布均匀和加速排水。
进一步地，造孔剂的中位粒径为10微米～30微米。合适粒径的造孔剂能够使微孔陶瓷具有合适尺寸和形态的孔洞，有利于保证微孔陶瓷具有较高的显气孔率的同时，仍然具有较高的强度。若造孔剂颗粒过大，容易导致微孔陶瓷孔洞过大，影响微孔陶瓷的强度，若造孔剂的颗粒过小，微孔陶瓷孔洞过小，导致显气孔少。
步骤S120：将混合料制作成坯体。
具体地，将混合料制作成坯体的方法为干压成型、热压铸成型及凝胶注膜成型。
进一步地，将混合料制作成坯体的步骤之前，还包括将混合料破碎，然后过40目筛～80目筛的步骤。具体地，破碎的方法为球磨破碎，破碎的转速为120转/分钟～150转/分钟，时间为1小时～3小时。
步骤S130：将坯体烧结处理，得到微孔陶瓷。
具体地，烧结处理的温度为1150℃～1250℃。
具体地，将坯体进行烧结处理的步骤包括：以30℃/小时～60℃/小时的速率升温至300℃～600℃，然后以60℃/小时～240℃/小时的速率升温至700℃～1000℃，再以30℃/小时～60℃/小时的速率升温至1150℃～1250℃，并保温1小时～4小时。
上述微孔陶瓷的制备方法至少有以下优点：
(1)上述微孔陶瓷的制备方法的原料中的硅藻土和粉煤灰均为多孔结构，而造孔剂又能够给微孔陶瓷制造孔洞，硅藻土、粉煤灰和包括氧化铝的助烧剂能够在高温下生成莫来石，以使微孔陶瓷具有较高的强度，通过按照上述配比合理搭配，使得上述微孔陶瓷的制备方法制备得到的微孔陶瓷具有较高的强度和较高的显气孔率。
(2)通过同时控制硅藻土的中位粒径为20微米～60微米，粉煤灰的中位粒径为30微米～50微米，助烧剂的中位粒径为10微米～40微米，造孔剂的中位粒径为10微米～30微米，以使各组分的粒径相匹配，而使微孔陶瓷具有合适尺寸的孔洞和良好的微观结构，有利于提高微孔陶瓷的显气孔率和强度。
一实施方式的微孔陶瓷，由上述任一种微孔陶瓷的制备方法制备得到，使得该微孔陶瓷具有较高的强度和较高的显气孔率。
一实施方式的雾化芯，雾化芯由上述微孔陶瓷制作得到。由于该该微孔陶瓷具有较高的强度和较高的显气孔率，使得雾化芯具有较长的使用寿命和较好的雾化效果。
以下为具体实施例部分(以下实施例如无特殊说明，则不含有除不可避免的杂质以外的其它未明确指出的组分。)：
实施例1
本实施例的微孔陶瓷的制备过程如下：
(1)根据表1，按照质量百分含量(表中简称含量)称取各组分，获得原料。其中，硅藻土的中位粒径为40微米；粉煤灰的中位粒径为40微米；助烧剂的中位粒径为25微米；造孔剂的中位粒径为20微米。
(2)将分散剂、粘结剂和蒸馏水混合搅拌混合1.5小时，形成预混液；将原料与预混液球磨混合形成浆料，且球磨混合时，原料与磨介的质量比为1:2，混合速度为90转/分钟，混合时间为25小时；将浆料在85℃下干燥15小时，得到混合料。其中，分散剂为柠檬酸钠；分散剂与蒸馏水的质量比为1.5:100。粘结剂为甲基纤维素。粘结剂与蒸馏水的质量比为2.5:100。
(3)将混合料置于球磨罐中以130转/分钟的转速球磨破碎2小时，然后过60目；再将混合料干压成型制作成坯体。
(4)将坯体以45℃/小时的速率升温至450℃，然后以180℃/小时的速率升温至850℃，再以45℃/小时的速率升温至1200℃，并保温2.5小时，得到微孔陶瓷。
表1
实施例2
本实施例的微孔陶瓷的制备过程如下：
(1)根据表1，按照质量百分含量称取各组分，获得原料。其中，硅藻土的中位粒径为20微米；粉煤灰的中位粒径为30微米；助烧剂的中位粒径为10微米；造孔剂的中位粒径为10微米。
(2)将分散剂、粘结剂和蒸馏水混合搅拌混合1小时，形成预混液；将原料与预混液球磨混合形成浆料，且球磨混合时，原料与磨介的质量比为1:2.5，混合速度为60转/分钟，混合时间为30小时；将浆料在70℃下干燥20小时，得到混合料。其中，分散剂为丙烯酸钠；分散剂与蒸馏水的质量比为0.5:100；粘结剂为聚乙烯醇；粘结剂与蒸馏水的质量比为0.5:100。
(3)将混合料置于球磨罐中以120转/分钟的转速球磨破碎3小时，然后过40目筛；再将混合料制作成坯体。干压成型、热压铸成型及凝胶注膜成型。
(4)将坯体以60℃/小时的速率升温至600℃，然后以240℃/小时的速率升温至1000℃，再以30℃/小时的速率升温至1150℃，并保温4小时，得到微孔陶瓷。
实施例3
本实施例的微孔陶瓷的制备过程如下：
(1)根据表1，按照质量百分含量称取各组分，获得原料，见表1。其中，硅藻土的中位粒径为60微米；粉煤灰的中位粒径为50微米；助烧剂的中位粒径为40微米；造孔剂的中位粒径为30微米。
(2)将分散剂、粘结剂和蒸馏水混合搅拌混合2小时，形成预混液；将原料与预混液球磨混合形成浆料，且球磨混合时，原料与磨介的质量比为1:1.5，混合速度为120转/分钟，混合时间为20小时；将浆料在100℃下干燥10小时，得到混合料。其中，分散剂为硬脂酸钠；分散剂与蒸馏水的质量比为3:100；粘结剂为聚苯乙烯；粘结剂与蒸馏水的质量比为5:100。
(3)将混合料置于球磨罐中以150转/分钟的转速球磨破碎1小时，然后过80目；再将混合料热压铸成型制作成坯体。
(4)将坯体以30℃/小时的速率升温至300℃，然后以60℃/小时的速率升温至700℃，再以60℃/小时的速率升温至1250℃，并保温1小时，得到微孔陶瓷。
实施例4
本实施例的微孔陶瓷的制备过程如下：
(1)根据表1，按照质量百分含量称取各组分，获得原料，见表1。其中，硅藻土的中位粒径为30微米；粉煤灰的中位粒径为30微米；助烧剂的中位粒径为30微米；造孔剂的中位粒径为10微米。
(2)将分散剂、粘结剂和蒸馏水混合搅拌混合1.5小时，形成预混液；将原料与预混液球磨混合形成浆料，且球磨混合时，原料与磨介的质量比为1:2，混合速度为100转/分钟，混合时间为28小时；将浆料在80℃下干燥16小时，得到混合料。其中，分散剂为质量比为1:1的柠檬酸钠和丙烯酸钠；分散剂与蒸馏水的质量比为2:100；粘结剂为质量比为1:1的甲基纤维素和聚乙烯醇；粘结剂与蒸馏水的质量比为2:100。
(3)将混合料置于球磨罐中以130转/分钟的转速球磨破碎2小时，然后过50目筛；再将混合料干压成型制作成坯体。
(4)将坯体以50℃/小时的速率升温至500℃，然后以100℃/小时的速率升温至800℃，再以50℃/小时的速率升温至1200℃，并保温3小时，得到微孔陶瓷。
实施例5
本实施例的微孔陶瓷的制备过程如下：
(1)根据表1，按照质量百分含量称取各组分，获得原料，见表1。其中，硅藻土的中位粒径为30微米；粉煤灰的中位粒径为40微米；助烧剂的中位粒径为25微米；造孔剂的中位粒径为25微米。
(2)将分散剂、粘结剂和蒸馏水混合搅拌混合1小时，形成预混液；将原料与预混液球磨混合形成浆料，且球磨混合时，原料与磨介的质量比为1:2.5，混合速度为80转/分钟，混合时间为30小时；将浆料在90℃下干燥10小时，得到混合料。其中，分散剂为质量比为1:1:1的柠檬酸钠、丙烯酸钠和硬脂酸钠。分散剂与蒸馏水的质量比为3:100；粘结剂为质量比为1:1:1的甲基纤维素、聚乙烯醇和聚苯乙烯；粘结剂与蒸馏水的质量比为5:100。
(3)将混合料置于球磨罐中以140转/分钟的转速球磨破碎1小时，然后过70目筛；再将混合料干压成型制作成坯体。
(4)将坯体以40℃/小时的速率升温至450℃，然后以60℃/小时的速率升温至800℃，再以50℃/小时的速率升温至1150℃，并保温4小时，得到微孔陶瓷。
实施例6
本实施例的微孔陶瓷的制备过程如下：
(1)根据表1，按照质量百分含量称取各组分，获得原料。其中，硅藻土的中位粒径为50微米；粉煤灰的中位粒径为40微米；助烧剂的中位粒径为20微米；造孔剂的中位粒径为20微米。
(2)将分散剂、粘结剂和蒸馏水混合搅拌混合2小时，形成预混液；将原料与预混液球磨混合形成浆料，且球磨混合时，原料与磨介的质量比为1:1.5，混合速度为120转/分钟，混合时间为30小时；将浆料在70℃下干燥20小时，得到混合料。其中，分散剂为质量比为1:1的柠檬酸钠和硬脂酸钠。分散剂与蒸馏水的质量比为1:100。粘结剂为质量比为1:1的甲基纤维素和聚苯乙烯，粘结剂与蒸馏水的质量比为2:100。
(3)将混合料置于球磨罐中以150转/分钟的转速球磨破碎1小时，然后过70目；再将混合料凝胶注膜成型制作成坯体。
(4)将坯体以45℃/小时的速率升温至450℃，然后以180℃/小时的速率升温至850℃，再以45℃/小时的速率升温至1200℃，并保温2.5小时，得到微孔陶瓷。
实施例7
本实施例的微孔陶瓷的制备过程如下：
(1)根据表1，按照质量百分含量称取各组分，获得原料。其中，硅藻土的中位粒径为35微米；粉煤灰的中位粒径为50微米；助烧剂的中位粒径为15微米；造孔剂的中位粒径为15微米。
(2)将分散剂、粘结剂和蒸馏水混合搅拌混合1小时，形成预混液；将原料与预混液球磨混合形成浆料，且球磨混合时，原料与磨介的质量比为1:2.5，混合速度为80转/分钟，混合时间为30小时；将浆料在90℃下干燥10小时，得到混合料。其中，分散剂为质量比为1:1的丙烯酸钠和硬脂酸钠。分散剂与蒸馏水的质量比为2:100。粘结剂为质量比为1:1的聚乙烯醇和聚苯乙烯。粘结剂与蒸馏水的质量比为4:100。
(3)将混合料置于球磨罐中以140转/分钟的转速球磨破碎1小时，然后过60目；再将混合料热压铸成型制作成坯体。
(4)将坯体以45℃/小时的速率升温至450℃，然后以180℃/小时的速率升温至850℃，再以45℃/小时的速率升温至1200℃，并保温2.5小时，得到微孔陶瓷。
实施例8～19、对比例1及对比例2
实施例8～19、对比例1及对比例2的微孔陶瓷的制备过程与实施例1大致大致相同，区别在于，实施例8～19、对比例1及对比例2的步骤(1)中的原料的组成和最终烧结温度的不同，其中，实施例8～19、对比例1及对比例2的原料的组成如表1中所示，烧结温度如表2所示。
实施例20
本实施例的微孔陶瓷的制备过程与实施例1大致相同，区别在于，造孔剂的中位粒径为40微米。
对比例3
对比例3的微孔陶瓷的制备过程与实施例1大致相同，区别在于，步骤(1)中的原料的组成不同，按照质量百分含量，对比例3的原料为：60％的硅藻土、20％的粘土、12％的活性氧化铝粉和8％的造孔剂。
对比例4
对比例4的微孔陶瓷的制备过程与实施例1大致相同，区别在于，步骤(1)中的原料的组成不同，按照质量百分含量，对比例4的原料为：60％的硅藻土、25％的粘土和15％的石英粉。
测试：
根据GBT1966-1996多孔陶瓷显气孔率、容重试验方法分别测试实施例1～20及对比例1～4的微孔陶瓷的显气孔率；根据GB/T 1965-1996多孔陶瓷弯曲强度试验方法分别测试实施例1～20及对比例1～4的微孔陶瓷的强度。其中，实施例1～20及对比例1～4的微孔陶瓷的显气孔率和强度见表2，表2中还列出了实施例1～20及对比例1～4的微孔陶瓷的烧结温度。
表2
从表2中可以看出，实施例1～实施例20的微孔陶瓷的显气孔率至少为37％，弯曲强度至少为9MPa，且实施例1～实施例8的微孔陶瓷的显气孔率为53％～60％，弯曲强度为19MPa～30MPa，烧结温度为1150℃～1250℃，具有较优的综合性能，这是因为活性氧化铝自身具有微孔结构，能够提高微孔陶瓷的显气孔率，另外活性氧化铝的反应活性较高，能够促进微孔陶瓷的烧结。
其中，实施例1的微孔陶瓷的显气孔为57％，弯曲强度为20MPa，烧结温度仅为1200℃，而对比例1的微孔陶瓷的显气孔率仅为41％，弯曲强度为11MPa，烧结温度高达1290℃，对比例2中的微孔陶瓷显气孔率为38％，弯曲强度为10MPa，烧结温度高达1320℃。对比例3中的微孔陶瓷显气孔率为36％，弯曲强度为10MPa，烧结温度高达1330℃，对比例4中的微孔陶瓷显气孔率为41％，弯曲强度为12MPa，烧结温度高达1280℃。由此可知，对比例1～4的综合性能均低于实施例1的微孔陶瓷。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种微孔陶瓷的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
将原料混合形成混合料，按照质量百分含量计，所述原料包括：50％～70％的硅藻土、15％～25％的粉煤灰、10％～20％的助烧剂及5％～10％的造孔剂，所述助烧剂包括氧化铝；
将所述混合料制作成坯体；及
将所述坯体烧结处理，得到微孔陶瓷。
2.根据权利要求1所述的微孔陶瓷的制备方法，其特征在于，所述将原料混合形成混合料的步骤包括：将分散剂、粘结剂和溶剂混合形成预混液；将所述原料与所述预混液混合形成浆料；将所述浆料干燥，得到所述混合料。
3.根据权利要求2所述的微孔陶瓷的制备方法，其特征在于，所述分散剂选自柠檬酸钠、丙烯酸钠及硬脂酸钠中的至少一种；及/或，所述分散剂与所述溶剂的质量比为0.5:100～3:100；及/或，所述溶剂为蒸馏水。
4.根据权利要求2或3所述的微孔陶瓷的制备方法，其特征在于，所述粘结剂选自甲基纤维素、聚乙烯醇及聚苯乙烯中的至少一种；及/或，所述粘结剂与所述溶剂的质量比为0.5:100～5:100。
5.根据权利要求1或2所述的微孔陶瓷的制备方法，其特征在于，所述将所述混合料制作成坯体的方法为干压成型、热压铸成型及凝胶注膜成型。
6.根据权利要求1所述的微孔陶瓷的制备方法，其特征在于，所述硅藻土的中位粒径为20微米～60微米；及/或，所述粉煤灰的中位粒径为30微米～50微米；及/或，所述助烧剂的中位粒径为10微米～40微米；及/或，所述造孔剂的中位粒径为10微米～30微米。
7.根据权利要求1或6所述的微孔陶瓷的制备方法，其特征在于，所述助烧剂选自氧化铝粉、活性氧化铝粉、工业氧化铝粉及铝矾土中的至少一种；及/或，所述造孔剂选自玻璃钢、纤维素及聚丙烯纤维中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的微孔陶瓷的制备方法，其特征在于，所述烧结处理的温度为1150℃～1250℃。
9.一种微孔陶瓷，其特征在于，所述微孔陶瓷由权利要求1～8任一项所述的微孔陶瓷的制备方法制备得到。
10.一种雾化芯，其特征在于，所述雾化芯由权利要求9所述的微孔陶瓷制作得到。
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