CN108574749B - 模块化显示屏的金凸点结构、显示控制方法、应用方法 - Google Patents

Abstract

一种模块化显示屏的金凸点结构,其特征在于包括:显示屏在可视的PM区外，由曲面向外的贴合面一端与显示屏一侧成型；曲面向外的贴合面另一端向下包裹电池的覆合面，并有柱形金凸点进行供电数据I/O接口的连接;电池的覆合面柱形金凸点为显示屏柱形金凸点的连接接入结构触点，为显示屏信号与IC电路数据交换处理提供稳定电源;所述的模块化显示屏的金凸点结构在包裹电池的覆合面的契合结构间，通过不同方向：非连续的金凸点与契入方向电池的覆合面的金凸点间，或不同形状的金凸点与契入方向电池的覆合面的金凸点间形成相互容入的接触位、限制位，通过相互容入的接触位、限制位距离、尺寸规格渐进变化实现显示屏与电池相互内部结构中的紧固。方便更换。

Description

模块化显示屏的金凸点结构、显示控制方法、应用方法

技术领域

本发明涉及一种模块化显示屏的金凸点结构、显示控制方法，应用方法。特别是提高屏占有率的同时，使显示屏结构类似抽拉分离置换，或者在植入方向形成契合的结构紧固。

背景技术

随着显示屏技术的发展，主流生产厂商分别进行了以下改进：

一、围绕全面屏的显示，主要通过屏占比的提升完善使用体验，以进一步要改变手机产品的工业设计，指纹识别和前置摄像头等硬件如何安放，实现现有产品链的进化。如夏普刚刚发布的AQUOS S2手机，将前置摄像头嵌入屏幕顶端中央，并在摄像头中安装了光线传感器、距离传感器、听筒等元器件。类似的技术还有Essential手机。

二、突破现有工艺的制约，在不同的屏加工工艺上实现异形屏设计。如：R角切割，U型开槽，C型切割。一方面要在屏幕四角做C角或者R角切割，同时通过加缓冲泡棉等进行边缘补强，以防止碎屏。以另外一方面需要在屏幕上方做U形切割，为前置摄像头、距离传感器、受话器等元件预留空间。如苹果IPHONE X。

三、旨在通过BM区（Black Matrix）减少手机左右黑边。缩小上下部分的主要做法是采用COF（Chip On Film）方案。

BM起到的效果就是防止光线从LCD边缘漏出来,以及包裹LCD中的诸多信号线或数据线。功能上来讲BM区主要是帮助遮挡背光模组的光线，结构上来讲，BM区域主要包括边框胶和驱动电路排线，边框胶用于液晶屏封装，防止液态的液晶分子流出；驱动电路排线区域顾名思义，用于放置传输屏幕驱动电路控制信号的走线。传统意义上缩窄黑边有限，目前多是通过改良工艺来推进窄边框甚至无边框的实现，比如通过提升点胶工艺，缩窄边框胶宽度，目前可以将边框胶宽度从0.5mm缩到0.3mm。

另外通过技术改良来减小左右驱动电路区域宽度也是一种方式，一般来讲液晶面板的运作受到栅极和源级电压的共同控制，其中负责开启和关闭具体某个像素点下方的TFT晶体管的栅极驱动芯片Gate IC一般位于面板左右BM区域里。

现在全新的GOA（Gate On Array）技术可以做到将Gate IC直接制作在TFT阵列（Array）基板上，省去Gate IC占据的空间，精简外置Gate IC需要的走线，也是缩窄边框的好方法。

另外在显示材料技术方面，LTPS低温多晶硅技术还能够实现栅极走线重叠设计的方式缩短BM的宽度，进一步实现左右边框做窄。

目前的无边框手机均是屏幕玻璃边缘采用了斜切或者圆角结构，利用光线折射的原理实现“视觉无边框”。

面板端子部除了边框胶之外，还有连接源级和驱动IC的斜配线、Source IC以及FPC Bonding区。传统的思路是将Source IC直接绑定到玻璃上，面板端子部的边框一般在4-5mm左右。但由于Source IC比较复杂，不像Gate IC可以直接整合到TFT阵列（Array）基板上。

缩小上下部分的主要做法是采用COF（Chip On Film）方案，将Source IC封装到FPC上，再将FPC弯折到玻璃背面。相比IC在玻璃上的COG技术，COF技术可以缩小边框1.5mm左右的宽度。

要实现真正意义上的全面屏，至少在显示这块需要做到升级点胶工艺+GOA技术+LTPS技术+COG技术四者结合。目前LTPS面板的窄边框极限能力一般在三边0.5-0.6mm, 下边2mm左右。

以及，通过COF，这是一种将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，通俗点来讲，它会将下方伸出来的部分折到屏幕后面，从而节约了很大的存放空间。

而小米全面屏位三面极窄边框设计，甚至舍弃了距感开孔和扬声器开孔，前摄也被放在了机身下方；三星上下窄边框的曲面屏设计，通过曲面设计让两边甚至达到了无边框的效果。三星的COF把以往屏幕下面的IC等部分，改动了位置并且做到了柔性，从“根本的技术层面”改进边框宽度。

目前为止，能量产的LTPS屏只有夏普一家，OLED也只有一家，比如到目前为止，全球能够做异形偏振片切割，也只有日本一家，所以成本很高，至少在未来的半年甚至更长时间夏普都会一直领先。从设计角度来看，异形屏设计至少可以做到三边窄边框(COG)设计，甚至四边窄边框设计(COF)。【摘自罗忠生的微博】

同时，全面屏手机给产业链带来了全新的挑战，包括设计、制造以及工艺上的种种难点。具体问题如：听筒、前置摄像头的位置如何重新规划，如何解决正面生物识别的问题，如何应对面板因切割率降低而产生的成本问题，如何解决异型切割问题…。

另有努比亚aRC(arc Refractive Conduction，弧面折射传导)技术，选择玻璃弧面折射成无边框效果的设计。

在免工具模块化设计方面，GOOGLE在模块化手机Project Ara在铝制手机骨架预留多个模块插槽中，通过模块化的显示屏及其他元器件，通过电容互连技术的电永磁体点对点的方式固定模块。

本专利围绕模块化显示屏的技术，特别是针对手持电子产品小型化的显示屏，在使用中经常出现外触摸屏破碎，维修成本高，耗费时间长的弊端，结合显示屏应用的几种形态，就一种模块化显示屏的金凸点结构、显示控制方法，以及应用方法，寻求一种可以免工具拆卸、快速模块化更换的显示屏；以及通过同一块显示屏不同区域的显示区间，实现不同的显示效果：如高分辨率的多色阶显示，以及电子墨水的省电显示；这种结构可以覆盖平面显示屏，全面屏，以及至少一曲面，涵括多曲面的显示屏,在可视的PM区外，由曲面向外的贴合面一端与显示屏一侧成型的包裹结构的显示屏，如U，C，O型的显示屏。U型显示屏为手机正面围绕手机底部至背面的U结构显示屏；C型显示屏为手机正面围绕手机左（或右）侧至背面的C结构显示屏；O型显示屏为手机正面围绕手机左侧经背面至右侧的O型一体结构显示屏。（如需对U，C，O型的显示屏，需要结构上的参考，以课本书的封皮对U型显示屏参照。）所述的显示屏结构，在可以理解的情况下，所作出的不同改进不为本专利技术启示的偏离。

由于现有的显示屏,乃至全面屏技术没有突破屏与机，或屏与机框之间的分离置换的通用设计，给使用者带来了潜在的使用成本：即碎屏后的屏更换，费用相当于新机的一半费用。现有的设计经专业的拆机修理人员评估,拆机难度较大。

另外，鉴于全面屏的显示面积增大，带来了高分辨率下的电耗问题。常规手段即：通过不同的连接源级和驱动IC的斜配线，通过不同电压模式，以及驱动IC选择改变屏显的色度，如黑白，彩色等可调式的电量使用控制。或者采用控制显示时间予以干预。

由于现有工艺倾向于采用点胶工艺，在修理时未考虑屏损坏更换的技术难度，故现有的显示屏与中框实质通过胶黏合一起,不可在无工具或加热状态下分离;

综上的技术缺陷,没有获得业内更进一步的设计完善。故提出一种包裹于电池的局部的电池覆合面,或一侧的电池的覆合面,乃至多侧电池的覆合面,使显示屏提高屏占比的显示面积，同时具有可模块化拆卸的灵活组装设计，兼容金凸点结构，使显示屏结构可以类似抽拉分离置换，或者在植入方向形成契合的结构紧固。

发明内容

一种模块化显示屏的金凸点结构, 其特征在于包括:至少一曲面，涵括多曲面的显示屏,在可视的PM区外，由曲面向外的贴合面一端与显示屏一侧成型；

曲面向外的贴合面另一端向下包裹电池的覆合面，并有小于20纳米厚度的柱形金凸点进行供电，数据I/O接口的连接;

电池的覆合面柱形金凸点为显示屏柱形金凸点的连接接入结构触点，为显示屏信号与IC电路数据交换处理提供稳定电源;

所述的模块化显示屏的金凸点结构在包裹电池的覆合面的契合结构间，形成20nm以下不等的厚度，通过不同方向：非连续的金凸点与契入方向电池的覆合面的金凸点间，或不同形状的金凸点与契入方向电池的覆合面的金凸点间形成相互容入的接触位、限制位，通过相互容入的接触位、限制位距离、尺寸规格渐进变化实现显示屏与电池相互内部结构中的紧固。

一种模块化显示屏的金凸点结构, 其特征在于包括: 至少一曲面，涵括多曲面的显示屏,在可视的PM区外，由曲面向外的贴合面一端与显示屏一侧成型；

曲面向外的贴合面另一端向下包裹电池的覆合面，与之契合的结构内：电池、以及显示屏所述的契合的结构内，由导轨或者导槽适配的结构，将电路与显示屏、或电路与电池，合为产品使用整体，导轨或导槽在契合的结构内，通过显示屏与电池，形成分离置换的电路植入的推进腔，形成第一道结构紧固；

并有通过不同方向：非连续的金凸点与契入方向的金凸点间，或不同形态的金凸点与契入方向的金凸点间形成相互容入的接触位、限制位，通过相互容入的接触位、限制位距离、尺寸规格渐进变化实现：相互内部结构中的第二道紧固。

一种模块化显示屏的金凸点结构，其特征在于涵括非导电凸点，以及PCB间的散热层、屏蔽层，以及非布线区域，与非导电凸点之间优化EMI的适配；实现EMC的性能指标。

一种模块化显示屏的金凸点结构所述的由导轨或者导槽适配的结构，其特征在于由导轨或者导槽适配的结构，以及PCB间的散热层、屏蔽层，以及非布线区域，与分离置换的电路之间优化EMI的适配；实现EMC的性能指标，优选非导电的材质作为导轨或者导槽适配的结构，其抽拉分离的使用效率大于5000～10000次。

一种模块化显示屏的金凸点结构所述的金凸点为接触位非导电凸点，则限制位金凸点在分离置换的电路与电池和显示屏、或分离置换的电路与电池和键盘合为产品使用整体，由限制位金凸点实现相互间电位、地线连接，实现数据交换。

模块化显示屏的金凸点结构与显示控制方法，其特征在于：涵括一曲面或多曲面的显示屏,在可视的PM区外，由曲面向外的贴合面一端与显示屏一侧成型；

曲面向外的贴合面另一端向下包裹电池的覆合面，并有小于20纳米厚度的柱形金凸点进行供电，数据I/O接口的连接;

同时，曲面向外的贴合面的柱形金凸点，通过连接源级和驱动IC的柱形金凸点契入，通过不同电压模式（6），以及驱动IC选择改变屏显的色度，如黑白，彩色等可调式的电量使用控制；或者采用控制显示时间予以干预。

本发明使显示屏提高屏占比的显示面积，同时具有可模块化拆卸的灵活组装设计，兼容金凸点结构，使显示屏结构可以类似抽拉分离置换，或者在植入方向形成契合的结构紧固。对模块化显示屏的技术，特别是针对手持电子产品小型化的显示屏，在使用中经常出现外触摸屏破碎，维修成本高，耗费时间长的弊端，具有技术启发贡献。

附图说明

图1是本发明的结构金凸点在正反面不同位置的接触位与限制位的示意图；

图2为本发明的合为一体成型的整机底部结构透视图，以及不同显示区的同一驱动电路控制显示效果差异的关键部件示意图；

图3为本发明的O型显示屏与电池契合关系的机构示意图；

图4为本发明的U型显示屏不同外观的结构使用金凸点工艺的概要图；

图5为本发明的C型显示屏不同外观的结构使用金凸点工艺的概要图；

图6为本发明的显示屏模块化设计应用方法步骤图。

具体实施方式

一种模块化显示屏的金凸点结构, 其特征在于包括:至少一曲面，涵括多曲面的显示屏,在可视的PM区外，由曲面向外的贴合面一端与显示屏一侧成型；

曲面向外的贴合面另一端向下包裹电池的覆合面，并有小于20纳米厚度的柱形金凸点进行供电，数据I/O接口的连接;

电池的覆合面柱形金凸点为显示屏柱形金凸点的连接接入结构触点，为显示屏信号与IC电路数据交换处理提供稳定电源;

所述的模块化显示屏的金凸点结构在包裹电池的覆合面的契合结构间，形成20nm以下不等的厚度，通过不同方向：非连续的金凸点1与契入方向电池的覆合面的金凸点2间，或不同形状的金凸点与契入方向电池的覆合面的金凸点间形成相互容入的接触位3、限制位4，通过相互容入的接触位、限制位距离、尺寸规格渐进变化实现显示屏与电池相互内部结构中的紧固。

实施例: 所谓的曲面的显示屏,实质是沿手机使用的上左下右四面覆合区间选定电池的覆合面;

和/或所谓的曲面的显示屏,实质是沿手机使用的前上后下四面覆合区间选定电池的覆合面;

所述的上左下右面覆合区间, 和/或前上后下面覆合区间,根据产品设计,在覆合区间选择局部的电池的覆合面;

曲面的显示屏使用胶水对屏幕液晶的流动性进行密封,在可视的PM区不可见的电池的覆合面,使PM区大于60度,小于或等于360度全覆盖;

依次形成平面显示屏,曲面显示屏, U，C，O型的包裹状显示屏。

在进一步实施中，围绕现有的几种屏结构特点，结合平面显示屏,曲面显示屏, U，C，O型的包裹状显示屏，对柱体金凸点契合的特点分析：

参见图1，平面显示屏与手机框架的电池结构（或内置有电路），需要在覆合面的至少三个非连续的金凸点1与契入电池方向的覆合面的金凸点2间，或不同形状的金凸点与契入方向电池的覆合面的金凸点间形成相互容入的接触位3、限制位4，通过相互容入的接触位、限制位距离、尺寸规格渐进变化实现显示屏与电池相互内部结构中的紧固；其平面显示屏按照契合推入方向，在其覆合面（即显示面背部）形成（粘合，或者生成）非连续的金凸点，或契入电池方向的覆合面的金凸点2；

曲面显示屏按照PM区外不可见的位置，按照曲面的多少，设置在曲面PM区，和/或其覆合面（即显示面背部）形成（粘合，或者生成）非连续的金凸点，或契入电池方向的覆合面的金凸点2；

参见图4，U型的包裹状显示屏，较适合自显示面依前上后面的契合结构，自手机框架的电池结构（或内置有电路），上部向下推入，需要在其前后显示面的背部，以及上部曲面PM区外形成（粘合，或者生成）非连续的金凸点，或契入电池方向的覆合面的金凸点2；在图4中，设置了一个前面上侧面右侧面的局部结构示意图，以及正面和左右侧曲面结构，以及上下侧面结构的示意图。在U型的包裹状显示屏，技术选型中，可以根据实际的需要去除上下侧面的结构，或者局部左右曲面选择其一的结构；

参见图5，C型的包裹状显示屏，较适合自显示面依前左后面，或前右后面的契合结构，自手机框架的电池结构（或内置有电路），左部向右推入（或反之），需要在其前后显示面的背部，以及左或右部曲面PM区外形成（粘合，或者生成）非连续的金凸点，或契入电池方向的覆合面的金凸点2；

参见图3，O型的包裹状显示屏，较适合自显示面依前左后右面的360度契合结构，自手机框架的电池结构（或内置有电路），上部向下推入嵌套在手机框架的电池结构上，需要在其显示面的背部，以及上部曲面PM区外形成（粘合，或者生成）非连续的金凸点，或契入电池方向的覆合面的金凸点2；

通过不同的方向：非连续的金凸点1与契入方向电池的覆合面的金凸点2间，或不同形状的金凸点与契入方向电池的覆合面的金凸点间形成相互容入的接触位3、限制位4，通过相互容入的接触位、限制位距离、尺寸规格渐进变化实现显示屏与电池相互内部结构中的紧固。

一种模块化显示屏的金凸点结构, 其特征在于包括: 至少一曲面，涵括多曲面的显示屏,在可视的PM区外，由曲面向外的贴合面一端与显示屏一侧成型；

曲面向外的贴合面另一端向下包裹电池的覆合面，与之契合的结构内：电池、以及显示屏所述的契合的结构内，由导轨或者导槽6适配的结构，将电路与显示屏、或电路与电池，合为产品使用整体，导轨或导槽在契合的结构内，通过显示屏与电池，形成分离置换的电路植入的推进腔，形成第一道结构紧固；

并有通过不同方向：非连续的金凸点1与契入方向的金凸点2间，或不同形态的金凸点与契入方向的金凸点间形成相互容入的接触位3、限制位4，通过相互容入的接触位、限制位距离、尺寸规格渐进变化实现：相互内部结构中的第二道紧固。

实施例，在前述引用说明书附图3～5的基础上，考虑在使用周期的使用频率，金凸点工艺在契合结构间，形成20nm以下不等的厚度，其磨损与使用设计大于5000～10000次的电路分离，以及显示屏损坏的更新，通过显示屏的契合或者分离；现有的金凸点的材料特性不能完全实现类似的使用周期的使用频率。通常还需要进一步考虑到金凸点的共面性对提高凸点的形态均匀性和电接触性能一致性，避免表面粗糙度影响半导体器件的可靠性。用导轨或导槽在契合的结构内，通过显示屏与电池、或键盘与电池，形成分离置换的电路植入的推进腔，形成第一道结构紧固，已是实践验证导轨或导槽最大30000次的使用频率完好。故，采取双重紧固，有着现实的技术实践意义。

一种模块化显示屏的金凸点结构，其特征在于涵括非导电凸点，以及PCB间的散热层、屏蔽层，以及非布线区域，与非导电凸点之间优化EMI的适配；实现EMC的性能指标。

一种模块化显示屏的金凸点结构，所述的由导轨或者导槽适配的结构，其特征在于由导轨或者导槽适配的结构，以及PCB间的散热层、屏蔽层，以及非布线区域，与分离置换的电路之间优化EMI的适配；实现EMC的性能指标，优选非导电的材质作为导轨或者导槽适配的结构，其抽拉分离的使用效率大于5000～10000次。

一种模块化显示屏的金凸点结构，所述的金凸点为接触位3非导电凸点，则限制位4金凸点在分离置换的电路与电池和显示屏、或分离置换的电路与电池和键盘合为产品使用整体，由限制位4金凸点实现相互间电位、地线连接，实现数据交换。

参见图3，模块化显示屏的金凸点结构与显示控制方法，其特征在于：涵括一曲面或多曲面的显示屏,在可视的PM区外，由曲面向外的贴合面一端与显示屏一侧成型；

曲面向外的贴合面另一端向下包裹电池的覆合面，并有小于20纳米厚度的柱形金凸点进行供电，数据I/O接口的连接;

同时，曲面向外的贴合面的柱形金凸点，通过连接源级和驱动IC的柱形金凸点契入，通过不同电压模式6，以及驱动IC选择改变屏显的色度，如黑白，彩色等可调式的电量使用控制；或者采用控制显示时间予以干预。

 实施例，结合说明书附图3～4,通常在使用状态下，面临电量耗费的情况。通常有通过不同的显示屏分辨率来改进使用体验。如YotaPhone系列手机，一块AMOLED显示屏+一块E-ink电子墨 水屏，搭配专属的APP，延续AMOLED屏对比度大、色彩鲜艳、可视角度大的特点，或电子墨水屏幕，屏幕可以长亮显示图片或者插件。但其采用了软排线的连接技术，以及针对不同显示屏，采用了不同连接源级和驱动IC的设计。不具有成本的优势。并且不具备模块化更换设计的契合结构。

一种模块化显示屏的应用方法，其特征在于通过不同的设计步骤实现显示屏模块化设计：

S1.根据EMI的信号干扰源，在EMC设计数值中，选定电池、电路、显示屏结构的局部，通过电路的非布线区域、散热区、屏蔽区的整体设计，与电池和显示屏；或电池和键盘形成紧固结构的金凸点工艺，以及导轨或导槽契合的推拉分离结构；

S2.通过版图确认，后设计仿真对电池、电路、显示屏；或电池、电路、键盘结构的局部，通过电路的非布线区域、散热区、屏蔽区的整体设计，与电池和显示屏；或电池和键盘形成紧固结构的金凸点工艺，以及导轨或导槽契合的相应材料，通过非导电材料的进一步优化，流片生产；

S3.后续针对流片生产的器件结构实物评估，符合EMI优化，在EMC设计数值的规范下形成技术标准，进一步对可靠性：防老化，结构振动、结构冲击、防疲劳性、防水性、散热性优化，并在紧固性上选用电永磁体的互锁，实现技术性能的实现。

Claims (16)

1.一种模块化显示屏的金凸点结构, 其特征在于包括:至少一曲面的显示屏，涵括多曲面的显示屏,在可视的PM区外，由曲面向外的贴合面一端与显示屏一侧成型；

曲面向外的贴合面另一端向下包裹电池的覆合面，有小于20纳米厚度的柱形金凸点进行供电，和数据I/O接口的连接;

电池的覆合面柱形金凸点为显示屏柱形金凸点的连接接入结构触点，为显示屏信号与IC电路数据交换处理提供稳定电源;

所述的模块化显示屏的金凸点结构在包裹电池的覆合面的契合结构间，形成20nm以下不等的厚度，通过不同方向：显示屏有非连续的柱形金凸点(1)与契入方向电池的覆合面的金凸点(2)间，或显示屏有不同形状的柱形金凸点与契入方向电池的覆合面的金凸点间，

形成显示屏与电池的柱形金凸点相互容入的接触位(3)、限制位(4)，通过相互容入的接触位、显示屏与电池的柱形金凸点相互容入的接触位与限制位间隔距离、显示屏与电池的柱形金凸点间尺寸规格渐进变化，实现显示屏与电池相互内部结构中的紧固。

2. 一种模块化显示屏的金凸点结构, 其特征在于包括: 至少一曲面的显示屏，涵括多曲面的显示屏,在可视的PM区外，由曲面向外的贴合面一端与显示屏一侧成型；

曲面向外的贴合面另一端向下包裹电池的覆合面，电池和显示屏与之契合的结构内：由导轨或者导槽（6）适配的结构，将电路与显示屏、或电路与电池，合为产品使用整体，导轨或导槽在契合的结构内，通过显示屏与电池，形成分离置换的电路植入的推进腔，形成第一道结构紧固；

并有通过不同方向：显示屏有非连续的柱形金凸点（1）与契入方向的金凸点（2）间，或不同形态的金凸点与契入方向的金凸点间形成相互容入的接触位（3）、限制位（4），通过相互容入的接触位、显示屏与电池的柱形金凸点相互容入的接触位与限制位间隔距离、显示屏与电池的柱形金凸点间尺寸规格渐进变化，实现：相互内部结构中的第二道紧固。

3.一种模块化显示屏的金凸点结构, 其特征在于包括:涵括曲面的U型的包裹状显示屏, 所述的U型显示屏为手机正面围绕手机底部至背面的U结构显示屏；

U型显示屏,实质是沿手机使用的上左下右四面覆合区间选定电池的U型覆合面;

和/或U型显示屏,实质是沿手机使用的前上后下四面覆合区间选定电池的U型覆合面;

在可视的PM区外，由曲面向外的贴合面一端与显示屏一侧成型；

曲面向外的贴合面另一端向下包裹电池的覆合面，有小于20纳米厚度的柱形金凸点进行供电，和数据I/O接口的连接;

电池的覆合面柱形金凸点为显示屏柱形金凸点的连接接入结构触点，为显示屏信号与IC电路数据交换处理提供稳定电源;

所述的模块化显示屏的金凸点结构在包裹电池的覆合面的契合结构间，形成20nm以下不等的厚度，通过不同方向：显示屏有非连续的柱形金凸点(1)与契入方向电池的覆合面的金凸点(2)间，或显示屏有不同形状的柱形金凸点与契入方向电池的覆合面的金凸点间，形成显示屏与电池的柱形金凸点相互容入的接触位(3)、限制位(4)，通过相互容入的接触位、显示屏与电池的柱形金凸点相互容入的接触位与限制位间隔距离、显示屏与电池的柱形金凸点间尺寸规格渐进变化，实现显示屏与电池相互内部结构中的紧固。

4.一种模块化显示屏的金凸点结构, 其特征在于包括:涵括曲面的U型的包裹状显示屏, 所述的U型显示屏为手机正面围绕手机底部至背面的U结构显示屏；

U型显示屏,实质是沿手机使用的上左下右四面覆合区间选定电池的U型覆合面;

和/或U型显示屏,实质是沿手机使用的前上后下四面覆合区间选定电池的U型覆合面;

在可视的PM区外，由曲面向外的贴合面一端与显示屏一侧成型；

曲面向外的贴合面另一端向下包裹电池的覆合面，电池和显示屏与之契合的结构内：由导轨或者导槽（6）适配的结构，将电路与显示屏、或电路与电池，合为产品使用整体，导轨或导槽在契合的结构内，通过显示屏与电池，形成分离置换的电路植入的推进腔，形成第一道结构紧固；

并有通过不同方向：显示屏有非连续的柱形金凸点（1）与契入方向的金凸点（2）间，或不同形态的金凸点与契入方向的金凸点间形成相互容入的接触位（3）、限制位（4），通过相互容入的接触位、显示屏与电池的柱形金凸点相互容入的接触位与限制位间隔距离、显示屏与电池的柱形金凸点间尺寸规格渐进变化，实现：相互内部结构中的第二道紧固。

5.一种模块化显示屏的金凸点结构, 其特征在于包括: 涵括曲面的C型的包裹状显示屏, 所述的C型显示屏为手机正面围绕手机左侧至背面的C结构显示屏，或为手机正面围绕手机右侧至背面的C结构显示屏；

C型显示屏,实质是沿手机使用的上左下右四面覆合区间选定电池的C型覆合面;

和/或C型显示屏,实质是沿手机使用的前上后下四面覆合区间选定电池的C型覆合面;

在可视的PM区外，由曲面向外的贴合面一端与显示屏一侧成型；

曲面向外的贴合面另一端向下包裹电池的覆合面，有小于20纳米厚度的柱形金凸点进行供电，和数据I/O接口的连接;

电池的覆合面柱形金凸点为显示屏柱形金凸点的连接接入结构触点，为显示屏信号与IC电路数据交换处理提供稳定电源;

所述的模块化显示屏的金凸点结构在包裹电池的覆合面的契合结构间，形成20nm以下不等的厚度，通过不同方向：显示屏有非连续的柱形金凸点(1)与契入方向电池的覆合面的金凸点(2)间，或显示屏有不同形状的柱形金凸点与契入方向电池的覆合面的金凸点间，形成显示屏与电池的柱形金凸点相互容入的接触位(3)、限制位(4)，通过相互容入的接触位、显示屏与电池的柱形金凸点相互容入的接触位与限制位间隔距离、显示屏与电池的柱形金凸点间尺寸规格渐进变化，实现显示屏与电池相互内部结构中的紧固。

6.一种模块化显示屏的金凸点结构, 其特征在于包括: 涵括曲面的C型的包裹状显示屏, 所述的C型显示屏为手机正面围绕手机左侧至背面的C结构显示屏，或为手机正面围绕手机右侧至背面的C结构显示屏；

C型显示屏,实质是沿手机使用的上左下右四面覆合区间选定电池的C型覆合面;

和/或C型显示屏,实质是沿手机使用的前上后下四面覆合区间选定电池的C型覆合面;

在可视的PM区外，由曲面向外的贴合面一端与显示屏一侧成型；

曲面向外的贴合面另一端向下包裹电池的覆合面，电池和显示屏与之契合的结构内：由导轨或者导槽（6）适配的结构，将电路与显示屏、或电路与电池，合为产品使用整体，导轨或导槽在契合的结构内，通过显示屏与电池，形成分离置换的电路植入的推进腔，形成第一道结构紧固；

并有通过不同方向：显示屏有非连续的柱形金凸点（1）与契入方向的金凸点（2）间，或不同形态的金凸点与契入方向的金凸点间形成相互容入的接触位（3）、限制位（4），通过相互容入的接触位、显示屏与电池的柱形金凸点相互容入的接触位与限制位间隔距离、显示屏与电池的柱形金凸点间尺寸规格渐进变化，实现：相互内部结构中的第二道紧固。

7.一种模块化显示屏的金凸点结构, 其特征在于包括: 涵括曲面的O型的包裹状显示屏, 所述的O型显示屏为手机正面围绕手机左侧经背面至右侧的O型一体结构显示屏；

O型显示屏,实质是沿手机使用的上左下右四面覆合区间选定电池的O型覆合面;

和/或O型显示屏,实质是沿手机使用的前上后下四面覆合区间选定电池的O型覆合面;

在可视的PM区外，由曲面向外的贴合面一端与显示屏一侧成型；

曲面向外的贴合面另一端向下包裹电池的覆合面，有小于20纳米厚度的柱形金凸点进行供电，和数据I/O接口的连接;

电池的覆合面柱形金凸点为显示屏柱形金凸点的连接接入结构触点，为显示屏信号与IC电路数据交换处理提供稳定电源;

所述的模块化显示屏的金凸点结构在包裹电池的覆合面的契合结构间，形成20nm以下不等的厚度，通过不同方向：显示屏有非连续的柱形金凸点(1)与契入方向电池的覆合面的金凸点(2)间，或显示屏有不同形状的柱形金凸点与契入方向电池的覆合面的金凸点间，形成显示屏与电池的柱形金凸点相互容入的接触位(3)、限制位(4)，通过相互容入的接触位、显示屏与电池的柱形金凸点相互容入的接触位与限制位间隔距离、显示屏与电池的柱形金凸点间尺寸规格渐进变化，实现显示屏与电池相互内部结构中的紧固。

8.一种模块化显示屏的金凸点结构, 其特征在于包括: 涵括曲面的O型的包裹状显示屏, 所述的O型显示屏为手机正面围绕手机左侧经背面至右侧的O型一体结构显示屏；

O型显示屏,实质是沿手机使用的上左下右四面覆合区间选定电池的O型覆合面;

和/或O型显示屏,实质是沿手机使用的前上后下四面覆合区间选定电池的O型覆合面;

在可视的PM区外，由曲面向外的贴合面一端与显示屏一侧成型；

曲面向外的贴合面另一端向下包裹电池的覆合面，电池和显示屏与之契合的结构内：由导轨或者导槽（6）适配的结构，将电路与显示屏、或电路与电池，合为产品使用整体，导轨或导槽在契合的结构内，通过显示屏与电池，形成分离置换的电路植入的推进腔，形成第一道结构紧固；

并有通过不同方向：显示屏有非连续的柱形金凸点（1）与契入方向的金凸点（2）间，或不同形态的金凸点与契入方向的金凸点间形成相互容入的接触位（3）、限制位（4），通过相互容入的接触位、显示屏与电池的柱形金凸点相互容入的接触位与限制位间隔距离、显示屏与电池的柱形金凸点间尺寸规格渐进变化，实现：相互内部结构中的第二道紧固。

9.一种模块化显示屏的金凸点结构, 其特征在于包括: 平面显示屏；

在可视的PM区,平面显示屏的贴合面和/或电池的覆合面，有小于20纳米厚度的柱形金凸点进行供电，和数据I/O接口的连接;

电池的覆合面柱形金凸点为显示屏柱形金凸点的连接接入结构触点，为显示屏信号与IC电路数据交换处理提供稳定电源;

所述的模块化显示屏的金凸点结构在包裹电池的覆合面的契合结构间，形成20nm以下不等的厚度，通过不同方向：显示屏有非连续的柱形金凸点(1)与契入方向电池的覆合面的金凸点(2)间，或显示屏有不同形状的柱形金凸点与契入方向电池的覆合面的金凸点间，形成显示屏与电池的柱形金凸点相互容入的接触位(3)、限制位(4)，通过相互容入的接触位、显示屏与电池的柱形金凸点相互容入的接触位与限制位间隔距离、显示屏与电池的柱形金凸点间尺寸规格渐进变化，实现显示屏与电池相互内部结构中的紧固。

10.一种模块化显示屏的金凸点结构, 其特征在于包括: 平面显示屏；

在可视的PM区,平面显示屏的贴合面和/或电池的覆合面，有小于20纳米厚度的柱形金凸点进行供电，和数据I/O接口的连接;

电池和显示屏与之契合的结构内：由导轨或者导槽（6）适配的结构，将电路与显示屏、或电路与电池，合为产品使用整体，导轨或导槽在契合的结构内，通过显示屏与电池，形成分离置换的电路植入的推进腔，形成第一道结构紧固；

并有通过不同方向：显示屏有非连续的柱形金凸点（1）与契入方向的金凸点（2）间，或不同形态的金凸点与契入方向的金凸点间形成相互容入的接触位（3）、限制位（4），通过相互容入的接触位、显示屏与电池的柱形金凸点相互容入的接触位与限制位间隔距离、显示屏与电池的柱形金凸点间尺寸规格渐进变化，实现：相互内部结构中的第二道紧固。

11.一种如权利要求1～8任意一项，所述的一种模块化显示屏的金凸点结构，其特征在于曲面的显示屏，使用胶水对屏幕液晶的流动性进行密封，在可视的PM区不可见的电池的覆合面，使PM区大于60度，小于或等于360度全覆盖。

12.根据权利要求1，或2，或3，或4，或5，或6，或7，或8，或9，或10所述的一种模块化显示屏的金凸点结构，其特征在于金凸点涵括非导电凸点，以及PCB间的散热层、屏蔽层，以及非布线区域，与非导电凸点之间优化EMI的适配；实现EMC的性能指标。

13.根据权利要求2或4，或6，或8，或10所述的一种模块化显示屏的金凸点结构，其特征在于由导轨或者导槽适配的结构，以及PCB间的散热层、屏蔽层，以及非布线区域，与分离置换的电路之间优化EMI的适配；实现EMC的性能指标，优选非导电的材质作为导轨或者导槽适配的结构，其抽拉分离的使用效率大于5000～10000次。

14.根据权利要求1，或2，或3，或4，或5，或6，或7，或8，或9，或10所述的所述的一种模块化显示屏的金凸点结构，其金凸点为接触位（3）非导电凸点，则限制位（4）金凸点在分离置换的电路与电池和显示屏、或分离置换的电路与电池和键盘合为产品使用整体，由限制位（4）金凸点实现相互间电位、地线连接，实现数据交换。

15.一种模块化显示屏的显示控制方法，其特征在于：涵括一曲面或多曲面的显示屏,在可视的PM区外，由曲面向外的贴合面一端与显示屏一侧成型；

曲面向外的贴合面另一端向下包裹电池的覆合面，有小于20纳米厚度的柱形金凸点进行供电，和数据I/O接口的连接;

同时，曲面向外的贴合面的柱形金凸点，通过不同的连接源级和驱动IC，相互间的柱形金凸点契入，通过不同电压模式（5），以及驱动IC选择改变屏显的色度，或为黑白，或为彩色可调式的电量使用控制;或者采用控制显示时间予以干预：所述的模块化显示屏的金凸点结构在包裹电池的覆合面的契合结构间，形成20nm以下不等的厚度，通过不同方向：显示屏有非连续的柱形金凸点(1)与契入方向电池的覆合面的金凸点(2)间，或显示屏有不同形状的柱形金凸点与契入方向电池的覆合面的金凸点间，

形成显示屏与电池的柱形金凸点相互容入的接触位(3)、限制位(4)，通过相互容入的接触位、显示屏与电池的柱形金凸点相互容入的接触位与限制位间隔距离、显示屏与电池的柱形金凸点间尺寸规格渐进变化，实现显示屏与电池相互内部结构中的紧固。

16.一种模块化显示屏的应用方法，其特征在于通过不同的设计步骤实现显示屏模块化设计：

S1.根据EMI的信号干扰源，在EMC设计数值中，选定电池、电路、显示屏结构的局部，通过电路的非布线区域、散热区、屏蔽区的整体设计，对电池和显示屏；或电池和键盘，通过设计形成相互间契入紧固结构的金凸点工艺，以及导轨或导槽契合的推拉分离结构，所述的模块化显示屏的金凸点结构在包裹电池的覆合面的契合结构间，形成20nm以下不等的厚度，通过不同方向：显示屏有非连续的柱形金凸点(1)与契入方向电池的覆合面的金凸点(2)间，或显示屏有不同形状的柱形金凸点与契入方向电池的覆合面的金凸点间，形成显示屏与电池的柱形金凸点相互容入的接触位(3)、限制位(4)，通过相互容入的接触位、显示屏与电池的柱形金凸点相互容入的接触位与限制位间隔距离、显示屏与电池的柱形金凸点间尺寸规格渐进变化，实现显示屏与电池相互内部结构中的紧固；

S2.通过版图确认，后设计仿真对电池、电路、显示屏；或电池、电路、键盘结构的局部，通过电路的非布线区域、散热区、屏蔽区的整体设计，对电池和显示屏；或电池和键盘，通过设计形成相互间契入紧固结构的金凸点工艺，以及导轨或导槽契合的相应材料，通过非导电材料的进一步优化，流片生产；

S3.后续针对流片生产的器件结构实物评估，符合EMI优化，在EMC设计数值的规范下形成技术标准，进一步对可靠性：防老化，结构振动、结构冲击、防疲劳性、防水性、散热性优化，并在紧固性上选用电永磁体的互锁，实现技术性能的实现。

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