CN108573907A - 工件接合装置、工件对位方法以及工件承载装置 - Google Patents

Abstract

一种工件接合装置、工件对位方法以及工件承载装置。工件接合装置包含第一接合座、第二接合座、侦测单元及校正单元。第一接合座配置以承载第一工件。第一工件及/或第一接合座上设有第一上特征、第二上特征及第三上特征。第二接合座配置以承载第二工件。第二工件及/或第二接合座上设有第一下特征、第二下特征及第三下特征。侦测单元配置以侦测第一上特征与第一下特征的相对位置、第二上特征与第二下特征的相对位置及第三上特征与第三下特征的相对位置，并产生侦测结果。校正单元配置以根据侦测结果，调整第一工件与第二工件的相对位置。

Description

工件接合装置、工件对位方法以及工件承载装置

技术领域

本揭露实施例是有关于一种接合装置，且特别是有关于一种工件的对位接合与水平度校正的工件接合装置、工件对位方法以及工件承载装置。

背景技术

晶圆接合技术广泛地应用在微机电、光电元件、电子元件等晶圆级封装所需的制程封装领域中。其中，在进行晶圆接合的前，晶圆需要先进行对位动作，以确保晶圆精准地接合。因此，晶圆对位在晶圆接合步骤中扮演重要的角色。

随着集成电路的发展，晶圆的尺寸越来越大，但元件的尺寸却来越小，将大幅增加晶圆对位与接合的难度。因此，传统晶圆对位与接合方法已无法完全满足各方面需求。

发明内容

依照一实施例，本揭露揭示一种工件接合装置。此工件接合装置包含第一接合座、第二接合座、侦测单元以及校正单元。第一接合座配置以承载第一工件，其中第一工件及/或第一接合座上设有第一上特征、第二上特征以及第三上特征。第二接合座相对第一接合座，其中第二接合座配置以承载第二工件。第二工件及/或第二接合座上设有第一下特征、第二下特征以及第三下特征。侦测单元包含第一摄影单元、第二摄影单元、第三摄影单元以及处理单元。第一摄影单元配置以取得第一上特征与第一下特征的影像，第二摄影单元配置以取得第二上特征与第二下特征的影像，且第三摄影单元配置以取得第三上特征与第三下特征的影像。处理单元用以根据第一摄影单元、第二摄影单元以及第三摄影单元所取得的影像来产生侦测结果。侦测结果包含第一上特征与第一下特征的相对位置、第二上特征与第二下特征的相对位置以及第三上特征与第三下特征的相对位置，并产生一侦测结果。校正单元配置以根据侦测结果，调整第一工件与第二工件的相对位置。

依照另一实施例，本揭露揭示一种工件对位方法。此工件对位方法包含设置第一工件于第一接合座上，其中第一工件及/或第一接合座上设有第一上特征、第二上特征以及第三上特征。设置第二工件于第二接合座上，其中第二接合座相对第一接合座，第二工件及/或第二接合座上设有第一下特征、第二下特征以及第三下特征。进行侦测步骤，包含利用第一摄影单元取得第一上特征与第一下特征的影像，利用第二摄影单元取得第二上特征与第二下特征的影像，利用第三摄影单元取得第三上特征与第三下特征的影像，以及利用处理单元根据第一摄影单元、第二摄影单元以及第三摄影单元所取得的影像来产生侦测结果。侦测结果包含第一上特征与第一下特征的相对位置、第二上特征与第二下特征的相对位置、及第三上特征与第三下特征的相对位置。进行校正步骤，以根据侦测结果，调整第一工件与第二工件的相对位置。

依照再一实施例，本揭露揭示一种工件承载装置。此工件接合装置包含载台、侦测单元以及校正单元。载台配置以承载工件，其中工件及/或载台上设有第一特征、第二特征以及第三特征。侦测单元包含第一摄影单元、第二摄影单元、第三摄影单元以及处理单元，其中第一摄影单元、第二摄影单元以及第三摄影单元分别配置以取得第一特征、第二特征与第三特征的影像，处理单元配置以根据第一特征、第二特征与第三特征的影像来判断第一特征、第二特征与第三特征之间的相对位置，并产生判断结果。校正单元配置以根据判断结果，调整工件至水平位置。

附图说明

从以下结合所附附图所做的详细描述，可对本揭露的态样有更佳的了解。需注意的是，根据业界的标准实务，各特征并未依比例绘示。事实上，为了使讨论更为清楚，各特征的尺寸都可任意地增加或减少。

图1是绘示依照本揭露的各实施方式的一种工件接合装置的装置示意图；

图2是绘示依照本揭露的各实施方式的一种第一工件与第二工件的结构示意图；

图3是绘示依照本揭露的各实施方式的一种第一光学单元将第一上特征与第一下特征投射至第一摄影单元的示意图；

图4是绘示依照本揭露的各实施方式的一种工件接合装置的装置示意图；

图5是绘示依照本揭露的各实施方式的一种第一工件与第二工件的结构示意图；

图6是绘示依照本揭露的各实施方式的一种工件对位方法的流程图；以及

图7是绘示依照本揭露的各实施方式的一种工件承载装置的装置示意图。

具体实施方式

以下的揭露提供了许多不同实施方式或实施例，以实施所提供的标的的不同特征。以下所描述的构件与安排的特定例子是用以简化本揭露。当然这些仅为例子，并非用以作为限制。举例而言，于描述中，第一特征形成于第二特征的上方或之上，可能包含第一特征与第二特征以直接接触的方式形成的实施方式，亦可能包含额外特征可能形成在第一特征与第二特征之间的实施方式，如此第一特征与第二特征可能不会直接接触。

在此所使用的用语仅用以描述特定实施方式，而非用以限制所附的申请专利范围。举例而言，除非特别限制，否则单数型态的用语“一”或“该”亦可代表复数型态。例如“第一”与“第二”等用语用以描述多个元件、区域或层等等，尽管这类用语仅用以区别一元件、一区域或一层与另一元件、另一区域或另一层。因此，在不脱离所请求保护的标的的精神下，第一区亦可称为第二区，其它的以此类推。此外，本揭露可能会在各实施例中重复参考数字及/或文字。这样的重复是基于简化与清楚的目的，以其本身而言并非用以指定所讨论的各实施方式及/或配置之间的关系。如在此所使用的，用词“及/或(and/or)”包含一或多个相关列示项目的任意或所有组合。

本揭露的实施方式是提供一种工件接合装置、工件对位方法以及工件承载装置。工件接合装置与工件对位方法可同时侦测与调整至少二个工件的相对位置，以达到快速对位至少二个工件的目的。另一方面，工件承载装置可用来判断载台上的工件是否正确地位于水平位置上，并将工件调整至一水平位置。此外，工件接合装置、工件对位方法以及工件承载装置主要是透过设置至少三个特征以及至少三个摄影单元，并利用摄影单元来判断特征之间的相对位置，来得知工件本身的水平度或工件之间的对应位置，以作为快速校正工件位置的依据。

请参照图1，其是绘示依照本揭露的各实施方式的一种工件接合装置的装置示意图。工件接合装置100可用以对位并接合至少二个工件(例如图2所示的第一工件210以及第二工件220)。第一工件210以及第二工件220可例如为晶圆、封装件、玻璃基板或其他需互相对位的二个或二个以上元件。在一些例子中，第一工件210与第二工件220的种类、尺寸及形状可为相同或不相同。在一些实施方式中，工件接合装置100主要可包含第一接合座110、第二接合座120、侦测单元130以及校正单元140。

请同时参照图1及图2，图2是绘示依照本揭露的各实施方式的一种第一工件与第二工件的结构示意图。第一接合座110可用来承载第一工件210，第二接合座120可用来承载第二工件220。其中，第一接合座110及/或第一工件210上设有至少三个第一特征。第二接合座120及/或第二工件220上设有至少三个第二特征对应第一特征。在一些例子中，第一特征可为设置在第一工件210或第一接合座110上的标记或图案。当第一工件210为晶圆时，第一特征亦可为晶圆的布线(layout)或晶圆上的刻痕(notch)。第二特征可为设置在第二工件220或第二接合座120上的标记或图案。当第二工件220为晶圆时，第一特征亦可为晶圆的布线或晶圆上的刻痕。其中，这些第一特征与第二特征的位置相对应，但不以形状相同为必要。

例如图2所示，在一示范例子中，第一工件210上可设有第一上特征211、第二上特征212以及第三上特征213。第二工件220上可设有第一下特征221、第二下特征222以及第三下特征223。其中，第一上特征211对应第一下特征221、第二上特征212对应第二下特征222、以及第三上特征213对应第三下特征223。欲陈明者，在本示范例子中，第一上特征211、第二上特征212以及第三上特征213是设置在第一工件210上，且第一下特征221、第二下特征222以及第三下特征223设置在第二工件220上均非用以限制本揭露。在其他实施例中，第一上特征211、第二上特征212以及第三上特征213亦可设置在第一接合座110上，或同时设置在第一接合座110与第一工件210上。同样地，第一下特征221、第二下特征222以及第三下特征223亦可设置在第二接合座120上，或同时设置在第二接合座120与第二工件220上。

请同时参照图1及图2，侦测单元130主要是用以侦测第一上特征211与第一下特征221的相对位置、第二上特征212与第二下特征222的相对位置、以及第三上特征213与第三下特征223的相对位置，并产生侦测结果。在一些实施例中，侦测结果可包含第一上特征211与第一下特征221之间位置的偏移量以及距离、第二上特征212与第二下特征222之间位置的偏移量以及距离、以及第三上特征213与第三下特征223的之间位置的偏移量以及距离。

在一些实施例中，侦测单元130包含第一摄影单元131、第二摄影单元132、第三摄影单元133、第一光学单元134、第二光学单元135、第三光学单元136以及处理单元137。在一些例子中，第一摄影单元131、第二摄影单元132与第三摄影单元133中可包含感光耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)或互补性氧化金属半导体(Complementary Metal-OxideSemiconductor，CMOS)。第一光学单元134、第二光学单元135以及第三光学单元136可为单一透镜、透镜组、(直角)棱镜、反光镜或反射成像镜组等。

第一光学单元134、第二光学单元135以及第三光学单元136是设置在第一工件210与第二工件220之间。在一些例子中，第一光学单元134、第二光学单元135以及第三光学单元136可设置在同一平面上，且此平面可平行于第一接合座110与第二接合座120的承载面。其中，第一光学单元134对应设置在第一上特征211与第一下特征221的光路上，第二光学单元135对应设置在第二上特征212与第二下特征222的光路上，且第三光学单元136对应设置在第三上特征213与第三下特征223的光路上。第一摄影单元131、第二摄影单元132及第三摄影单元133是分别对应第一光学单元134、第二光学单元135与第三光学单元136设置。

请同时参照图1及图3，其中图3是绘示依照本揭露的各实施方式的一种第一光学单元将第一上特征与第一下特征投射至第一摄影单元的示意图。在一些例子中，第一光学单元134是用以将第一上特征211与第一下特征221投射于第一摄影单元131的成像晶片131a中，以供第一摄影单元131取得第一上特征211与第一下特征221的影像。同样地，第二光学单元135是用以将第二上特征212与第二下特征222投射于第二摄影单元132的成像晶片中，以供第二摄影单元132取得第二上特征212与第二下特征222的影像。第三光学单元136用以将第三上特征213与第三下特征223投射于第三摄影单元133的成像晶片中，以供第三摄影单元133取得第三上特征213与第三下特征223的影像。处理单元137主要可用来根据第一摄影单元131、第二摄影单元132与第三摄影单元133取得的影像来判断第一上特征211与第一下特征221之间的相对位置关系、第二上特征212与第二下特征222的相对位置关系以及第三上特征213与第三下特征223的相对位置关系。在一些例子中，特征之间的相对位置关系的判断与距离的计算可透过摄影单元取得的影像大小比例、偏移、或是透过计算特征的座标位置来判断。

请再次参照图1及图2，在侦测单元130侦测完第一上特征211与第一下特征221的相对位置、第二上特征212与第二下特征222的相对位置以及第三上特征213与第三下特征223的相对位置，并获得侦测结果后，校正单元140用以根据侦测结果，调整第一工件210与该第二工件220的相对位置。进一步而言，校正单元140可分别控制第一接合座110与第二接合座120之间的距离以及分别调整第一接合座110与第二接合座120的水平程度，进而达到将第一工件210上的第一上特征211、第二上特征212以及第三上特征213与第二工件220上的第一下特征221、第二下特征222以及第三下特征223互相对位接合。因此，在接合第一工件210与第二工件220的过程中，校正单元140可同时控制第一接合座110与第二接合座120互相靠近，并同时校正第一工件210与该第二工件220的位置。在一些例子中，校正单元140可为一个或数个推顶机构搭配一个或数个微距步进马达或伺服马达。

在一些实施例中，侦测单元亦可有不同设计。请参照图4，其是绘示依照本揭露的各实施方式的一种工件接合装置的装置示意图。工件接合装置400可用以对位并接合至少二个工件(例如图5所示的第一工件510以及第二工件520)。第一工件510以及第二工件520可例如为晶圆、封装件、玻璃基板或其他需互相对位的二个或二个以上元件，且第一工件510与第二工件520的尺寸及形状可为相同或不相同。在一些实施方式中，工件接合装置400主要可包含第一接合座410、第二接合座420、侦测单元430以及校正单元440。

请同时参照图4及图5，图5是绘示依照本揭露的各实施方式的一种第一工件与第二工件的结构示意图。第一接合座410可用来承载第一工件510，第二接合座420可用来承载第二工件520。其中，第一接合座410及/或第一工件510上设有至少三个第一特征。第二接合座420及/或第二工件520上设有至少三个第二特征对应第一特征。在一些例子中，第一特征可为设置在第一工件510或第一接合座410上的标记或图案。第二特征可为设置在第二工件520或第二接合座420上的标记或图案。其中，当第一工件510及/或第二工件520为晶圆时，第一特征与第二特征亦可为晶圆的布线或晶圆上的刻痕。在一些例子中，第一特征与第二特征的位置相对应，但不以形状相同为必要。

例如图5所示，在一示范例子中，第一工件510上可设有第一上特征511、第二上特征512以及第三上特征513。第二工件520上可设有第一下特征521、第二下特征522以及第三下特征523。其中，第一上特征511对应第一下特征521、第二上特征512对应第二下特征522、以及第三上特征513对应第三下特征523。欲陈明者，在本示范例子中，第一上特征511、第二上特征512以及第三上特征513是设置在第一工件510上，且第一下特征521、第二下特征522以及第三下特征523设置在第二工件520上均非用以限制本揭露。在其他实施例中，第一上特征511、第二上特征512以及第三上特征513亦可设置在第一接合座410上，或同时设置在第一接合座410与第一工件510上。同样地，第一下特征521、第二下特征522以及第三下特征523亦可设置在第二接合座420上，或同时设置在第二接合座420与第二工件520上。

请同时参照图4及图5，侦测单元430主要是用以侦测第一上特征511与第一下特征521的相对位置、第二上特征512与第二下特征522的相对位置、以及第三上特征513与第三下特征523的相对位置，并产生侦测结果。在一些实施例中，侦测结果可包含第一上特征511与第一下特征521之间位置的偏移量以及距离、第二上特征512与第二下特征522之间位置的偏移量以及距离、以及第三上特征513与第三下特征523的之间位置的偏移量以及距离。

在一些实施例中，侦测单元430包含第一摄影单元431、第二摄影单元432、第三摄影单元433以及处理单元434。在一些例子中，第一摄影单元431、第二摄影单元432与第三摄影单元433可包含感光耦合元件或互补性氧化金属半导体。

如图4所示，第一摄影单元431、第二摄影单元432以及第三摄影单元433是设置在第一接合座410与第二接合座420之间。在一些例子中，第一摄影单元431、第二摄影单元432以及第三摄影单元433可位于同一平面上，且此平面可平行于第一接合座410与第二接合座420的承载面。其中，第一摄影单元431对应第一上特征511与第一下特征521设置，用以同时取得第一上特征511与第一下特征521的影像。第二摄影单元432对应第二上特征512与第二下特征522设置，用以同时取得第二上特征512与第二下特征522的影像。第三摄影单元433对应第三上特征513与第三下特征523设置，用以同时取得第三上特征513与第三下特征523的影像。处理单元434主要可用来根据第一摄影单元431、第二摄影单元432与第三摄影单元433取得的影像来判断第一上特征511与第一下特征521之间的相对位置关系、第二上特征512与第二下特征522的相对位置关系以及第三上特征513与第三下特征523的相对位置关系。在一些例子中，特征之间的相对位置关系的判断与距离的计算可透过摄影单元取得的影像大小比例、偏移、或是透过计算特征的座标位置来判断。

请再次参照图4及图5，在侦测单元430侦测完第一上特征511与第一下特征521的相对位置、第二上特征512与第二下特征522的相对位置以及第三上特征513与第三下特征523的相对位置，并获得侦测结果后，校正单元440用以根据侦测结果，调整第一工件510与该第二工件520的相对位置。进一步而言，校正单元440可分别控制第一接合座410与第二接合座420之间的距离以及分别调整第一接合座410与第二接合座420的水平程度，进而达到将第一工件510上的第一上特征511、第二上特征512以及第三上特征513与第二工件520上的第一下特征521、第二下特征522以及第三下特征523互相对位接合。因此，在接合第一工件510与第二工件520的过程中，校正单元440可同时控制第一接合座410与第二接合座420互相靠近，并同时校正第一工件510与该第二工件520的位置。在一些例子中，校正单元440可为一个或数个推顶机构搭配一个或数个微距步进马达或伺服马达。

请同时参照图4、图5及图6，其中图6是绘示依照本揭露的各实施方式的一种工件对位方法的流程图。此工件对位方法可用以对位至少两个工件。在一些实施方式中，工件对位方法可利用上述实施方式的工件接合装置400来进行。此方法始于步骤610，以设置第一工件510于第一接合座410上。其中，第一工件510上设有第一上特征511、第二上特征512以及第三上特征513。

接下来，进行步骤620，以设置第二工件520于第二接合座420上。其中，第二接合座420相对第一接合座410，且第二工件520上设有第一下特征521、第二下特征522以及第三下特征523。

在将第一工件510与第二工件520分别设置在第一接合座410与第二接合座420后，可进行步骤630，以进行侦测步骤。侦测步骤主要是利用侦测单元430侦测第一上特征511与第一下特征521的相对位置、第二上特征512与第二下特征522的相对位置、以及第三上特征513与第三下特征523的相对位置，并产生侦测结果。在侦测步骤中，可利用第一摄影单元431同时取得第一上特征511与第一下特征521的影像、利用第二摄影单元432同时取得第二上特征512与第二下特征522的影像、以及利用第三摄影单元433同时取得第三上特征513与第三下特征523的影像。在第一摄影单元431、第二摄影单元432以及第三摄影单元433所取得影像后，再利用处理单元根据第一摄影单元431、第二摄影单元432以及第三摄影单元433所取得的影像来判断第一上特征511与第一下特征521的相对位置关系与距离、第二上特征512与第二下特征522的相对位置关系与距离以及第三上特征513与第三下特征523的相对位置关系与距离。在一些例子中，特征之间的相对位置关系的判断与距离的计算可透过摄影单元取得的影像大小比例、偏移、或是透过计算特征的座标位置来判断。其中，依据不同的操作需求，侦测步骤亦可使用如图1所示的侦测单元130来进行。

侦测完第一上特征511与第一下特征521的相对位置、第二上特征512与第二下特征522的相对位置以及第三上特征513与第三下特征523的相对位置，并获得侦测结果后，可进行步骤640，以进行校正步骤。根据侦测结果，调整第一工件510与第二工件520的相对位置。在校正步骤中，可利用校正单元440控制第一接合座410与第二接合座420之间的距离以及分别调整第一接合座410与第二接合座420的水平程度，进而达到将第一工件510上的第一上特征511、第二上特征512以及第三上特征513与第二工件520上的第一下特征521、第二下特征522以及第三下特征523互相对位接合。

请参照图7，其是绘示依照本揭露的各实施方式的一种工件承载装置的装置示意图。工件承载装置700可用校正工件800的水平度。在一些例子中，工件800例如为晶圆、玻璃基板、封装件等元件。在一些实施方式中，工件承载装置700主要可包含载台710、侦测单元730以及校正单元740。

载台710可用来承载工件800。其中，工件800上设有至少三个特征。在一些例子中，这些特征可为设置在工件800或载台710上的标记或图案。其中，当工件800为晶圆时，特征可为晶圆的布线或晶圆上的刻痕。此外，这些特征的形状可为彼此相同或彼此不相同。

例如图7所示，在一示范例子中，工件800上可设有第一特征810、第二特征820以及第三特征830。欲陈明者，在本示范例子中，第一特征810、第二特征820与第三特征830是设置在工件800上并非用以限制本揭露。在其他实施例中，第一特征810、第二特征820以及第三特征830亦可同时设置在载台710上。

请同时参照图4及图5，侦测单元730主要是用以判断第一特征810、第二特征820以及第三特征830之间的相对位置，并产生判断结果。在一些实施例中，侦测结果可包含第一特征810、第二特征820以及第三特征830分别相对一水平面的距离或偏移量。

在一些实施例中，侦测单元730包含第一摄影单元731、第二摄影单元732、第三摄影单元733以及处理单元。在一些例子中，第一摄影单元731、第二摄影单元732与第三摄影单元733可包含感光耦合元件或互补性氧化金属半导体。

如图7所示，第一摄影单元731、第二摄影单元732以及第三摄影单元733是设置工件800上方。在一些例子中，第一摄影单元731、第二摄影单元732以及第三摄影单元733可位于同一平面上，且此平面可平行于载台710的承载面。其中，第一摄影单元731对应第一特征810设置，用以取得第一特征810的影像。第二摄影单元732对应第二特征820设置，用以取得第二特征820的影像。第三摄影单元733对应第三特征830设置，用以取得第三特征830的影像。处理单元734主要是配置以根据第一特征810、第二特征820与第三特征830的影像判断第一特征810、第二特征820与第三特征830之间的相对位置关系与距离。在一些例子中，特征之间的相对位置关系的判断与距离的计算可透过摄影单元取得的影像大小比例、偏移、或是透过计算特征的座标位置来判断。

请再次参照图7，在侦测单元730取得第一特征810、第二特征820以及第三特征830分别与第一摄影单元731、第二摄影单元732以及第三摄影单元733的相对位置关系，并获得侦测结果后，校正单元740用以根据侦测结果，调整工件800的水平程度。进一步而言，校正单元740可控制载台710的水平程度，进而达到将工件800调整至一水平位置。在一些例子中，校正单元440可为一个或数个推顶机构搭配一个或数个微距步进马达或伺服马达。

上述已概述数个实施例的特征，因此熟悉此技艺者可更了解本揭露的态样。熟悉此技艺者应了解到，其可轻易地利用本揭露作为基础，来设计或润饰其他制程与结构，以实现与在此所介绍的实施方式相同的目的及/或达到相同的优点。熟悉此技艺者也应了解到，这类对等架构并未脱离本揭露的精神和范围，且熟悉此技艺者可在不脱离本揭露的精神和范围下，在此进行各种的更动、取代与替代。

Claims (10)

1.一种工件接合装置，其特征在于，该工件接合装置包含：

一第一接合座，配置以承载一第一工件，其中该第一工件及/或该第一接合座上设有一第一上特征、一第二上特征以及一第三上特征；

一第二接合座，相对该第一接合座，其中该第二接合座配置以承载一第二工件，其中该第二工件及/或该第二接合座上设有一第一下特征、一第二下特征以及一第三下特征；

一侦测单元，包含：

一第一摄影单元，配置以取得该第一上特征与该第一下特征的影像；

一第二摄影单元，配置以取得该第二上特征与该第二下特征的影像；

一第三摄影单元，配置以取得该第三上特征与该第三下特征的影像；以及

一处理单元，用以根据该第一摄影单元、该第二摄影单元以及该第三摄影单元所取得的影像来产生一侦测结果，其中该侦测结果包含该第一上特征与该第一下特征的相对位置、该第二上特征与该第二下特征的相对位置、及该第三上特征与该第三下特征的相对位置；

一校正单元，配置以根据该侦测结果，调整该第一工件与该第二工件的相对位置。

2.根据权利要求1所述的工件接合装置，其特征在于，该第一摄影单元、该第二摄影单元以及该第三摄影单元是设置在同一平面上。

3.根据权利要求2所述的工件接合装置，其特征在于，该第一摄影单元、该第二摄影单元以及该第三摄影单元是设置在该第一接合座与该第二接合座之间。

4.根据权利要求1所述的工件接合装置，其特征在于：

该第一摄影单元、该第二摄影单元以及该第三摄影单元是设置在该第一接合座与该第二接合座的一侧；以及

该侦测单元还包含：

一第一光学单元，配置以将该第一上特征与该第一下特征投射于该第一摄影单元；

一第二光学单元，配置以将该第二上特征与该第二下特征投射于该第二摄影单元；以及

一第三光学单元，配置以将该第三上特征与该第三下特征投射于该第三摄影单元。

5.根据权利要求1所述的工件接合装置，其特征在于，每一该第一工件与该第二工件为一晶圆、一封装元件或一玻璃基板。

6.一种工件对位方法，其特征在于，该工件对位方法包含：

设置一第一工件于一第一接合座上，其中该第一工件及/或该第一接合座上设有一第一上特征、一第二上特征以及一第三上特征；

设置一第二工件于一第二接合座上，其中该第二接合座相对该第一接合座，其中该第二工件及/或该第二接合座上设有一第一下特征、一第二下特征以及一第三下特征；

进行一侦测步骤，其中该侦测步骤包含：

利用一第一摄影单元取得该第一上特征与该第一下特征的影像；

利用一第二摄影单元取得该第二上特征与该第二下特征的影像；

利用一第三摄影单元取得该第三上特征与该第三下特征的影像；以及

利用一处理单元，配置以根据该第一摄影单元、该第二摄影单元以及该第三摄影单元所取得的影像来产生一侦测结果，其中该侦测结果包含该第一上特征与该第一下特征的相对位置、该第二上特征与该第二下特征的相对位置、及该第三上特征与该第三下特征的相对位置；以及

进行一校正步骤，以根据该侦测结果，调整该第一工件与该第二工件的相对位置。

7.根据权利要求6所述的工件对位方法，其特征在于，该第一摄影单元、该第二摄影单元以及该第三摄影单元是设置在同一平面上。

8.根据权利要求7所述的工件对位方法，其特征在于，该第一摄影单元、该第二摄影单元以及该第三摄影单元是设置在该第一接合座与该第二接合座之间。

9.根据权利要求7所述的工件对位方法，其特征在于，该侦测步骤还包含：

利用一第一光学单元将该第一上特征与该第一下特征投射于该第一摄影单元；

利用一第二光学单元将该第二上特征与该第二下特征投射于该第二摄影单元；以及

利用一第三光学单元将该第三上特征与该第三下特征投射于该第三摄影单元。

10.一种工件承载装置，其特征在于，该工件承载装置包含：

一载台，配置以承载该工件，其中该工件及/或该载台上设有一第一特征、一第二特征以及一第三特征；

一侦测单元，包含一第一摄影单元、一第二摄影单元以及一第三摄影单元以及处理单元，其中该第一摄影单元、该第二摄影单元、该第三摄影单元分别配置以取得该第一特征、该第二特征与该第三特征的影像，处理单元配置以根据该第一特征、该第二特征与该第三特征的影像判断该第一特征、该第二特征与该第三特征之间的相对位置，并产生一判断结果；以及

一校正单元，配置以根据该判断结果，调整该工件至一水平位置。