CN108573905A - 一种半导体元件清洗设备及其使用方法 - Google Patents

一种半导体元件清洗设备及其使用方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种半导体元件清洗设备，包括轨道和吸附机构一，轨道内设有可移动的滑块，滑块固定在吸附机构一上，吸附机构一能够固定在位置一、位置二和位置三，位置一、位置二和位置三的下方分别设有存储桶、清洗箱以及输送机，清洗箱的外部设有用于存储HF溶液的存储罐，存储罐的外部设有蒸汽发生器，蒸汽发生器的外部设有泵一，泵一的两端分别连接至蒸汽发生器的出口和清洗箱。本发明还公开了一种半导体元件清洗设备的使用方法。本发明实现了自动化的送料、取料及清洗过程，能够对半导体元件的充分清洗，且同时对抓取机构清洗清理，保持抓取机构的干净。

Description

一种半导体元件清洗设备及其使用方法
技术领域
本发明涉及半导体元件清洗设备技术领域，具体的说是一种半导体元件清洗设备及其使用方法。
背景技术
半导体产品在生产加工过程中会因各种因素的影响导致产品受到污染，一般情况下，这些污染会通过物理吸附或者化学吸附等方式留在半导体产品的表面，对产品的质量和使用寿命会产生严重的影响，为了去除这些吸附在电子产品表面的污染物，需要对半导体产品进行清洗。
其中，气相清洗技术在半导体产品制造中得到广泛应用。气相清洗技术是半干法的典型代表，在进行清洗工作时需要加入部分溶液，使其与硅片表面的污染物相互作用，从而达到清洗效果。气相清洗技术常用的溶液为HF，对电子元件上的氧化膜具有很好的清洗作用。其工作原理是，在常压下利用HF气体来控制湿度，使电子元件保持旋转，达到脱水的目的，然后经过HF蒸汽来进行清洗。
发明内容
根据以上现有技术的不足，本发明提出了一种半导体元件清洗设备，致力于解决前述背景技术中的技术问题。
本发明解决其技术问题采用以下技术方案来实现：
一种半导体元件清洗设备，包括轨道和吸附机构一，轨道内设有可移动的滑块，滑块固定在吸附机构一上，吸附机构一能够固定在位置一、位置二和位置三，位置一、位置二和位置三的下方分别设有用于存储待清洗的半导体元件的存储桶、用于清洗半导体元件的清洗箱以及用于将半导体元件运走的输送机，清洗箱的外部设有用于存储HF溶液的存储罐，存储罐的外部设有蒸汽发生器，蒸汽发生器的外部设有泵一，泵一的两端分别连接至蒸汽发生器的出口和清洗箱。
作为本发明的进一步的改进，所述吸附机构一包括吸附头一、电机二及升降机一，电机二安装在升降机一上，吸附头一安装在电机二的输出轴上。
作为本发明的进一步的改进，所述存储桶包括固定侧壁及活动底壁，活动底壁可拆卸的安装在固定侧壁内。
作为本发明的进一步的改进，所述存储桶的底部设有升降机三。
作为本发明的进一步的改进，所述清洗箱包括箱体和活动顶盖，活动顶盖呈对开门式，箱体底部设有吸附机构二。
作为本发明的进一步的改进，所述吸附机构二包括吸附头二、电机三和升降机二，升降机二位于箱体下方，电机三固定在升降机二上，电机三的输出轴贯穿箱体底壁进入箱体内，吸附头二固定在电机三的输出轴上。
作为本发明的进一步的改进，所述清洗箱的外部还设有泵二，泵二的入口贯穿清洗箱的侧壁进入箱体内。
一种半导体元件清洗设备的使用方法，包括如下步骤：
步骤一、吸附机构一将一块待清洗的半导体元件从存储桶移动到清洗箱的箱体内；
步骤二、向清洗箱的箱体内通入HF蒸汽，半导体元件在箱体内旋转，将半导体元件表面的水分和污染物去除；
步骤三、吸附机构二将半导体元件吸住，继续对半导体元件及吸附机构一进行清洗；
步骤四、清洗完毕后，吸附机构一将半导体元件从清洗箱移动到输送机上，然后输出。
作为本发明的进一步的改进，所述步骤一中，当存储桶内的半导体元件被取走一块后，升降机三提升一个高度，使存储桶内的半导体元件与原先保持相同高度。
作为本发明的进一步的改进，所述步骤二中，在向清洗箱内通入HF蒸汽的同时，向外抽气，使清洗箱内保持负压环境。
本发明的有益效果是：
本发明实现了自动化的送料、取料及清洗过程，通过吸附机构一和吸附机构二的设计，实现了对半导体元件的充分清洗，不留死角，且同时对抓取机构清洗清理，使抓取机构上不会沾上半导体元件上携带的污染物，保持抓取机构的干净。另外，泵二的设计，能够使清洗过程保持负压环境，提高清洗效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本具体实施方式的主视图(吸附机构一处于位置一)；
图2为本具体实施方式的主视图(吸附机构一处于位置二)；
图3为图1中吸附机构一的局部详图；
图4为图2中吸附机构二的局部详图。
其中，1-轨道，2-存储桶，3-升降机三，4-吸附机构一，41-升降机一，42-电机二，43-吸附头一，5-吸附机构二，51-吸附头二，52-电机三，53-升降机二，6-清洗箱，7-存储罐，8-蒸汽发生器，9-泵一，10-泵二,11-输送机。
具体实施方式
下面通过对实施例的描述，本发明的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、制造工艺及操作使用方法等，作进一步详细的说明，以帮助本领域技术人员对本发明的发明构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。
如图1至图4所示，一种半导体元件清洗设备，包括轨道1和吸附机构一4，轨道1内设有可移动的滑块，滑块固定在吸附机构一4上，滑块可以带着吸附机构一4沿着轨道1移动，吸附机构一4能够固定在位置一、位置二和位置三，位置一、位置二和位置三的下方分别设有用于存储待清洗的半导体元件的存储桶2、用于清洗半导体元件的清洗箱6以及用于将清洗干净的半导体元件运走的输送机11。吸附机构一4处于位置一时用于从存储桶2中吸附待清洗的半导体元件，吸附机构一4位于位置二时用于将所吸附的半导体元件放入清洗箱6中进行清洗，吸附机构一4处于位置三时用于将清洗干净的半导体元件放入输送机11中输出。
具体的，吸附机构一4包括吸附头一43、电机二42及升降机一41，电机二42安装在升降机一41上，吸附头一43安装在电机二42的输出轴上，吸附头一43用于吸附半导体元件，电机二42用于驱动吸附头一43带动半导体元件旋转，产生离心力去除半导体元件的水分。
存储桶2包括固定侧壁及活动底壁，活动底壁可拆卸的安装在固定侧壁内，存储桶2的横截面积略大于半导体元件的正视图的投影面积，半导体元件自上而下一字排列存放在存储桶2内，存储桶2的底部设有升降机三3，升降机三3每次提升的高度与一个半导体元件厚度相同。使用时，当吸附机构一4从存储桶2的顶部取走一个半导体元件后，升降机三3带动活动底壁提升一个高度，从而使存储桶2内的半导体元件的高度与之前保持相同高度，进而能够使吸附机构一4中的升降机一41保持相同的伸长量。
清洗箱6包括箱体和活动顶盖，活动顶盖呈对开门式，箱体底部设有吸附机构二5。清洗箱6的外部设有用于存储HF等清洗液的存储罐7，存储罐7的外部设有蒸汽发生器8，蒸汽发生器8的外部设有泵一9，泵一9的两端分别连接至蒸汽发生器8的出口和清洗箱6，蒸汽发生器8用于将HF溶液变成蒸汽，然后泵一9将HF蒸汽泵入清洗箱6中，达到使用HF蒸汽对半导体元件进行清洗的目的。
具体的，吸附机构二5包括吸附头二51、电机三52和升降机二53，升降机二53位于箱体下方，电机三52固定在升降机二53上，电机三52的输出轴贯穿箱体底壁进入箱体内，吸附头二51固定在电机三52的输出轴上，吸附头二51用于吸附半导体元件，电机三52用于驱动吸附头二51带动半导体元件旋转，产生离心力去除半导体元件的水分。
清洗箱6的外部还设有泵二10，泵二10的入口贯穿清洗箱6的侧壁进入箱体内，泵二10用于抽取清洗箱6内的气体，使清洗箱6内保持负压环境，更加利于半导体元件水分及污染物的脱除，清洗效果更优。
本发明的工作原理是：
吸附机构一4处于位置一，升降机一41伸长，吸附头将一块待清洗的半导体元件吸住，然后升降机一41收缩，同时升降机三3带动活动底壁提升一个高度，然后滑块带着吸附机构一4从位置一移动到位置二，然后清洗箱6的活动顶盖打开，升降机一41伸长，将半导体元件带入箱体内，然后活动顶盖关闭，蒸汽发生器8、泵一9及泵二10开始工作，接着电机二42启动，吸附头带着半导体元件在箱体里旋转，将半导体元件上水分去除，同时进入箱体内的HF蒸汽对半导体元件表面的污染物进行清理，泵二10将箱体内的气体抽出，使箱体内始终维持负压环境，使得清洗效果更佳。达到预设时间后，半导体元件的表面除了被吸附头一43覆盖的部分未被清洗外，其余部分已被清洗干净，此时电机二42停止工作，升降机二53伸长，吸附头二51将半导体元件吸住，吸附头一43松开，然后升降机二53缩回，电机三52启动，电机三52驱动吸附头二51带着半导体元件在箱体内旋转，将半导体元件上原先被吸附头一43覆盖住的表面进行清洗。此时升降机一41保持伸长状态，箱体内的HF蒸汽会同时对吸附头一43进行清洗，清理掉吸附头一43在吸取待清洗的半导体元件时沾上的污染物，使吸附头一43保持洁净。待半导体元件及吸附头一43的表面被清理干净后，蒸汽发生器8、泵一9及泵二10均停止工作，然后电机三52停止运转，升降机二53伸长，吸附头一43将清理干净的半导体元件吸住，然后吸附头二51松开，升降机一41与升降机二53缩回，滑块带动吸附机构一4从位置二移动到位置三，最后升降机一41伸长，将清洗干净的半导体元件放在输送机11上，吸附头一43松开，输送机11将半导体元件输出。
本发明实现了自动化的送料、取料及清洗过程，通过吸附机构一4和吸附机构二5的设计，实现了对半导体元件的充分清洗，不留死角，且同时对抓取机构清洗清理，使抓取机构上不会沾上半导体元件上携带的污染物，保持抓取机构的干净。另外，泵二10的设计，能够使清洗过程保持负压环境，提高清洗效率。
上面对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种半导体元件清洗设备，其特征在于：包括轨道和吸附机构一，轨道内设有可移动的滑块，滑块固定在吸附机构一上，吸附机构一能够固定在位置一、位置二和位置三，位置一、位置二和位置三的下方分别设有用于存储待清洗的半导体元件的存储桶、用于清洗半导体元件的清洗箱以及用于将半导体元件运走的输送机，清洗箱的外部设有用于存储HF溶液的存储罐，存储罐的外部设有蒸汽发生器，蒸汽发生器的外部设有泵一，泵一的两端分别连接至蒸汽发生器的出口和清洗箱。
2.根据权利要求1所述的半导体元件清洗设备，其特征在于：所述吸附机构一包括吸附头一、电机二及升降机一，电机二安装在升降机一上，吸附头一安装在电机二的输出轴上。
3.根据权利要求1所述的半导体元件清洗设备，其特征在于：所述存储桶包括固定侧壁及活动底壁，活动底壁可拆卸的安装在固定侧壁内。
4.根据权利要求3所述的半导体元件清洗设备，其特征在于：所述存储桶的底部设有升降机三。
5.根据权利要求1所述的半导体元件清洗设备，其特征在于：所述清洗箱包括箱体和活动顶盖，活动顶盖呈对开门式，箱体底部设有吸附机构二。
6.根据权利要求5所述的半导体元件清洗设备，其特征在于：所述吸附机构二包括吸附头二、电机三和升降机二，升降机二位于箱体下方，电机三固定在升降机二上，电机三的输出轴贯穿箱体底壁进入箱体内，吸附头二固定在电机三的输出轴上。
7.根据权利要求1所述的半导体元件清洗设备，其特征在于：所述清洗箱的外部还设有泵二，泵二的入口贯穿清洗箱的侧壁进入箱体内。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的半导体元件清洗设备的使用方法，其特征在于：包括如下步骤
步骤一、吸附机构一将一块待清洗的半导体元件从存储桶移动到清洗箱的箱体内；
步骤二、向清洗箱的箱体内通入HF蒸汽，半导体元件在箱体内旋转，将半导体元件表面的水分和污染物去除；
步骤三、吸附机构二将半导体元件吸住，继续对半导体元件及吸附机构一进行清洗；
步骤四、清洗完毕后，吸附机构一将半导体元件从清洗箱移动到输送机上，
然后输出。
9.根据权利要求8所述的半导体元件清洗设备的使用方法，其特征在于：所述步骤一中，当存储桶内的半导体元件被取走一块后，升降机三提升一个高度，使存储桶内的半导体元件与原先保持相同高度。
10.根据权利要求8所述的半导体元件清洗设备的使用方法，其特征在于：所述步骤二中，在向清洗箱内通入HF蒸汽的同时，向外抽气，使清洗箱内保持负压环境。
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