CN108573894A - 管理装置及其控制方法、信息处理程序及记录媒体 - Google Patents

管理装置及其控制方法、信息处理程序及记录媒体 Download PDF

Info

Publication number
CN108573894A
CN108573894A CN201711360510.XA CN201711360510A CN108573894A CN 108573894 A CN108573894 A CN 108573894A CN 201711360510 A CN201711360510 A CN 201711360510A CN 108573894 A CN108573894 A CN 108573894A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
wire bonding
condition
surface state
operating condition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201711360510.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN108573894B (zh
Inventor
杉原史郎
熊本浩
田村敏之
久保直也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp filed Critical Omron Corp
Publication of CN108573894A publication Critical patent/CN108573894A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108573894B publication Critical patent/CN108573894B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput

Abstract

本发明实现一种能够减少生产损失的管理装置及其控制方法、信息处理程序及记录媒体。管理装置包括：状态判定部，对配置裸片之前的印刷布线基板片材的表面状态进行评价；以及运转条件设定部，设定引线接合生产线所包含的装置的运转条件。运转条件设定部决定不将裸片配置于不适合接合区域，另外，对于适当接合区域，基于基板的表面状态、运转条件及引线强度之间的最新关系，设定根据所述适当接合区域的表面状态而有所不同的运转条件。

Description

管理装置及其控制方法、信息处理程序及记录媒体
技术领域
本发明涉及一种对引线接合生产线进行管理的管理装置及其控制方法、信息处理程序及记录媒体，所述引线接合生产线将电子组件配置在形成有布线的基板上而进行引线接合。
背景技术
以往，作为将未封装的集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片(裸片(Barechip))安装在印刷布线基板上的方法，板上芯片(Chip on Board，COB)方式已为人所知。COB方式是按照如下所述的顺序进行。将裸片载置在印刷布线基板上，使用例如银浆(sliver paste)进行粘接(芯片接合)。接着，对搭载有裸片的印刷布线基板进行等离子清洗，将其表面洗净。在等离子清洗之后，对裸片的电极部、与作为印刷布线基板的布线的一部分而形成的端子部进行引线接合(wire bonding)。然后，通过树脂来密封裸片及引线，经过其他电子组件的安装等后期工序，制造所期望的产品。
使用此种COB方式的情况与将封装型的IC芯片安装在印刷布线基板上的情况相比，能够使将IC芯片安装在印刷布线基板上的状态下的形状变薄且变小。但是，通过引线接合形成的接合部会因各种因素而导致接合强度下降及发生剥离。
因此，已提出有如下方法：在引线接合之前，将光照射至端子、焊盘(pad)及引线框架(lead frame)，基于光的反射率来掌握这些部分的表面状态(例如参照专利文献1)。所述方法在表面状态不良的情况下，会增大引线接合时的超声波输出，从而提高接合部的质量。
现有技术文献
专利文献
专利文献1日本专利特开平5-160229号公报(1993年6月25日公开)
发明内容
发明所要解决的问题
但是，接合部的接合强度容易受到4M变动的影响(装置及操作者等的影响)，特别是对印刷布线基板的端子部实施的镀覆(例如镀金)的质量的变动所产生的影响大。
即使像专利文献1所记载的方法那样，在引线接合之前，已掌握表面状态不良，并增大超声波输出的情况下，有时接合部仍会发生接合不良。在此情况下会废弃接合不良的IC芯片及引线，导致产生生产损失。
本发明的一方式的目的在于实现能够减少生产损失的管理装置。
解决问题的技术手段
为了解决所述问题，本发明的一方式中的管理装置是对引线接合生产线进行管理的管理装置，所述引线接合生产线将电子组件配置在形成有布线的基板上，对所述电子组件的电极部与所述布线的端子部进行引线接合，所述管理装置的特征在于包括：基板评价部，基于与配置所述电子组件之前的所述基板的表面状态相关的表面状态信息来评价所述基板；以及条件设定部，设定所述引线接合生产线所包含的装置的运转条件，所述基板评价部对于所述基板，对于一个以上的规定区域中的每一个，评价所述规定区域的表面状态是否适合于引线接合，所述条件设定部对于被评价为不适合于引线接合的不适合接合区域，决定不将电子组件配置于所述不适合接合区域，对于被评价为适合于引线接合的适当接合区域，基于所述基板的表面状态、所述运转条件、及所述引线接合生产线所接合的引线的接合质量状态之间的最新关系，设定根据所述适当接合区域的表面状态而有所不同的运转条件。
此处，通过引线接合而形成于电子组件的电极部的接合部(组件侧接合部)及形成于基板的端子部的接合部(基板侧接合部)的接合强度会根据电极部及端子部的表面状态而变动。对基板的端子部实施镀覆(例如镀金)，基板侧接合部的接合强度会受到所述镀覆质量的影响。
镀覆质量会因镀覆工序中的各种条件及镀覆液的劣化等各种因素而变动。但是，一般在制造产品的工场等现场，不涉及(不进行)镀覆质量状态的检查。即，镀覆工序中的变动因素直接与引线接合工序中的变动因素相关。
在引线接合生产线中，例如通过等离子清洗去除镀覆表面的污染后，进行引线接合。在产生了接合不良的情况下，考虑对镀覆质量进行分析及评价，若镀覆质量偏离规定的规格，则将基板废弃，若镀覆质量处于规定的规格内，则变更等离子清洗时间而进行应对(进行之后的运转)。
但是，若等离子清洗时间过长，则会产生如下问题，即，对裸片产生不良影响，以及镀覆厚度变薄而导致接合强度下降。另外，也考虑变更引线接合条件，但若仅变更引线接合条件，则可调整的范围狭窄，即使镀覆质量处于规定的规格内，也难使全部的产品成为合格品。
另外，在引线接合生产线中，不仅镀覆质量会变动，而且还有以下的变动。即，引线接合所使用的装置及工具例如会受到磨损状态、温度及湿度等周围环境的影响，某运转条件下的效果会变动。
根据所述结构，在将电子组件配置在基板上之前，基板评价部评价各规定区域是否为适合于引线接合的表面状态。此处，所述规定区域也可以是整个基板。或者，在基板上形成有多个用以制造所期望的产品的电路的情况下，能够将各个电路的区域设为规定区域。
接着，条件设定部决定不将电子组件配置于由基板评价部评价为不适合于引线接合的不适合接合区域。另外，条件设定部对于被评价为适合于引线接合的适当接合区域，基于基板的表面状态、所述运转条件及所述引线接合生产线所接合的引线的接合质量状态之间的最新关系，设定根据所述适当接合区域的表面状态而有所不同的运转条件。
此处，能够使用某表面状态及运转条件、以及此时所获得的接合部的引线接合质量状态的组合的数据，预先求出所述关系。另外，使用使引线接合生产线运转而获得的数据来适当更新所述关系，由此，能够形成最新状态。因此，能够基于所述关系，求出达到适当的引线接合质量状态(接合强度高的接合部)的适当的运转条件。
即，能够将引线接合生产线的运转条件变更为可使接合强度增大的适当的运转条件而进行引线接合。
因此，能够减少在配置电子组件并进行引线接合后发现接合不良的可能性。结果是能够减少如下情况，所述情况是指在引线接合后发现不良，产生电子组件及引线等材料、生产工序所耗费的时间及能量等的损失。因此，能够减少生产损失。
另外，在本发明的一方式中的管理装置中，优选各所述规定区域中包含一个以上的端子部，所述引线接合生产线包括对配置有所述电子组件的基板进行表面清洗的表面清洗装置、与使用金属线并施加负荷及超声波来对所述电子组件的电极部与所述端子部进行引线接合的引线接合装置，还包括存储部，所述存储部存储与用以基于所述表面状态信息对所述基板的表面状态进行分类的规则相关的状态分类信息、以及与对应于各分类的运转条件相关的表示所述关系的运转条件信息，对于所述状态分类信息的每一个分类，所述表面清洗装置的表面清洗条件及引线接合装置的引线接合条件的组合不同，所述条件设定部在所述基板评价部将所述适当接合区域的表面状态评价为良好的情况下，根据所述适当接合区域的表面状态，变更引线接合装置的引线接合条件，并且不变更所述表面清洗装置的表面清洗条件。
根据所述结构，状态分类信息包含与用以对基板的表面状态进行分类的规则相关的信息。能够使用表面状态信息及状态分类信息，对表面状态进行分类。
另外，条件设定部根据基板评价部的分类结果来设定适当的表面清洗条件及引线接合条件。此处，例如能够按基板的表面状态的每一个分类，映射表面清洗条件及引线接合条件与接合部的接合强度之间的关系，求出使接合强度达到最大的运转条件，由此来制作运转条件信息。使用所述运转条件信息来设定运转条件，由此，能够提高接合部的接合强度。因此，能够减少发现接合不良的可能性，从而减少生产损失。
而且，按状态分类信息的每一个分类，所述表面清洗装置及引线接合装置的运转条件的组合不同。此处，在有由基板评价部评价为表面状态良好的适当接合区域的情况下，变更引线接合装置的引线接合条件，并且不变更表面清洗装置的表面清洗条件。即，在基板质量良好的情况下(在通常的情况下)，可不变更表面清洗时间(例如等离子清洗时间)。因此，能够使引线接合生产线及COB方式的制造生产线中的产品的生产数量稳定。原因在于：若延长表面清洗时间，则制造生产线的速度会下降。另外，现有的方法在变更表面清洗时间之后，需要探查适当的引线接合条件，也需要用于所述探查的时间。
另外，仅在投入至生产线的基板的镀覆质量虽处于规定的规格内，但质量低劣的情况下，变更表面清洗时间。由此，能够抑制产品的生产数量的减少，并且减少产品的不良。
由此，能够减少引线接合生产线及COB方式的制造生产线中的产品的生产数量造成的影响，并且减少不良。
另外，在本发明的一方式中的管理装置中，若将所述端子部的成为引线接合对象的部位设为基板侧接合对象部，则所述表面状态信息也可以包含对所述基板的表面进行图像测量而获得的多个所述基板侧接合对象部各自的测量值，所述状态分类信息包含用以将所述基板侧接合对象部判定为不适合于引线接合的数值范围、与用以将所述基板分类至多个表面状态中的任一个表面状态的数值范围，所述基板评价部基于所述表面状态信息及所述状态分类信息来决定所述不适合接合区域，并且在所述基板上有所述适当接合区域的情况下，基于使用所述适当接合区域所包含的一个以上的所述基板侧接合对象部的测量值而算出的代表值，对基板的表面状态进行分类并进行评价。
根据所述结构，对拍摄基板表面所得的图像数据进行图像测量，能够获得例如根据彩度、明度或色相等而数字化(digitalization)的信息作为基板的表面状态信息。而且，状态分类信息包含用以对基板的表面状态进行分类的数值范围的信息。因此，能够使用表面状态信息及状态分类信息，较容易地对表面状态进行分类。
另外，基板评价部在基板上有适当接合区域的情况下，能够基于使用适当接合区域所包含的一个以上的基板侧接合对象部的测量值而算出的代表值，对基板的表面状态进行分类。所述代表值可以是多个测量值的平均值或中央值。在此情况下，条件设定部能够基于基板的整体表面状态来设定适当的运转条件。因此，容易提高整个基板中的各接合部的接合强度。
或者，也能够采用适当接合区域所包含的一个以上的基板侧接合对象部的测量值中的被推定为镀覆质量最差的测量值作为代表值。
由此，能够进一步减少在配置电子组件并进行引线接合后发现接合不良的可能性。因此，能够减少生产损失。
另外，本发明的一方式中的管理装置还可以包括：强度推定部，基于在某表面清洗条件及引线接合条件下进行引线接合时从所述引线接合装置取得的包含超声波波形的信息，推定引线接合部的强度；以及条件信息制作部，使用表面清洗条件、引线接合条件及推定出的引线接合部的强度，按所述基板的表面状态的每一个分类来制作所述运转条件信息。
根据所述结构，强度推定部基于包含引线接合时的超声波波形的信息来推定接合部的强度。此处，随着引线接合生产线的运转而获得运转条件及基板侧接合对象部的表面状态、以及与其对应的接合部的推定强度的数据。条件信息制作部能够使用所获得的数据来制作运转条件信息。
另外，对于本发明的一方式中的管理装置，优选所述条件信息制作部使用作为使所述引线接合生产线运转而获得的结果的表面清洗条件、引线接合条件及推定出的引线接合部的强度的组合，更新所述运转条件信息。
根据所述结构，条件信息制作部还能够适当地更新运转条件信息。由此，能够获得基板的表面状态、运转条件及引线接合生产线所接合的引线的接合质量状态之间的最新关系作为运转条件信息。因此，能够基于最新关系，求出达到适当的引线接合质量状态(接合强度高的接合部)的适当的运转条件。
另外，对于本发明的一方式中的管理装置，优选在某规定区域中有一个以上的表示被分类为不适合于引线接合的数值范围内的测量值的所述基板侧接合对象部的情况下，所述基板评价部将所述规定区域评价为所述不适合接合区域。
根据所述结构，能够将包含一个不适合于引线接合的基板侧接合对象部的区域设为不适合接合区域。由此，能够进一步减少在配置电子组件并进行引线接合后发现接合不良的可能性。
另外，对于本发明的一方式中的管理装置，所述基板也可以是由多个电路基板排列而形成的多个取用基板，所述一个以上的规定区域分别对应于所述电路基板。
根据所述结构，能够将多个取用基板投入至引线接合生产线，不将电子装置配置于被评价为不适合接合区域的电路基板，而是将电子装置配置于其他电路基板，并且在对应于表面状态的运转条件下进行引线接合。
为了解决所述问题，本发明的一方式中的管理装置的控制方法是对引线接合生产线进行管理的管理装置的控制方法，所述引线接合生产线将电子组件配置在形成有布线的基板上，对所述电子组件的电极部与所述布线的端子部进行引线接合，所述管理装置的控制方法的特征在于包括：基板评价步骤，基于与配置所述电子组件之前的所述基板的表面状态相关的表面状态信息来评价所述基板；以及条件设定步骤，设定所述引线接合生产线所包含的装置的运转条件，在所述基板评价步骤中，对于所述基板，对于一个以上的规定区域中的每一个，评价所述规定区域的表面状态是否适合于引线接合，在所述条件设定步骤中，对于被评价为不适合于引线接合的不适合接合区域，决定不将电子组件配置于所述不适合接合区域，对于被评价为适合于引线接合的适当接合区域，基于所述基板的表面状态、所述运转条件、及所述引线接合生产线所接合的引线的接合质量状态之间的最新关系，设定根据所述适当接合区域的表面状态而有所不同的运转条件。
根据所述结构，在基板评价步骤中，在将电子组件配置在基板上之前，对于每一个规定区域，评价基板的表面状态是否适合于引线接合。接着，在条件设定步骤中，决定不将电子组件配置于在基板评价步骤中被评价为不适合于引线接合的不适合接合区域。另外，在条件设定步骤中，对于被评价为适合于引线接合的适当接合区域，设定根据其表面状态而有所不同的运转条件。即，能够将引线接合生产线的运转条件变更为可使接合强度增大的适当的运转条件而进行引线接合。
因此，能够减少在配置电子组件并进行引线接合之后发现接合不良的可能性。结果是能够减少如下情况，所述情况是指在引线接合后发现不良，产生电子组件及引线等材料、生产工序所耗费的时间及能量等的损失。因此，能够减少生产损失。
发明的效果
根据本发明的一方式，产生如下效果，即，实现能够减少生产损失的管理装置。
附图说明
图1是概略性地表示包含本实施方式的管理装置及引线接合生产线的管理系统的结构的方块图。
图2是表示COB方式的电子组件安装工序的一例的概要的图。
图3是概略性地表示在本发明的一实施方式的管理系统的引线接合生产线中进行的处理的流程的一例的图。
图4(a)是管理装置所显示的表示第二次接合中的运转条件及强度推定结果的数据，图4(b)是管理装置所显示的表示第二次接合中的按彩度的分类区分的运转条件及强度推定结果的数据。
图5是表示本实施方式的管理装置所执行的处理的流程的流程图。
图6是表示本实施方式的管理装置所执行的更新处理的流程的流程图。
符号的说明
1：管理系统
10：管理装置
11：状态判定部(基板评价部)
12：运转条件设定部(条件设定部)
13：强度推定部
14：记录数据制作部
15：存储部
15a：分类基准数据
15b：运转条件数据
15c：记录数据
16：条件制作部
20：引线接合生产线
21：表面状态测量装置
21a：相机
22：芯片接合装置
23：等离子清洗装置
24：引线接合装置
30：印刷布线基板片材
31、31a：电路基板
40：裸片
50：金线
51：芯片侧接合部
52：基板侧接合部
900：电子组件安装工序
901：芯片接合机
902：烘箱
903：等离子清洗机
904：引线接合机
905：外观检查装置
906：自动分配器
907：脱泡机
908：固化炉
909：焊料自动印刷机
910：贴片机
911：回焊炉
912：功能测试器
S11～S17、S21～S34：步骤
具体实施方式
若参照图1～图6对本发明的一实施方式进行说明，则如下所述。
在本实施方式中，作为管理装置，说明对COB方式的电子组件安装工序中的一部分的工序，即将裸片(电子组件)引线接合在印刷布线基板(形成有布线的基板)上的引线接合生产线进行管理的管理装置。再者，本发明的一方式中的管理装置未必限于此。例如，也能够适用于IC封装的制造工序中的通过引线接台将裸片安装在具有作为布线的引线框架(端子部)的基板上的工序。
另外，在本实施方式中，对使用单面形成有导体图案的单面板的硬质印刷布线基板作为安装裸片的基板的结构进行说明。作为另一方式，基板例如可以是双面印刷布线基板、或多层化后的多层板的印刷布线基板，也可以是柔性基板。
(引线接合生产线)
图2是表示COB方式的电子组件安装工序的一例的概要的图。此处，对COB方式的电子组件安装工序的一例进行说明，为了便于说明而省略详细说明。在所述说明中，概略性地对本发明的一方式中的管理装置所管理的对象即引线接合生产线进行说明。
如图2所示，作为一例的COB方式的电子组件安装工序900是按照如下所述的流程进行。首先，在未图示的前期工序中，准备从形成有集成电路的晶片(wafer)切割出的裸片(有时也称为芯片)及印刷布线基板。适当地对所述印刷布线基板进行了镀覆处理。对印刷布线基板中的与裸片进行引线接合的布线的端部(端子部)实施了例如镀金。以下，有时将所述端子部称为基板侧焊盘。再者，镀覆并不限定于镀金，也可以是镀铜或镀铝。
芯片接合机(die bonder)901使用例如银浆作为芯片接合剂，将裸片配置粘接在印刷布线基板上。使用烘箱902使芯片接合剂固化。其次，使用等离子清洗机(plasmacleaner)903对裸片及印刷布线基板的表面进行等离子清洗。由此，将裸片的电极表面及基板侧焊盘的镀金表面洗净。以下，有时将裸片的电极(电极部)称为芯片侧焊盘。使用引线接合机904对所述芯片侧焊盘及基板侧焊盘进行引线接合。例如使用金来进行所述引线接合。
接着，一般由人通过目视检查来对引线接合进行检查。此处，表示了使用外观检查装置905的情况。使用自动分配器(auto dispenser)906，以覆盖裸片、金引线及接合部的方式涂布硅等树脂而进行密封。使用脱泡机907对树脂进行脱泡。使用固化炉908使树脂固化。
然后，使用焊料自动印刷机909将膏状焊料涂布在印刷布线基板上。使用贴片机(chip mounter)910，将芯片电容器(chip condenser)及电阻器等各种电子组件载置在所述膏状焊料上，然后，使用回焊炉911进行回焊，由此，对这些电子组件进行表面安装。使用功能测试器(function tester)912进行功能检查，并经过其他的后期工序而制造产品。
本实施方式的管理装置所管理的引线接合生产线包含所述COB方式的电子组件安装工序900中的由芯片接合机901至引线接合机904进行的处理工序。
(管理系统)
图1是概略性地表示包含本实施方式的管理装置10及引线接合生产线20的管理系统1的结构的方块图。其次，基于图1对包含本发明的一方式中的管理装置10及引线接合生产线20的管理系统1的结构进行说明。
如图1所示，管理系统1包含管理装置10与引线接合生产线20。管理装置10以可通信的方式与引线接合生产线20所包含的各装置连接。引线接合生产线20包含表面状态测量装置21、芯片接合装置22、等离子清洗装置(表面清洗装置)23及引线接合装置24。
在本实施方式中，在引线接合生产线20的前期工序中，准备由多个印刷布线基板(电路基板)排列而形成的印刷布线基板片材(多个取用基板)，并投入至表面状态测量装置21。此种印刷布线基板片材在引线接合生产线20的后期工序中被实施各种处理后，被切开成各印刷布线基板而成为产品。换句话说，印刷布线基板片材包含作为电路基板的多个单片。
表面状态测量装置21包括相机，使用所述相机对配置裸片之前的印刷布线基板片材的表面进行拍摄，并对所获得的图像数据进行分析。与存在于印刷布线基板片材表面上的多个基板侧焊盘各自的位置相关的数据、以及与在之后的工序中由引线接合装置24接合引线的部位(基板侧接合对象部)的位置相关的数据中的至少任一个数据被输入至表面状态测量装置21。可以从管理装置10传输数据来进行所述输入，或者也可以使用引线接合装置24所包括的未图示的输入部进行所述输入。
表面状态测量装置21基于所述输入的数据，分别对于印刷布线基板片材所包含的多个基板侧接合对象部，对所述图像数据进行分析，并使表面状态数字化。例如，能够根据色相、彩度或明度等进行所述数字化。在本实施方式中，使用彩度。
再者，表面状态测量装置21也可以通过对图像数据进行分析来辨认基板侧焊盘的位置。
以基板侧接合对象部为对象而进行数字化，由此，不仅能够检测出由前期工序中的镀覆液的污染产生的污垢，而且能够检测出其他由污垢等的飞散引起的特定位置的表面状态的不良。
另外，由表面状态测量装置21使基板侧接合对象部或基板侧焊盘之类的受到引线接合的部位的表面状态数字化的具体方式并无特别限定。例如，也可以使用照射红外光并对所述红外光的反射率或吸收率进行测量等方法来使表面状态数字化。
芯片接合装置22的结构包含所述COB方式的电子组件安装工序900所包含的芯片接合机901及烘箱902。只要使用众所周知的装置作为芯片接合装置22即可，省略详细说明。
等离子清洗装置23是使用氩等离子来去除基板侧焊盘及芯片侧焊盘表面的有机物的装置。引线接合装置24使用穿过劈刀(capillary)的金线(金属线)，以热声波(超声波热压接)方式进行引线接合(wire bonding)，所述热声波(超声波热压接)方式是指除了使用热及负荷之外，还一并使用超声波进行接合。能够使用众所周知的装置作为所述等离子清洗装置23及引线接合装置24，省略详细说明。所述等离子清洗装置23是表面清洗装置的一例，表面清洗装置并不限定于此。也能够使用如下装置，所述装置使用激光(laser)或离子束(ion beam)等去除基板侧焊盘及芯片侧焊盘表面的有机物。
再者，只要按照表面状态测量装置21～引线接合装置24的顺序构成引线接合生产线20即可，各装置之间也可以包含未图示的其他装置。在引线接合生产线20的处理的中途，印刷布线基板片材也可以暂时被保管于未图示的保管场所。
(管理装置10)
管理装置10包括：状态判定部(基板评价部)11，对作为评价对象的印刷布线基板片材的表面状态进行判定；运转条件设定部(条件设定部)12，基于表面状态的判定结果(评价)，设定引线接合生产线20所包含的装置的适当的运转条件；强度推定部13，基于来自引线接合装置24的引线接合时的信息，推定引线的接合强度；记录数据制作部14，使用运转条件及推定出的强度来制作记录数据；存储部15，存储各种数据；以及条件制作部(条件信息制作部)16，制作及更新存储部15中所存储的数据。所述管理装置10例如可由个人计算机(Personal Computer，PC)构成。
另外，存储部15中存储有成为用以对印刷布线基板的表面状态进行判定(分类)的基准的分类基准数据(状态分类信息)15a、关于与表面状态的各分类对应的引线接合生产线20的适当的运转条件的运转条件数据(运转条件信息)15b、及对应地记录有引线接合生产线20的运转条件与强度推定部13所推定出的引线的接合强度(接合质量状态)的记录数据15c。在后文中，与管理系统1所执行的处理的流程的说明一并对所述分类基准数据15a、运转条件数据15b、记录数据15c进行详述。
状态判定部11基于从表面状态测量装置21接收的与作为各基板侧接合对象部的表面状态的指标的彩度相关的信息(表面状态信息)及分类基准数据15a，对配置裸片之前的印刷布线基板片材(基板)的表面状态进行评价。此处，状态判定部11分别对于印刷布线基板片材所包含的多个电路基板，对表面状态进行评价。接着，将包含不适合于引线接合的基板侧接合对象部的电路基板判定为不适合于引线接合的不适合接合基板(不适合接合区域)。换句话说，状态判定部11对于印刷布线基板片材，对于一个以上的规定区域中的每一个，评价所述区域的表面状态是否适合于引线接合。分类基准数据15a是成为所述判定的基准的数据。
此处，作为规定区域的电路基板中包含基板侧焊盘(端子部)。所述基板侧焊盘的数量并无特别限定，但电路基板包含至少一个基板侧焊盘。一个基板侧焊盘包含至少一个基板侧接合对象部。
虽在后文中详述，但在基于表面状态信息及分类基准数据15a，某基板侧接合对象部的彩度处于规定的数值范围的情况下，状态判定部11判定为所述基板侧接合对象部不适合于引线接合。在此情况下，状态判定部11将包含所述基板侧接合对象部的电路基板(规定区域)判定为不适合接合基板。
状态判定部11将印刷布线基板片材中的未被判定为不适合接合基板而被评价为能够进行引线接合的电路基板判定为可接合基板(适当接合区域)。此处，状态判定部11在印刷布线基板片材包含多个可接合基板的情况下，基于多个可接合基板所分别包含的基板侧接合对象部的彩度的信息，算出作为印刷布线基板片材的代表值的代表彩度。
所述代表彩度可以是从印刷布线基板片材所包含的多个基板侧接合对象部获得的多个彩度的平均值或中央值。另外，代表彩度也可以采用从多个基板侧接合对象部分别获得的多个彩度中的，最接近于分类基准数据15a中的判定为不适合接合基板的数值范围的彩度。另外，代表彩度例如也可以采用从印刷布线基板片材所包含的多个基板侧接合对象部获得的多个彩度的最大值或最小值。代表彩度的算出方法并无特别限定。
而且，可以使用印刷布线基板片材所包含的多个可接合基板各自所包含的全部的基板侧接合对象部的彩度来算出代表彩度，也可以使用从全部的基板侧接合对象部中抽出的多个基板侧接合对象部的彩度来算出代表彩度。
再者，也可以采用如下结构，即，由状态判定部11而非由表面状态测量装置21对表面状态测量装置21的相机所拍摄的图像数据进行分析，从而算出彩度。
运转条件设定部12基于状态判定部11的评价结果及运转条件数据15b，设定芯片接合装置22、等离子清洗装置23及引线接合装置24的运转条件。运转条件设定部12是以不将裸片配置于不适合接合基板的方式来决定芯片接合装置22的运转条件。另外，根据基于印刷布线基板片材的代表彩度而分类后的印刷布线基板片材的表面状态及运转条件数据15b，设定等离子清洗装置23及引线接合装置24的运转条件。所述内容将在后文中详述。
强度推定部13基于从引线接合装置24获得的引线接合时的超声波波形的数据来推定所述接合部的接合强度。所述接合强度的推定方法例如能够使用以下的方法。引线接合装置24包括振子，使用流经所述振子的电流值及振子的驱动电压、与在对一个接合对象部进行引线接合期间沿着按压方向移动的劈刀前端的移动量(Z轴位移量)来推定强度。流经振子的电流值及振子的驱动电压与振子的超声波波形对应。即，能够根据振子的超声波波形中的波形振幅稳定部分来推定接合强度。例如能够使用下述公式。
强度＝a0+a1×X1+a2×X2+a3×X3
此处，X1是Z轴位移(变化量)，X2是电流(振幅)，X3是电压(振幅)。a0、a1、a2、a3是影响系数。
再者，强度推定部13可以是如下结构，即，使用至少包含超声波波形的信息来推定接合强度。另外，强度推定部13也可以使用其他众所周知的方法来推定接合强度。
记录数据制作部14使用从运转条件设定部12及强度推定部13取得的以下的信息来制作记录数据15c。即，记录数据制作部14从运转条件设定部12取得芯片接合装置22、等离子清洗装置23及引线接合装置24的运转条件的信息。而且，记录数据制作部14还通过运转条件设定部12取得状态判定部11所使用的基板侧接合对象部的彩度的信息。另外，记录数据制作部14从强度推定部13取得关于对基板侧接合对象部进行引线接合而形成的接合部推定出的接合强度的信息。记录数据制作部14使用这些信息来制作记录数据15c。
另外，记录数据制作部14还能够用于利用使用管理装置10所包括的未图示的输入部而输入的过去的运转历史数据来制作记录数据15c。
虽在后文中进行详述，但条件制作部16使用记录数据15c来制作及更新运转条件数据15b。
(引线接合生产线)
图3是概略性地表示在本发明的一实施方式的管理系统1的引线接合生产线20中进行的处理的流程的一例的图。接着，参照图3对本实施方式中的管理装置10对于引线接合生产线20(制造生产线)的管理进行说明。本实施方式中的管理装置10所管理的引线接合生产线20包含(1)表面测量、(2)基板评价、(3)芯片接合、(4)等离子清洗及(5)引线接合的工序。以下，对所述各工序及其前期工序进行说明。
(前期工序)
首先，在前期工序中，准备印刷布线基板片材30及裸片40。所述印刷布线基板片材30包含多个电路基板31。本实施方式的印刷布线基板片材30例如以最后获得16个产品的方式，印刷有16个区域的印刷布线(电路)。为了能够在后期工序中切开，可以由16块电路基板31结合而形成印刷布线基板片材30，或者也可以最后将印刷布线基板片材30切断而形成电路基板31。印刷布线基板片材30的形状等具体形态并无特别限定。
(1)表面测量
如图3中的“(1)表面测量”所示，表面状态测量装置21所包括的相机21a对印刷布线基板片材30的表面进行拍摄。表面状态测量装置21对所获得的图像数据进行图像分析，并对于16块电路基板31各自所包含的基板侧接合对象部，算出作为表面状态指标的彩度。此处，为了制造所期望的产品，并不特别限定选择何种性质的电路基板31及裸片40。一个电路基板31所包含的基板侧接合对象部的数量可以是百处以上。同样地，一个裸片40所包含的芯片侧焊盘的数量也可以是百个以上。
(2)基板评价
如图3中的“(2)基板评价”所示，状态判定部11基于与16块电路基板31的表面状态相关的表面状态信息及分类基准数据15a，对印刷布线基板片材30的表面状态进行评价。接着，运转条件设定部12基于所述评价来设定芯片接合装置22、等离子清洗装置23及引线接合装置24的运转条件。
分类基准数据15a包含适当与否数值范围，所述适当与否数值范围成为判定是否为不适合接合基板的基准。能够预先适当地设定所述适当与否数值范围。虽能够通过之后的工序中的等离子清洗来改善基板侧接合对象部的表面状态，但若长时间进行等离子清洗，则镀覆厚度会变薄，且所需时间增大，生产效率下降，因此，清洗时间的范围实质上受到限定。当在限定的时间范围内进行等离子清洗的情况下，只要以表面状态的改善是否有限且是否会产生接合不良为判断基准，设定所述适当与否数值范围即可。
具体来说，例如在状态判定部11判定16块电路基板31均为不适合接合基板的情况下，印刷布线基板片材30本身经过NG(No Good)挑选，被从引线接合生产线中除去，从而不会使用在之后的工序中。另外，在状态判定部11判定例如一块电路基板31为不适合接合基板的情况下，运转条件设定部12决定不将裸片40配置于所述电路基板31。
另外，状态判定部11对不符合不适合接合基板的电路基板31，即不包含彩度处于适当与否数值范围内的基板侧接合对象部的电路基板31进行如下所述的判定。即，具体来说，例如在不适合接合基板为一块的情况下，对于剩余的15块电路基板31，首先，状态判定部11基于15块电路基板31所包含的基板侧接合对象部的彩度来决定代表彩度。其次，基于所述代表彩度及分类基准数据15a来对印刷布线基板片材30的表面状态进行分类。分类基准数据15a中设定有与多个表面状态的分类对应的数值范围。运转条件设定部12基于所述分类后的结果，设定等离子清洗装置23及引线接合装置24的运转条件。
表一
在表一中表示为了易于理解而将所述分类基准数据15a及运转条件数据15b的具体例设为表的分类表。“PC时间”是指等离子清洗装置23的等离子清洗时间(表面清洗条件)，“接合(Bond)负荷”及“US_功率(Power)”分别是指引线接合装置24在接合时施加的负荷及超声波输出(引线接合条件)，本说明书中的以下的记载也相同。
如表一所示，作为一例，状态判定部11对于包含彩度为130以上的基板侧接合对象部的电路基板31，判定为表面状态不良，从而判定所述电路基板31为不适合接合基板(NG挑选)。另外，状态判定部11在作为代表值的代表彩度为80以上且不足110的情况下，判定为印刷布线基板片材30的表面状态良好。在此情况下，运转条件设定部12不变更等离子清洗装置23的运转条件，并且设定引线接合装置24的运转条件。更详细来说，等离子清洗装置23将时间尽可能短的等离子清洗时间(PC时间的最低值)设为标准的设定值。在代表彩度为80以上且不足110的情况下，等离子清洗装置23的运转条件不变更为所述标准的发定值，仅设定引线接合装置24的运转条件。
另外，状态判定部11在代表彩度例如不足80的情况下，判定为表面状态尚可。在此情况下，运转条件设定部12设定等离子清洗装置23及引线接合装置24的运转条件。
基于运转条件数据15b来决定运转条件设定部12所设定的运转条件。所述运转条件数据15b的算出方法将后述。
再者，能够预先适当地设定分类基准数据15a中的用以对表面状态进行分类的数值范围。另外，优选考虑质量管理所要求的强度分辨率而进行设定。
(3)芯片接合
如图3中的“(3)芯片接合”所示，将裸片40配置在印刷布线基板片材30上，使用例如银浆作为芯片接合剂来进行粘接。此处，表示了对16块中的6块电路基板31进行芯片接合处理的状态。
此处，例如，芯片接合装置22不会将裸片40配置于由状态判定部11判定为不适合接合基板的电路基板31a。另一方面，芯片接合装置22将裸片40配置在未由状态判定部11判定为不适合接合基板的电路基板31上。由此，能够减少在配置电子组件并进行引线接合之后发现接合不良的可能性。结果是能够减少产生电子组件及引线等材料的损失、及之后的工序中的生产工序所耗费的时间及能量等的损失的情况。
再者，也可以采用如下结构，即，在一个电路基板31上配置多个裸片40。
(4)等离子清洗
如图3中的“(4)等离子清洗”所示，分别对电路基板31及裸片40进行等离子清洗。将印刷布线基板片材30载置在等离子清洗装置23内进行所述等离子清洗。
如上所述，在由运转条件设定部12基于印刷布线基板片材30的表面状态的评价(分类)而设定的条件下，执行所述清洗时间。因此，例如在印刷布线基板片材30的表面状态为“尚可”，且优选强力地对基板侧焊盘及芯片侧焊盘表面进行等离子清洗的情况下，能够延长等离子清洗时间。能够在不会使镀覆厚度变得过薄且不会使生产效率过度下降的范围内，适当地设定所述时间。
(5)引线接合
如图3中的“(5)引线接合”所示，使用引线接合装置24，通过金线50对配置在电路基板31上的裸片40的芯片侧焊盘、与电路基板31的基板侧焊盘进行引线接合。
通过对芯片侧焊盘进行的第一次接合、与对基板侧焊盘进行的第二次接合来进行引线接合。将通过第一次接合形成的接合部设为芯片侧接合部51，将通过第二次接合形成的接合部设为基板侧接合部52。
基板侧接合部52的接合强度会大幅度地受到基板侧焊盘的基板侧接合对象部的镀覆状态(表面状态)的影响。根据本实施方式的管理装置10所管理的引线接合生产线20的处理，能够抑制此种由镀覆质量产生的影响。
{运转条件设定}
日期 时间 PC时间 接合负荷 US_功率
2016/5/12 10:33:21 15 30 50
2016/5/29 17:51:23 15 50 50
2016/6/18 19:42:11 15 50 48
2016/7/5 6:23:55 20 45 40
2016/7/7 7:14:29 25 37 42
2016/7/8 15:43:28 25 41 42
2016/9/13 13:18:10 20 41 45
2016/10/31 3:01:27 20 45 45
2016/11/15 15:00:45 20 46 46
表二
其次，使用表二、表三、图4(a)及图4(b)，说明通过记录数据制作部14制作记录数据15c，以及通过条件制作部16制作及更新运转条件数据15b。表二是表示运转条件的变更历史的表，表三是表示根据引线接合时的接合条件数据及引线接合时所获得的数据推定出的接合部的接合强度的表。图4(a)是管理装置10所显示的表示第二次接合中的运转条件及强度推定结果的数据，图4(b)是管理装置10所显示的表示第二次接合中的按彩度的分类区分的运转条件及强度推定结果的数据。
首先，记录数据制作部14取得某引线接合生产线的过去的运转历史数据。此处，例如取得所述COB方式的电子组件安装工序900(参照图2)中的从芯片接合机901至引线接合机904为止的引线接合生产线的运转历史数据。
再者，所述历史数据也可以是通过使引线接合生产线20运转而由管理装置10收集的数据。
如表二所示，多次变更等离子清洗机903的PC时间、以及引线接合机904的接合负荷及US_功率之类的运转条件。根据由引线接合机904进行引线接合后的接合部的情况及接合强度等，适当地进行所述变更。
接着，如表三所示，获得引线接合装置的运转条件、与使用所获得的数据而推定出的强度推定值。此处，例如将3个裸片配置在印刷布线基板片材上，对各裸片接合6根引线。因为存在与6根引线各自相关的第一次接合及第二次接合，所以会从印刷布线基板片材获得12个数据。
再者，对裸片的表面进行拍摄，并对获得的图像数据进行分析，由此，能够获得与芯片侧的第一次接合相关的彩度的数据。另外，能够通过使用所述方法进行推定来获得各接合部的接合强度。
记录数据制作部14使用此种过去的运转历史数据来制作记录数据15c。记录数据15c可以是表三所示的表的形式，也可以编辑成其他形式。
其次，条件制作部16使用记录数据15c来制作运转条件数据15b。条件制作部16从记录数据15c中抽出与第二次接合相关的主要数据即PC时间、接合负荷、US_功率、彩度及强度推定结果的数据。在图4(a)中表示将这些数据设为表的条件功能窗的数据。对于第一次接合，也同样地制作此种条件功能窗的数据。
接着，条件制作部16参照分类基准数据15a，基于与表面状态的分类对应的彩度的数值范围，按表面状态的分类(按彩度的数值范围)对所述条件功能窗的数据进行分组划分。在图4(b)中表示按分类区分的条件功能窗的数据。
接着，条件制作部16使用按分类区分的条件功能窗的数据，以如下方式制作响应曲面，并决定可使引线接合部的接合强度增大的运转条件。
例如在彩度为80以上且不足110的分类(表面状态良好)的情况下，能够以下述的式(1)的方式制作响应曲面。
强度＝b0+b1×Y1+b2×Y2+b12×Y1×Y2+b11×Y1×Y1+b22×Y2×Y2…(1)
此处，Y1是接合负荷，Y2是US_功率。b0、b1、b2、b12、b11、b22是影响系数。
另外，例如在彩度不足80的分类(表面状态尚可)的情况下，能够以下述的式(2)的方式制作响应曲面。
强度
＝c0+e1×Y1+c2×Y2+e3×Y3+c12×Y1×Y2+c23×Y2×Y3+c31×Y3×Y1+c11×Y1×Y1+c22×Y2×Y2+c33×Y3×Y3…(2)
此处，Y1是接合负荷，Y2是US_功率，Y3是PC时间。c0、c1、c2、c3、c12、c23、c31、cll、c22、c33是影响系数。
对于以所述方式制作的响应曲面，能够使用最小二乘法进行拟合，求出使强度达到极大的运转条件。即，能够求出使响应曲面中的强度的微分为0的运转条件。另外，也能够使用牛顿-拉夫逊法(Newton-Raphson method)或最速下降法(method of steepestdescent)等来获得强度的极大值。
这样，条件制作部16按分类基准数据15a中的表面状态的分类，决定使接合部的接合强度增大的运转条件，并将所述运转条件作为运转条件数据15b存储于存储部15。
能够以如下方式对以上的内容进行整理。运转条件数据15b是表示电路基板31的表面状态、引线接合生产线所包含的装置的运转条件、及所述引线接合生产线所接合的引线的接合质量状态之间的最新关系的数据。运转条件设定部12使用运转条件数据15b，设定根据适当接合区域的表面状态而有所不同的运转条件。
(管理装置10的主要效果)
不仅会受到对印刷布线基板的端子部实施的镀覆(例如镀金)的质量变动的影响，而且会受到例如引线接合装置、接合工具及前期工序中的芯片接合状态等4M变动的影响。在像专利文献1所记载的方法那样，仅基于表面状态来决定引线接合条件的情况下，未考虑所述4M变动，难以设定适当的引线接合条件。
另外，即使根据镀覆状态而增大超声波输出，因为仅机械性地削去接合对象部的镀覆表面的氧化覆盖膜，所以与等离子清洗不同，残留有污垢、尘土等的可能性高。特别是污垢会残留在接合对象部的周边。因此，即使调整条件，仍无法使引线接合部的强度达到足够的强度，若仅增大超声波输出，则可适用的范围会变窄。另外，因为有可能会残留有污垢，所以包含顾客的使用环境的后期工序中的接合剥离等的风险大。
相对于此，本发明的一方式中的管理装置10将镀覆污染状态严重的电路基板挑选为不适合接合基板，且不配置裸片。由此，能够消除生产工时的损失。另外，管理装置10根据印刷布线基板片材30的表面状态，以使接合强度增大的方式来设定等离子清洗工序的条件(PC时间)、引线接合工序的条件(超声波输出功率、挤压负荷)。由此，对运转条件进行调整，能够适用于更大范围的镀覆状态。而且，无需以往产生的如下工序，所述工序是指在对等离子清洗时间进行了调整的情况下，重新制作条件功能窗，并对超声波输出功率、挤压负荷进行调整。
而且，因为镀覆质量会随着时间发生变动，所以若条件调整耗费时间，则有时镀覆质量已无法被使用。相对于此，管理装置10能够使用超声波波形的强度推定结果来制作最新的条件功能窗，并自动优化工序条件。因此，能够在适合于最新的镀覆质量状态的工序条件下，进行引线接合生产线20的处理。
(处理的流程)
参照图5对本实施方式的管理装置10所进行的处理的流程进行说明。图5是表示本实施方式的管理装置10所执行的处理的流程的流程图。
如图5所示，管理装置10首先使表面状态测量装置21取得印刷布线基板片材30的表面的图像数据(步骤11：以下缩写为S11)。
其次，管理装置10使表面状态测量装置21对在S11中获得的图像数据进行图像分析，算出作为表面状态指标的彩度(S12)。表面状态测量装置21分别对于印刷布线基板片材30所包含的多个电路基板，算出基板侧接合对象部的彩度。
状态判定部11从表面状态测量装置21取得与彩度相关的表面状态信息，并基于分类基准数据15a来对印刷布线基板片材30的表面状态进行分类(S13：基板评价步骤)。
首先，对印刷布线基板片材30所包含的多个电路基板31中的每一个进行所述分类。具体来说，在电路基板31包含一个以上的例如彩度为130以上的基板侧接合对象部的情况下(在S14中判定为不良)，状态判定部11将所述电路基板31判定为不适合接合基板(NG挑选)(S15：条件设定步骤)。运转条件设定部12对于所述电路基板31，决定不将裸片40配置于芯片接合装置22。
接着，状态判定部11对于印刷布线基板片材30中的未被判定为不适合接合基板的电路基板31，算出作为代表值的代表彩度。
在所述代表彩度例如为80以上且不足110的情况下，状态判定部11将印刷布线基板片材30的表面状态判定为良好(在S14中判定为良好)。运转条件设定部12基于运转条件数据15b来设定引线接合装置24的运转条件(S16：条件设定步骤)。在此情况下，不变更PC时间(例如固定为PC时间＝20)而优化引线接合工序的条件。此处，PC时间＝20是等离子清洗装置23的标准的设定值。这样，只要基板的彩度为通常的状态，则不变更PC时间而优化运转条件，因此，能够减少对于生产量的影响。
在代表彩度例如为不足80、110以上且不足120、120以上且不足130的任一个彩度的情况下，状态判定部11将印刷布线基板片材30的表面状态判定为尚可(在S14中判定为尚可)。运转条件设定部12基于运转条件数据15b来设定等离子清洗装置23及引线接合装置24的运转条件(S17)。
(更新处理的流程)
参照图6对本实施方式的管理装置10所进行的运转条件数据15b的更新处理的流程进行说明。图6是表示本实施方式的管理装置10所执行的更新处理的流程的流程图。
如图6所示，首先，记录数据制作部14收集引线接合生产线20所包含的各设备的记录数据(S21)。所述数据也是运转条件的变更历史数据。
另外，记录数据制作部14从引线接合装置24收集引线接合时的信号数据(S22)。所述数据包含引线接合时的超声波波形(US波形)及工具挤压量(z位移)等。
记录数据制作部14根据在S22中获得的数据，算出特征量(S23)。另外，强度推定部13推定接合部的接合强度(S24)。记录数据制作部14使用这些算出及推定出的数据来制作记录数据15c。
其次，条件制作部16制作按表面状态的分类区分的功能窗数据(S25)。能够适当设定所述分类所使用的数值范围。
对于彩度为80以上且不足110的分类的功能窗数据(S26为是)，算出针对表面状态“良好”的情况的响应曲面(S27)。此处，将PC时间设为标准的设定值，而且将接合负荷及US功率作为变量而算出响应曲面。标准的设定值可以是等离子清洗装置23所一般设定的值，也可以是可设定的范围内的尽可能短的时间。条件制作部16使用算出的响应曲面来算出使接合强度达到极大的运转条件(S28)，并以达到算出的运转条件的方式，更新针对表面状态“良好”的情况的运转条件数据15b(S29)。
对于并非彩度为80以上且不足110的分类的功能窗数据(S26为否)，条件制作部16按分类基准数据15a中的分类的彩度范围，算出响应曲面(S30)。此处，在可设定的范围内，将PC时间、接合负荷及US功率作为变量而算出响应曲面。
使用算出的响应曲面，在PC时间的可设定的范围内，算出使接合强度达到极大的运转条件(最佳条件)(S31)。条件制作部16在算出的达到极大的接合强度大于接合强度基准的情况下(S32为是)，以达到算出的运转条件的方式，更新相符的彩度范围的分类的运转条件数据15b(S33)。
条件制作部16在算出的达到极大的接合强度小于接合强度基准的情况下(S32为否)，以对相符的彩度范围的分类进行NG挑选的方式，更新分类基准数据15a的数值范围(S34)。
(变形例1)
在所述实施方式1中，将使表面状态数字化的对象作为基板侧接合对象部，但并不限定于此。本发明的一方式中的管理装置也可以是以基板侧焊盘为单位来使表面状态数字化的结构。
表面状态测量装置21在使表面状态数字化的对象为整个基板侧焊盘的情况下，能够检测出由前期工序中的镀覆液的污染引起的污垢(表面状态的不良)。在此情况下，若某基板侧焊盘的镀覆质量不良，则印刷布线基板片材上的镀覆质量整体变差的可能性高。因此，也可以从存在于印刷布线基板片材上的多个基板侧焊盘进行采样并进行测量。或者，也可以对一个基板侧焊盘进行测量，并将所述测量值用作代表值。由此，能够加快表面状态测量装置21的分析处理的速度。
另外，在本变形例中，状态判定部11只要将包含不适合于引线接合的基板侧焊盘的电路基板(规定区域)判定为不适合接合基板即可。
(变形例2)
在所述实施方式1中，状态判定部11基于基板侧焊盘的表面状态(彩度)来对印刷布线基板片材进行评价，运转条件设定部12基于所述评价来设定运转状态。本发明的一方式中的管理装置也可以采用如下结构，即，不仅考虑基板侧焊盘，而且也考虑芯片侧焊盘的表面状态(例如彩度)，根据适当接合区域及电子组件的表面状态来设定运转条件。
利用软件的实现例
管理装置10的控制块(特别是状态判定部11、运转条件设定部12、强度推定部13、记录数据制作部14、条件制作部16)可以由集成电路(IC芯片)等中所形成的逻辑电路(硬件)实现，也可以使用中央处理器(Central Processing Unit，CPU)，由软件来实现。
在后者的情况下，管理装置10包括执行实现各功能的软件即程序的命令的CPU、以计算机(或CPU)可读取的方式记录有所述程序及各种数据的只读存储器(Read OnlyMemory，ROM)或存储装置(将这些称为“记录媒体”)、将所述程序展开的随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)等。接着，由计算机(或CPU)从所述记录媒体读取并执行所述程序，由此，达成本发明的目的。所述记录媒体能够使用“非临时的有形的媒体”例如磁带、光盘、卡、半导体存储器、可编程逻辑电路等。另外，所述程序也可以经由可传输所述程序的任意的传输媒体(通信网络或广播等)供应至所述计算机。再者，本发明的一方式也可以通过电子传输使所述程序具体化的嵌入在载波中的数据信号的方式实现。
本发明并不限定于所述各实施方式，能够在权利要求所示的范围内进行各种变更，适当地将不同实施方式所分别公开的技术手段加以组合而获得的实施方式也包含于本发明的技术范围。

Claims (10)

1.一种管理装置，其是对引线接合生产线进行管理的管理装置，所述引线接合生产线将电子组件配置在形成有布线的基板上，对所述电子组件的电极部与所述布线的端子部进行引线接合，所述管理装置的特征在于包括：
基板评价部，基于与配置所述电子组件之前的所述基板的表面状态相关的表面状态信息来评价所述基板；以及
条件设定部，设定所述引线接合生产线所包含的装置的运转条件，
所述基板评价部对于所述基板，对于一个以上的规定区域中的每一个，评价所述规定区域的表面状态是否适合于引线接合，
所述条件设定部对于被评价为不适合于引线接合的不适合接合区域，决定不将所述电子组件配置于所述不适合接合区域，对于被评价为适合于引线接合的适当接合区域，基于所述基板的表面状态、所述运转条件、及所述引线接合生产线所接合的引线的接合质量状态之间的最新的关系，设定根据所述适当接合区域的表面状态而有所不同的运转条件。
2.根据权利要求1所述的管理装置，其特征在于：
各所述规定区域中包含一个以上的所述端子部，
所述引线接合生产线包括对配置有所述电子组件的基板进行表面清洗的表面清洗装置、与使用金属线并施加负荷及超声波来对所述电子组件的电极部与所述端子部进行引线接合的引线接合装置，
还包括存储部，所述存储部存储与用以基于所述表面状态信息对所述基板的表面状态进行分类的规则相关的状态分类信息、以及与对应于各分类的运转条件相关的表示所述关系的运转条件信息，
对于所述状态分类信息的每一个分类，所述表面清洗装置的表面清洗条件及所述引线接合装置的引线接合条件的组合不同，
所述条件设定部在所述基板评价部将所述适当接合区域的表面状态评价为良好的情况下，根据所述适当接合区域的表面状态，变更所述引线接合装置的所述引线接合条件，并且不变更所述表面清洗装置的所述表面清洗条件。
3.根据权利要求2所述的管理装置，其特征在于：
若将所述端子部的成为引线接合对象的部位设为基板侧接合对象部，则
所述表面状态信息包含对所述基板的表面进行图像测量而获得的多个所述基板侧接合对象部各自的测量值，
所述状态分类信息包含用以将所述基板侧接合对象部判定为不适合于引线接合的数值范围、与用以将所述基板分类至多个表面状态中的任一个表面状态的数值范围，
所述基板评价部基于所述表面状态信息及所述状态分类信息来决定所述不适合接合区域，并且在所述基板上有所述适当接合区域的情况下，基于使用所述适当接合区域所包含的一个以上的所述基板侧接合对象部的测量值而算出的代表值，对所述基板的表面状态进行分类并进行评价。
4.根据权利要求3所述的管理装置，其特征在于还包括：
强度推定部，基于在所述表面清洗条件及所述引线接合条件下进行引线接合时从所述引线接合装置取得的包含超声波波形的信息，推定引线接合部的强度；以及
条件信息制作部，使用所述表面清洗条件、所述引线接合条件及推定出的引线接合部的强度，按所述基板的表面状态的每一个分类来制作所述运转条件信息。
5.根据权利要求4所述的管理装置，其特征在于：
所述条件信息制作部使用作为使所述引线接合生产线运转而获得的结果的表面清洗条件、引线接合条件及推定出的引线接合部的强度的组合，更新所述运转条件信息。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的管理装置，其特征在于：
在所述规定区域中有一个以上的表现出被分类为不适合于引线接合的数值范围内的测量值的所述基板侧接合对象部的情况下，所述基板评价部将所述规定区域评价为所述不适合接合区域。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的管理装置，其特征在于：
所述基板是由多个电路基板排列而形成的多个取用基板，
各所述规定区域分别对应于一个所述电路基板。
8.一种管理装置的控制方法，其是对引线接合生产线进行管理的管理装置的控制方法，所述引线接合生产线将电子组件配置在形成有布线的基板上，对所述电子组件的电极部与所述布线的端子部进行引线接合，所述管理装置的控制方法的特征在于包括：
基板评价步骤，基于与配置所述电子组件之前的所述基板的表面状态相关的表面状态信息来评价所述基板；以及
条件设定步骤，设定所述引线接合生产线所包含的装置的运转条件，
在所述基板评价步骤中，对于所述基板，对于一个以上的规定区域中的每一个，评价所述规定区域的表面状态是否适合于引线接合，
在所述条件设定步骤中，对于被评价为不适合于引线接合的不适合接合区域，决定不将所述电子组件配置于所述不适合接合区域，对于被评价为适合于引线接合的适当接合区域，基于所述基板的表面状态、所述运转条件、及所述引线接合生产线所接合的引线的接合质量状态之间的最新的关系，设定根据所述适当接合区域的表面状态而有所不同的运转条件。
9.一种信息处理程序，其是用以使计算机作为根据权利要求1至7中任一项所述的管理装置而发挥功能的信息处理程序，其特征在于：
用以使所述计算机作为所述各部而发挥功能。
10.一种记录媒体，其特征在于：
记录有根据权利要求9所述的信息处理程序且可由计算机读取。
CN201711360510.XA 2017-03-14 2017-12-15 管理装置及其控制方法及记录媒体 Active CN108573894B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-048224 2017-03-14
JP2017048224A JP6673268B2 (ja) 2017-03-14 2017-03-14 管理装置、管理装置の制御方法、情報処理プログラム、および記録媒体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108573894A true CN108573894A (zh) 2018-09-25
CN108573894B CN108573894B (zh) 2021-09-03

Family

ID=63576366

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711360510.XA Active CN108573894B (zh) 2017-03-14 2017-12-15 管理装置及其控制方法及记录媒体

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6673268B2 (zh)
CN (1) CN108573894B (zh)

Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05160229A (ja) * 1991-12-10 1993-06-25 Hitachi Ltd ボンディングパッド検査装置
JPH08111445A (ja) * 1994-10-07 1996-04-30 Omron Corp ワイヤボンディング検査システム及びワイヤボンディング装置
CN1151519A (zh) * 1995-04-20 1997-06-11 欧姆龙株式会社 检查结果输出装置和方法及基板检查系统和方法
CN1431482A (zh) * 2002-01-10 2003-07-23 欧姆龙株式会社 表面状态检查方法及电路板检查装置
US20030213832A1 (en) * 1999-10-15 2003-11-20 Kang Ju-Il Solder ball attaching system and method
JP2003347319A (ja) * 2002-05-24 2003-12-05 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
CN1972591A (zh) * 2005-11-15 2007-05-30 欧姆龙株式会社 不良分析部位指定装置及不良分析部位指定方法
CN101197472A (zh) * 2006-12-04 2008-06-11 株式会社日立制作所 电子装置
CN101552262A (zh) * 2008-03-31 2009-10-07 黄一峰 多晶封装单元及其制造方法
CN101593713A (zh) * 2008-05-26 2009-12-02 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 铝引线焊垫中铜扩散缺陷的检测方法
CN102439708A (zh) * 2009-02-06 2012-05-02 新加坡科技研究局 检查基板的接合结构的方法和接合结构检验设备
CN102608114A (zh) * 2011-01-18 2012-07-25 欧姆龙株式会社 基板检查系统
CN103077913A (zh) * 2013-01-22 2013-05-01 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 一种裸芯片老炼用引出装置及老炼方法
CN104384647A (zh) * 2014-10-10 2015-03-04 中国电子科技集团公司第四十一研究所 用于超小肖特基二极管与石英基片薄膜电路吻合焊接方法
US20150076216A1 (en) * 2010-11-05 2015-03-19 Raytheon Company Reducing formation of oxide on solder
CN104701217A (zh) * 2013-12-06 2015-06-10 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 布线基板导通孔配置确定装置及方法
EP3005412A1 (en) * 2013-06-07 2016-04-13 Asti Holdings Limited Systems and methods for automatically verifying correct die removal from film frames
CN105826217A (zh) * 2015-01-26 2016-08-03 捷进科技有限公司 贴装装置及贴装方法
CN106463427A (zh) * 2014-06-27 2017-02-22 索尼公司 半导体装置及其制造方法

Patent Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05160229A (ja) * 1991-12-10 1993-06-25 Hitachi Ltd ボンディングパッド検査装置
JPH08111445A (ja) * 1994-10-07 1996-04-30 Omron Corp ワイヤボンディング検査システム及びワイヤボンディング装置
CN1151519A (zh) * 1995-04-20 1997-06-11 欧姆龙株式会社 检查结果输出装置和方法及基板检查系统和方法
US20030213832A1 (en) * 1999-10-15 2003-11-20 Kang Ju-Il Solder ball attaching system and method
CN1431482A (zh) * 2002-01-10 2003-07-23 欧姆龙株式会社 表面状态检查方法及电路板检查装置
JP2003347319A (ja) * 2002-05-24 2003-12-05 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
CN1972591A (zh) * 2005-11-15 2007-05-30 欧姆龙株式会社 不良分析部位指定装置及不良分析部位指定方法
CN101197472A (zh) * 2006-12-04 2008-06-11 株式会社日立制作所 电子装置
CN101552262A (zh) * 2008-03-31 2009-10-07 黄一峰 多晶封装单元及其制造方法
CN101593713A (zh) * 2008-05-26 2009-12-02 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 铝引线焊垫中铜扩散缺陷的检测方法
CN102439708A (zh) * 2009-02-06 2012-05-02 新加坡科技研究局 检查基板的接合结构的方法和接合结构检验设备
US20150076216A1 (en) * 2010-11-05 2015-03-19 Raytheon Company Reducing formation of oxide on solder
CN102608114A (zh) * 2011-01-18 2012-07-25 欧姆龙株式会社 基板检查系统
CN103077913A (zh) * 2013-01-22 2013-05-01 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 一种裸芯片老炼用引出装置及老炼方法
EP3005412A1 (en) * 2013-06-07 2016-04-13 Asti Holdings Limited Systems and methods for automatically verifying correct die removal from film frames
CN104701217A (zh) * 2013-12-06 2015-06-10 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 布线基板导通孔配置确定装置及方法
CN106463427A (zh) * 2014-06-27 2017-02-22 索尼公司 半导体装置及其制造方法
CN104384647A (zh) * 2014-10-10 2015-03-04 中国电子科技集团公司第四十一研究所 用于超小肖特基二极管与石英基片薄膜电路吻合焊接方法
CN105826217A (zh) * 2015-01-26 2016-08-03 捷进科技有限公司 贴装装置及贴装方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
金家富等: "镀金黄铜基板上金丝键合拱高测量及控制技术 ", 《电子与封装》 *

Also Published As

Publication number Publication date
JP6673268B2 (ja) 2020-03-25
JP2018152480A (ja) 2018-09-27
CN108573894B (zh) 2021-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4552749B2 (ja) 検査基準設定装置及び方法、並びに、工程検査装置
CN106031328B (zh) 质量管理装置及质量管理装置的控制方法
EP3102017B1 (en) Quality management apparatus and quality management method
JP6264072B2 (ja) 品質管理装置及びその制御方法
CN107369176B (zh) 一种柔性ic基板氧化面积检测系统及方法
US7724941B2 (en) Defect analysis place specifying device and defect analysis place specifying method
EP2378834A1 (en) Method and circuit for automatic calibration of the power of electromagnetic oven
EP0841559A3 (en) Solder testing apparatus
CN108573894A (zh) 管理装置及其控制方法、信息处理程序及记录媒体
CN106531656A (zh) 一种基于边界扫描测试的纳米银焊膏封装质量的检测方法
JPH04315907A (ja) 半田の形状検査方法
CN116128382B (zh) 一种芯片质量检测系统及方法
JP5017943B2 (ja) 不良分析支援装置、不良分析支援用プログラム、および、不良分析支援用プログラムを記録した記録媒体
US20210191372A1 (en) Analysis of additive manufacturing processes
Huang et al. Applying CHAID algorithm to investigate critical attributes of void formation in QFN assembly
CN114660162A (zh) 一种评估焊点材料疲劳退化程度的方法
CN110533278A (zh) 基于粒子群优化算法的smt产线检测阈值设定方法
JPH07294450A (ja) 高密度表面実装基板の半田付検査方法
CN110376216A (zh) 智能裁切生产线疵片信息监测方法和系统
Kim et al. Neural-network-based parts classification for SMT processes
TWI431706B (zh) 辨識晶圓圖樣式的方法與電腦程式產品
JP2000002512A (ja) 円孔の径寸法測定方法
CN103537803B (zh) 一种锡球整形的方法和装置
CARD et al. NEURAL NETWORK APPROACH TO AUTOMATED WIREBOND DEFECT CLASSIFICATION
JP4858227B2 (ja) 検査パラメータ設定支援装置、その制御プログラムおよび制御方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant