CN108565257A - 一种显示基板、其切割控制方法及显示装置 - Google Patents

一种显示基板、其切割控制方法及显示装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种显示基板、其切割控制方法及显示装置，通过在切割线靠近显示区域一侧设置多条导电走线，以及在导电走线的两端设置测试垫，使得在显示基板切割后，可以通过测试垫检测到各导电走线的测试指标，然后与初始指标相对比，即可获知切割是否出现异常；并且在根据测试指标和初始指标确定出切割偏移距离后控制切割精度，从而实现对切割精度的控制。

Description

一种显示基板、其切割控制方法及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤指一种显示基板、其切割控制方法及显示装置。
背景技术
现有显示器的种类，包括液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)和有机电致发光显示器(Organic Electro-luminesecent Display,OLED)，其中液晶显示器为非自发光显示器，需要背光模组提供背光源以实现显示功能，所以液晶显示器在超薄超轻方面的发展受到了一定的限制；而OLED显示器则为自发光显示器，所以无需设置背光模组，使得OLED显示器在超薄超轻方面具有很大的发展优势。
不管是液晶显示器，还是OLED显示器，阵列基板是非常重要的，上面通常设置有显示区域和周边区域，且周边区域内设置有为显示区域提供驱动信号的驱动电路和各种走线。而在制作阵列基板时，通常是在一块大的玻璃基板上制作多个阵列基板，然后再利用切割工艺进行切割。然而，由于切割机本身的限制，在切割时不可避免地会存在误差，如若制作的阵列基板为非直角矩形，在切割非直角边角时，很容易出现切割过大的现象，损伤阵列基板中的走线，从而影响显示功能。同理，对于设置有走线的对向基板，同样存在上述问题。
基于此，如何在显示基板的切割过程中监控切割异常，控制切割精度，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种显示基板、其切割控制方法及显示装置，用以监控切割显示基板中出现的异常，从而实现对显示基板的切割控制。
本发明实施例提供了一种显示基板，包括：
显示区域、以及围绕所述显示区域的周边区域；
所述周边区域包括：切割线、多条相互绝缘且环形设置的非闭合的导电走线、以及两个测试垫；
各所述导电走线的两端分别与两个所述测试垫电连接；各所述导电走线沿着所述切割线设置于所述切割线靠近所述显示区域的一侧，且各所述导电走线与所述切割线平行设置。
从而，可以通过各导电走线和测试垫，确定出显示基板在切割后是否出现切割异常，有利于实现对切割精度的控制和调整，进而有利于提高显示基板的成品率。
另一方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括：显示面板；
所述显示面板包括：如本发明实施例提供的上述显示基板。
从而，有利于保证显示装置的显示效果和成品率。
另一方面，本发明实施例提供了一种显示基板的切割控制方法，所述方法利用本发明实施例提供的上述显示基板实现；所述方法包括：
针对切割后的所述显示基板，通过与多条导电走线电连接的测试垫，检测各所述导电走线的测试指标；
在确定所述测试指标与预先确定出的初始指标不同时，根据所述测试指标以及所述初始指标，确定切割偏移距离；其中，所述初始指标为在切割开始前通过所述测试垫确定出的；
根据确定出的所述切割偏移距离，控制切割精度。
从而，可以通过测试垫检测到各导电走线的测试指标，然后与初始指标相对比，即可获知切割是否出现异常；并且，在根据测试指标和初始指标确定出切割偏移距离后控制切割精度，从而实现对切割精度的控制。
本发明有益效果如下：
本发明实施例提供的一种显示基板、其切割控制方法及显示装置，通过在切割线靠近显示区域一侧设置多条导电走线，以及在导电走线的两端设置测试垫，使得在显示基板切割后，可以通过测试垫检测到各导电走线的测试指标，然后与初始指标相对比，即可获知切割是否出现异常；并且在根据测试指标和初始指标确定出切割偏移距离后控制切割精度，从而实现对切割精度的控制。
附图说明
图1为本发明实施例中提供的显示基板的结构示意图；
图2至图4分别为沿着图1中的X-X’所示的剖视图；
图5为本发明实施例中提供的显示基板的切割控制方法的流程图；
图6为本发明实施例中提供的显示装置的结构示意图；
图7为本发明实施例中提供的显示面板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明实施例提供的一种显示基板、其切割控制方法及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。需要说明的是，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种显示基板，如图1所示，可以包括：
显示区域10、以及围绕显示区域10的周边区域20；
周边区域20包括：切割线21、多条相互绝缘且环形设置的非闭合的导电走线22、以及两个测试垫(23a和23b)；其中，导电走线22的设置条数并不限于图1中所示的三条，此处只是举例说明而已；
各导电走线22的两端分别与两个测试垫(23a和23b)电连接；各导电走线22沿着切割线21设置于切割线21靠近显示区域10的一侧，且各导电走线22与切割线21平行设置。
本发明实施例提供的上述显示基板，可以通过各导电走线22和测试垫(23a和23b)，确定出显示基板在切割后是否出现切割异常，有利于实现对切割精度的控制和调整，进而有利于提高显示基板的成品率。
需要说明的是，在本发明实施例中，在显示基板为阵列基板时，位于阵列基板的周边区域20的VT测试pad可以复用为测试垫(23a和23b)，此时只需要增加一个测试信号即可，并不需要再单独制作测试垫，从而可以有效简化显示基板的结构和制作工艺。
此外，本发明实施例中提及的显示基板的形状可以是如图1所示的形状，但并不限于此，还可以是其他不同于直角矩形的形状，在此并不限定。
还需要说明的是，在本发明实施例中，针对切割后的显示基板，为了能够在显示基板的切割出现异常后准确地判断出切割偏移距离，从而有利于对切割精度的控制，在切割线21靠近显示区域10的一侧设置导电走线22时，设置的导电走线22的数量越多越好，以便于准确地确定出切割偏移距离。进一步地，在设置导电走线22的数量时，可以根据周边区域20的空间大小和切割精度进行设置，在此不作限定。
当然，对于设置导电走线22的最少数量可以为3条，也就是说，导电走线22的设置数量至少可以为3条，以便于可以确定出切割偏移距离，从而实现对切割精度的控制。
在具体实施时，在本发明实施例中，在设置各导电走线22所在的膜层结构时，可以有以下几种情况：至少部分导电走线22同层设置；或各导电走线22均异层设置。
可选地，在本发明实施例中，为了能够保证各导电走线22的制作一致，进而保证各导电走线22的电阻一致，并简化制作工艺，可以如图2所示，将全部导电走线22同层设置，如此，可以使得制作的导电走线22保持一致；同时，为了能够简化显示基板的切割控制方法，可以使得各导电走线22具有相同电阻，并且将各导电走线22之间的间距L设置为相等，如此，在显示基板切割后，通过测试垫确定出各导电走线22的当前总电阻后，可以通过换算确定出各导电走线22中被割断了多少根，然后再根据被割断的导电走线22的根数，导电走线22的电阻，以及各导电走线22之间的间距，即可确定出切割偏移距离，从而实现对切割精度的控制。
具体地，在本发明实施例中，在全部导电走线22同层设置时，也就是说在各导电走线22的材质相同时，若忽略各导电走线22之间的长度差异，在各导电走线22的线宽W均相同的情况下，可以认为各导电走线22的电阻是相同的，从而有利于简化显示基板的切割控制方法。
可选地，可以将部分导电走线22同层设置，也就是说，部分导电走线22同层设置，部分导电走线22之间异层设置；如此，可以避免在全部导电走线22位于同一层时由于拥挤而容易出现短路的情况出现，提高可靠性。
具体地，在本发明实施例中，如图3所示，在部分导电走线22同层设置时，导电走线22向显示基板具有正投影，且位于异层的各导电走线22的正投影交替排列；如此，可以有效提高部分导电走线22之间的距离，避免短路，提高可靠性。
当然，可选地，在本发明实施例中，为了能够增加全部导电走线22之间的距离，保证全部导电走线22之间均不会出现短路的情况，还可以如图4所示，各所述导电走线22均异层设置，如此，可以有效增加各导电走线22之间的距离，有效提高可靠性。
需要说明的是，在本发明实施例中，不管各导电走线22至少部分同层设置，还是均异层设置，均需要保证各导电走线22向显示基板的正投影之间的间距L均相等，如图2至图4所示，以便于对切割的控制和调整，简化控制过程。
在具体实施时，在本发明实施例中，不管是各导电走线22所在的膜层结构如何，在显示基板为阵列基板，且显示区域10包括：晶体管时，可以至少一条导电走线22与晶体管中的源/漏极同材质且同层设置；或可以至少一条导电走线22与晶体管中的栅极同材质且同层设置；或，
在显示基板为阵列基板或对向基板，且显示区域10包括：公共电极线时，可以至少一条导电走线22与公共电极线同材质且同层设置；或，
在显示基板为触摸基板，且显示区域10包括：触控信号线时，可以至少一条导电走线22与触控信号线同材质且同层设置。
具体地，以导电走线22的设置数量为3条为例，若3条导电走线22同层设置时，3条导电走线22可以均与晶体管11中的源/漏极同材质且同层设置(如图2所示)，或与晶体管11中的栅极同材质且同层设置(未给出图示)，或与公共电极线同材质且同层设置(未给出图示)，又或者与触控信号线同材质且同层设置(未给出图示)，从而有利于保证制作的导电走线22保持一致。
若3条导电走线22中只有2条导电同层设置时，如图3所示，其中1条导电走线22(记为S1)与晶体管11中的源/漏极同材质且同层设置，其余2条导电走线22(记为S2和S3)与晶体管11中的栅极同材质且同层设置，并且S1向显示基板的正投影，位于S2和S3向显示基板的正投影之间，从而可以增加导电走线22之间的间距，避免短路，提高可靠性。
若3条导电走线22均异层设置时，如图4所示，3条导电走线22分别记为S1、S2和S3，S1可以与晶体管11中的栅极同材质且同层设置，S2可以与晶体管11中的源/漏极同材质且同层设置，S3可以与公共电极线12同材质且同层设置，从而可以最大限度地避免短路，大大提高可靠性。
当然，上述只是举例说明各导电走线22所在的膜层结构，但并不限于上述方式，还可以本领域技术人员所熟知的其他方式，在此不作限定。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示基板的切割控制方法，方法可以利用本发明实施例提供的上述显示基板实现；如图5所示，方法可以包括：
S501、针对切割后的显示基板，通过与多条导电走线电连接的测试垫，检测各导电走线的测试指标；
需要指出的是，本发明实施例中的切割控制方法，针对的是切割后的显示基板，该显示基板可以是切割样品，通过对样品切割确定是否切割正常，在切割出现异常后调整切割路径，提高切割精度，以使在对制作好的玻璃基板进行切割时，可以保证切割精度，提高成品率；当然，该显示基板并不限于是切割样品，在此并不做限定。
此外，本发明实施例中提及的切割方法可以是激光切割，还可以是其他本领域技术人员所熟知的切割方法，在此并不限定。
S502、确定测试指标与预先确定出的初始指标是否相同；若是，则结束流程；若否，则执行步骤S503；
其中，测试指标和初始指标需要为同一指标，并且是便于确定切割偏移距离的任何指标，在此并不限定。
S503、根据测试指标以及初始指标，确定切割偏移距离；
其中，初始指标为在切割开始前通过测试垫确定出的，以便于确定出切割偏移距离。
S504、根据确定出的切割偏移距离，控制切割精度。
从而，可以通过测试垫检测到各导电走线的测试指标，然后与初始指标相对比，即可获知切割是否出现异常；并且，在根据测试指标和初始指标确定出切割偏移距离后控制切割精度，从而实现对切割精度的控制。
在具体实施时，测试指标和初始指标需要为同一指标，如电阻或电流；若在测试指标为在切割后各导电走线的当前总电阻，初始指标为在切割前各导电走线的初始总电阻时，在本发明实施例中，根据测试指标以及初始指标，确定切割偏移距离，可以具体包括：
根据初始总电阻、导电走线的初始总条数、以及当前总电阻，确定导电走线的当前总条数；
根据确定出的初始总条数与当前总条数之差，确定被割断的导电走线的条数；
根据确定出的被割断的导电走线的条数、各导电走线之间的间距、以及各导电走线的线宽，确定切割偏移距离。
具体地，为了能够实现切割精度的控制，在本发明实施例中，根据确定出的切割偏移距离，控制切割精度，可以具体包括：
根据确定出的切割偏移距离，向远离显示区域的一侧调整与偏移距离相等的距离。
下面将结合具体实施例对本发明实施例提供的上述切割控制方法进行详细说明。
具体地，以显示基板设置有10条导电走线，测试指标为显示基板切割后各导电走线的总电阻，初始指标为显示基板切割前各导电走线的初始总电阻为例，若各导电走线均位于同一层，且各导电走线的线宽均相等时，各导电走线的电阻(用r表示)可以认为是相等的；由于各导电走线均与测试垫相连，所以可以将10条导电走线看作是彼此并联连接，再结合显示基板切割前通过测试垫确定出的各导电走线的初始总电阻(用R0表示)，所以每条导电走线的电阻r为R0/10。
若在显示基板切割后通过测试垫检测到各导电走线的当前总电阻(用Rc表示)之后，可以确定出导电走线的当前总条数n为Rc/r，由于r＝R0/10，所以n＝(Rc*10)/R0；因此，根据初始总条数(10条)与当前总条数n，可以确定出备割断的导电走线的条数为N-n＝(1-Rc/R0)*10。再结合各导电走线的线宽，以及各导电走线之间的间距，即可确定出切割偏移距离，进而确定如何对切割精度进行调整。
需要说明的是，对于切割后的显示基板，可以首先进行人眼观察，大概找出切割的偏移位置，再通过上述提供的切割控制方法精确地确定出切割偏移距离，然后再根据切割偏移距离进行切割精度地控制，在大大提高切割地准确性的同时，提高切割精度控制的效率。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，如图6所示，可以包括：显示面板m；其中，显示面板m包括：如本发明实施例提供的上述显示基板。
该显示装置可以为：手机(如图6所示)、平板电脑、电视机、显示器(如图6所示)、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。该显示装置的实施可以参见上述显示基板的实施例，重复之处不再赘述。
在具体实施时，在本发明实施例中，如图7所示，在显示基板为阵列基板100时，若显示面板为液晶显示面板，则显示面板还可以包括：与阵列基板100相对而至的对向基板200，以及位于阵列基板100和对向基板200之间的液晶层300；若显示面板为电致发光显示面板，则显示面板还可以包括：与阵列基板相对而至的对向基板；且该对向基板还可以称为封装基板。
同理，在显示基板为对向基板时，若显示面板为液晶显示面板，则显示面板还可以包括：与对向基板相对而至的阵列基板，以及位于阵列基板和对向基板之间的液晶层；若显示面板为电致发光显示面板，则显示面板还可以包括：与对向基板相对而至的阵列基板。
本发明实施例提供的一种显示基板、其切割控制方法及显示装置，通过在切割线靠近显示区域一侧设置多条导电走线，以及在导电走线的两端设置测试垫，使得在显示基板切割后，可以通过测试垫检测到各导电走线的测试指标，然后与初始指标相对比，即可获知切割是否出现异常；并且在根据测试指标和初始指标确定出切割偏移距离后控制切割精度，从而实现对切割精度的控制。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (11)

1.一种显示基板，包括：
显示区域、以及围绕所述显示区域的周边区域；
所述周边区域包括：切割线、多条相互绝缘且环形设置的非闭合的导电走线、以及两个测试垫；
各所述导电走线的两端分别与两个所述测试垫电连接；各所述导电走线沿着所述切割线设置于所述切割线靠近所述显示区域的一侧，且各所述导电走线与所述切割线平行设置。
2.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述导电走线的设置数量至少为3条。
3.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，各所述导电走线之间的间距相等。
4.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，至少部分所述导电走线同层设置；或，
各所述导电走线均异层设置。
5.如权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板为阵列基板；所述显示区域包括：晶体管；至少一条所述导电走线与所述晶体管中的源/漏极同材质且同层设置；或至少一条所述导电走线与所述晶体管中的栅极同材质且同层设置；或，
所述显示基板为阵列基板或对向基板；所述显示区域包括：公共电极线；至少一条所述导电走线与所述公共电极线同材质且同层设置；或，
所述显示基板为触摸基板；所述显示区域包括：触控信号线；至少一条所述导电走线与所述触控信号线同材质且同层设置。
6.如权利要求4所述的显示基板，其特征在于，全部所述导电走线同层设置；
各所述导电走线的线宽均相同。
7.如权利要求4所述的显示基板，其特征在于，部分所述导电走线同层设置；
所述导电走线向所述显示基板具有正投影，且位于异层的各所述导电走线的正投影交替排列。
8.一种显示装置，其特征在于，包括：显示面板；
所述显示面板包括：如权利要求1-7任一项所述的显示基板。
9.一种显示基板的切割控制方法，其特征在于，所述方法利用权利要求1-7任一项所述的显示基板实现；所述方法包括：
针对切割后的所述显示基板，通过与多条导电走线电连接的测试垫，检测各所述导电走线的测试指标；
在确定所述测试指标与预先确定出的初始指标不同时，根据所述测试指标以及所述初始指标，确定切割偏移距离；其中，所述初始指标为在切割开始前通过所述测试垫确定出的；
根据确定出的所述切割偏移距离，控制切割精度。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，在所述测试指标为在切割后各所述导电走线的当前总电阻，所述初始指标为在切割前各所述导电走线的初始总电阻时，根据所述测试指标以及所述初始指标，确定切割偏移距离，具体包括：
根据所述初始总电阻、所述导电走线的初始总条数、以及所述当前总电阻，确定所述导电走线的当前总条数；
根据所述初始总条数与所述当前总条数之差，确定被割断的所述导电走线的条数；
根据确定出的被割断的所述导电走线的条数、各所述导电走线之间的间距、以及各所述导电走线的线宽，确定切割偏移距离。
11.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述根据确定出的所述切割偏移距离，控制切割精度，具体包括：
根据确定出的所述切割偏移距离，向远离显示区域的一侧调整与所述偏移距离相等的距离。
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